1、印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,客戶資料,業(yè) 務(wù),工 程,生 產(chǎn),流 程 說 明,提供 磁片、底片、機構(gòu)圖、規(guī)範 .等,確認客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發(fā)料 安排生產(chǎn)進度,審核客戶資料，製作製造規(guī)範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體,目錄,P2,A. PCB 製作流程簡介 - P. 2 B. 各項製程圖解 -P. 3 P.29 C. 品質(zhì)管制表 -P.32 P.34 D. PCB常見客訴問題 - P.35 P.63 E. PCB常見客訴問題圖解 - P.64 P.93,PCB製作流程圖,P3,流 程 說 明,內(nèi) 層 裁 切,依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸

2、,40 in,P4,P.P(Preprge)種類,A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil,銅箔(Copper)的厚度,A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil,流 程 說 明,P5,PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名,內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移,壓膜,感光乾膜 Dry Film,內(nèi)層 Inner Layer,將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上,壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗

3、微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態(tài)： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating

4、)和側(cè)蝕,壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上,流 程 說 明,P6,乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑,感光乾膜,內(nèi) 層,UV光線,內(nèi)層底片,曝光,曝 光 後,感光乾膜,內(nèi) 層,1.所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應(yīng)。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產(chǎn)生不良的問題。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要

5、的線細,曝 光 Exposure,流 程 說 明,P7,內(nèi)層影像顯影 Developing,感光乾膜,內(nèi)層 Inner Layer,將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度,流 程 說 明,P8,蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗,內(nèi)層蝕刻,內(nèi) 層,內(nèi) 層,內(nèi)層線路,

6、內(nèi)層線路 Inner Layer Trace,內(nèi) 層 去 膜,將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉,蝕刻 Copper Etching,流 程 說 明,P9,內(nèi) 層,內(nèi)層線路,內(nèi) 層,內(nèi)層線路,內(nèi) 層 沖 孔,內(nèi)層檢測Inspection,內(nèi)層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出,內(nèi)層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection,流 程 說 明,P10,內(nèi)層黑化Black(Brown) Oxide,內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙,黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其

7、他有機物攻擊裸面，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2時間較久，造成黑化層較厚時，經(jīng)pth後常會發(fā)生粉紅圈(pink ring) ，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring,流 程 說 明,P11,銅 箔,內(nèi) 層,膠 片,壓 合(1) Lamination,將內(nèi)層板及P.P膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(牛皮紙,下 鋼 板,流 程 說 明,P12,鋼板:：主要是均勻分佈熱 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會

8、造成數(shù)脂之硬化不均， 會造成板彎板翹,牛皮紙(Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力,脫膜紙漿(牛皮紙,銅 箔,內(nèi) 層,膠 片,壓 合(2) Lamination,將內(nèi)層板及P.P膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成,目前廠內(nèi)機器有-2臺熱壓、1臺冷壓機。 熱壓須要2小時 ；冷壓須要1小時。 一個鍋可放8個 OPEN， 一個OPEN總共可放12層。 疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位,紅外線 對位,流 程 說 明,P13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽

9、出裸露定位孔圖形,將內(nèi)層定位孔圖形以光學校位方式鑽出,壓 合(3) Lamination,流 程 說 明,P14,外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling,外層鑽孔,以內(nèi)層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,鑽孔管理 應(yīng)有四方面 1.準確度(Acuracy) 指孔位在X、Y座標數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 2.孔壁的品質(zhì)(Hole wall quality) 3.生產(chǎn)力 (Productivity) 指每次疊高(Stack High)的片數(shù)(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽

10、針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 4.成本(Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨(Re-shaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等(如數(shù)孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter,目前廠內(nèi)鑽孔機 6軸X10臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil,流 程 說 明,P15,以內(nèi)層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,外層鑽孔(2) (Outer Layer Drilling,外層鑽孔,待鑽板的疊高(Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù)(張數(shù))會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下

11、每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產(chǎn)生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不準。 蓋板與墊板 (Entry and Back-up) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用,流 程 說 明,P16,鍍通孔 (1) (Plated Through Hole,鍍 通 孔

12、,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜,PTH,流 程 說 明,P17,微蝕 沖洗 去膠渣 澎鬆 整孔 BLACK HOLE 微蝕,鍍通孔(2) (Plated Through Hole,鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜,微蝕: 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導(dǎo)體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。 去膠渣或蝕回(De-Smear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退

13、出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗，在經(jīng)過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強度試驗

14、的失敗(Bond Strength)故不可不慎,流 程 說 明,P18,UV光線,外層影像轉(zhuǎn)移,壓 膜,曝 光 Exposure,曝 光 後,將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上,乾膜 Dry Film,底片圖案,未曝光影像,透 明 區(qū),已曝光區(qū),流 程 說 明,P19,乾膜(Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑,流 程 說 明,外層影像顯影,電鍍厚銅,P20,將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面,裸露圖案,將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層,孔銅,鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能

15、有效建立孔壁規(guī)範，而不發(fā)生狗骨頭(dog boning,電鍍純錫,將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層,錫面,流 程 說 明,P21,鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導(dǎo)體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液,流 程 說 明,外 層 去 膜,外 層 蝕 刻 Copper Etching,外 層 剝 錫,P22,將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面,線路圖案,裸露銅面,將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂,樹脂,將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案,流 程 說 明,外層檢修測試 Outer Layer Inspection,防 焊 印 刷 Solder Mask

16、,P23,以目視或測試治具檢測線路有無不良,測 試 針,將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨,防焊油墨,綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個等級Class如下： Class1：用於一般消費性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 0.5mil以上。 Class3：為高信賴度長時間操作之設(shè)備，厚度至少要 1mil以上,防 焊 曝 光,UV光線,防焊圖案,以防焊底片圖案對位線路圖案,流 程 說 明,P24,防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 2.後續(xù)焊接與清洗製程中保護板面不受污染。 3.避免氧化及焊接短路。 注意事項:

17、不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、PEELING。 目前公司使用油墨:臺祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色) 、Z-100(綠色)、C8M(綠色) 。 後烘烤時間:800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分,流 程 說 明,噴 錫 Hot Air Solder Leveling,防焊顯影烘烤,P25,化金、鍍金手指 Gold Finger,將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤,防焊圖案,將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面,錫 面,印 文 字 Print,以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū),文 字 Silk Legend,文字印刷 : 將客戶所需的文字

18、，商標或零件符號；以網(wǎng)板印刷(類似絹印)的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上,網(wǎng) 板,文 字(Silk Legend) OR 商標 (Logo,流 程 說 明,P26,流 程 說 明,C1,C11,成型(Router,P27,依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉,成品板邊,成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨,成品板邊,成型(Router,成品板邊,成型切割： 將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸,流 程 說 明,P28,總 檢 Final Inspection,包裝出貨 Packing/Shipping,測試 Open/Short Test,檢 驗