1、A888堆疊設(shè)計(jì)說(shuō)明用于指導(dǎo)ID、MD設(shè)計(jì)時(shí)須注意要點(diǎn)說(shuō)明,編寫(xiě)人：史榮彬 2012年06月01日,修改記錄,2,一、 基本定義及架構(gòu)介紹,MTK6575超薄高清, 1GHz雙待3G智能PDA（實(shí)物整機(jī)10mm以內(nèi)） 極限工藝,極致科技顛覆想象，接插件設(shè)計(jì)，方便組裝操作及售后 超大屏提供更強(qiáng)悍視覺(jué)的用戶界面,支持4.63FWVGA，4.3WVGA以及5.0,4.6,4.5的QHD屏 支持多點(diǎn)觸控電容TP 支持Wifi，GPS，BT等功能 支持500W攝像頭（AF），主板自帶閃光燈(可選) 支持防誤觸距離感應(yīng)器 NOKIA 標(biāo)準(zhǔn)Micro 5pin USB接口 3.5mm耳機(jī)接口 雙SIM卡，獨(dú)

2、立T卡 Android ICE操作系統(tǒng)，海量潮流應(yīng)用精彩紛呈定制 高清拍照+WIFI+豐富傳感+集成Google應(yīng)用和第三方優(yōu)秀應(yīng)用,3,堆疊尺寸 128.3*63.5*6.85mm 整機(jī)參考尺寸 134.3*69.9*10mm 整機(jī)如果加厚到11mm 電芯采用聚合物加鋼片的方式，容量可以做到1900mAh,4.63”參考尺寸：,4,堆疊尺寸 124*63.5*6.9mm 整機(jī)參考尺寸 129*68*9.8mm 整機(jī)如果加厚到10.8mm 電芯采用聚合物加鋼片的方式，容量可以做到2100mAh,4. 3”參考尺寸：,5,二、主要器件說(shuō)明,TP，堆疊中TP與屏采用真空壓合的方式，按組件出貨?？梢?/p>

3、為客戶節(jié)約A殼一層壁和泡棉的厚度。,前攝像頭，鏡片絲印開(kāi)窗尺寸需要參考攝像頭規(guī)格書(shū)的攝像頭取景視角。,觸控按鍵。 同時(shí)也支持最多四個(gè)機(jī)械按鍵。,彈片式聽(tīng)筒（ 1206 ），設(shè)計(jì)時(shí)需要注意密封前音腔以及裝配順序。,距離感應(yīng)器，分為L(zhǎng)ED燈與感應(yīng)器兩部分，設(shè)計(jì)時(shí)務(wù)必參考器件規(guī)格書(shū)。保證器件功能正常。,屏，注意屏的顯示視角。 支持顯示屏的類型如下： 4.3“WVGA（480*800）； 4.63”FWVGA（480*854）； 4.5”QHD （540*960）; 4.68”QHD （540*960）; 5”QHD （540*960）;,6,標(biāo)準(zhǔn)Micro 5pin USB連接器,絕緣麥拉，防止電池

4、連接器壓縮后與金屬支持短路。,音量鍵,兼容音量鍵焊盤(pán)，方便ID設(shè)計(jì)。,銅箔導(dǎo)熱膜,麥克風(fēng)，為防止和天線相互干擾，喇叭放在正面，通過(guò)導(dǎo)音孔，導(dǎo)到下方。,金屬支架，用于增加整機(jī)強(qiáng)度，固定器件，保護(hù)LCM。,小板,7,3.5mm耳機(jī)接口,開(kāi)關(guān)機(jī)鍵,攝像頭固定支架,40pin板對(duì)板連接器,屏蔽罩,8,電池，堆疊中采用了405557的標(biāo)準(zhǔn)電芯，客戶也可以選用其它電芯或者精制電芯。,天線區(qū)域 Wifi，BT與GPS共用一個(gè)天線饋點(diǎn)。天線附近的后殼禁止采用金屬件或者導(dǎo)電涂層。,TP IC區(qū)域,馬達(dá),RF同軸線,主板與小板的連接FPC,9,Wifi&BT&GPS天線饋點(diǎn),RF測(cè)試座,RF轉(zhuǎn)接線主板端,SIM卡

5、座1，支持WCDMA與GSM。 B殼需要添加標(biāo)示,T卡座,電池座,閃光燈,預(yù)留閃光燈焊盤(pán),后攝像頭，最高可支持500W像素，支持自動(dòng)對(duì)焦。設(shè)計(jì)B殼時(shí)需要注意攝像頭取景視角，具體可參考攝像頭規(guī)格書(shū)。,小板FPC焊盤(pán),顯示屏FPC連接器，后殼可以用泡棉壓住。,TP的FPC連接器，后殼可以用泡棉壓住。,SIM卡座2，僅支持GSM。 B殼需要添加標(biāo)示,10,1511彈片式喇叭，需要添加泡棉，形成封密后音腔。,GSM&WCDMA天線饋點(diǎn)。天線附近的后殼禁止采用金屬件或者導(dǎo)電涂層。,RF轉(zhuǎn)接線小板板端,11,出音孔：有效面積為speaker的1530%,分布均勻，孔的寬度或直徑1.5mm2.5mm之間。

6、密封設(shè)計(jì)：前音腔設(shè)計(jì)深度0.8mm1.2mm，speaker發(fā)聲面用一定厚度的泡棉粘貼在殼體上使得前音腔密封。 后音腔設(shè)計(jì)：后音腔體積盡可能大，達(dá)到2cm3左右，且封閉，兩個(gè)speaker或以上speaker的，speaker之間距離盡量拉大，speaker的后音腔盡量分開(kāi)封閉。同時(shí)整機(jī)的泄露孔盡量離出音孔遠(yuǎn)。,三、主要外圍器件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),喇叭音腔設(shè)計(jì)建議：,12,距離感應(yīng)器設(shè)計(jì)建議：,13,四、天線，ESD及主板公差說(shuō)明,1、整機(jī)請(qǐng)采用塑料材質(zhì)，如果A殼采用金屬材質(zhì)對(duì)天線性能有很大的降低。,2、建議不要帶按鍵，這樣小板只有喇叭和MIC焊盤(pán)，小板可以鏤空，對(duì)天線有很大的幫助,3、后殼設(shè)計(jì)要充

7、分考慮天線面積和高度，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)最大的預(yù)留天線面積。,4.喇叭盡量再往右移，增大天線的有效面積。此外馬達(dá)是否能旋轉(zhuǎn)90度，這樣喇叭也有更大的右移空間。,5. 小板上不要忘記增加天線的PI型匹配電路。放在天線潰點(diǎn)到RF同軸線之間。,6、根據(jù)天線到PCB板的高度，如果小于4.3cm,建議圖示紅色區(qū)域挖地鏤空。為單極天線提供條件。,14,主板上面線框及屏蔽罩表面均表示主板地。殼體上的金屬部分需要與這些地良好接觸，防止出現(xiàn)靜電問(wèn)題。接地點(diǎn)至少安排2個(gè)或以上。一般情況下，接地越充分，ESD效果越好。,鍵盤(pán)板專金屬支架通過(guò)導(dǎo)電布接觸。,15,郵票孔位置。設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮毛邊注意卡扣避讓。正常情況下毛邊小于0.

8、2mm。,主板尺寸的控制 該Main PCB主板一般長(zhǎng)寬尺寸公差+/-0.15mm，厚度公差+/-0.10mm 主板上定位BOSS的直徑公差+/-0.05mm，位置公差+/-0.1mm ，stacking上尺寸是中間值。,16,五、整機(jī)組裝順序,1，鏡片和屏采用真空壓合，此步由TP供應(yīng)商完成。,17,2，組裝A殼與組件（LCM和TP）。,注意：需要從前向后裝。,18,3，安裝側(cè)鍵和聽(tīng)筒等器件,19,4，組裝攝像頭組件,打螺絲,裝上攝像頭連接器后再壓上支架,20,5，組裝金屬支架與小板,1，焊接,2，裝金屬支架，打螺絲,21,6，貼麥拉，貼導(dǎo)熱膜,22,7，裝入前殼,打螺絲,貼麥拉,貼導(dǎo)電布,焊馬達(dá),23,8，裝喇叭，開(kāi)機(jī)鍵，天線等,24,9，蓋上后殼,貼上各種標(biāo)簽,25,請(qǐng)注意以下事項(xiàng)： 1,由于智能機(jī)耗電大，打樣電池時(shí)要求：鋰電池的過(guò)流保護(hù)值建議采用3A； 2，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成后，最好把圖紙發(fā)給我司，以便于評(píng)估整機(jī)的射頻/音頻性能，以及主板與結(jié)構(gòu)殼件的配合； 3，在投模前，請(qǐng)通知我司，以溝通確認(rèn)相關(guān)圖紙為最新版（可能會(huì)有版本更新）； 4，我司給出的零部件