廣東普雷斯頓自動(dòng)化技術(shù)有限公司文件編號(hào)：文件版本：文件類別：來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范制訂日期：生效日期：外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗(yàn)規(guī)范擬制：審核：審批：日期：日期：日期：目錄一、目的3二、適用范圍3三、職責(zé)3四、定義3 1、名詞解釋3 2.焊錫性名詞解釋與定義3 2.1沾錫3 2.2沾錫角4 2.3不沾錫4 2.4縮錫4 3想焊點(diǎn)之標(biāo)準(zhǔn)4 4.良好焊錫性要求定義4 5.檢驗(yàn)條件4 6.檢驗(yàn)方式4五、作業(yè)流程5六、檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)5 1.冷焊5 2.漏焊焊5 3.錫洞、針孔5 4.錫裂6 5.錫尖6 6.錫多6 7.錫渣7 8.短路(橋接) 7 9.銅箔翹皮7 10.管腳長(zhǎng)7 11.虛焊、假焊7 12.貼片狀元件對(duì)準(zhǔn)度8 13.IC類偏移度8 14.插件類檢驗(yàn)8一、目的：明確PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)，使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司的品質(zhì)要求。二、適用范圍：適用于公司所有外協(xié)加工的PCBA外觀檢驗(yàn)。三、職責(zé)：IQC負(fù)責(zé)根據(jù)本規(guī)范對(duì)公司外協(xié)加工返回的PCBA進(jìn)行檢驗(yàn)。四、定義1.名詞解釋 IC- 集成電路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM） PCB- 印制電路板PAD - 焊盤C、EC、E - 電容類 mm - 毫米R(shí) - 電阻JP、J 、CN、COM- 插針、短接線 、插座類D 、Z- 二極管Q、 T- 三極管 U - IC、IC類 插座L - 電感 Y - 晶振BT - 變壓器 F - 保險(xiǎn)絲最大尺寸 - 指任意方向測(cè)量的最大缺陷尺寸。2.焊錫性名詞解釋與定義 2.1沾錫（WETTING）：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。 2.2沾錫角（WETTING ANGLE）：固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度（如下圖所示），一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。2.3不沾錫（NON-WETTING）：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大于90度。 2.4縮錫（DE-WETTING）：原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 3想焊點(diǎn)之標(biāo)準(zhǔn)： 3.1在板上焊接面上（Solder Side）出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；剖面圖之兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月列之均勻弧狀，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。 3.2此錐體之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊（Land, Pad, Annular ring）一致。 3.3此平頂錐體這錫柱爬升的高度大約為零件腳在電路板面突出的四分之三；其最大高度不可超過(guò)形焊墊直徑之一半或百分之八十（否則容易造成短路） 3.4錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近于零，沾錫角要越好，表示有良好之沾錫性（Solder Ability）。3.5錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性（非受到其它因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會(huì)使之失去光澤）：其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 3.6對(duì)鍍通孔的板子而言，焊錫應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊錫應(yīng)平滑、均勻并符合 15 點(diǎn)所述。 3.7總而言之，良好的焊錫性，應(yīng)有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，沾錫角判定焊錫狀況： 0 度 10 度完美焊錫狀況：PERFECT WETTING 10 度 20 度良好焊錫狀況：EXCELLENT WETTING 20 度 30 度較好焊錫： VERY GOOD WETTING 30 度 40 度好的焊錫： GOOD WETTING 40 度 50 度適當(dāng)焊錫： ADEQUAFE WETTING 50 度 90 度允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90 度 不允收焊錫： POOR WETTING 4.良好焊錫性要求定義如下： 4.1沾錫角低于 90 度； 4.2焊錫不存在縮錫（DEWITTING）與不沾錫（NON-WETTING）等不良焊錫。 4.3可辨示出焊錫之接觸焊接面存在沾錫（WETTING）現(xiàn)象。 5.檢驗(yàn)條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)，檢驗(yàn)一般在晴天自然光或40W日光燈、燈管距檢驗(yàn)臺(tái)面1m的光照強(qiáng)度下進(jìn)行，被檢驗(yàn)樣本與檢驗(yàn)員人眼距離為25cm左右，外觀檢驗(yàn)時(shí)間以10s左右為宜。6.檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。五、作業(yè)流程加工廠檢驗(yàn)倉(cāng)管驗(yàn)收送檢IQC進(jìn)行外觀抽檢判定合格區(qū)不合格區(qū)NGOK六、檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)1.冷焊 特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生褶皺或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)：不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 OK NG焊點(diǎn)上不可有未熔解之錫膏。2.漏焊特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。允收標(biāo)準(zhǔn)：焊接點(diǎn)不可有漏焊現(xiàn)象。 OK NG3.錫洞/針孔：特點(diǎn)： 于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。 允收標(biāo)準(zhǔn)： 無(wú)此現(xiàn)象即可允收。 OK NG NG4.錫裂特點(diǎn)：于焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)不可存在錫裂。 NG NG5.錫尖特點(diǎn)：在零件線腳端點(diǎn)及吃錫線路上，成形為多余之尖銳錫點(diǎn)者。允收標(biāo)準(zhǔn)： 不可有錫尖存在。(錫尖容易穿透絕緣片造成與鐵殼 NG NG形成接地短路損毀線路板) 6.錫多特點(diǎn)：焊點(diǎn)錫量過(guò)多，使焊點(diǎn)呈外凸曲線。允收標(biāo)準(zhǔn)： 焊錫角90度； 需可視見零件腳外露出錫面； OK NG 焊錫延伸未超出錫墊、觸及板子。7.錫渣特點(diǎn)： 焊點(diǎn)處或線路板表面存在多余之焊錫。允收標(biāo)準(zhǔn)：不可有目視可見之錫渣。 NG NG8.短路(橋接)特點(diǎn)： 在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)：不可有目視可見之短路現(xiàn) NG NG象。 9.銅箔翹皮 特點(diǎn)：印刷電路板之焊墊與電路板的基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。 允收標(biāo)準(zhǔn)： 不可存在此現(xiàn)象。 NG NG 10.管腳長(zhǎng) 特點(diǎn)： 元器件管腳吃錫后，其焊 點(diǎn)管腳長(zhǎng)度超過(guò)規(guī)定之長(zhǎng)度。 允收標(biāo)準(zhǔn)： 0.8mm 管腳長(zhǎng)度小于2.5mm 0.8mm 管腳長(zhǎng)度小于3.5mm OK NG 11.虛焊、假焊11.1虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。 11.2假焊是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔,引腳就可以從焊點(diǎn)中拔出來(lái)。 允收標(biāo)準(zhǔn)： 不能有虛焊、假焊 12.貼片狀元件對(duì)準(zhǔn)度12.1理想狀況：片狀零件恰好能座落在焊盤的 中央且未發(fā)生偏出，所有金屬 理想狀況封頭都能完全與焊盤接觸。 12.2允收狀況：側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊 端寬度（W）的 50或焊盤寬度（P) 的50%如圖、 允收狀況 12.3拒收狀況： 零件可焊端已超 出焊盤或可焊端已偏移超出焊盤50% 拒收狀況 拒收狀況13.IC類偏移度 允收標(biāo)準(zhǔn)： 各接腳未發(fā)生偏移；各接腳已發(fā)生偏移，所偏出焊盤以外的接腳A，未超過(guò)接腳本身寬度W的25。 OK NG14.插件類檢驗(yàn) 拒收狀況：1.使用的元器件規(guī)格錯(cuò)誤（錯(cuò)件）。 2