1、,電子元件基礎(chǔ)知識(shí)及焊錫要求,目 錄,No. 內(nèi)容 頁(yè)次 1 目錄 1 2 電阻（R） 2 3 電容器（C） 3 4 電感（L） 5 5 二極管（D） 6 6 三極管（Q） 6 7 PCB（線路板）檢查 7 8 IC集成電路 7 9 熱熔膠槍的操作使用 7 10 電烙鐵 8 11 錫線 9 12 防靜電手環(huán) 9 13 焊錫要點(diǎn) 9 14 波峰爐操作 11 15 恒溫制 13 16 喇叭（揚(yáng)聲器） 13 17 可控硅 14 18 PCBA的作業(yè)流程簡(jiǎn)介 14 19 附錄：插件、焊錫合格與否對(duì)照?qǐng)D片 1419,1、電阻（R） 1.1電阻器（代號(hào)-用R表示）： PCB上絲印符號(hào)為： 或 1.2 電阻

2、的作用：分流、分壓、限流、限幅（串聯(lián)電阻分壓、并聯(lián)電阻分流）。 1.3電阻的單位（歐姆）、K、M。 換算公式： 1M(兆歐姆)=1000K(千歐姆)=106(歐姆) 電阻的種類：(碳膜電阻、金屬膜電阻、可調(diào)電阻),1.5色環(huán)表示法： 四色環(huán)電阻的阻值表示（如圖：四色環(huán)電阻）,1.6四色環(huán)電阻值的讀法： 首先找出其誤差值之色環(huán)位置并將誤差色環(huán)位置放在右邊,然后從左至右讀出其電阻值。,第一環(huán)黃色(4)、第二環(huán)紫色(7)、第三環(huán)橙色(103)、第四環(huán)銀金(10%)，那么此電阻的阻值為：4710310%=47,00010%=47K10%,1.7 五色環(huán)電阻(精密電阻)的阻值表示及讀法： 類似于四色環(huán)電

3、阻，只是比其多一位有效數(shù)字。例：,1.8電阻的來(lái)料檢查： 1）外觀檢查，對(duì)照樣板，看好色環(huán)是否正確，標(biāo)識(shí)是否清楚，涂復(fù)層是否完好無(wú)損，電阻出腳有無(wú)染物，污積各氧化現(xiàn)象； 2）根據(jù)色環(huán)計(jì)算出其阻值，再調(diào)節(jié)萬(wàn)用表相應(yīng)的電阻檔。如：R1、10或R1K 等檔位，并注意調(diào)零、測(cè)量其阻值是否與色環(huán)所讀的阻值對(duì)應(yīng)； 3）包裝檢查，進(jìn)行目測(cè)為包裝數(shù)量是否正確。,2、電容器( C) 2.1電容的作用是儲(chǔ)存電荷,能充電和放電,在電路中的主要作用是耦合、濾波、旁路等。 電路符號(hào)： 2.2 電容的單位：法拉（F）、微法（uf）、法（PF）；代號(hào)用C表示；換算公式： IF=106uf=109Nf=1012PF 2.3

4、電容的種類：有機(jī)薄膜電容（滌綸電容），獨(dú)石電容，陶瓷電容及電解電容等。,2.1電容標(biāo)識(shí)： 1)直標(biāo)表示法：用數(shù)字或字母表示電容的數(shù)值；標(biāo)在電容體表面上。餅形電容的讀法：餅形電容數(shù)值單位為“PF”，為無(wú)極性電容。,2)其它,注:未明確標(biāo)示的其電容值單位均為PF,誤差值表：第三個(gè)數(shù)后面加上一個(gè)字母就表示是誤差。,2.5常見(jiàn)單位為uF的電容形狀,2.1 額定電壓：是指電容器在電路中所能承受的最高直流電壓或交流電壓有效值，一般標(biāo)在電容的外表面上； 2.2 絕緣電阻值：獨(dú)石電容的絕緣電阻值應(yīng)在1000M以上，若其絕緣電阻值降低，電容就會(huì)出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。 2.3 電容器的檢查： 1)外觀檢查：看引腳有無(wú)氧化

5、，標(biāo)識(shí)是否清楚，涂復(fù)層完好無(wú)損。 2)功能檢測(cè)：用萬(wàn)用表的電阻檔，測(cè)試電解電容的正負(fù)極，看是否與標(biāo)識(shí)的相符，另看是否有漏電，及短路等現(xiàn)象，電解電容分極性、長(zhǎng)腳為正極、短腳為負(fù)極。 3)包裝檢查：用電子秤稱一下，看是否與標(biāo)簽上的數(shù)量相吻合。 容量檢測(cè)：開(kāi)啟RCL檢測(cè)儀，按下電容按扭，選擇適當(dāng)量程，將電容插進(jìn)電橋上的插孔，看液晶顯示器顯示值是否與電容所標(biāo)識(shí)相符。,3、電感（L） 3.1電路符號(hào)：,3.1電感的單位：享（H）、毫享（mH）、微享（uH） 換算公式：1享=1000毫享106微享 3.2 電感的主要參數(shù)： 1)電感量-繞圈產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)力大小能力。 2)品質(zhì)因素-Q值是品質(zhì)因素的簡(jiǎn)稱。它

6、用來(lái)表示電感線圈品質(zhì)優(yōu)劣的物理量。 3）分布電容-繞圈的這一匝和相鄰的另一匝之間還存在匝間電容，線圈接入電路后，它與周圍元件也存在不同程度的分布電容。這兩個(gè)電容，對(duì)線圈在高頻工作時(shí)有很大影響，Q值也會(huì)明顯下降。因此，要千方百計(jì)減少分布電容。,3.4色環(huán)電感電感色環(huán)表示的意義與讀法和四色環(huán)電阻相似，見(jiàn)下表：,3.5電感檢查 1)測(cè)量電感：將LCR測(cè)試儀調(diào)節(jié)到相應(yīng)檔位再將電感插入測(cè)試孔內(nèi)。 2)測(cè)直流電阻：用數(shù)字表或LCR儀，測(cè)量電感的直流電阻。 3)尺寸檢測(cè)：用游標(biāo)卡尺或直尺對(duì)照規(guī)格圖紙進(jìn)行檢測(cè)。 4）外觀：零件完好無(wú)缺，引腳無(wú)污積，氧化或雜物。,4、二極管（D）：,定義：有兩條插腳, 分有極性

7、, 具有單向?qū)щ娦裕ㄕ龢O接高電位,負(fù)極接低電位才會(huì)通）。二極管代號(hào)用D表示：,4.2 二極管種類(常用) A. 發(fā)光二極管（俗稱：燈仔） B. 玻璃二極管：外殼為玻璃材料做成的 C. 整流二極管 D. 穩(wěn)壓二極管 4.3 極性判別： A. 看色標(biāo)，有色環(huán)的一端為負(fù)極。 B. 發(fā)光二極管腳長(zhǎng)一端為正極 用萬(wàn)用表R*100或R*1K檔檢測(cè)二極管阻抗,阻抗小的紅表筆接腳為正極,穩(wěn)定二極管,發(fā)光二極管,普通二極管,5、三極管（Q）,5.1 定義：有三管腳,分別為基極(b)、發(fā)射極（e）、集電極（c），有極性，不能插錯(cuò)方向。 5.2種類（按結(jié)構(gòu)）和電路符號(hào)： 三極管按PN結(jié)構(gòu)造可分為NPN型和PNP型二

8、種如圖示：,5.3三極管代號(hào)用Q表示；PCB板上一般用如下符號(hào)表示： 5.4三極管作用：一般在電路中起到放大及開(kāi)關(guān)作用。 5.5三極管的檢查： 主要是通過(guò)判別三極管內(nèi)部是否開(kāi)路、短路、不正常來(lái)作結(jié)論,用萬(wàn)用表R*100或R* 1K檔,測(cè)量三極管的集電極與基極(c、b兩極)，基極與發(fā)射極（b、e兩極）的反向電阻，假設(shè)三極管為PNP型，當(dāng)集電結(jié)、發(fā)射結(jié)的正向電阻都小于幾千歐，反向電阻均大于幾百千歐時(shí)，三極管為正常。若出現(xiàn)正向電阻無(wú)窮大，則說(shuō)明三檢管已開(kāi)路；若出現(xiàn)反向電阻很小說(shuō)明三極管被擊穿或短路；若正反向電阻相近，則說(shuō)明二極管質(zhì)量有問(wèn)題,6、PCB（線路板）檢查： 6.1尺寸檢測(cè)：對(duì)照菲林或圖紙用

9、游標(biāo)卡尺測(cè)量PCB板的尺寸，以及螺絲孔及關(guān)鍵零件裝置位置的尺寸。 6.2外觀檢查：對(duì)照樣本或菲林，檢查線路板沖孔的分布情況，銅皮表面清潔及銅箔有無(wú)翹起。 6.3功能檢查：用萬(wàn)用表檢測(cè)線路有無(wú)斷路、短路等。 6.4可焊性試驗(yàn)：取出3-5塊樣辦，模擬生產(chǎn)焊錫試驗(yàn)保證銅箔能夠上錫，且錫點(diǎn)光滑圓潤(rùn)。 6.5PCB板表面上綠油是防止銅泊氧化及線路短路，起到保護(hù)作用；正常情況下PCB板表面上綠油應(yīng)無(wú)起泡、脫色等現(xiàn)象。,7、IC集成電路： 7.1定義：由高精密度元件組合而成的電路。 7.2識(shí)別IC的方向：將IC平面向上擺放，缺口向左，以IC表面上小圓點(diǎn)為起點(diǎn)（第一腳）然后依次按順序排列，如圖,8、熱熔膠槍的

10、操作使用： 8.1主要包括以下幾個(gè)工位-打熱熔膠工位、打黃膠工位、擺線工位，打油位。 8.2打熱熔膠技術(shù)及注意事項(xiàng)： 1)打熱熔膠技術(shù)及注意事項(xiàng)： 2)膠條大小應(yīng)與膠槍插膠條管相匹配，若膠條太大則插不入膠槍，太小則出現(xiàn)壓膠槍板機(jī)打滑而壓不出膠； 3)膠槍通220V交流電后需預(yù)熱最少5分鐘方可打膠； 4)打熱熔膠時(shí)其膠量以長(zhǎng)不少于元件長(zhǎng)的一半，寬則不少于1/4元件直徑，但不超過(guò)元件垂直方向直徑的一半； 5)膠不可打到焊盤及元件頂部以及玻璃元件體上；,6)膠槍撤離打膠點(diǎn)時(shí)應(yīng)通過(guò)旋轉(zhuǎn)膠槍消除膠絲，以防拉出不必要的膠絲； 7)打膠時(shí)膠槍嘴不應(yīng)直接與物體接觸，更不可通過(guò)膠槍嘴施壓于物體，膠槍自身支架打膠

11、時(shí)應(yīng)向后收回,以防干擾操作； 8)膠槍暫不打膠時(shí)應(yīng)立起支架放于指定區(qū)域,膠槍嘴應(yīng)有罩保護(hù)，以免物體燙傷或碰到熔膠； 9)膠槍長(zhǎng)期不用時(shí)，應(yīng)拔出插頭冷卻后放入指定工具箱中保存； 10)若膠槍漏膠嚴(yán)重或不發(fā)熱及預(yù)熱后打不出膠時(shí)應(yīng)及時(shí)寫出壞點(diǎn)交ME維修； 11)保持膠槍整體清潔；,9、電烙鐵 9.1電烙鐵的結(jié)構(gòu) 電烙鐵是通過(guò)電源插線將電源與烙鐵連接起來(lái)的，一般使用三芯插頭，其中有一根線為接地線或防靜電連接線，在焊接有特殊要求的器件時(shí)，必須作好防靜電保護(hù)。 烙鐵頭一般采用紫銅或類似合金的材料制成，其特點(diǎn)是傳熱快，易與鉛錫合金物親合烙鐵頭根據(jù)焊接物的大小、形狀要求不同；通常有尖嘴、斜圓、扁平、一字形,

12、因其材料的特殊性,烙鐵頭易氣化,易集接污物,從而導(dǎo)致導(dǎo)熱不良、焊接不良等，所以烙鐵在使用一段時(shí)間后必須進(jìn)行檢測(cè)檢定，必要時(shí)要給予更換。,9.2電烙鐵的工作原理 電能通過(guò)插頭，電線被傳送到發(fā)熱體，發(fā)熱體將電能轉(zhuǎn)化成熱能，發(fā)熱體的熱再傳導(dǎo)到烙鐵頭，以實(shí)現(xiàn)對(duì)被焊物的預(yù)熱和焊錫的熔化。 9.3電烙鐵的選擇 本廠在生產(chǎn)中所用的電烙鐵一般是30W至60W，根據(jù)不同工序而選擇不同的電烙鐵, 若選用過(guò)大瓦特的烙鐵，會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而使電子零件損壞； 焊SMD元件，選用30瓦普通烙鐵 焊IC類敏感元件，選用衡溫烙鐵、 焊接普通元件，選用40瓦普通烙鐵 加錫量較大的焊接，選用60瓦普通烙鐵,9.4電烙鐵使用注意事項(xiàng)：

13、1)把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，以防止烙鐵頭氧化而失去表面的光澤， 同時(shí)可提高其導(dǎo)熱性； 2)使用烙鐵前，應(yīng)提早打開(kāi)電源,使它有足夠的時(shí)間，達(dá)到所需之工作溫度； 13)不可用磨蝕劑揩拭烙鐵頭； 4)不可用烙鐵頭揩拭印刷線路板的表面； 5)不可揮動(dòng)手上的烙鐵,意圖震掉烙鐵頭上多余的焊錫，因?yàn)檫@樣做可能使自己或他人被嚴(yán)重?zé)齻?，或使放置附近的工具及加工品受損；,6)錫只能用濕潤(rùn)的海綿抹去。使用一塊清潔、濕潤(rùn)的海棉清潔烙鐵頭，但海綿不宜過(guò)于濕潤(rùn),烙鐵頭除垢器用海棉的含水量要適量； 海棉浸水要求：每次浸水時(shí)要對(duì)所使用海棉洗干凈，然后將海棉放手心捏，使海棉里水浸出為滴狀時(shí)，即可松開(kāi)海棉 浸水海棉每?jī)尚r(shí)

14、必須清潔浸水；海棉必須達(dá)到所要求標(biāo)準(zhǔn)不符合要求要及時(shí)更換； 7)烙鐵使用或暫存中不能隨意敲擊； 8)已受熱的電烙鐵不可接觸熔點(diǎn)低的物料(例如塑膠)； 9)用完烙鐵后，應(yīng)把它放烙鐵座，可使操作員免受意外燒傷，也可使烙鐵免受損毀，而烙鐵座應(yīng)固定地放置于工作臺(tái)上一適當(dāng)?shù)奈恢茫奖愎と四梅爬予F；,10)焊接操作員絕對(duì)不可試圖修理烙鐵的電器和機(jī)械部份； 11)烙鐵使用中絕對(duì)禁止觸及身體任何部位； 12)在操作過(guò)程中，應(yīng)注意清潔臺(tái)面，工作面絕對(duì)不能有錫珠殘留于機(jī)身內(nèi)，焊接后過(guò)長(zhǎng)線頭剪下的殘?jiān)矐?yīng)完全清潔出機(jī)體； 13)當(dāng)停用時(shí)要及時(shí)關(guān)閉電源，不能使烙鐵長(zhǎng)期處在發(fā)熱狀態(tài)。,10、錫線 10.1錫線的組成結(jié)構(gòu)

15、 焊錫的成分為60-63%的錫和37-40%的鉛還有助焊劑（焊藥）； 63/37的鉛錫合金在183.3。C可直接從固態(tài)轉(zhuǎn)化成液態(tài)，中間不經(jīng)過(guò)半熔融狀態(tài)，可避免焊點(diǎn)的不光滑現(xiàn)象的產(chǎn)生，其焊點(diǎn)強(qiáng)度和電器傳導(dǎo)性也處于較理想的狀態(tài)，所以錫棒和錫線一般均選用63/37的鉛錫合金。 10.2適當(dāng)?shù)暮稿a溫度約高于熔點(diǎn)55-800C，即將焊錫加熱成2380C -2630C的液態(tài)后，再使其凝固，能得到較理想的焊點(diǎn)。 烙鐵、烙鐵槍工作時(shí)常規(guī)溫度360200C（調(diào)溫烙鐵見(jiàn)其規(guī)格要求）,10.3錫線的規(guī)格 焊錫絲規(guī)格一般有0.5-1.0mm以及1.2mm以上； 我公司目前使用的錫線一般為1.0mm,1.2mm,和1.

16、6mm 10.4助焊劑(焊藥)的作用 1)除去氧化物； 2)防止焊接過(guò)程中出現(xiàn)氧化； 3) 降低焊錫的表面張力；提高熔接效果。 4)焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接,11、防靜電手環(huán)： 11.1功能:將人體所產(chǎn)生的靜電經(jīng)由靜電環(huán)傳送落地，可防止集成電路因受到靜電沖擊而燒壞； 11.2靜電環(huán)種類有兩種，一種為有繩靜電環(huán)，另一種為無(wú)繩靜電環(huán)（無(wú)繩靜電環(huán)是由金屬體將靜電直接經(jīng)由人體自行抵消而起到防靜電作用）； 11.3凡接觸有IC之PCB板人員均需戴防靜電手環(huán),有繩靜電環(huán)必須接地良好,靜電帶必須扣緊于手腕不可松脫； 11.4每天均于生產(chǎn)前用靜電環(huán)檢測(cè)器對(duì)所使用之靜電環(huán)進(jìn)行性能檢測(cè),并

17、將檢測(cè)結(jié)果記錄于靜電環(huán)檢測(cè)表內(nèi)。,12、焊錫要點(diǎn) 12.1制造高質(zhì)量的焊點(diǎn)，焊錫必須在需接合的兩個(gè)表面之間完全熔化； 12.2要產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，焊錫必須透入接合的表面，這就是所謂把表面“潤(rùn)濕” 如果焊錫不透入表面，這就會(huì)產(chǎn)生“虛焊”的現(xiàn)象； 12.3要“潤(rùn)濕”印刷線路板的表面，必須將它加熱至一個(gè)可使焊錫溶化的溫度，使焊錫能夠透入表面少許，在這個(gè)溫度下用熔化的焊錫接合兩個(gè)已經(jīng)“潤(rùn)濕”的表面當(dāng)焊錫冷即及固化后，會(huì)牢牢結(jié)合在一起； 12.4接合的表面必須清潔及不受氧化影響，因?yàn)檠趸飼?huì)防礙焊錫透入表面，要清潔工件表面和除去附著的氧化物，需要用焊藥，藏在錫線內(nèi)的焊藥可以移除氧化物及防止錫焊過(guò)程中發(fā)生氧

18、化；,12.5通常焊點(diǎn)應(yīng)該在兩秒鐘內(nèi)完成，以避免零件和印刷線路板受到過(guò)熱的損害，為使烙鐵能夠迅速而有效地把熱傳至需焊接的表面上，需要選用一個(gè)于烙鐵的大小互相配合的烙鐵帽，烙鐵頭需平滑及已鍍錫； 12.6焊錫步驟： 1)加熱于工件上（焊盤與零件腳接觸位置） 2)等待工作已足夠地發(fā)熱 3)上錫：焊藥應(yīng)先熔化，使之能清潔工件的表面 4)移開(kāi)錫線（已溶解足夠的份量后） 5)烙鐵頭成45度角順零件腳的方向移開(kāi)（當(dāng)焊點(diǎn)形成后）,12.7注意事項(xiàng)： 1)錫必須直接施于工件之間的接口，而不可經(jīng)由烙鐵頭帶到接口處； 2)由烙鐵頭而來(lái)的熱必須先施于工件上而非錫線上,否則會(huì)把焊藥燒掉； 3)不可將錫線置于工件與烙鐵

19、之間，否收焊藥會(huì)飛濺消失； 4)烙鐵應(yīng)于工件上面積較大之處，如有可能，烙鐵頭應(yīng)施于需接合的兩面。 12.8良好焊點(diǎn)的要求： 良好的錫點(diǎn) ：在焊盤上，理想的焊點(diǎn)應(yīng)該是光滑、明亮，并且焊料在焊盤上的接觸角應(yīng)很小，略微呈凹形,焊接處呈圓錐形,完全浸錫無(wú)底層金屬露出。,12.9不良焊點(diǎn)的判別及原因分析： 1)松香殘留：形成助焊劑的薄膜，造成電氣上的接觸不良。 a)烙鐵功率不足； b)焊接時(shí)間短 c)引線或端子不干凈。 2)虛焊：焊錫未與零件腳，銅箔完全結(jié)合，焊點(diǎn)不牢固，表面粗糙沒(méi)有光澤，此類不良如下： a)焊錫固化前有烙鐵以外的東西接觸過(guò)焊點(diǎn)； b)加熱過(guò)度； c)重復(fù)焊接次數(shù)過(guò)多； d)錯(cuò)誤的加熱方

20、式。,3)焊點(diǎn)有縫隙：焊錫固化前，有烙鐵以外的東西接觸過(guò)焊點(diǎn)； a)加熱過(guò)量或不足； b)引線或端子不干凈； 4)錫多：焊錫量太多，流出焊點(diǎn)之外。 a)焊錫過(guò)多； b)焊接溫度過(guò)高； c)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 5)焊尖：焊點(diǎn)表面出現(xiàn)尖角樣突出。 a)烙鐵撤離方法不當(dāng)； b)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 6)錫少：焊錫量太少。 a)引子或端子不干凈； b)加錫不足。,7)引線處理不當(dāng)：因引線處理不當(dāng)造成引線外皮損壞及燒焦。 a)焊點(diǎn)粗糙（灰塵或碎屑積聚造成絕緣不良）； b)燒焦(該處被加熱過(guò)) c)引線陷入（引線捆扎不良）。 8)芯線露出過(guò)多：芯線剝離過(guò)長(zhǎng)或橡膠皮受熱收縮，可能造成短路。 9)接線端子絕緣部份燒焦。

21、 a)焊接金屬過(guò)熱，引起絕緣部份燒焦； b)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)； c)烙鐵功率過(guò)大。 10)冷焊：焊點(diǎn)表面光澤不佳，粗糙，出現(xiàn)折皺 a)焊錫熔化后，在未與焊點(diǎn)熔合或完全熔合之前凝固 b)冷卻前移動(dòng)零件,11)短路：非同一塊銅箔上的兩焊點(diǎn)被焊錫連接起來(lái) a)加錫位置不當(dāng) b)加熱過(guò)度使焊錫流失 c)烙鐵移開(kāi)方式不佳 d)烙鐵溫度不足 12)烙鐵溫度不足 a)其原因與短路同 b)短路會(huì)影響電器特性，而錫橋不會(huì) 13)翹銅皮：銅箔剝離PCB而翹起 a)加熱過(guò)度 b)多次修理 14)加熱過(guò)度：焊點(diǎn)呈灰白色 a)烙鐵溫度太高 b)加熱時(shí)間太久,13、波峰爐操作 13.1概述：波峰錫爐是一種PCB元件自動(dòng)焊接的

22、焊接工具，是PCB焊接生產(chǎn)不可缺少的設(shè)備。 13.2主要結(jié)構(gòu)及說(shuō)明： 1)夾送系統(tǒng)：用來(lái)夾住PCB或PCB托架，以一定速度、斜角經(jīng)過(guò)波峰爐各個(gè)工藝區(qū)，來(lái)完成焊接工作。 2)噴霧系統(tǒng)：在PCB經(jīng)過(guò)此區(qū)域時(shí)，作自動(dòng)往PCB噴助焊霧劑的設(shè)施。 3)預(yù)熱系統(tǒng)：用來(lái)低溫預(yù)熱PCB板及元件避免在波峰爐焊接時(shí)急劇受熱而變形或使元件變量，并使PCB及助焊劑的水分子揮發(fā)來(lái)提高焊接質(zhì)量。 4) 波峰焊接爐：用來(lái)完成PCB焊接工藝重要部份。,5)冷卻系統(tǒng)：用來(lái)減低焊接后因熱能響形而使PCB或元件上升的溫度，避免元件受高溫而影響特性以及PCB基板銅泊的粘接強(qiáng)度降低。 6)電氣控制系統(tǒng)：用來(lái)控制上述系統(tǒng)工作的控制臺(tái)。

23、13.3技術(shù)要求（常用參數(shù)） 1)錫爐溫度：25010 2)預(yù)熱溫度：12510 3)速度：1-4檔 4)助焊劑比重：0.794kg/m30.01kg/m3 上述所示參數(shù)為經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),實(shí)際情況視生產(chǎn)情況而定。上述參數(shù)變化，直接會(huì)影響焊接質(zhì)量。 如連錫、錫尖、慮焊、假焊等。故PCB板在正式生產(chǎn)前，必須由技術(shù)人員調(diào)整適當(dāng)技術(shù)參 數(shù)，保證焊接質(zhì)量。,13.4操作： 1)工作前，先清除錫爐內(nèi)外和自動(dòng)噴霧系統(tǒng)的灰塵及異物。 2)打開(kāi)預(yù)熱，錫缸的工作開(kāi)關(guān)到“ON”位置，并將預(yù)熱溫度調(diào)到12510，錫缸溫度調(diào)到25010，將錫爐啟動(dòng)開(kāi)機(jī)時(shí)間設(shè)定于第二天上班前兩小時(shí)開(kāi)始工作。 3)錫缸溫度到達(dá)后，打開(kāi)錫缸馬達(dá)開(kāi)

24、關(guān)到“ON”位置，清除缸內(nèi)的氧化物體并加上防氧化高溫油。 4)將比重量0.749kg/m30.01kg/m3免洗助焊劑裝入容器箱中，助焊劑比重每隔二小時(shí)檢測(cè)一次，把濾水器內(nèi)的積水放掉，將干凈清洗液倒入清洗泵供液缸內(nèi)，將酒精倒入噴霧系統(tǒng)清洗箱中。 錫缸、預(yù)熱溫度到達(dá)后，將其它功能開(kāi)關(guān)打到“ON”位置，電動(dòng)氣門打開(kāi)、自動(dòng)噴霧系統(tǒng)處于待命狀態(tài)，清洗泵工作。,6)調(diào)校好板距、波峰高度，將傳動(dòng)帶速度調(diào)到合適檔位，打開(kāi)助焊劑水閥。 7)調(diào)校自動(dòng)噴霧系統(tǒng)，在固定傳動(dòng)帶速度下設(shè)定系統(tǒng)運(yùn)作。 a)放入板機(jī)，并按住復(fù)位健，待機(jī)板到達(dá)噴嘴上方時(shí)，按連噴開(kāi)關(guān)，直到噴霧完全覆蓋機(jī)板后，關(guān)掉連噴并放開(kāi)復(fù)位健，則設(shè)定自動(dòng)鎖

25、住，此時(shí)可以試過(guò)機(jī)板，看效果是否理想如果不理想則按復(fù)位鍵及連噴鍵清除設(shè)定，再次調(diào)試直到效果理想為止。 b)調(diào)試噴霧狀態(tài)，通過(guò)改變、調(diào)氣、調(diào)水、調(diào)寬、調(diào)速四個(gè)開(kāi)關(guān)，調(diào)取合適的噴霧狀況。（此調(diào)試設(shè)定后，非操作人員不能調(diào)試） c)當(dāng)改變傳動(dòng)帶速度時(shí)，需清除之前設(shè)定，重新調(diào)試設(shè)定。,8)工作完畢，將助焊劑水閥關(guān)閉，酒精水閥打開(kāi)，并開(kāi)動(dòng)連噴清洗噴霧系統(tǒng)內(nèi)部積聚助焊劑清洗完畢。關(guān)掉連噴，關(guān)掉酒精閥，除下噴咀螺帽，用酒精浸泡。 9)每次落班前，除錫缸工作開(kāi)關(guān)外，其它功能開(kāi)關(guān)全都打到“OFF”位置，如果要加班時(shí)，將加班開(kāi)關(guān)打到“ON”位置，加班落班后，將加班制打到“OFF”位置錫爐自動(dòng)開(kāi)機(jī)時(shí)間就會(huì)按設(shè)定時(shí)間開(kāi)

26、始工作。 10)波峰爐的錫缸溫度、預(yù)熱溫度以實(shí)測(cè)溫度為準(zhǔn)，設(shè)備顯示溫度僅作參考。 11)注意： a)波峰爐由指定人員操作和保養(yǎng)，其他人員不得操作。 b)工作一小時(shí)操作人員檢查噴霧效果是否理想，預(yù)熱溫度、保證錫點(diǎn)效果為最佳。 c)錫缸溫度不到220以上禁止啟動(dòng)波峰爐馬達(dá)。,13.5保養(yǎng) 1)每天工作一小時(shí)及上下班前，清除錫缸內(nèi)錫渣一次，并加上高溫油。 2)助焊劑噴霧系統(tǒng)每天下班前清潔一次。 a)關(guān)閉助焊劑水閥，打開(kāi)酒精閥門，按下連噴開(kāi)關(guān)，清洗噴霧系統(tǒng)內(nèi)部； b)清洗完畢，關(guān)閉酒精閥門，拆下噴咀螺帽，用酒精浸泡清洗； c)抽氣過(guò)濾網(wǎng)拆下清洗一次。 3)清洗液缸及清洗掃每天下班前清洗一次。 4)保持

27、爐內(nèi)外清潔，下班前清潔一次。 5)機(jī)板寬度調(diào)校軸每隔半年落潤(rùn)滑脂一次。,6)每隔半年清潔錫爐缸一次。 a)待錫缸溫度到達(dá)250，將抽錫波峰網(wǎng)抬出錫缸在其溫度還沒(méi)有下降前，用小鏟將其門內(nèi)的錫渣清除。 b)將錫缸的四周及底部用小鏟將錫渣鏟起，然后將其清理。 c)清理完畢，裝上抽錫波峰爐，加上高溫油。,14、恒溫制 1)恒溫制是控制產(chǎn)品溫度為精度較高的關(guān)鍵零件，其控制原理為當(dāng)周圍溫度超過(guò)其設(shè)定溫度時(shí)恒溫制觸片斷開(kāi)，待其溫度下降低于其設(shè)定溫度后觸片閉合導(dǎo)電受熱直至斷開(kāi)如此周而復(fù)始達(dá)到恒溫功能； 2)在生產(chǎn)裝配過(guò)程中特別要留意不可用手觸摸雙金屬觸片及彈片不可有變形現(xiàn)象，在固定時(shí)螺絲不可用風(fēng)批一次性打到位，要先用風(fēng)批打到余13扣牙后再用扭力批按規(guī)定扭力擰緊。,15、喇叭（揚(yáng)聲器）： 15.1)定義：把電路中放大的電信號(hào)轉(zhuǎn)達(dá)換成聲音的元件。 15.2)喇叭的檢查： 1)功能測(cè)試：用AC萬(wàn)用表測(cè)