1、文件編號: CJ-QI-RD-36 版本/修訂：A/0 頁碼：20/20文件標(biāo)題: FA不良分析作業(yè)指導(dǎo)書 實施日期： 2008.9.20更改記錄修訂次生效 日期對應(yīng) 條款更改內(nèi)容文件更改申請單 編號批準(zhǔn)王卓明2008.09.20審核陳開樺2008.09.20制定陳開樺2008.09.20編制部門Panel維修部1.目的:異常panel的分析、維修、報廢以及異常的反饋。2.適用范圍: COG Model系列 TAB Model系列3.名詞定義:名詞解釋FMA Failure Mode Anaiysis 失效模式分析Defect 缺陷ASIC 集成電路塊COG Chip On Glass 一種I

2、C壓合方式FPC Flexible Printed Circuits軟性電路板MODEL 產(chǎn)品的系列TAB Tape Automated Bonding ,IC的壓合方式ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠PCB Printed Circyit Board 印刷電路板COF Chip On filmMIS-Alignment 錯位 Attached NG 貼付不良Bonding NG 壓合不良V-line Defect Vertical line 垂直線缺陷H-line Defect Horizontal line 水平線缺陷Block Defect 區(qū)

3、塊缺陷Connector 連接器4.作業(yè)環(huán)境:溫度：20-26濕度：65%無塵室等級：1000級照度：300-700LUX 5.注意事項: 5.1作業(yè)時佩戴靜電環(huán)并接地。 5.2確認Cable線 臺架是否匹配panel。 5.3應(yīng)確認測試電源關(guān)閉后才拔出LVDS線。6 內(nèi)容：6.1基本缺陷垂直線缺陷（V-line defect）水平線缺陷（H-line defect）垂直區(qū)塊缺陷（V-block defect） 水平區(qū)塊缺陷（H-block defect） 灰階不良（Scale defect） 顯示異常（Abnormal）常白、常黑（white screen/biack screen）6.2

4、操作規(guī)范 6.2.1準(zhǔn)備作業(yè)：選擇正確的臺架，打開測試檢查的電源開關(guān)。 6.2.2檢查有無破片。6.2.3檢查并確認目檢的defect現(xiàn)象。 6.2.4將Panel正面朝上放入治具，將訊號線插入PCB上連接器。6.2.5查看Defect現(xiàn)象，確認缺陷的類型。 6.2.6利用顯微鏡、三用電表分析產(chǎn)生缺陷的原因6.2.7在維修單上寫下Defect原因及維修內(nèi)容。6.2.8將待修的Panel送Repair維修。注意事項：在搬運Panel時要做到輕拿輕放的（一手拖住panel底部，一手輕扶panel的左上角）6.3 FMA畫面檢驗規(guī)范檢測畫面 檢驗項目 檢驗方式判定標(biāo)準(zhǔn)白畫面 底板雜質(zhì)白色區(qū)域走蛇形方

5、式檢查 不可有黑畫面 亮點、異物分四段走蛇形檢測異物、亮點1/2畫素以下 紅畫面 亮點、mura 分成三部分走蛇形方式檢查 Mura、亮點不可有 綠畫面 亮點、mura 分成三部分走蛇形方式檢查Mura、亮點不可有 藍畫面 亮點、mura 分成三部分走蛇形方式檢查 Mura、亮點不可有 灰階畫面 線、區(qū)塊、灰階35公分處分三段走蛇形方式檢測不可有 6.4 附件四 TAB Model 分析流程 垂直線缺陷 作業(yè)簡要說明 TAB壓合處壓痕是否明顯，平均至少5顆清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布。目視確認TAB是否有破損目視確認TAB是否有脫落顯微鏡確認壓接區(qū)是否有異物 用手指壓線缺陷的兩邊是否會消失（壓力線

6、）TAB壓合處ACF膠是否貼付OK（Cell端）TAB偏移是否超過1/2TAB lead寬度 水平線缺陷 作業(yè)簡要說明 TAB壓合處壓痕是否明顯，平均至少5顆清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布。目視確認TAB是否有破損目視確認TAB是否有脫落顯微鏡確認壓接區(qū)是否有異物 TAB壓合處ACF膠是否OK（Cell端）TAB偏移是否超過1/2TAB lead寬度項目皆檢查過，沒有發(fā)現(xiàn)任何異常，試修COF(通知工程師) TAB引腳斷等 垂直區(qū)塊缺陷 作業(yè)簡要說明 TAB壓合位置有無ACF，ACF是否偏移TAB貼付不良TAB有無破損TAB有無脫落有無破片1 TAB與Cell壓合處是否有裂痕。2 Panel的四周是否

7、有裂痕。 1 TAB外觀與Lead是否破損斷裂。2 TAB Lead壓合處是否折損。2 TAB Lead壓合處是否折損。TAB壓合處是否脫落（Cell端）開始TAB壓合處壓痕是否明顯，平均至少5顆清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布。 TAB壓痕不良TAB錯位 TAB偏移是否超過1/2TAB lead寬度PCB 貼付不良維修 PCB壓合位置有無ACF,ACF是否偏移Cell defect Cell切割不良（TAB壓合處的Cell lead）結(jié)束 水平區(qū)塊缺陷 作業(yè)簡要說明 TAB壓合位置有無ACF，ACF是否偏移TAB貼付不良TAB有無破損TAB有無脫落有無破片1 TAB與Cell壓合處是否有裂痕。2 P

8、anel的四周是否有裂痕。 1 TAB外觀與Lead是否破損斷裂。2 TAB Lead壓合處是否折損。2 TAB Lead壓合處是否折損。TAB壓合處是否脫落（Cell端）開始TAB壓合處壓痕是否明顯，平均至少5顆清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布，Y方向壓合區(qū)域必須超過1/2 TAB lead 寬度。 TAB壓痕不良TAB錯位 TAB偏移是否超過1/2TAB lead寬度。Y- TAB NG維修 項目皆檢查過，沒有發(fā)現(xiàn)任何異常，試修COF(通知工程師)Cell defect Cell切割不良（TAB壓合處的Cell lead）結(jié)束 灰階不良缺陷 作業(yè)簡要說明是否有異物在TAB與PCB之間TAB異物對位

9、不良TAB Bonding NGPCB貼付不良1 PCB壓合處有無ACF。 1 PCB偏移是否超過1/2PCB Lead寬度TAB是否剝落/破損/壓痕不良開始 1 Connector是否變形2 Connector引角是否歪斜 3 PCB上各組件是否有空焊電子元件NG控制信號異常 1 控制信號是否正常2 Gamma電壓是否正常R/G/B信號異常 檢查R/G/B信號是否短路，若有測量相對應(yīng)的ASIC之輸出與Tab之輸入電壓維修PCB輸出信號異常PCB ASIC輸出訊號不良結(jié)束1是否有異物在TAB與PCB之間1 Y-TAB 壓合位置有無ACF 1 Y-TAB偏移是否超過1/2 TAB lead寬TA

10、B壓合處壓痕是否明顯，平均至少5顆清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布，Y方向壓合區(qū)域必須超過1/2 TAB lead 寬度。1 Y-TAB是否剝落/破損PCB壓合位置有無ACF PCB偏移是否超過1/2 PCB lead寬度TAB是否脫落/破損/壓痕不良 顯示異常缺陷 作業(yè)簡要說明 續(xù)上頁connector不良？V/R 不良？元件異常/缺件？元件虛焊？ASIC輸出 信號異常？結(jié)束維修NNNNNcell不良, 不可維修YYYYY 1 connector 是否變形2 connector 卡榫是否脫落3 connector pin腳是否彎曲 1 VR是否損壞或開路，阻值是否正確。1 控制信號是否正常2 Gam

11、ma電壓是否正常3 PCB各元件是否有缺少1 PCB上各組件否有空焊 1 PCB ASIC 輸出信號不良，檢測R/G/B訊號無短路 白畫面缺陷 作業(yè)簡要說明異物 Bonding NGY-TAB對位不良PCB對位不良PCB偏移超過1/2 PCB lead寬度PCB板上的TAB是否剝落/破損/壓痕不良Y-TAB偏移是否超過1/2TAB lead寬度開始是否有異物在TAB與PCB之間 Fuse NG量測Fuse阻抗是否斷路PCB上元件NG 1 檢查PCB外觀是否組件脫落2 PCB上各組件是否有空焊3 測量PCB主要電壓是否正常Connector NG 1 connector 是否變形2 connec

12、tor卡榫是否脫落3 connector pin腳是否彎曲維修 材料異常用錯料（TAB / PCB ）結(jié)束 6.5 COG Model 分析流程 垂直線缺陷 作業(yè)簡要說明X-IC貼付不良IC Bonding區(qū)域有無貼付不良1 IC bump有無導(dǎo)電粒子2 IC bump壓痕是否明顯（5顆）清晰3 IC bump 間是否有shortX-IC異物X-IC壓痕不良 X-IC bump 是否有異物在IC與cell間IC Bonding區(qū)域有無壓痕不良開始X-IC對位不良IC Bonding區(qū)域有無對位不良 鐳射未凈 鐳射區(qū)域是否鐳射干凈線路刮傷線路是否有刮傷維修 X-IC NG上述項目都檢查過沒有發(fā)現(xiàn)

13、任何異常狀況結(jié)束水平線缺陷 作業(yè)簡要說明Y- IC貼付不良IC Bonding區(qū)域有無貼付不良1 IC bump有無導(dǎo)電粒子2 IC bump壓痕是否明顯（5顆）清晰3 IC bump 間是否有shortY- IC異物Y- IC壓痕不良Y- IC bump 是否有異物在IC與cell間IC Bonding區(qū)域有無壓痕不良開始Y- IC對位不良IC Bonding區(qū)域有無對位不良 鐳射區(qū)域是否鐳射干凈鐳射未凈 線路刮傷線路是否有刮傷維修 Y- IC NG上述項目都檢查過沒有發(fā)現(xiàn)任何異常狀況結(jié)束文件編號: CJ-QI-QD-36 垂直區(qū)塊缺陷 作業(yè)簡要說明需對區(qū)塊缺陷對應(yīng)的IC/FPC及線路進行全

14、檢X-IC/FPC貼付不良X-IC/FPC 異物X-IC/FPC壓痕不良X-IC/FPC剝落/破損IC/FPC Bonding區(qū)域是否有異物IC/FPC Bonding區(qū)域是否壓痕不良Panel上的IC/FPC是否剝落/破損開始IC/FPC Bonding區(qū)域是否貼付不良X-IC/FPC對位不良 IC/FPC Bonding區(qū)域是否對位不良PCB側(cè)Bonding NG 1 PCB側(cè)有無壓痕不良2 PCB側(cè)有無貼付不良3 PCB側(cè)有無對位不良維修 PCB板上有無缺電子元件X-IC/FPC NG上述項目皆檢查過，沒有任何異常狀況結(jié)束水平區(qū)塊缺陷 作業(yè)簡要說明IC Bonding區(qū)域是否貼付不良需對

15、區(qū)塊缺陷對應(yīng)的IC及線路進行全檢Y-IC/FPC貼付不良Y-IC/FPC 異物Y-IC/FPC壓痕不良Y-IC/FPC剝落/破損IC Bonding區(qū)域是否有異物IC Bonding區(qū)域是否壓痕不良Panel上的IC是否剝落/破損開始Y-IC/FPC對位不良 IC Bonding區(qū)域是否對位不良Y側(cè)線路刮傷 1 PCB側(cè)有無壓痕不良2 PCB側(cè)有無貼付不良3 PCB側(cè)有無對位不良 Y-IC/ NG維修 PCB板上有無缺電子元件結(jié)束上述項目皆檢查過，沒有任何異常狀況顯示不良缺陷 作業(yè)簡要說明PCBA上的FPC是否剝落/破損PCBA上的FPC剝落/破損PCBA 壓合NG PCBA 對位不良FPC

16、剝落/破損PCBA壓合位置是否有ACF膠PCBA偏移是否超過1/2PCBA lead寬度Panel上的FPC是否剝落/破損開始是否有異物在FPC與PCB間異物 檢查FPC線路是否斷路或開路FPC 線路NG PCB上各組件是否有缺少/虛焊維修 PCB上各組件是否有缺少/虛焊Connector NG下頁待續(xù)1 connector 是否變形2 connector卡榫是否脫落3 connector pin腳是否彎曲顯示不良缺陷 作業(yè)簡要說明FPC壓痕是否明顯平均分布FPC壓痕不良繼續(xù)FPC貼付不良FPC對位不良Vcom NGFPC壓合位置有無ACFFPC偏移是否超過1/2 FPC Lead寬度Vcom電壓是否正常IC貼付不良 COG壓合位置有無ACFIC 對位不良 IC Bonding有無錯位IC壓痕不良維修 IC B