1、硬件維修工程師維修基礎(chǔ),主講人：謝書玉,第一章 電子元器件 第二章 芯片的封裝形式 第三章 電路基礎(chǔ) 第四章 儀器儀表 第五章 焊接,第一章 電子元器件,1.1 常見電子元器件,一、電阻器 1.電阻器的分類 2.電阻器的主要性能指標(biāo) 3.電阻器的簡單測試 4.選用電阻器的常識(shí),（a）常見電阻器外形圖 （b）電阻符號,1電阻器的分類,(1)額定功率,2. 電阻器的主要性能指標(biāo),當(dāng)超過額定功率時(shí)，電阻器的阻值將發(fā)生變化，甚至發(fā)熱燒毀。一般選其額定功率比在電路中消耗的功率高12倍的電阻器。 額定功率分19個(gè)等級，常用的有1/20W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、4W、5W等。,(2

2、)標(biāo)稱阻值,色環(huán)電阻器阻值和誤差計(jì)算 例如，四色環(huán)電阻器的第一、二、三、四道色環(huán)分別為棕、綠、紅、金色，則該電阻器的阻值和誤差分別為R=(110+5)100=1500， 誤差為5%。,貼片電阻器阻值,（4）最高工作電壓,(3)允許誤差和阻值計(jì)算,3. 電阻器的簡單測試,最簡單的測量方法是把數(shù)字萬用表調(diào)節(jié)到相應(yīng)的電阻器檔，測量電阻器兩端， 萬用表液晶顯示屏的讀數(shù)就是電阻器的實(shí)際阻值。 測量電阻器時(shí)，不能用雙手同時(shí)捏住電阻器或測試筆的金屬部分，因?yàn)槟菢拥脑?，人體電阻值將會(huì)與被測電阻器并聯(lián)在一起，數(shù)值就不單純是被測電阻器的阻值了。,4. 選用電阻器的常識(shí),(1)根據(jù)電子設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)和電路的具體要求

3、選用電阻器的型號和誤差等級。 (2)為了提高設(shè)備的可靠性，延長使用壽命，應(yīng)選用額定功率大于實(shí)際消耗功率1.52倍的電阻器。 (3)電阻器裝接前應(yīng)進(jìn)行測量、核對，尤其是在精密電子儀器設(shè)備裝配時(shí)，還需經(jīng)人工老化處理，以提高穩(wěn)定性。 (4)裝配電子儀器時(shí)，若所用非色環(huán)電阻器，則應(yīng)將電阻器標(biāo)稱阻值標(biāo)志朝上，且標(biāo)志順序一致，以便于觀察。,（a）電容器外形 （b）電路符號,二、電容器,（a）常見電感器,（b）電感電路符號,三、電感器,（a）常見半導(dǎo)體二極管外形圖,（b）二極管電路符號,四、半導(dǎo)體二極管,五、半導(dǎo)體三極管,1.半導(dǎo)體三極管的基本工作原理 2.半導(dǎo)體三極管測量,半導(dǎo)體三極管外形圖,六、場效應(yīng)管

4、,1.結(jié)型場效應(yīng)管 2.絕緣柵型場效應(yīng)管,場效應(yīng)管外形圖,三極管是電流控制電壓，MOS管是電壓控制電壓,1.2 主板上的其它器件,一、晶振 二、電路保護(hù)器件,第二章 芯片的封裝形式,一、DIP(Dual In-line Package)封裝,DIP封裝,DIP封裝的主板BIOS芯片,2.1 有引腳的芯片,二、 SOP封裝,SOP封裝,SOP封裝的主板頻率發(fā)生器芯片,三、 PLCC封裝,PLCC封裝,PLCC封裝的主板BIOS芯片,四、PQFP封裝,PQFP封裝,PQFP封裝的主板聲卡芯片,五、 CPU常見的封裝形式,1.PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝 2.OPG

5、A封裝 3.MPGA封裝 4.CPGA封裝 5.FC-PGA封裝 6.FC-PGA2封裝 7.OOI封裝 8.PPGA封裝 9.S.E.C.C.封裝 10.CuPGA封裝 11.PLGA封裝,一、 BGA(ball grid array)封裝,1.BGA 2.BGA封裝的特點(diǎn) 3.BGA封裝的分類,2.2 無引腳的芯片,BGA封裝的主板北橋芯片,BGA封裝的主板南橋芯片,二、LCC(Leadless chip carrier)封裝,LCC封裝的主板聲卡芯片,CSP封裝的內(nèi)存,三、CSP封裝,四、MCM多芯片模塊封裝,MCM具有以下特點(diǎn) (1)封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。 (2)縮小整

6、機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。 (3)系統(tǒng)可靠性大大提高。,第三章 電路基礎(chǔ),擴(kuò)音器工作示意圖,3.1 基礎(chǔ)模擬電路,一、基本放大電路,二、濾波穩(wěn)壓電路,1.濾波電路 2.穩(wěn)壓電路,3.2 基礎(chǔ)數(shù)字運(yùn)算電路,一、基本邏輯門電路 1.與運(yùn)算 2.或運(yùn)算 3.非運(yùn)算,與運(yùn)算電路,邏輯符號,或運(yùn)算電路,邏輯符號,非運(yùn)算電路,邏輯符號,二、TTL邏輯門電路,1.TTL與非門電路 2.TTL與非門電路的改進(jìn),五管TTL與非門電路,三、CMOS邏輯門電路,1.CMOS反相器 2.CMOS與非門 3.CMOS或非門,CMOS反相器電路原理圖及其常見的簡化電路形式,（a）,（b）,3.3 電子電路讀圖,一、 讀圖

7、的思路和步驟 1.了解用途 2.化整為零 3.分析功能 4.統(tǒng)觀整體 5.性能估算,低頻功率放大器,二、 讀圖舉例,方框圖,簡化電路,第四章 儀器儀表,4.1 萬用表,概述 萬用表是產(chǎn)品維修中最常用的檢測設(shè)備，用來測量靜態(tài)參數(shù)和電子元器件的功能好壞。通過本節(jié)的學(xué)習(xí)維修人員應(yīng)掌握萬用表的使用方法和功能。,一 、 萬用表的分類,萬用表根據(jù)顯示方式的不同分為指針式和數(shù)字式萬用表兩大類。指針式萬用表使用時(shí)是通過指針的指示，給出測量的數(shù)據(jù)；數(shù)字式萬用表是用液晶來顯示測量值，并根據(jù)液晶顯示的數(shù)據(jù)位數(shù)來表示測量精度的。,二、萬用表的功能和使用方法,1.數(shù)字萬用表 2.指針式萬用表,數(shù)字萬用表外部結(jié)構(gòu)圖,4.

8、2 示波器,概述 本節(jié)主要講述示波器的調(diào)試和使用，示波器主要用來測試產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)信號波形，維修人員通過波形分析信號的狀態(tài)。通過本節(jié)的學(xué)習(xí)維修人員應(yīng)掌握示波器的調(diào)試和使用方法，并能夠測量的波形,一、示波器的種類,1.示波器概述 2.示波器的種類,二、示波器的使用,1.模擬示波器的使用 2.數(shù)字示波器的使用,模擬示波器外形,DS-5000系列數(shù)字示波器,第五章 焊接,5.1 電烙鐵,一、電烙鐵的分類 1.烙鐵頭的分類 2.烙鐵頭的選擇,I 型烙鐵頭,B型烙鐵頭,D型烙鐵頭,C型烙鐵頭,K型烙鐵頭,內(nèi)熱式恒溫電烙鐵,調(diào)溫電烙,夾式電烙鐵,二、電烙鐵的使用及維護(hù),1.電烙鐵的使用及維護(hù)注意事項(xiàng) 2.電烙

9、鐵的焊接,5.2 熱風(fēng)槍,一、熱風(fēng)槍的種類 1.普通型 2.標(biāo)準(zhǔn)型（防靜電型） 3.數(shù)字溫度顯示型,二、熱風(fēng)槍的使用,1.注意調(diào)節(jié)好溫度和風(fēng)力 2.熱風(fēng)頭的溫度比較高 ，使用時(shí)注意不要燙著人。 3.吹芯片的時(shí)候應(yīng)注意芯片附近的一些貼片元件不要被吹走，要注意保護(hù)貼片元件。 4. 要用鑷子取下芯片，因?yàn)檫@時(shí)芯片的溫度很高。 5.把主板上芯片的焊盤四周滴一些助焊劑，用風(fēng)槍順時(shí)針或是逆時(shí)針對焊盤加熱，讓焊盤上的焊錫充分融化，且互不相連。 6.把新的芯片放在焊盤上，四個(gè)面要對齊，注意芯片不要裝反了，一手用鑷子輕壓芯片上表面，一手用瘋搶順時(shí)針或是逆時(shí)針對芯片的引腳加熱，引腳四周適量地加一些助焊劑，防止針腳

10、之間連錫，每個(gè)引腳都焊在主板上，沒有虛焊的現(xiàn)象就可以了，注意加熱時(shí)不要對著芯片的一個(gè)點(diǎn)加熱，加熱時(shí)間不要太長，若芯片上的白色標(biāo)號變黃了，芯片內(nèi)部可能已經(jīng)燒毀了。 7.使用完畢后注意把熱風(fēng)頭放回架子，禁止隨便放置，把溫度調(diào)低，風(fēng)量調(diào)小過一會(huì)，待溫度降下來后再關(guān)閉電源。 8.待芯片溫度降下來后，用棉球蘸些清潔劑把引腳四周涂助焊劑的地方擦干凈，以防時(shí)間長了主板氧化,三、焊接輔助工具,輔助焊接工具,吸錫器的外部結(jié)構(gòu)圖,四、焊接方法,1.分離元件焊接方法 2.芯片焊接方法 3.焊接的注意事項(xiàng) 4.元件焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 5.集成電路和分離元件拆卸方法,5.3 錫爐,一、錫爐的種類,圓形小錫爐,方形無鉛錫爐,二、錫爐的使用及維護(hù),錫爐主要用來焊接主板的IDE接口，內(nèi)存槽，打印口等焊點(diǎn)較多，而且穿透PCB板的接口。焊接有鉛主板時(shí)錫爐溫度在240-250度之間，無鉛的加20度。錫爐上