1、,SMT材料識別,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,1.常見的電子元器件的分類:,(1)、電阻類(Res):電子學(xué)符號R 貼片電阻、色環(huán)電阻、 壓敏電阻、溫敏電阻 (2)、電容類(Cap):電子學(xué)符號C 貼片電容、安全電容、電解電容 磁片電容、聚酯電容、鉭電容 (3)、電感類(IND):電子學(xué)符號L 貼片疊層電感、貼片繞線電感 色環(huán)電感、繞線電感,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(4)、二極管(DIO):電子學(xué)符號D 貼片二極管、硅二極管、 鍺二極管、發(fā)光二極管 (5)、三極管(TRA):電子學(xué)符號QT (6)、開關(guān)(KEY): 電子學(xué)符號SW 撥檔開關(guān)、按鍵開關(guān) (7)、集

2、成電路(IC):電子學(xué)符號U QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):電子學(xué)符號Y (9)、插座(JACK): 電子學(xué)符號J,1.常見的電子元器件的分類:,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(10)、光電耦合器(OPTO) (11)、變壓器 (12)、FUSE(保險(xiǎn)管) 2.常用的電子元件單位及換算: (1)、電阻: 基本單位:歐姆 符號: 常用單位:千歐 符號:K 兆歐 符號:M 換算關(guān)系:1M1000K=1000000,1.常見的電子元器件的分類:,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(2)、電容: 基本單位:法拉 符號:F 常用單位:毫法 符號:

3、mF 微法 符號:F 納法 符號:nF 皮法 符號:pF 換算關(guān)系: 1F10103mF=10106F10109nF 101012pF,2.常用的電子元件單位及換算:,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(3)、電感: 基本單位:亨利 符號:H 常用單位:毫亨 符號:mH 微亨 符號:uH 納亨 符號:nH 換算關(guān)系: 1H=10103mH=10106H=10109nH,2.常用的電子元件單位及換算:,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,3:常見元件在PCB板上的絲印,(1)、貼片電阻的絲印:,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(2)、二極管的絲?。?3:常見元件在PCB板

4、上的絲印,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(3)、貼片三極管絲印圖,3:常見元件在PCB板上的絲印,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(4)、貼片IC的絲印:,3:常見元件在PCB板上的絲印,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(5)、晶振的絲印:,3:常見元件在PCB板上的絲印,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,4:常見電子元件誤差及耐壓表示方法,(1)、誤差字母識別法: C D J K M Z 0.25pF 0.5pF 5% 10% 20% +80% -20% (2)、 耐壓字母識別法: A B C 25V 50V 100V,制作：羅禮昭 日期：2011.1

5、1.21,5: 貼片電阻的識別 阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位 表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù) .,例: 圖片中的電阻 絲印 為750 第一、二位 75 第三位0 75*10075歐,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,5:貼片電阻的識別,貼片電阻是一種外觀上非常單一的元件。方形、黑色，表面有絲印標(biāo)識元件值，體積小。尺寸有各種大?。ㄖ饕叽缫姼巾?貼片元件尺寸介紹）,阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù)。它的允許誤差應(yīng)在材料的廠家編碼中用誤差代碼來識別。,元件值讀取的例子： 圖片中電阻的絲印為331，讀取其元件值： 第一、二位33 X

6、第三位133X10330歐,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,排 阻,5: 貼片電阻的識別 阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位 表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù) .,例: 圖片中的 排 阻 絲印 為820第一、二位82 第三位0 82*10082歐,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,6:電容的識別 (1)、貼片電容有:貼片鉭電容、貼片瓷片容、 紙多層貼片電 容、貼片電解電容。,貼片鉭電容:是有極性的電容， 絲印上標(biāo)明了電 容值為6.8 F和 耐壓值25V。,貼片鉭電容,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,貼片瓷片電容：體積小，無極性，無絲印。 基本單位pF,貼片瓷

7、片電容,6:電容的識別,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,紙多層貼片電容:與貼片電容基本相同，材質(zhì)紙質(zhì)。 基本單位 為pF,但此電容容量一般在uF級。,紙多層貼片電容,6:電容的識別,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,貼片電解電容:絲印印有容量、耐壓和極性標(biāo)示。 其基本單位為F。,貼片電解電容,6:電容的識別,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,7:電感元件的識別,貼片疊層電感,貼片疊層電感:外觀上與貼片電容 的區(qū)別很小,區(qū)分的方法是貼片電 容有多種顏色其中有褐色、灰色、 紫色等，而貼片電感只有黑色一 種 ?；締挝唬簄H.,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,7:

8、電感元件的識別,貼片電感實(shí)例：,元件值讀取的例子： 圖一中電感的絲印為100，讀取其元件值： 第一、二位10 X 第三位010X110H 圖二中電感的絲印為紅紅紅，讀取元件值： 第一、二位22 X 第三位222X1002200nH=2.2H,圖一,圖二,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,常見貼片元件尺寸規(guī)范介紹,注：1）此處的0201表示0.02X0.01inch,其他相同; 2）在材料中還有其它尺寸規(guī)格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在實(shí)際使用中使用范圍并不廣泛所以不做介紹。 3）對于實(shí)際應(yīng)用中各種對尺寸的稱呼有所不同，一般情況下

9、使用英制單位稱呼為多，例如一般我們在工作中會說用的是0603的電容，也有時(shí)使用公制單位例如說用1608的電容此時(shí)使用的就是公制單位 。,在貼片元件的尺寸上為了讓所有廠家生產(chǎn)的元件之間有更多的通用性，國際上各大廠家進(jìn)行了尺寸要求的規(guī)范工作，形成了相應(yīng)的尺寸系列。其中在不同國家采用不同的單位基準(zhǔn)主要有公制和英制，對應(yīng)關(guān)系如下表：,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,8:二極管、三極管,(1)、二極管簡介,D、二極管有極性區(qū)分，一般二極管的負(fù)極用白色、紅 色或黑色色環(huán)標(biāo) 識，發(fā)光二極管一般用引腳長度不 同來區(qū)分極性，較短的引腳為負(fù)極,C、不同的半導(dǎo)體材料特性不同，一般開關(guān)二極管采用 鍺二極管，

10、整流二極 管、發(fā)光二極管多采用硅二極 管,一般鍺二極管采用玻璃封裝，硅二極管采用塑封。,A、從封裝材料分可以分為玻璃二極管、塑封二極管；,B、從半導(dǎo)體材分:可以分為鍺材質(zhì)二 極管、硅材質(zhì)二極管; 從 功 能 分:有開關(guān)二極管、整流二極管、發(fā)光二極管;,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(2)二極管的封裝圖片,貼片玻璃二極管,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,塑封二極管,(2)二極管的封裝圖片,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,(3):三極管 三極管的分類按照三極管的加工工藝可以將三極管 分為NPN管，PNP管，MOS管。,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,A、

11、SOJ封裝IC（雙排直列J形內(nèi)側(cè)),9:集成電路(IC),IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內(nèi)側(cè)J形）、PLCC(四方J形引腳）、QFP（正四方)BGA (底部球狀形)三種形式。,SOJ IC(雙排直列),IC 的絲印面具有型號絲 印、方向指示缺口、第一腳指示標(biāo)記。,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,國際上采用IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第N1腳至最后一腳。注：有部分廠家生產(chǎn)的IC不是用方向指示缺口來標(biāo)識，而是用一條絲印來表示方向 辨認(rèn)腳位的方法和上述方法一樣。,B、PLCC

12、(四方J形引腳),制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,C、 QFP（正四方翅形引腳）,正四方IC引腳腳位辨認(rèn)方法:將方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己，正對自己的一排引腳左邊第一腳為IC的第一腳，按逆時(shí)針方向依次為第二腳至第N腳。,QFP IC封裝:在集成電路的集成量和功能的增加的同時(shí)，IC的引腳不斷的增多，而IC的體積確不能增大太多，因此，IC為解決這個(gè)矛盾設(shè)計(jì)出四邊都有引腳的正四方IC封裝形式。,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,D、 BGA(底部錫球引腳),BGA封裝:隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強(qiáng) 大的IC不斷被設(shè)計(jì)出來，引腳不斷增多QFP方式已不 能解決需求，因此BGA封裝方式被設(shè)計(jì)出來，它充分 利用IC與PCB接觸面積，大幅的利用IC 的底面和垂 直焊接方式，從而解決了引腳的問題。,制作：羅禮昭 日期：2011.11.21,10:晶振,晶振是一種通過一定電