1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告吉林省集成電路芯片封裝項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告行業(yè)調(diào)研及投資分析吉林省集成電路芯片封裝項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點投資項目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封

2、裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的

3、發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有

4、70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025高質(zhì)量

5、發(fā)展是經(jīng)濟重大關(guān)系協(xié)調(diào)、循環(huán)順暢的發(fā)展。過去的幾十年，我國經(jīng)濟存在著周期性波動；今后一個時期，最重要的是要避免經(jīng)濟發(fā)展大起大落和防范系統(tǒng)性金融風險。因此，高質(zhì)量發(fā)展必須保持國民經(jīng)濟重大比例關(guān)系協(xié)調(diào)和空間布局比較合理，生產(chǎn)、流通、分配、消費各環(huán)節(jié)循環(huán)順暢。 高質(zhì)量發(fā)展是堅持深化改革開放的發(fā)展。完善產(chǎn)權(quán)制度，實現(xiàn)產(chǎn)權(quán)有效激勵，才能進一步激發(fā)全社會創(chuàng)造力和發(fā)展活力，推動質(zhì)量變革、效率變革、動力變革，提高全要素生產(chǎn)率。同時，對外開放也是改革，開放倒逼改革、促進改革，高水平的開放是高質(zhì)量發(fā)展不可或缺的動力。 （二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃推進區(qū)域工業(yè)綠色轉(zhuǎn)型，實施區(qū)域綠色制造試點示范。進一步提高區(qū)域工業(yè)資源能源

6、利用效率，降低污染排放，強化資源環(huán)境標準約束與引領(lǐng)，探索工業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型的新模式、新機制、新思路。引導(dǎo)試點城市加嚴能耗、水耗、排放標準，加強科技創(chuàng)新與管理創(chuàng)新，率先實現(xiàn)工業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型。梳理總結(jié)試點城市成功經(jīng)驗和做法，形成各具特色的工業(yè)綠色轉(zhuǎn)型發(fā)展模式，以點帶面推動工業(yè)綠色轉(zhuǎn)型發(fā)展。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)代表新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的方向，其發(fā)展事關(guān)全局和長遠。必須以更大的決心和勇氣謀篇布局，確保戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成為支撐新舊增長動能轉(zhuǎn)換的新動力，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向中高端和經(jīng)濟社會高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量，當前，加快戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占發(fā)展機遇

7、，已成為各地推動經(jīng)濟發(fā)展的必然選擇。我省要實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，必須把發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)擺在更加重要地位，積極培育發(fā)展新動能。大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，將吸引大量投資進入高科技產(chǎn)業(yè)，優(yōu)化我省產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，并通過高科技產(chǎn)業(yè)化提高投資效率，提升我省經(jīng)濟發(fā)展的質(zhì)量效益。同時，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)溢出，會有效提升產(chǎn)品的技術(shù)含量，引導(dǎo)我省傳統(tǒng)企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級，從而有力促進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，實現(xiàn)經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展。從發(fā)展趨勢來看，目前中國經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)正從房地產(chǎn)向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)過渡。要實現(xiàn)支柱產(chǎn)業(yè)的平穩(wěn)切換，一方面要建立房地產(chǎn)調(diào)控的長效機制，另一方面要繼續(xù)大力推進戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，兩者相輔相承，缺一不可。因此，從宏觀政

8、策調(diào)控的邏輯上看，未來的投資機遇也應(yīng)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)里面。市場普遍認為，中國經(jīng)濟在明年下半年，將重新步入上升通道，而其背后的推動力，必將是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前投資已經(jīng)到了最好的介入期。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃堅持創(chuàng)新驅(qū)動與開放合作相結(jié)合。突出企業(yè)創(chuàng)新主體地位，提升技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新水平，突破制約企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵核心技術(shù)，推動企業(yè)發(fā)展模式向質(zhì)量效益型轉(zhuǎn)變，發(fā)展動力向創(chuàng)新驅(qū)動轉(zhuǎn)變。充分利用國內(nèi)外資源，堅持內(nèi)外需協(xié)調(diào)、“引進來”和“走出去”并重、引資和引技引智并舉，通過國際智力合作提高企業(yè)創(chuàng)新能力。確保工業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展，工業(yè)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變?nèi)〉妹黠@成效，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整取得重大進展，為

9、構(gòu)建具有浙江特色的現(xiàn)代工業(yè)體系打下堅實基礎(chǔ)，力爭工業(yè)轉(zhuǎn)型升級走在全國前列，加快實現(xiàn)工業(yè)發(fā)展動力從資源消耗為主向創(chuàng)新驅(qū)動為主轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)從低附加值的一般加工業(yè)為主向高附加值的先進制造業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)為主轉(zhuǎn)變，企業(yè)經(jīng)營方式從粗放經(jīng)營為主向集約經(jīng)營為主轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)組織形態(tài)從傳統(tǒng)塊狀經(jīng)濟為主向現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群為主轉(zhuǎn)變。到2012年，科技進步貢獻率達55%，規(guī)模以上企業(yè)研發(fā)經(jīng)費支出占銷售收入比例達1.5%左右，新產(chǎn)品產(chǎn)值率達18%以上，高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、裝備制造業(yè)增加值占工業(yè)增加值比重分別達到26%和32%，大中型企業(yè)綜合經(jīng)濟指標達到上世紀九十年代末國際先進水平，資源利用和節(jié)能減排等指標繼續(xù)保持國內(nèi)先進水平，現(xiàn)

10、代產(chǎn)業(yè)集群產(chǎn)值占工業(yè)總產(chǎn)值比重明顯提高。三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展提振民營經(jīng)濟、激發(fā)民間投資已被列入重要清單。民營經(jīng)濟是經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟、安排勞動就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護社會和諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會進程中起著不可替代的作用，如何做大做強民營經(jīng)濟，已成為當前的一項重要課題。引導(dǎo)民間投資參與制造業(yè)重大項目建設(shè)，國務(wù)院辦公廳轉(zhuǎn)發(fā)財政部發(fā)展改革委人民銀行關(guān)于在公共服務(wù)領(lǐng)域推廣政府和社會資本合作模式指導(dǎo)意見，要求廣泛采用政府和社會資本合作（PPP）模式。為推動中國制造2025國家戰(zhàn)略實施，中央財政在工業(yè)轉(zhuǎn)型升級資金基礎(chǔ)上整合設(shè)立了工業(yè)轉(zhuǎn)型升級（中國制造2025）資金。圍繞中

11、國制造2025戰(zhàn)略，重點解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)、共性問題，充分發(fā)揮政府資金的引導(dǎo)作用，帶動產(chǎn)業(yè)向縱深發(fā)展。重點支持制造業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)發(fā)展，加強產(chǎn)業(yè)鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)支持力度，為各類企業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供產(chǎn)業(yè)和技術(shù)支撐。四、項目必要性分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因

12、為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標準，目前國內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEM

13、S)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成

14、電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方

15、式的電路。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接

16、的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看

17、法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.

18、7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚

19、至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從199

20、0年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因

21、素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微

22、軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年

23、，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)

24、創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(

25、Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)

26、產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析一、xxx（集團）有限公司本公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導(dǎo)“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質(zhì)營造未來，細節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務(wù)贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)軍、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品領(lǐng)跑的發(fā)展目標。 2018年，xxx（集團）有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入2544.17萬元，同比

27、增長30.89%（600.43萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為2367.04萬元，占營業(yè)總收入的93.04%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入534.28712.37661.48636.042544.172主營業(yè)務(wù)收入497.08662.77615.43591.762367.042.1集成電路芯片封裝(A)164.04218.71203.09195.28781.122.2集成電路芯片封裝(B)114.33152.44141.55136.10544.422.3集成電路芯片封裝(C)84.50112.67104.62100.60

28、402.402.4集成電路芯片封裝(D)59.6579.5373.8571.01284.042.5集成電路芯片封裝(E)39.7753.0249.2347.34189.362.6集成電路芯片封裝(F)24.8533.1430.7729.59118.352.7集成電路芯片封裝(.)9.9413.2612.3111.8447.343其他業(yè)務(wù)收入37.2049.6046.0544.28177.13根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司2018年實現(xiàn)利潤總額555.17萬元，較去年同期相比增長103.13萬元，增長率22.81%；實現(xiàn)凈利潤416.38萬元，較去年同期相比增長53.95萬元，增長率14.89%。201

29、8年主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元2544.17完成主營業(yè)務(wù)收入萬元2367.04主營業(yè)務(wù)收入占比93.04%營業(yè)收入增長率（同比）30.89%營業(yè)收入增長量（同比）萬元600.43利潤總額萬元555.17利潤總額增長率22.81%利潤總額增長量萬元103.13凈利潤萬元416.38凈利潤增長率14.89%凈利潤增長量萬元53.95投資利潤率33.60%投資回報率25.20%財務(wù)內(nèi)部收益率20.20%企業(yè)總資產(chǎn)萬元6251.43流動資產(chǎn)總額占比萬元26.54%流動資產(chǎn)總額萬元1658.88資產(chǎn)負債率37.52%二、xxx有限責任公司公司認真落實科學發(fā)展觀，在國家產(chǎn)業(yè)政策、環(huán)境保護政策

30、以及相關(guān)行業(yè)規(guī)范的指導(dǎo)下，在各級政府的強力領(lǐng)導(dǎo)和相關(guān)部門的大力支持下，將建設(shè)“資源節(jié)約型、環(huán)境友好型”企業(yè)，作為企業(yè)科學發(fā)展的永恒目標和責無旁貸的社會責任；公司始終堅持“源頭消減、過程控制、資源綜合利用和必要的未端治理”的清潔生產(chǎn)方針；以淘汰落后及節(jié)能、降耗、清潔生產(chǎn)和資源的循環(huán)利用為重點；以強化能源基礎(chǔ)管理、推進節(jié)能減排技術(shù)改造及淘汰落后裝備、深化能源循環(huán)利用為措施，緊緊依靠技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，突出節(jié)能技術(shù)、節(jié)能工藝的應(yīng)用與開發(fā)，實現(xiàn)企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展；以細化管理、對標挖潛、能源稽查、動態(tài)分析、指標考核為手段，全面推動全員能源管理及全員節(jié)能的管理思想；在項目承辦單位全體職工中樹立“人人要節(jié)能，

31、人人會節(jié)能”的節(jié)能理念，達到了以精細管理促節(jié)能，以精細操作降能耗的目的；為切實加快相關(guān)行業(yè)的技術(shù)改造，提升產(chǎn)品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增強了企業(yè)的市場競爭力，從而有力地促進了項目承辦單位的高速、高效、健康發(fā)展。公司的能源管理系統(tǒng)經(jīng)過多年的探索，已經(jīng)建立了比較完善的能源管理體系，形成了行之有效的公司、車間和班組級能源管理體系，全面推行全員能源管理及全員節(jié)能工作；項目承辦單位成立了由公司董事長及總經(jīng)理為主要領(lǐng)導(dǎo)的能源管理委員會，能源管理工作小組為公司的常設(shè)能源管理機構(gòu)，全面負責公司日常能源管理的組織、監(jiān)督、檢查和協(xié)調(diào)工作，下設(shè)的能源管理工作室代表管理部門，負責具體開展項目

32、承辦單位能源管理工作；各車間的能源管理機構(gòu)設(shè)在本車間內(nèi)，由設(shè)備管理副總經(jīng)理、各車間主管及設(shè)備管理人為本部門的第一責任人，各部門設(shè)立專（兼）職能源管理員，負責現(xiàn)場能源的具體管理工作。優(yōu)良的品質(zhì)是公司獲得消費者信任、贏得市場競爭的基礎(chǔ)，是公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的保障。公司高度重視產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量管理，設(shè)立了品管部，有專職質(zhì)量控制管理人員，主要負責制定公司質(zhì)量管理目標以及組織公司內(nèi)部質(zhì)量管理相關(guān)的策劃、實施、監(jiān)督等工作。為實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標，公司在未來三年將進一步堅持技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，提升研發(fā)設(shè)計能力，優(yōu)化工藝制造流程；擴大產(chǎn)能，提升自動化水平，提高產(chǎn)品品質(zhì)；在鞏固現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，積極開拓新客戶，

33、不斷提升產(chǎn)品的市場占有率和公司市場地位；健全人才引進和培養(yǎng)體系，完善績效考核機制和人才激勵政策，激發(fā)員工潛能；優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，提升管理效率，為公司穩(wěn)定、快速、健康發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。xxx有限責任公司2018年產(chǎn)值19958.92萬元，較上年度16956.01萬元增長17.71%，其中主營業(yè)務(wù)收入19739.02萬元。2018年實現(xiàn)利潤總額6888.26萬元，同比增長23.43%；實現(xiàn)凈利潤1789.51萬元，同比增長28.61%；納稅總額162.20萬元，同比增長16.29%。2018年底，xxx有限責任公司資產(chǎn)總額51511.51萬元，資產(chǎn)負債率58.34%。第四章 重點投資項目分析一、項目承

34、辦單位基本情況（一）公司名稱xxx有限公司二、項目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx有限公司承辦的“吉林省集成電路芯片封裝項目”主要從事集成電路芯片封裝項目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性吉林省集成電路芯片封裝項目選址于某經(jīng)濟示范中心，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足某經(jīng)濟示范中心環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：吉林省集成電路芯片封

35、裝項目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地無環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱吉林省集成電路芯片封裝項目近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計

36、算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。（二）項目選址某經(jīng)濟示范中心吉林省，簡稱吉，是中華人民共和國省級行政區(qū)，省會長春。吉林省位于中國東北地區(qū)中部，與遼寧、內(nèi)蒙古、黑龍江相連，并與俄

37、羅斯、朝鮮接壤，地處東北亞地理中心位置。截至2019年末，吉林省總?cè)丝?690.73萬人，下轄8個地級市、1個自治州，共有20個縣級市，16個縣，3個自治縣，21個市轄區(qū)。吉林建置始于清順治十年（1653年）設(shè)置寧古塔昂邦章京；康熙十二年（1673年），清廷建吉林城，命名吉林烏拉，吉林由此得名。乾隆二十二年（1757年），正式更名為鎮(zhèn)守吉林烏拉等處將軍，簡稱吉林將軍。吉林省是近代東北亞政治軍事沖突完整歷程的見證地，是中國重要的工業(yè)基地和商品糧生產(chǎn)基地。吉林省地貌形態(tài)差異明顯。地勢由東南向西北傾斜，呈現(xiàn)出東南高、西北低的特征。以中部大黑山為界，可分為東部山地和中西部平原兩大地貌。東部山地分為長白

38、山中山低山區(qū)和低山丘陵區(qū)，中西部平原分為中部臺地平原區(qū)和西部草甸、湖泊、濕地、沙地區(qū)；地跨圖們江、鴨綠江、遼河、綏芬河、松花江五大水系。吉林省位于中緯度歐亞大陸的東側(cè)，屬于溫帶大陸性季風氣候。2019年，吉林省實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值11726.8億元，同比增長3.0%。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積8157.41平方米（折合約12.23畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)65.51%，建筑容積率1.67，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.60%，固定資產(chǎn)投資強度180.48萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積8157.41平方米，建筑物基底占地面積5343.92平方米，總建筑面積13622.8

39、7平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程8674.99平方米，項目規(guī)劃綠化面積762.24平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計87臺（套），設(shè)備購置費985.99萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量1203159.04千瓦時，折合147.87噸標準煤。2、項目年總用水量2185.36立方米，折合0.19噸標準煤。3、“吉林省集成電路芯片封裝項目投資建設(shè)項目”，年用電量1203159.04千瓦時，年總用水量2185.36立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）148.06噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量44.23噸標準煤/年，項目總節(jié)能率28.02%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某經(jīng)濟示

40、范中心發(fā)展規(guī)劃，符合某經(jīng)濟示范中心產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資2556.34萬元，其中：固定資產(chǎn)投資2207.27萬元，占項目總投資的86.34%；流動資金349.07萬元，占項目總投資的13.66%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入3451.00萬元，總成本費用2670.07萬元，稅金及附加45.55萬元，利潤總額780.93萬元，利稅總額934.19萬元，稅后凈

41、利潤585.70萬元，達產(chǎn)年納稅總額348.49萬元；達產(chǎn)年投資利潤率30.55%，投資利稅率36.54%，投資回報率22.91%，全部投資回收期5.86年，提供就業(yè)職位62個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。科學組織施工平行流水作業(yè)，交叉施工，使施工機械等資源發(fā)揮最大的使用效率，做到現(xiàn)場施工有條不紊，忙而不亂。項目承辦單位一定要做好后勤供應(yīng)和服務(wù)保障工作，確保不誤前方施工。四、報告說明報告是確定建設(shè)項目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進行全面技術(shù)經(jīng)濟分析論證的科學方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟、技術(shù)等進行調(diào)研、分析比較

42、以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟效益。報告，簡稱可研，是在制訂生產(chǎn)、基建、科研計劃的前期，通過全面的調(diào)查研究，分析論證某個建設(shè)或改造工程、某種科學研究、某項商務(wù)活動切實可行而提出的一種書面材料。五、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某經(jīng)濟示范中心及某經(jīng)濟示范中心集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進某經(jīng)濟示范中心集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx（集團）有限公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“吉林省集成電路芯片封裝項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進某經(jīng)濟示范中心經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位62個，達

43、產(chǎn)年納稅總額348.49萬元，可以促進某經(jīng)濟示范中心區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率30.55%，投資利稅率36.54%，全部投資回報率22.91%，全部投資回收期5.86年，固定資產(chǎn)投資回收期5.86年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、提振民營經(jīng)濟、激發(fā)民間投資已被列入重要清單。民營經(jīng)濟是經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟、安排勞動就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護社會和諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會進程中起著不可替代的作用，如何做大做強民營經(jīng)濟，已成為當前的一項重要課題。引導(dǎo)民間投資參與制造業(yè)重大項目建設(shè)，國務(wù)院辦公廳

44、轉(zhuǎn)發(fā)財政部發(fā)展改革委人民銀行關(guān)于在公共服務(wù)領(lǐng)域推廣政府和社會資本合作模式指導(dǎo)意見，要求廣泛采用政府和社會資本合作（PPP）模式。為推動中國制造2025國家戰(zhàn)略實施，中央財政在工業(yè)轉(zhuǎn)型升級資金基礎(chǔ)上整合設(shè)立了工業(yè)轉(zhuǎn)型升級（中國制造2025）資金。圍繞中國制造2025戰(zhàn)略，重點解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)、共性問題，充分發(fā)揮政府資金的引導(dǎo)作用，帶動產(chǎn)業(yè)向縱深發(fā)展。重點支持制造業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)發(fā)展，加強產(chǎn)業(yè)鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)支持力度，為各類企業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供產(chǎn)業(yè)和技術(shù)支撐。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注

45、1占地面積平方米8157.4112.23畝1.1容積率1.671.2建筑系數(shù)65.51%1.3投資強度萬元/畝180.481.4基底面積平方米5343.921.5總建筑面積平方米13622.871.6綠化面積平方米762.24綠化率5.60%2總投資萬元2556.342.1固定資產(chǎn)投資萬元2207.272.1.1土建工程投資萬元1066.252.1.1.1土建工程投資占比萬元41.71%2.1.2設(shè)備投資萬元985.992.1.2.1設(shè)備投資占比38.57%2.1.3其它投資萬元155.032.1.3.1其它投資占比6.06%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比86.34%2.2流動資金萬元349.07

46、2.2.1流動資金占比13.66%3收入萬元3451.004總成本萬元2670.075利潤總額萬元780.936凈利潤萬元585.707所得稅萬元1.678增值稅萬元107.719稅金及附加萬元45.5510納稅總額萬元348.4911利稅總額萬元934.1912投資利潤率30.55%13投資利稅率36.54%14投資回報率22.91%15回收期年5.8616設(shè)備數(shù)量臺（套）8717年用電量千瓦時1203159.0418年用水量立方米2185.3619總能耗噸標準煤148.0620節(jié)能率28.02%21節(jié)能量噸標準煤44.2322員工數(shù)量人62第五章 總結(jié)及展望1、集成電路封裝：在電子學金字塔

47、中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。2、投資項目工藝技術(shù)成熟，并且符合產(chǎn)品制造行業(yè)技術(shù)工藝發(fā)展的方向；項目在技術(shù)上是可行的；產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)水平具有較強的競

48、爭性，生產(chǎn)過程具有環(huán)境保護和安全的特點；另外，項目擬選的生產(chǎn)及配套設(shè)備技術(shù)先進，完全確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；設(shè)備選型符合產(chǎn)品品種和質(zhì)量需要，能夠適應(yīng)項目生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品規(guī)劃及工藝技術(shù)方案的要求，生產(chǎn)技術(shù)裝備自動化程度高，能夠大幅度提高勞動生產(chǎn)率。項目承辦單位該項目建設(shè)條件成熟，通過經(jīng)濟、技術(shù)、環(huán)境保護和社會效益等方面預(yù)測分析，投資項目具有經(jīng)濟效益和社會效益的雙重收益，不僅項目的盈利范圍大，而且抗風險能力強，同時，對于各種廢棄污染物均有切實可行的治理措施，在取得較高經(jīng)濟效益的同時，也保護了自然環(huán)境；目前，項目承辦單位實施投資項目的基本條件已經(jīng)具備，因此，項目建設(shè)是完全可行的。3、近年來，世界經(jīng)濟深

49、度調(diào)整，不穩(wěn)定不確定因素增多，在復(fù)雜嚴峻的環(huán)境下，中國經(jīng)濟仍實現(xiàn)了中高速增長，內(nèi)需在其中發(fā)揮了決定性作用。據(jù)國家統(tǒng)計局核算，20082017年，內(nèi)需對經(jīng)濟增長的年均貢獻率達到105.7%，超過100%。其中，貢獻率最高的年份為國際金融危機沖擊最為嚴重的2009年，內(nèi)需對經(jīng)濟增長的貢獻率達到142.6%；貢獻率最低的年份為世界經(jīng)濟回穩(wěn)的2017年，貢獻率也達到90.9%。內(nèi)需貢獻率保持較高水平，得益于居民收入保持較快增長、消費升級勢能持續(xù)增強。20132017年，全國居民人均可支配收入年均增長7.4%，高于同期GDP增速0.3個百分點，居民消費加快升級，醫(yī)療保健和教育文化娛樂等支出保持兩位數(shù)增長

50、。2017年，最終消費支出對經(jīng)濟增長的貢獻率為58.8%，比2007年提高13.5個百分點，成為經(jīng)濟穩(wěn)定運行的“壓艙石”。“與此同時，有效投資穩(wěn)步擴大，在培育新興動能、改造傳統(tǒng)動能和補齊民生短板等方面持續(xù)發(fā)力，既利當前又惠長遠，對優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)、促進供需平衡發(fā)揮了關(guān)鍵作用。”國家統(tǒng)計局綜合司有關(guān)負責人說，2017年，高技術(shù)制造業(yè)投資比上年增長17%，社會領(lǐng)域投資增長17.2%，增速分別比固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）快9.8和10個百分點。目前是中國工業(yè)經(jīng)濟筑底企穩(wěn)和轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期。一方面，應(yīng)加強風險監(jiān)測預(yù)警，防范各種因素有可能造成的系統(tǒng)性風險；另一方面，應(yīng)加強制度建設(shè)，改善企業(yè)經(jīng)營環(huán)境，促進企業(yè)

51、技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級。特別是要在推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的過程中，以提升效率、質(zhì)量和競爭力為主線，提高工業(yè)尤其是制造業(yè)的供給效率和結(jié)構(gòu)水平。信息、醫(yī)療、養(yǎng)老、家政、旅游等服務(wù)型消費空間剛剛打開。2017年，我國信息消費規(guī)模達4.5萬億元。今年春節(jié)期間，全國接待游客同比增長12.1%，旅游收入增長12.6%，春節(jié)檔電影票房收入增長超過60%。4、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。附表：附表1：主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面

52、積平方米8157.4112.23畝1.1容積率1.671.2建筑系數(shù)65.51%1.3投資強度萬元/畝180.481.4基底面積平方米5343.921.5總建筑面積平方米13622.871.6綠化面積平方米762.24綠化率5.60%2總投資萬元2556.342.1固定資產(chǎn)投資萬元2207.272.1.1土建工程投資萬元1066.252.1.1.1土建工程投資占比萬元41.71%2.1.2設(shè)備投資萬元985.992.1.2.1設(shè)備投資占比38.57%2.1.3其它投資萬元155.032.1.3.1其它投資占比6.06%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比86.34%2.2流動資金萬元349.072.2.1流動資金占比13.66%3收入萬元3451.004總成本萬元2670.075利潤總額萬元780.936凈利潤萬元585.707所得稅萬元1.678增值稅萬元107.719稅金及附加萬元45.5510納稅總額萬元348.4911利稅總額萬元934.1912投資利潤率30.55%13投資利稅率36.54%14投資回報率22.91%15回收期年5.8616設(shè)備數(shù)量臺（套）8717年用電量千瓦時1203159.0418年用水量立方米2185.3619總能耗噸標準煤148.0620節(jié)能率28.02%21節(jié)能量噸