超薄HfO2薄膜納米劃痕測試的力學(xué)性能研究外文文獻(xiàn)翻譯@中英文翻譯@外文翻譯_第1頁
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文檔簡介

3 附錄：譯文 超薄 HfO2 薄膜納米劃痕測試的力學(xué)性能研究 摘要： 測試 10nm 的原子沉積 HfO2 薄膜的耐磨性和壓痕硬度，從而研究退火對其力學(xué)性能影響。超薄片在低負(fù)荷時的耐磨損性能是通過原子力顯微鏡的納米劃痕試驗(yàn)測量。納米劃痕的深度隨退火溫度升高而降低，這表明退火后薄膜的硬度隨退火溫度的升高而增加。通過納米劃痕試驗(yàn)產(chǎn)生表面壓痕。退火后的薄膜硬度變化的主要原因是由于退火產(chǎn)生了 HfSixOy。 X-射線光電子能譜（ XPS）測量證明， HfSixOy 的硬度隨退火溫度的升高而增加。存在的 HfSixOy 擴(kuò)大了界面，使界面層 的厚度的增加。因此，表面硬度隨退火產(chǎn)生的 HfSixOy 的增加而增加。 關(guān)鍵詞 ： HfO2；薄膜；納米壓痕； 原子力顯微鏡；納米壓痕。 1、 介紹 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，為了以較低的成本獲得良好的功能和性能，晶體管的溝道長度和柵介電層厚度等特征尺寸被要求不斷縮小 1-3。二氧化鉿（ HfO2）由于其具有相對較高的介電常數(shù)，折射率大，并且具有寬的帶隙，是一種很有前途的材料，以取代二氧化硅 2-4用于減少柵極絕緣層的厚度。但是，氧化鉿在

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