1、OQC異常USB connecter of IO card no function report,Department: FAE Date: 2009/10/23 Reporter:,What : USB接口失效 When : 2009.10.21 Where :OQC station Who : Whitney Failure rate：4/328,Description:,Define:,1. 機(jī)臺(tái)于OQC 檢查Device Manager中USB device項(xiàng) 有一未識(shí)別設(shè)備（圖1）. 2.將此項(xiàng)未知USB設(shè)備driver Uninstall, 再重新加載-此項(xiàng)設(shè)備仍無(wú)法識(shí)別. 3.

2、分別于機(jī)臺(tái)5個(gè)USB Port插上USB K/B, 檢查其USB Port功能- (1)將USB K/B插于機(jī)臺(tái)背部I/O端口左側(cè)USB Port, 無(wú)法使用. 其余4個(gè)USB Port均正常. (2)將USB Mouse 、U盤(pán)分別插于該左側(cè)USB Port, 亦無(wú)法使用. 4. 綜上所述, 此機(jī)臺(tái)背部I/O端口左側(cè)USB Port（圖2）失效.,OQC problem symptom,(圖1),(圖2),Analysis:,1. 機(jī)臺(tái)至FAE分析區(qū)復(fù)測(cè)10次, 均可復(fù)制到不良. 檢查USB失效Port 內(nèi)部各PIN無(wú)異常. 2. 更換測(cè)試系統(tǒng)之HDD, 用產(chǎn)線測(cè)試程式 測(cè)試其USB por

3、t 功能- 于不良USB Port插上USB治具小卡, USB治具小卡燈正常閃爍(圖3) , 測(cè)試其USB功能Fail (圖4). 3. 將機(jī)臺(tái)后蓋及鐵件拆除, 檢查I/O card已插到位. 4. 將I/O card取下,檢查其金手指無(wú)劃痕、異物; 檢查M/B端I/O card插槽無(wú)異常. 將I/O card重新插入M/B端I/O card插槽, 不良現(xiàn)象依舊. 5. 將I/O card裝于良品機(jī)臺(tái), USB port test Fail. 6. 目檢異常機(jī)臺(tái)之失效USB Port 周邊零件均無(wú)異常.,(圖3),(圖4),Analysis:,7. 將I/O card取下, 量測(cè)其失效USB

4、Port內(nèi)部第三PIN (Data-) 對(duì)地阻抗異常 - 該Data PIN對(duì)地阻抗為90, 正常應(yīng)在500-530范圍內(nèi) 8. 量測(cè)與I/O card失效USB Port相連電容、電感無(wú)異常. 9. 量測(cè)與I/O card之失效USB Port相連U13零件異常 - U13第一PIN對(duì)地阻抗為90, 正常應(yīng)在500-530范圍內(nèi) (此PIN與控制USB Port之差分信號(hào)Data-相連), 量測(cè)U13各PIN對(duì)地阻抗 數(shù)據(jù)如下. 10.FAE初步分析此異常為I/O card U13 NG.,Analysis:,11. 此異常 OQC抽測(cè)出4pcs均為 此同一Root cause所致, (1)

5、機(jī)種:300-1025ABA (2)機(jī)種:300-1025eu (3)機(jī)種:300-1020ABA SN:3CR9430C90 SN : 3CR9430JCB SN : 3CR9430ZBP (4)機(jī)種: 300-1040a SN: 3CR9430PJK 12.在OQC抽檢至第二臺(tái)同樣現(xiàn)象時(shí)，F(xiàn)AE考慮廠內(nèi)產(chǎn)線測(cè)試也有造成不良的可能 （1）在sfis web中查詢因IO USB fail出現(xiàn)不良，大部分機(jī)種在C線測(cè)試 至不良高發(fā)生地段C產(chǎn)線觀察產(chǎn)線人員 作業(yè)手法及測(cè)試治具，第一臺(tái)產(chǎn)線就出現(xiàn)不良并將機(jī)臺(tái)推至線外，F(xiàn)AE確認(rèn)不良機(jī)臺(tái)及出現(xiàn)不良站別 后，即刻通知EQ人員協(xié)助更換USB card治具；

6、 第二臺(tái)出現(xiàn)不良鎖定在另一站特定USB小卡治具，實(shí)測(cè)機(jī)臺(tái)USB function失效，為排除其治具將其更換 第三臺(tái)再次出現(xiàn)將不良治具更換，至此C線DOS站沒(méi)有出現(xiàn)USB fail 分析以上三臺(tái)均為維修回流機(jī)臺(tái) （2）針對(duì)維修測(cè)試站，模擬產(chǎn)線將USB cable插入IO card USB first port，此時(shí)USB cable對(duì)應(yīng)的USB card LED指示燈正常閃爍，在插入U(xiǎn)SB keyboard 實(shí)測(cè)功能均可以正常使用，所有USB 治具全部復(fù)測(cè)后，功能都可以正常使用 以上驗(yàn)證均排除C線DOS USB治具不良 13.后經(jīng)各單位共同討論后立即對(duì)策如下: 產(chǎn)線Windows站測(cè)試過(guò)程中必選

7、測(cè)試到此接口,協(xié)助卡關(guān) 產(chǎn)線DMI站測(cè)試過(guò)程中必須測(cè)試此接口,協(xié)助卡關(guān),14.導(dǎo)入立即對(duì)策之后，C線DMI站立即出現(xiàn)不良3PCS，F(xiàn)AE及l(fā)eader至DMI量測(cè)IO card USB J12 PIN3（data-） 聞到機(jī)臺(tái)有燒焦的味道且對(duì)地阻抗發(fā)生變化，具體量測(cè)數(shù)據(jù)如下： 15.觀察Hi-pot測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)作業(yè)人員在測(cè)試機(jī)臺(tái)內(nèi)漏電流 時(shí)，將USB cable插入IO J13 connecter進(jìn)行測(cè)試. 檢查其Hi-pot機(jī)USB治具有燒焦跡象且將USB cable外圍粘合層展開(kāi)發(fā)現(xiàn)cable內(nèi)部銅絲有touch到USB接口鐵件.在Hi-pot機(jī)治具端口插在USB Port后, 與其相對(duì)應(yīng)

8、的USB Port信號(hào)(Data-) 對(duì)地short ,導(dǎo)致U13零件擊穿.U13零件被擊穿后, 其差分信號(hào)Data-輸出異常, 導(dǎo)致其相連USB Port功能失效.,Analysis:,USB GND PIN有燒毀跡象,Analysis:,16.找到root cause后，立即通知EQ同仁將USB治具進(jìn)行更換，并將USB本身(4PINGND，Data+，Data-,voltage)去空對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行Hi-pot測(cè)試,USB更換后治具實(shí)物 內(nèi)部PIN去空,17.重工時(shí)發(fā)現(xiàn)部分不良機(jī)臺(tái)至維修,更換I/O Card后USB Port 仍就失效.需更換M/B后USB Port接口功能正常.將產(chǎn)線重工機(jī)臺(tái)

9、打下6sPCS進(jìn)行分析,4pcs是重工再次打Hi-Port后發(fā)現(xiàn)的不良,2pcs重工時(shí)未打Hi-Port出現(xiàn)的不良,從分析結(jié)果發(fā)現(xiàn)不良有兩種類型 (A.B):(第一次正常測(cè)試時(shí),測(cè)試Hi-Port轉(zhuǎn)接線治具不良,重工時(shí)測(cè)試Hi-Port已更換為良品).,Analysis:,A. 重工經(jīng)過(guò)第二次測(cè)試Hi-Port,出現(xiàn)的不良為: M/B or I/O Card NG. B. 重工之前產(chǎn)線DMI站第一次測(cè)試過(guò)Hi-Port,但重工時(shí)未測(cè)試Hi-Port, 出現(xiàn)不良為: I/O Card & M/B NG 從A種類型不良結(jié)果中可看出：重工時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致,已經(jīng)出現(xiàn)I/O Card NG的機(jī)臺(tái),由于重工第

10、二次打Hi-Port 造成M/B NG.但從2pcs重工未打Hi-Port機(jī)臺(tái)分析,在第一次測(cè)試Hi-Port就出現(xiàn)M/B不良,又與重工時(shí)無(wú)關(guān). 詳細(xì)見(jiàn)列表:,各取1PCS NG I/O Card & NG M/B 做進(jìn)一步分析： 查看I/O Card線路圖分析如下： 18. 通過(guò)查看電路圖得知,U14芯片控制J11 USB(P0+/-) &J13 USB(P1+/-)的數(shù)據(jù)傳輸,此次出現(xiàn)問(wèn)題是：產(chǎn)線在 DMI站進(jìn)行耐高壓的測(cè)試時(shí),會(huì)使用U13芯片控制的J12 接口接地,測(cè)試Hi-Port接地治具中發(fā)現(xiàn)銅絲與USBP2-端 有Touch , 當(dāng)J12中的USBP2-突然遇到很大的漏電流造成短路時(shí), 保護(hù)電阻會(huì)立即切斷線路,線路中的限流電感L2 （圖2.3點(diǎn)）將濾波后的信號(hào)亦終止傳輸,U13芯片無(wú)法在對(duì)USBP2-進(jìn)行控制,J12與M/B之間數(shù)據(jù)傳輸失效. 線路圖如下：,Analysis:,Analysis:,查看M/B TSCT做進(jìn)一步分析如下： 19.M/B端保護(hù)電感L60(LP9+/LP9-)一端通過(guò)P334(I/O Card插槽)相連,與J12進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸, 當(dāng)突遇其對(duì)地阻抗異常為:無(wú)窮大,正常阻抗為483,L60另一端穿孔后直接與M/B南橋相連,Analysis:,Conclusion:,立即