1、,6-Sigma BB Project,實施單位：TCL金能電池有限公司質(zhì)量管理部 實施時間：2005年4月2005年8月,降低電芯漏脹不良比例,6項目立項注冊表,2. 基線與目標,1. 基本信息,3.效果預算,4.日程計劃,5.現(xiàn)狀描述: 05.15月客訴反饋電芯漏脹不良比例：131.5ppm。導致客戶投訴、退貨、索賠，且影響訂單。 內(nèi)部電芯漏脹不良比例：常規(guī)疊片115.2ppm；藍牙361.0ppm。引起返工,老化時間延長7-14天。 6.項目范圍:流程：電芯正常制造流程 產(chǎn)品；藍牙系列正常生產(chǎn)電芯,常規(guī)疊片系列正常生產(chǎn)電芯 7.效果及影響:降低品質(zhì)成本，減少客戶投訴、索賠、退貨，增加公司

2、訂單，提升公司質(zhì)量形象和管理水平,項目背景,A,M,I,C,D,05年1月份致4月份以來，我司電芯客戶對我司產(chǎn)品投訴共222次，其中漏脹為89次，占總的投訴40.1。,該種缺陷導致銷售量的減少約1520%,致命缺陷,漏脹缺陷改善勢在必行！,急！,重要！,高級流程圖（SIPOC）分析,A,M,I,C,D,設備生產(chǎn)廠家 生產(chǎn)設備 涂布工序 極片 總經(jīng)辦 員工 技術(shù)部 工藝文件,電芯正常生產(chǎn)流程 起點：極片沖切 終點：二次封裝 （疊片類與卷繞類 電芯生產(chǎn)過程）,SIPOC分析,電芯正常生產(chǎn)流程步驟,極片沖切,注液,二次封裝線,包裝膜成型,疊片組裝線,卷繞組裝線,供應商 輸入 流程 輸出 客戶,電芯

3、PMC部 檢測報告 市場部 規(guī)格書 客戶,VOC/CTQ分析,A,M,I,C,D,電芯漏脹： 1：電芯封邊密封差所導致電解液滲漏和電芯鼓脹； 2：包裝膜破損所引起電解液滲漏和電芯鼓脹； 備注:因環(huán)境因素、微短路、短路等異常或材料、設備變更引起的漏液氣脹不屬于該項目范圍。,VOC,CTQ,電芯不允許有漏脹現(xiàn)象,電芯漏脹,降低電芯 漏脹比例,電芯漏脹數(shù) 電芯生產(chǎn)總數(shù),內(nèi)部漏脹比例 常規(guī)疊片40ppm；藍牙100ppm 外部客訴漏脹比例30ppm,缺陷定義,內(nèi)部,n(n1）（n2）電芯漏脹數(shù) n(n1）（n2）電芯出貨總數(shù),外部,單位缺陷機會數(shù)確定,電芯背部,正極耳,負極耳,負極耳漏液,背部焊趾處漏

4、液,一封邊漏液,正極耳漏液,R角漏液,正面焊趾處漏液,電芯正面,電芯尾部,尾部/正/反面漏液,單位機會數(shù): 1、正極耳漏液；2、負極耳 漏液；3、焊趾處漏液； 4、R角漏液；5、一封邊漏液； 6、二封邊漏液； 7、尾部/正/反面漏液 O=7,一封邊,二封邊漏液,R角,二封邊,A,M,I,C,D,項目團隊,設備/模具保證,D:參與現(xiàn)狀分析 M:配合內(nèi)部數(shù)據(jù)收集 A:成型和熱封工序因子分析 I:成型和熱封設備/模具改善 C:協(xié)助電芯設計標準化,熱封模具標準化,段青山,Champion：吳永剛,結(jié)構(gòu)設計保證,朱俊明(GB),Leader：李彬(BB),MBB：吳久發(fā),D:外部客訴數(shù)據(jù)收集和整理 M:

5、外部客訴數(shù)據(jù)整理和分析 A:成型工序因子分析 I:成型因子改善 C:成型標準化及其過程質(zhì)量監(jiān)控,D:內(nèi)部數(shù)據(jù)收集和整理 M:內(nèi)部數(shù)據(jù)整理和分析 A:電芯結(jié)構(gòu)三課因子分析 I:電芯設計改善和折邊改善 C:內(nèi)部數(shù)據(jù)整理和電芯設計/折邊改善效果標準化,D:生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)統(tǒng)計 M:生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)統(tǒng)計及其協(xié)助分析 A:協(xié)助因子分析 I:協(xié)助改善措施實施 C:執(zhí)行標準化,貫徹生產(chǎn),D:協(xié)助確立目標制訂和項目報告整理 M:FMEA等制作 A:熱封工序因子分析和協(xié)助報告整理 I:熱封參數(shù)等改進及其協(xié)助報告整理 C:參數(shù)標準化及其協(xié)助整理報告,工藝保證,楊家薈(GB),質(zhì)量管理,楊洪,生產(chǎn)控制,錢建群 馬梅芬,項目

6、進度的跟進 團隊領(lǐng)導和資源協(xié)調(diào) 項目實施的分工和督導 D:制訂目標和作報告 M:統(tǒng)籌測量,整理報告 A:培訓工具,折邊分析和監(jiān)控分析效果 I:改善驗證及其監(jiān)控 C:標準化的確認和總結(jié),詳細流程圖（常規(guī)疊片電芯）,Out put,Input,Type,Process,Input,Type,Process,Out put,C C C,C C,-已抽氣電芯 -熱封機/參數(shù),C C,-已折邊電芯 -燙邊機/參數(shù),-已化成電芯 -抽真空系統(tǒng) -抽氣機/參數(shù),C U,-已切邊電芯 -切邊機,-電芯,-干燥效果符合 要求,-極片疊放整齊,C C C,C C,C C,C C,C C,- 已點焊電芯 - 剪刀,

7、- 極耳已定位電芯,- 包裝膜 -待包裝電芯,-形狀符合規(guī)格,- 疊好電芯 金屬帶,1次熱封,-包裝預封電芯,包裝,修剪焊趾,極耳定位,疊片,包裝膜成型,C U C,-成型模具 -鋁塑膜 -工藝尺寸,-成型后包裝膜,C,抽氣,注液,二次封裝,切邊,折邊,燙邊,檢測,干燥,- 沖切好極片 操作員技能 疊片夾具,C C C,-半成品電芯 -熱封機,-已熱封電芯 -真空烘箱,C C,-熱封強度達標 -外觀符合要求,-已封裝電芯 -切邊機/參數(shù),C C,-封裝電芯,-燙好封邊,-無漏液/氣脹 異常電芯,-注液后電芯,-抽氣后電芯,-已干燥電芯 -適量電解液 -海霸泵,詳細流程圖（藍牙電芯）,Out p

8、ut,Input,Type,Process,-折好電芯封邊,Input,Type,Process,Out put,-已干燥電芯 -適量電解液 -海霸泵,-注液后電芯,-抽氣后電芯,-已切邊電芯,C C C,C C,-已抽氣電芯 -熱封機/參數(shù),C C,-已折邊電芯 -燙邊機/參數(shù),-已化成電芯 -抽真空系統(tǒng) -抽氣機/參數(shù),C U,-已切邊電芯 -切邊機,-電芯,-干燥效果符合 要求,-點焊后正負極片,C C C,C C,C C,C C,C C,已貼膠紙極片 - 卷繞機,- 極耳已定位電芯,- 包裝膜 -待包裝電芯,-卷繞后半成品,- 已點焊極片 平壓機,1次熱封,-待熱封電芯,卷繞,平壓焊趾

9、,點焊,包裝膜成型,C U C,-成型模具 -鋁塑膜 -工藝尺寸,-成型后包裝膜,C,抽氣,注液,二次封裝,切邊,折邊,燙邊,檢測,干燥,- 沖切好極片 操作員技能 點焊設備,C C C,-半成品電芯 -熱封機,-已熱封電芯 -真空烘箱,C C,-熱封強度達標 -外觀符合要求,-已封裝電芯 -切邊機/參數(shù),C C,-封裝電芯,-燙好封邊,-無漏液/氣脹 異常電芯,包裝,變量分析（FMEA常規(guī)疊片電芯）,FMEA分析選出5個重要因子 1.折邊機模具形狀、沖擊力 2.包裝膜成型后鋁層厚度（拉深深度、成型模間間隙） 3.一次熱封模具倒角和上下模錯位 4.二次熱封模具倒角和上下模錯位 5. 極耳與包裝

10、膜間短路(熱封參數(shù)),變量分析（FMEA藍牙電芯）,FMEA分析選出5個重要因子 1.折邊機模具形狀、沖擊力 2.包裝膜成型后鋁層厚度（拉深深度、成型模間間隙） 3.一次熱封模具倒角和上下模錯位 4.二次熱封模具倒角和上下模錯位 5. 極耳與包裝膜間短路(熱封參數(shù)) 6.正極耳未經(jīng)耐腐蝕性處理,缺陷VS潛在原因,數(shù)據(jù)收集計劃,數(shù)據(jù)展示-漏脹P圖,05年1月5月內(nèi)部電芯漏脹,05年1月5月外部客訴電芯漏脹,由圖可知，內(nèi)部疊片漏脹不良是相對穩(wěn)定的，內(nèi)部藍牙漏脹不良和客訴漏脹不良波動大！,數(shù)據(jù)展示-內(nèi)部漏脹型號分布,統(tǒng)計05年48月客訴反饋幾大主要生產(chǎn)型號漏脹情況:,從以上數(shù)據(jù)可看出：漏脹與電芯型號

11、無明顯的關(guān)系! 本項目把工藝作為研究重點！,數(shù)據(jù)展示數(shù)據(jù)分層,電芯漏脹缺陷分布狀況（以下數(shù)據(jù)為05年1月6月份生產(chǎn)客戶反饋數(shù)據(jù)）,二封邊、一封邊、正極耳缺陷將作為重點分析改善！,80,80,正極耳、一封邊缺陷將作為重點分析改善（經(jīng)調(diào)查，該系列所使用的正極耳材料未經(jīng)過耐腐蝕處理）！,流程能力分析,漏脹不良率遠遠達不到客戶期望！,不良率列表（ppm）,測量階段總結(jié)-焦點問題陳述,電芯漏脹缺陷與潛在原因歸類:,逐一深入分析、驗證，繼續(xù)尋找其發(fā)生根本原因。,A,M,I,C,D,機,包裝膜4R角鋁層厚度偏薄,熱封參數(shù)（T、t、F）不合理,料,法,潛在X or原因魚骨圖（對主要3大缺陷及其主要X做因果圖分

12、析）,熱封模具未倒角、錯位,二封邊漏液,熱封模具不平整,包裝膜與電芯不匹配,機,包裝膜來料不熔膠,熱封參數(shù)（T、t、F）不合理,包裝膜4R角鋁層厚度偏薄,熱封模具未倒角、錯位,一封邊漏液,熱封模具不平整,包裝膜與電芯不匹配,料,法,包裝膜來料不熔膠,極耳與包裝膜短路,折邊不合理,折邊速度過快,壓邊速度過快快,折邊不合理,折邊速度過快,壓邊速度過快快,熱封模具不平整,機,包裝膜來料不熔膠,正極耳漏液,法,料,熱封機硅膠板脫層,熱封參數(shù)（T、t、F）不合理,正極耳未經(jīng)過耐腐蝕性處理,成型模具光滑度差,料,機,包裝膜4R角鋁層厚度偏薄,成型模具光滑度差,成型模具周邊R角小,成型模具4個R角小,成型模

13、間間隙小,成型機不穩(wěn)定,測量誤差,熱封機儀表壞,熱封溫度過高(上、下模）,熱封上模下降速度快,熱封模具不平整,機,熱封壓力過大,料,極耳與包裝膜間短路,電芯極耳膠未露,電芯極耳膠露出過高,熱封壓力間過長,熱封模具供熱不及時,包裝膜來料受污染,成型深度過深,法,法,A,M,I,C,D,潛在X or原因魚骨圖 結(jié)論,通過因果圖分析進一步得出導致CTQ產(chǎn)生的X如下：,1、鋁層厚度偏薄（成型深度過深；間隙不合理） 2、熱封模具未倒角、錯位 3、極耳與包裝膜短路 4、正極耳未經(jīng)耐腐蝕性處理 5、一封參數(shù)（上模溫度、下面溫度、壓力、時間）不合理 6、二封參數(shù)（溫度、壓力、時間）不合理 7、折邊不合理,A,

14、M,I,C,D,根本原因分析-鋁層厚度測試Gage R&R,測量分析方法： 1、PQC實驗室一，使用精密影像測量儀（僅一臺），編號：TS-QT-0035 2、三名操作員，從生產(chǎn)線抽取10只已成型包裝膜，每人每只測量2次（盲測）,測量位置示意圖 ：,測試最薄弱的4個R角,Study Var %Study Var %Tolerance Source StdDev (SD) (6 * SD) (%SV) (SV/Toler) Total Gage R&R 0.0006697 0.0040179 18.47 0.05 Repeatability 0.0006630 0.0039781 18.29 0.

15、05 Reproducibility 0.0000941 0.0005646 2.60 0.01 opertaor 0.0000941 0.0005646 2.60 0.01 Part-To-Part 0.0035633 0.0213798 98.28 0.27 Total Variation 0.0036257 0.0217541 100.00 0.27 Number of Distinct Categories = 7,A,M,I,C,D,%SV即%R&R為 18.4720%,SV/Proc即%R/T為0.0510%,Number of Distinct Categories(分辨 率)為

16、74,%Study Var20和分辨率4，表明量具重復性和再現(xiàn)性是可靠的！,根本原因分析-鋁層厚度測試Gage R&R,A,M,I,C,D,根本原因分析-包裝膜成型深度與鋁層厚度關(guān)系,3、分別測試各組包裝膜鋁層厚度，并且對各組包裝膜內(nèi)注入50.1g含水3000300ppm電解液封口，853恒溫存放6天后，檢驗包裝膜漏液情況。,根本原因分析-包裝膜成型后鋁層厚度VS漏脹,根本原因分析-包裝膜成型后鋁層厚度VS電芯R角或一、二封邊漏脹,1、用型號363350（單邊間隙0.2）模具沖出槽深2.4,2.8,3.2,3.4,4.0,4.3,4.6,4.9 各10個包裝膜 2、用型號523350（單邊間隙

17、0.3）模具沖出槽深2.8,3.4,4.0,4.2，4.4,4.8,5.2，5.6 各10個包裝膜,一、漏液和鋁層厚度關(guān)系,試驗方案,1.試驗數(shù)據(jù),A,M,I,C,D,根本原因分析-包裝膜成型后鋁層厚度VS電芯R角或一、二封邊漏脹,Binary Logistic Regression: 漏液數(shù)量, 試驗數(shù)量 versus 鋁層厚度 Link Function: Logit Response Information Variable Value Count 漏液數(shù)量 Success 21 Failure 279 試驗數(shù)量 Total 300 Logistic Regression Table O

18、dds 95% CI Predictor Coef SE Coef Z P Ratio Lower Upper Constant 5.72805 1.68814 3.39 0.001 鋁層厚度 -0.489160 0.106727 -4.58 0.000 0.61 0.50 0.76 Log-Likelihood = -60.971 Test that all slopes are zero: G = 30.242, DF = 1, P-Value = 0.000,2.漏液和最小鋁層厚度邏輯回歸分析,P0.05，鋁層厚度與電芯漏脹有顯著的關(guān)系！,3.Scatterplot of 漏液比例, E

19、PRO1 vs 鋁層厚度,交叉點的鋁層厚度為19.3 m，包裝膜不產(chǎn)生漏液的最小鋁層厚度定位20 m來進行控制 ！,A,M,I,C,D,根本原因分析-包裝膜成型后鋁層厚度VS電芯R角或一、二封邊漏脹,1）鋁層厚度與槽深關(guān)系,Regression Analysis: LCH1 versus CS1 The regression equation is LCH1 = 37.12 - 4.337 CS1 S = 0.147166 R-Sq = 99.8% R-Sq(adj) = 99.8% Analysis of Variance Source DF SS MS F P Regression 1 3

20、9.2730 39.2730 1813.35 0.000 Error 3 0.0650 0.0217 Total 4 39.3380,Regression Analysis: LCH2 versus CS2 The regression equation is LCH2 = 29.52 - 1.918 CS2 S = 1.06058 R-Sq = 79.4% R-Sq(adj) = 75.3% Analysis of Variance Source DF SS MS F P Regression 1 21.7259 21.7259 19.31 0.007 Error 5 5.6241 1.12

21、48 Total 6 27.3500,P0.05鋁層厚度與包裝膜拉深槽深深度呈顯著的負相關(guān)性,二、電芯鋁層厚度和槽深、間隙的關(guān)系,根本原因分析-包裝膜成型后鋁層厚度VS電芯R角或一、二封邊漏脹,2）間隙與鋁層厚度的關(guān)系：,間隙0.2: LCH1 = 37.12 - 4.337 CS1 間隙0.3: LCH2 = 29.52 - 1.918 CS2,結(jié)論: 1.包裝膜槽越深，包裝膜鋁層越薄 2.當包裝膜槽深1.4mm, 在同一鋁層厚度時，包裝膜槽越深，要求模具間隙越大 3.包裝膜不產(chǎn)生漏液的最小鋁層厚度是20m，也就是說在包裝膜成型時，只要保證包裝膜鋁層厚度20m，則包裝膜是合格的，I階段將在不

22、同間隙優(yōu)化規(guī)范槽深范圍。,1）鋁層厚度與槽深回歸關(guān)系圖,改善前,改善后,內(nèi)封邊線距槽壁0.30.5mm,熱封模上下對齊,上模緊靠槽壁 封下，無留位,X1=X20.30.5mm,為上下模錯位尺寸,根本原因分析-熱封模具倒角、錯位VS電芯一、二封邊漏脹,試驗方案：將熱封模具邊緣倒角1.0及上下模錯位0.30.5mm,一封模具：,改善前,改善前,1、模具邊緣無倒角；2、操作定位靠手工,1、模具邊緣導角0.50.8；2、操作以托板定位,根本原因分析-熱封模具倒角、錯誤VS電芯一、二封邊漏脹,二封模具：,Chi-Square Test:模具倒角、錯位前, 模具倒角、錯位后 Expected counts

23、 are printed below observed counts Chi-Square contributions are printed below expected counts 生產(chǎn)總數(shù) 漏脹比例 Total 模具倒角、錯位前 1624786 944 1625730 1624684.46 1045.54 0.006 9.861 模具倒角、錯位后 368895 339 369234 368996.54 237.46 0.028 43.418 Total 1993681 1283 1994964 Chi-Sq = 53.313, DF = 1, P-Value = 0.000,根本原因分

24、析-熱封模具倒角、錯誤VS電芯一、二封邊漏脹,結(jié)論：模具倒角、錯位可以明顯的改善電芯漏脹！,卡方分析:,P值0.05,兩組間有顯著的區(qū)別,萬用表測試MSA 結(jié)果,Within Appraisers Assessment Agreement Appraiser # Inspected # Matched Percent 95 % CI 1 21 16 76.19 (52.83, 91.78) 2 21 20 95.24 (76.18, 99.88) # Matched: Appraiser agrees with him/herself across trials. Fleiss Kappa S

25、tatistics Appraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) 1 NO 0.142857 0.218218 0.65465 0.2563 OK 0.142857 0.218218 0.65465 0.2563 2 NO 0.876833 0.218218 4.01815 0.0000 OK 0.876833 0.218218 4.01815 0.0000 Between Appraisers Assessment Agreement # Inspected # Matched Percent 95 % CI 21 15 71.43 (47.82,

26、88.72) # Matched: All appraisers assessments agree with each other. Fleiss Kappa Statistics Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) NO 0.52862 0 0.0890871 5.93374 0.0000 OK 0.528620 0.0890871 5.93374 0.0000,結(jié)論:萬用表測試包裝膜與極耳短路短路不可靠，測試儀器需要改進!,操作者本身的重復性比較差,操作者之間 的再現(xiàn)性較差,A,M,I,C,D,根本原因分析-極耳與包裝膜間短路測試Gage R&R,靈敏測試

27、儀測試MSA 結(jié)果,Within Appraisers Assessment Agreement Appraiser # Inspected # Matched Percent 95 % CI 1 21 21 100.00 (86.71, 100.00) 2 21 21 100.00 (86.71, 100.00) # Matched: Appraiser agrees with him/herself across trials. Fleiss Kappa Statistics Appraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) 1 NO 1 0.2182

28、18 4.58258 0.0000 OK 1 0.218218 4.58258 0.0000 2 NO 1 0.218218 4.58258 0.0000 OK 1 0.218218 4.58258 0.0000 Between Appraisers Assessment Agreement # Inspected # Matched Percent 95 % CI 21 21 100.00 (86.71, 100.00) # Matched: All appraisers assessments agree with each other. Fleiss Kappa Statistics R

29、esponse Kappa SE Kappa Z P(vs 0) NO 1 0.0890871 11.2250 0.0000 OK 1 0.0890871 11.2250 0.0000,結(jié)論:靈敏測試儀測試包裝膜與極耳短路結(jié)果可靠 ！,操作者本身的重復性很好,操作者之間的一致性也很好,A,M,I,C,D,根本原因分析-極耳與包裝膜間短路測試Gage R&R,Chi-Square Test: 極耳與包裝膜間短路VS漏脹 Expected counts are printed below observed counts Chi-Square contributions are printed be

30、low expected counts 漏脹數(shù) 試驗數(shù) Total 極耳與包裝膜短路 22 105 127 12.04 114.96 8.232 0.862 極耳與包裝膜不路短 0 105 105 9.96 95.04 9.957 1.043 Total 22 210 232 Chi-Sq = 20.094, DF = 1, P-Value = 0.000,A,M,I,C,D,根本原因分析-極耳與包裝膜間短路VS電芯一封邊或R角漏脹,試驗方案：將極耳與包裝膜短路A組和未短路B組等量的電芯做至續(xù)充工序后取出常溫靜止觀察100天,統(tǒng)計漏脹情況作卡方分析:,結(jié)論，P0.05,兩組有顯著的區(qū)別!可明顯

31、得出，極耳與包裝膜間短路將直接導致電芯漏脹!,現(xiàn)工藝條件熱封電芯密封性驗證實驗,目的 驗證現(xiàn)工藝熱封參數(shù)條件下電芯密封性最薄弱的封邊。,方法 二次熱封工序抽取現(xiàn)工藝條件熱封電芯，放入真空烤箱加熱并抽真空，觀察電芯各封邊 密封性。,電芯密封性最薄弱封邊為二封邊；對熱封參數(shù)做DOE試驗時，一封邊只考慮y:極耳與包裝膜短路；二封邊只考慮y:封邊密封性,結(jié)論：,A,M,I,C,D,根本原因分析-封參數(shù)VS電芯極耳邊或一封邊漏脹,試驗方案：將熱封參數(shù)因素作DOE交叉試驗，共4因素，分別取2個水平(以現(xiàn)使用參數(shù)為前提,分別上下取值)，每組熱封只電芯,檢驗參數(shù)與電芯一、二封邊漏液即極耳與 包裝膜間短路關(guān)系。

32、,1、常規(guī)電芯試驗表,Factorial Fit: 短路率% versus 上模, 下模, 時間, 壓力 Estimated Effects and Coefficients for 短路率% (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 8.1250 0.6250 13.00 0.000 上模 8.7500 4.3750 0.6250 7.00 0.000 下模 1.2500 0.6250 0.6250 1.00 0.347 時間 3.7500 1.8750 0.6250 3.00 0.017 壓力 16.2500 8.1250 0.

33、6250 13.00 0.000 上模*下模 3.7500 1.8750 0.6250 3.00 0.017 上模*時間 1.2500 0.6250 0.6250 1.00 0.347 上模*壓力 8.7500 4.3750 0.6250 7.00 0.000 S = 2.5 R-Sq = 97.29% R-Sq(adj) = 94.92%,A,M,I,C,D,根本原因分析-封參數(shù)VS電芯極耳邊或一封邊漏脹,顯著影響,A,M,I,C,D,根本原因分析-封參數(shù)VS電芯極耳邊或一封邊漏脹,壓力、上模溫度與壓力交互、上模溫度、上下模溫度交互、時間是主要顯著因素,下模溫度不顯著,I階段需對顯著影響因素

34、作RMS分析進行優(yōu)化,A,M,I,C,D,2、藍牙電芯試驗表,根本原因分析-封參數(shù)VS電芯極耳邊或一封邊漏脹,Factorial Fit: 短路率% versus 上模, 下模, 時間, 壓力 Estimated Effects and Coefficients for 短路率% (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 8.1250 1.083 7.51 0.000 上模 13.7500 6.8750 1.083 6.35 0.000 下模 3.7500 1.8750 1.083 1.73 0.122 時間 1.2500 0.62

35、50 1.083 0.58 0.580 壓力 11.2500 5.6250 1.083 5.20 0.001 上模*下模 1.2500 0.6250 1.083 0.58 0.580 上模*時間 3.7500 1.8750 1.083 1.73 0.122 上模*壓力 8.7500 4.3750 1.083 4.04 0.004 S = 4.33013 R-Sq = 91.86% R-Sq(adj) = 84.75%,A,M,I,C,D,根本原因分析-封參數(shù)VS電芯極耳邊或一封邊漏脹,顯著影響,A,M,I,C,D,根本原因分析-封參數(shù)VS電芯極耳邊或一封邊漏脹,熱封時間不顯著,上模溫度、壓力、

36、上模溫度與壓力交互是主要顯著因素,I階段需對顯著影響因素作RMS分析進行優(yōu)化,根本原因分析-正極耳來料未經(jīng)耐腐蝕性處理VS電芯正極耳漏脹,卡方分析結(jié)果:,Chi-Square Test: PL-383562, PL-323450T 使用處理與未處理極耳 Expected counts are printed below observed counts Chi-Square contributions are printed below expected counts PL-383562 PL-323450T Total 未處理 299 2935 3234 324.25 2909.75 1.96

37、6 0.219 處理 45 152 197 19.75 177.25 32.275 3.597 Total 344 3087 3431 Chi-Sq = 38.056, DF = 1, P-Value = 0.000,結(jié)論:P值0.05兩組間有明顯的區(qū)別,未處理極耳對電芯極耳處漏液有明顯的影響,選取04年使用未處理過的極耳生產(chǎn)電芯與05年使用已處理過極耳的電芯分析 對比正極耳漏脹比例,A,M,I,C,D,根本原因分析-二封參數(shù)VS電芯二封邊漏脹,3、二封電芯試驗表,Factorial Fit: 耐負壓時間 versus 溫度, 時間, 壓力 Estimated Effects and Coef

38、ficients for 耐負壓時間 (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 9.813 0.06250 157.00 0.004 溫度 -8.875 -4.438 0.06250 -71.00 0.009 時間 -0.625 -0.313 0.06250 -5.00 0.126 壓力 7.375 3.688 0.06250 59.00 0.011 溫度*時間 2.875 1.437 0.06250 23.00 0.028 溫度*壓力 0.875 0.438 0.06250 7.00 0.090 時間*壓力 0.625 0.313

39、 0.06250 5.00 0.126 S = 0.176777 R-Sq = 99.99% R-Sq(adj) = 99.92%,A,M,I,C,D,根本原因分析-二封參數(shù)VS電芯二封邊漏脹,I階段將對顯著因子溫度、時間、壓力作RMS分析！,溫度、壓力、溫度和時間的交互作用 是顯著影響的！,Chi-Square Test: 折邊VS漏脹數(shù) Expected counts are printed below observed counts Chi-Square contributions are printed below expected counts 試驗數(shù) 未漏脹數(shù) Total 25 2

40、5 50 未折邊 25.00 25.00 0.000 0.000 單折邊 25 25 50 25.00 25.00 0.000 0.000 雙折邊 70 70 140 70.00 70.00 0.000 0.000 Total 120 120 240 Chi-Sq = 0.000, DF = 2, P-Value = 1.000,A,M,I,C,D,根本原因分析-折邊機模具形狀、沖擊力VS電芯一、二封側(cè)邊漏脹,結(jié)論，P0.05，折邊與否對電芯漏脹無影響！,試驗方案：選取PL-053455電芯120pcs，折邊條件及各組驗證條件見下表：,1）未注含水電解液實驗電芯,2）注入含水電解液實驗電芯,3

41、）試驗結(jié)果,卡方分析結(jié)果 ：,A,M,I,C,D,分析階段總結(jié),I階段主要針對以上5個根本原因進行改善！,通過分析階段得出電芯漏脹根本原因： 1、鋁層厚度偏薄 2、熱封模具倒角、錯位（已經(jīng)改善） 3、極耳與包裝間短路 4、藍牙正極耳未經(jīng)耐腐蝕性處理 5、一封熱封參數(shù)（上、下模溫度、時間、壓力） 6、二封熱封參數(shù)（溫度、壓力、時間）,D,針對根本原因的潛在解決方案及優(yōu)選,實施計劃,D,A,M,I,C,D,改善事項改善鋁層厚度,對于槽深4.2mm的由單槽改為雙槽有明顯改善！,單槽,雙槽,槽深4.2mm的鋁層厚度(單槽）現(xiàn)狀分布：,槽深 4.2mm的鋁層厚度改進狀況：,X圖,R圖,鋁層厚度可以達到2

42、0m以上！,A,M,I,C,D,改善事項極耳與包裝膜短路 (常規(guī)疊片一封邊熱封參數(shù)優(yōu)化),1、RMS試驗表,2、殘差分析,A,M,I,C,D,常規(guī)疊片電芯一封最優(yōu)參數(shù)為-上模溫度：175，下模溫度：205，時間：4.3S,壓力:2.9kgf/cm2。,Response Optimization Parameters Goal Lower Target Upper Weight Import 短路率% Minimum 0 0 0.002 1 1 Global Solution 上模 = 174.989 下模 = 204.994 時間 = 4.334 壓力 = 2.911 Predicted Re

43、sponses 短路率% = 0.00000, desirability = 0.99957,3、響應曲面,改善事項極耳與包裝膜短路 (常規(guī)疊片一封邊熱封參數(shù)優(yōu)化),A,M,I,C,D,改善事項極耳與包裝膜短路 (藍牙電芯一封邊熱封參數(shù)優(yōu)化),1、RMS試驗表,2、殘差分析,A,M,I,C,D,3、響應曲面,Response Optimization Parameters Goal Lower Target Upper Weight Import 短路率% Minimum 0 0 0.002 1 1 Global Solution 上模 = 175.000 下模 = 214.991 時間 =

44、4.049 壓力 = 1.760 Predicted Responses 短路率% = -0.09799, desirability = 1,藍牙電芯一封最優(yōu)參數(shù)為-上模溫度：175，下模溫度：215，時間：4.0S,壓力:1.7kgf/cm2。,改善事項極耳與包裝膜短路 (藍牙電芯一封邊熱封參數(shù)優(yōu)化),可以有效的將極耳與包裝膜短路電芯挑選剔除！,改善事項測短路方法改進&正極耳改善,靈敏短路測試儀,1、前期主要使用萬用表測試,靈敏度及再現(xiàn)性差故改用靈敏測試儀,使用靈敏測試儀測試極耳與包裝膜短路和未測試極耳與包裝膜短路電芯復檢工序漏脹情況對比（以最近生產(chǎn)的383350L為例）：,2、藍牙正極耳已經(jīng)通過SQA要求了供