1、MSL基礎知識培訓資料,培訓教材,充分理解資料內容,目 的,為讓接觸敏感元器件的作業(yè)人員有效地 掌握和識別元器件吸濕狀況，使受潮元器件得到 及時有效地控制，防止在生產過程中出現(xiàn)品質 問題。特制定本培訓教材。,一、適用范圍：,只適用于SMT物料，主要是SMT IC （SOP IC和QFP IC）.,二、MSL的定義及級數(shù),1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮濕敏感級別的意思。,2.根據有關標準，MSL分為1、2、2a、3、4、5、5 a、6等級數(shù)。一般來說級數(shù)越大，物料對潮溫的敏感度越大，物料發(fā)揮越易吸潮。,MSL防潮物料封裝前的處理及包裝方法,1）防潮包裝袋是專門

2、為制約水氣吸收而設計的一種專用袋。 2）防潮包裝袋還同時具有防靜電及一定的抗機械強度，并能進行熱封裝。,1.防潮包裝袋（Moisture Barrier BagMBB）,2.封裝方法,1）一般來說，封裝前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余級別的物料都需要烘烤干噪后再封裝，而且物料越厚級別越高需要烘烤的時間越長。 2）袋里面要放干噪劑和印有化學物質的溫濕度指示卡（Humidity Indicator Card-HIC）. 3）需進行真空封裝。,3.包裝標識,1）外包裝一般都印有防濕潮包裝或DRY PACK，或貼紙上印有MSL級別。,2）一般防潮包裝袋（MBB）印有防潮標志（如下圖所示）。 注：也

3、有個別供應商無此防潮標識,4.濕度指示卡,濕度指示卡有3個濕度級數(shù)指示圓圈（圖13）,圖1,圖2,圖3,說明：,按相關標準只有圖1所示濕度指示卡，但由于封 裝工藝不斷提高，物料對潮濕的承受能力也不斷 提高，所以有些供應商的物料會有圖2或圖3的濕 度指示卡。,5.具體要求如下表所示,表-1,四、防潮物料的儲存：,1.無論是什么級別的物料，在沒有拆防潮包裝袋的情況下，在環(huán)境溫度40和溫度90%（有些物料要求溫度30）的條件下，都可存放12個月（這個時間是從封裝日期開始到拆開防潮包裝時間叫Shelf Life）。如果這個時間超過，可能需烘烤（看具體的物料要求）。,2.當拆開防潮包裝袋后，其存放環(huán)境及

4、時間規(guī) 定如下（在這規(guī)定的環(huán)境條件下，從拆開防潮 包裝到SMD貼裝回流時間-叫Floor Life或 Out of bag）如：（表-2）：,（表-2）：,五、物料的烘烤要求及方法：,1.當拆開防潮包裝后，在（表-2）所規(guī)定的放置時間內沒有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必須烘后再使用。,六、物料的烘烤要求及方法：,1.當拆開防潮包裝后，在（表-2）所規(guī)定的放時間內沒有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必須烘后再使用。 2.當拆開防潮包裝時，袋內濕度指示卡中間圓圈變成粉紅色時必須烘烤后再使用（在溫235條件下讀?。?。一般來說，只有最低濕度指卡圓圈變?yōu)榉奂t色，而中間圓圈仍為藍色的，表示物料還保持充分的干燥，無需烘烤再使（防潮包裝袋另有規(guī)定的除處）。,3.物料的烘烤（Bake）要求如下表（表3） 4.用作承裝物料烘烤的容器，必須是耐高溫的（高130）. 5.拆防潮包裝后（如散料）或烘烤后如果不馬上使用，必須用防潮包裝袋進行真空封裝，并加入干燥劑。,六、回流焊接溫度（有鉛焊接）,1.一般物料為220240（具體數(shù)值包裝袋上一般 都有標明）