1、PCB電路板的手工焊接技術(shù),電子分廠,什么是焊接？,焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。,主要內(nèi)容,手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事項,防靜電恒溫烙鐵（了解）,1.焊接工具,內(nèi)熱式電烙鐵,外熱式電烙鐵,電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖,烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉, 水量不足時海綿會被燒掉. 清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達(dá)到清洗的目的。,烙鐵清洗時海綿水份若過多 烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層

2、脫離，并且錫珠不易弄掉。 海綿清洗時若無水， 烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.,海綿浸濕的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜 3. 2小時清洗一次海綿.,烙鐵頭清洗,烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.,烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層 表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強(qiáng)度弱.,烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉,海綿孔及邊都可以清 洗烙鐵頭 要輕輕的均勻的擦動,海綿面上不要被清洗的異物覆蓋, 否則異物會再次粘在烙鐵頭上,碰擊時不會把錫珠弄掉 反而會把烙鐵頭碰壞,烙鐵頭清洗,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭

3、必須均勻留有余錫 這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化 對延長烙鐵壽命有好處.,防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。,電源Off,電源Off,不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降， 會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命,烙鐵頭清洗,2.焊接材料（分為焊料和焊劑）,焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。 具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小和抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。,焊料 焊料是易熔金屬，它熔點(diǎn)低于被焊金屬，在熔化時能在被焊金屬表面形成合金而將被焊金屬連接到一起。按焊料成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料待，在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊料。因為錫鉛焊料有鉛和錫不具備

4、的優(yōu)點(diǎn)： 熔點(diǎn)低，各種不同成分的鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫金熔點(diǎn)，有利于焊接。 機(jī)械強(qiáng)度高，各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛。 表面張力小，黏度下降，增大了液態(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。 抗氧化性好，鉛具有的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。,ZCET,焊劑（分為助焊劑和阻焊劑）,助焊劑（松香）,阻焊劑（光固樹脂）,焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。 助焊劑有三大作用： 除氧化膜防止氧化減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫潤濕焊件。 助焊劑分為：無機(jī)系列、有機(jī)系列、松香系列。 焊劑中以無機(jī)焊劑活性最強(qiáng)，常溫下即能除去金屬表面的氧化膜，但這種強(qiáng)腐蝕作用很

5、容易損傷金屬及焊點(diǎn)，電子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但無腐蝕性，適合電子裝配錫焊。 手工焊接時常將松香熔入酒精制成所謂“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增強(qiáng)活性。氫化松香是專為錫焊產(chǎn)生的一種高活性松香，助焊作用優(yōu)于普通松香。,ZCET,焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲,6.焊錫及烙鐵頭手握法,要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢,錫絲握法,連續(xù)作業(yè)時,5060,3050,錫絲露出5060mm,錫絲露出 3050mm,烙鐵握法,PCB 單獨(dú)作業(yè)時,盤子排線作業(yè)(小物體),盤子排線作業(yè)(大物體),單獨(dú)作業(yè)時,注意電烙鐵的握法,握筆法 適合在操作臺上進(jìn)行印制板的焊接：,反握法 適于大功率烙鐵的

6、操作： 正握法 適于中等功率烙鐵的操作：,-18/23,手工焊錫方法,手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。 開始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會了,手工焊錫 5工程法,手工焊錫3工程法,準(zhǔn)備,接觸烙鐵頭,放置錫絲,取回錫絲,取回烙鐵頭,確認(rèn)焊錫位置 同時準(zhǔn)備焊錫,輕握烙鐵頭母材與部品 同時大面積加熱,按正確的角度將錫絲放 在母材及烙鐵之間，不 要放在烙鐵上面,確認(rèn)焊錫量后按正確 的角度正確方向取回 錫絲,要注意取回烙鐵的速度 和方向 必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài),45o,30o,30o,準(zhǔn)備,放烙鐵頭 放錫絲 （同時）,30o,45o,取回錫絲 取回烙鐵頭 （同時）,30o,31秒,全

7、面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,加熱焊接（五步法）,準(zhǔn)備 預(yù)熱 送焊絲 移焊絲 移烙鐵,上述過程，對一般焊點(diǎn)而言大約2-3秒鐘。五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實踐才能逐步掌握。,-20/23,錯誤的焊錫方法,您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善,烙鐵頭不清洗就使用,錫絲放到烙鐵頭前面,錫絲直接接觸烙鐵頭 (FIUX擴(kuò)散),烙鐵頭上有余錫 （誘發(fā)焊錫不良）,刮動烙鐵頭 (銅箔斷線 Short),烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放 （受熱不均）,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限

8、 公 司,-21/23,9.手工焊錫的 5 Point,手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住5個知識,1. 加熱的方法: 最適合的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法(同時，大面積) 2. 錫條供應(yīng)的時間: 加熱后 12秒 焊錫部位大小判斷 3. 焊錫供應(yīng)量的判斷: 焊錫部位大小不同 錫量特別判斷 4. 加熱終止的時間: 焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷 5. 焊錫是一次性結(jié)束,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,（1）準(zhǔn)備（掌握）,1、烙鐵通電后，先將烙鐵溫度調(diào)到200-250度，進(jìn)行預(yù)熱 2、然后根據(jù)不同物料，將溫度設(shè)定在300-380度之間 3、對烙

9、鐵頭做清潔和保養(yǎng),（2）加熱,1、被焊件和電路板要同時均勻受熱 2、加熱時間12秒為宜,（3）加焊錫絲,（4）移去焊錫絲和烙鐵頭,烙鐵撤離方向以與軸向成45的方向撤離,手工焊接時間設(shè)定（掌握）,從放烙鐵到被焊件上到移去烙鐵，整個過程以2-3秒為宜，不要超過5秒；可以多次操作，但不能連續(xù)操作。,手工焊接溫度設(shè)定（掌握）,1、一般直插電子料，溫度設(shè)置為（350370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，溫度設(shè)置為（330350度） 2、特殊物料，溫度一般在290度到310度之間 3、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度,錫焊操作要領(lǐng) (1) 焊件表面處理 手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和

10、導(dǎo)線。除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“保鮮期”內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡單易行的方法。 (2) 預(yù)焊 預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說是必不可少的。,手工錫焊技術(shù)要點(diǎn),ZCET,手工錫焊技術(shù)要點(diǎn),(3) 不要用過量的焊劑 合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或孔里（IC座）。對使用松香芯

11、的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。 (4) 保持烙鐵頭的清潔 因為焊接時烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些地雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用。因此要隨時在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。,ZCET,手工錫焊技術(shù)要點(diǎn),(5) 加熱要靠焊錫橋 所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。 (6) 焊錫量要合適 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過量的

12、錫很容易造成水易覺察的短路。 但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。,ZCET,手工錫焊技術(shù)要點(diǎn),(7) 焊件要固定 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別是鑷孖夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。 因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。 (8) 烙鐵撤離有講究 烙鐵

13、撤離要及時，而且撤離時的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實際操作體會。,ZCET,焊接注意事項（了解),（1）一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時一定要注意安全 （2）發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動要及時緊固；不準(zhǔn)甩動使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人 （3）檢查高溫海綿是否有水和清潔 （4）烙鐵如果短時間不使用，將溫度調(diào)到250度，同時給烙鐵頭加錫；如果長時間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉,手工焊接焊點(diǎn)質(zhì)量的評定(掌握）,合格錫點(diǎn)的評定: （1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形 （2）焊點(diǎn)要圓潤、光滑、有亮澤、干凈，無錫刺、針孔、空隙、無污垢、無松香漬 （3）焊接牢固、錫將整個上錫

14、位及零件腳包住,烙鐵頭溫度的確認(rèn),認(rèn)真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的,-35/23,烙鐵固定加熱,銅箔,銅箔,錫不能正常擴(kuò)散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫,銅箔,(),(),銅箔,烙鐵把銅箔刮傷時 會產(chǎn)生錫渣,取出烙鐵時不考虎方向 和速度，會破壞周圍部品 或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路,反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達(dá)不均, 會產(chǎn)生錫角、表面無光澤,錫角,破損,反復(fù)接觸烙鐵時 受熱過大 焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂,錫渣,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊錫快速傳遞熱,大面積接觸,錫渣,全面品管

15、持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,一般部品焊錫方法,必須將銅箔和部品同時加熱 銅箔和部品要同時大面積受熱 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加熱,只有銅箔加熱,被焊部品與銅箔一起加熱,() 銅箔加熱部品少錫,() 部品加熱 銅箔少錫,() 烙鐵重直方向 提升,() 修正追加焊錫 熱量不足,PCB,PCB,加熱方法,加熱時間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良,銅箔,銅箔,銅箔,PCB,() 烙鐵水平方向 提升,PCB,() 良好的焊錫,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅

16、箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,() 先抽出烙鐵,-37/23,貼片部品焊錫方法,貼片部品應(yīng)在銅箔上焊錫. 貼片不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸 而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋,銅箔,PCB,PCB,(),(),PCB,(),直接接觸部品時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂,裂紋,熱移動,裂紋,力移動,力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋,良好的焊錫,PCB,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-38/23,14. (IC)

17、部品焊錫方法(1),IC 部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫. IC 種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。,1階段: IC焊錫開始時要對角線定位. IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會偏位) 2階段: 拉動焊錫 烙鐵頭是刀尖形 (必要時加少量FIUX) 注意:周圍有碰撞的部位要注意,加焊錫,拉動焊錫.,烙鐵頭拉力 IC端子拉力時 IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生,:烙鐵頭拉動方向,IC端子拉力烙頭拉力時 就不會發(fā)生SHORT 有其他部品時要“L”性取回,虛擬端子(Dummy Land):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升

18、品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-39/23,14. (IC)部品焊錫方法 (2),烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生錫角， IC等焊錫烙鐵頭和LEAD間距小時拉動焊錫不會產(chǎn)生SHORT,快速取回,Flux,烙鐵頭速度快時,烙鐵頭慢慢取出時,烙鐵和部品 Lead無間隙時,烙鐵和部品 Lead有間隙時 , ,Flux切斷的好 不發(fā)生Short,Flux切斷不好 發(fā)生Short,有間隙,無間隙,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-40/23,15. 焊錫吸入線使用法,錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會將錫條吸入。 焊錫吸入線是焊接后的部位清除時使用 因使用方法不當(dāng)，

19、不良發(fā)生,銅箔,PCB,(),(),烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條. 多個點(diǎn)吸入 吸入后吸入線和烙鐵同時取出.,烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo). 烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上 強(qiáng)取時將銅箔破壞,銅箔,PCB,注意:烙鐵連續(xù)接觸時，銅箔會過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生,銅箔,PCB,銅箔,PCB,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-41/23,16. Short 不良修理,Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后 Short的第個銅箔上放烙鐵， 到錫條熔化時烙鐵快速移到第2個銅箔上。,(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,Short的銅箔加

20、Flux后烙鐵 放在時Short的錫會縮回 放在時會把 Short清除 不使用吸入線,Short的部分直接放置烙鐵修理 不使用錫條,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,不良位置放烙鐵修理是不好的. 為什么? 因為Short解除時錫處在半熔融狀態(tài)下， 固定時FILLET形成強(qiáng)度不夠. 用吸入線清除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生 角及線模樣,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-42/23,17. 手焊錫不良類型(1),PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,PCB,PCB,銅箔,銅箔,冷焊,1.Flux 擴(kuò)散不良(炭化) 2.熱不足 3.母材(銅箔,部品)的氧化 4.焊

21、錫的氧化 5.烙鐵頭不良(氧化) 6.FluX活性力弱,導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱,PINHOER,1.Flux Gas飛出 2.加熱方法(熱不足) 3.設(shè)計不良(孔大,孔和銅箔偏位) 4.母材(銅箔,部品)的氧化,導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱,錫渣,1.焊錫的氧化 2.錫量過多 3.錫投入方法(直接放在烙鐵上) 4.烙鐵取出角度錯誤 5.烙鐵取出速度太快. 6.烙鐵頭未清洗,定期的電火花,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-43/23,17. 手焊錫不良類型(2),銅箔,銅箔,PCB,銅箔,PCB,PCB,錫角,1.熱過大. 2.烙鐵抽取速度大., ,冷焊,1.熱不足 追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒有確認(rèn)完全熔化,導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱,均裂 (裂紋),1.熱不足 2.母材(銅箔,部品)的氧化 3.凝固時移動 4.凝固時振動 5.冷卻不充份 6.焊錫中有不純物,導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱