1、第一篇：初識FPC        隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場與技術(shù)競爭的需要。 在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國，則在六十年代中才開始生產(chǎn)應(yīng)用。近年來，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長，有些中小

2、型剛性PCB廠瞄準(zhǔn)這一機(jī)會采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應(yīng)軟性PCB用量不斷增長的需要。為進(jìn)一步認(rèn)識PCB，這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹。 一、軟性PCB分類及其優(yōu)缺點 1軟性PCB分類 軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類： 1.1單面軟性PCB 單面軟性PCB，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。 單面軟性PCB又可進(jìn)一步分為如下四類： 1）無覆蓋層單面連接的 這類軟性PCB的導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面

3、無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護(hù)的應(yīng)用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。它常用在早期的電話機(jī)中。 2）有覆蓋層單面連接的 這類和前類相比，只是根據(jù)客戶要求在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。 3）無覆蓋層雙面連接的 這類的連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。它用于兩面安裝元、

4、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。 4）有覆蓋層雙面連接的 這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。 1.2雙面軟性PCB 雙面軟性PCB，有兩層導(dǎo)體。這類雙面軟性PCB的應(yīng)用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬

5、化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。1.3多層軟性PCB 軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。 多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是

6、不要求可撓性的。 多層軟性PCB可進(jìn)一步分成如下類型： 1）撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。 2）在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，

7、其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當(dāng)設(shè)計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時，就采用這類軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。 3）在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣設(shè)計的限制，如為了所需的導(dǎo)體電阻，要求用厚的導(dǎo)體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此

8、，在成品應(yīng)用時它已成形。術(shù)語“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應(yīng)用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應(yīng)用。這時，要求帶狀線或三維空間設(shè)計的導(dǎo)體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90啊鎂塒前繁牧現(xiàn)瞥傻畝嗖閎硇訮CB實現(xiàn)了這種布線任務(wù)。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機(jī)械特性良好。為了實現(xiàn)這個部件截面的所有互連，其中走線部分進(jìn)一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。 1.4剛性-軟性多層PCB 該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被

9、層壓在剛性多層PCB內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。 剛性軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內(nèi)。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴(yán)格限制體積的場合。 已經(jīng)有一系列的混合多層軟性PCB部件設(shè)計用于軍用航空電子設(shè)備中，在這些應(yīng)用場合，重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規(guī)定的重

10、量和體積限度，內(nèi)部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串?dāng)_和噪聲最小，所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導(dǎo)線，則實際上不可能經(jīng)濟(jì)地封裝到系統(tǒng)中。這樣，就使用了混合的多層 軟性PCB來實現(xiàn)其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中，而后者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合，制造完成后，PCB形成一個90暗腟形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，并且在x、y和z平面振動應(yīng)力作用下，可在錫焊點上消除應(yīng)力-應(yīng)變。 2優(yōu)點 剛性區(qū)域 剛性區(qū)域 2.1可撓性 應(yīng)用軟性PCB的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容

11、許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。 2.2減小體積 在組件裝連中，同使用導(dǎo)線纜比，軟性PCB的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省6090%。 2.3減輕重量 在同樣體積內(nèi)，軟性PCB與導(dǎo)線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。 2.4裝連的一致性 用軟性PCB裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經(jīng)過校對通過后，所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。 2.5增加了可靠性 當(dāng)采用軟性PCB裝連時，由于可在X、Y、

12、Z三個平面上布線，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。 2.6電氣參數(shù)設(shè)計可控性 根據(jù)使用要求，設(shè)計師在進(jìn)行軟性PCB設(shè)計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計成具有傳輸線的特性。因為這些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線電纜時是難于辦到的。 2.7末端可整體錫焊 軟性PCB象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。 2.8材料使用可選擇 軟性PCB可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在

13、要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。 2.9低成本 用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為： 1）由于軟性PCB的導(dǎo)線各種參數(shù)的一致性；實行整體端接，消除了電纜導(dǎo)線裝連時經(jīng)常發(fā)生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。 2）軟性PCB的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計簡化，它可直接粘附到構(gòu)件上，減少線夾和其固定件。 3）對于需要有屏蔽的導(dǎo)線，用軟性PCB價格較低。 2.10加工的連續(xù)性 由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。 3缺點 3.1一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造

14、的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，最好不采用。 3.2軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難 軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。 3.3尺寸受限制 軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。 3.4操作不當(dāng)易損壞 裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。第二篇：FPC的功能和作用  摘要 本文綜述了柔性電路設(shè)計、生產(chǎn)

15、及應(yīng)用各方對柔性電路的特性、優(yōu)點及功效的論述。 1.柔性電路的特性 柔性電路體積小 重量輕 柔性電路板最初的設(shè)計是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，柔性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。柔性電路（有時稱作柔性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維組裝。柔性組裝的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。 柔性電路可移動 彎曲 扭轉(zhuǎn) 柔性電

16、路可移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會損壞導(dǎo)線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可很好地適用于連續(xù)運(yùn)動或定期運(yùn)動的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點受熱機(jī)械應(yīng)力的作用，在數(shù)百次的循環(huán)后便會失效。Shel-dahl，Northfield，Minn的產(chǎn)品經(jīng)理Randy Lia說："要求電信號/電源移動，而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的某些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。" 柔性電路具有優(yōu)良的電性能 介電性能 耐熱性 柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。紐約Inter-national Flex TEchnologies，E

17、ndicott，的首席執(zhí)行官Don friedman說。 "較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。" 柔性電路具有更高的裝配可靠性和產(chǎn)量 柔性電路減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜，使柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復(fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。3M Electronic Products Division，Austinm ，Texas的市場經(jīng)理Mike Giesler說："柔性電路的剛度低，體積

18、小，也正是因為柔性電路板組件的體積較小，所以使用的材料也就少。"隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨立布線工程有關(guān)的人為錯誤。 柔性組件的應(yīng)用正在急劇增加 。Strataflex Hudson，N.H.的總裁兼總經(jīng)理Jim Barry說："幾乎當(dāng)你拿起當(dāng)今任何一件電器，你都會在其中發(fā)現(xiàn)柔性組?quot;。打開一臺35mm的照相機(jī)，里面有9到14處不同的柔性電路，因為照相機(jī)正在變得更小，功能也更多。減小體積的唯一方法是組件更孝線條更精細(xì)、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽器、便攜電腦-幾乎所

19、有我們今天使用的東西里面都有柔性電路"。 2.柔性電路的優(yōu)點及功效 2.1柔性電路的撓曲性和可靠性 目前盛行四種柔性電路：單面，雙面，多層和剛-撓組合型。Friedman說："單面柔性板的成本最低。當(dāng)對電性能要求不高，而且可以單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。"這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用，如打印機(jī)的噴墨盒和計算機(jī)的存儲器。單面柔性板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。 雙面柔性板是在基膜的兩

20、個面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接起來形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。 多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導(dǎo)電的通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。位于加里弗尼亞Garden Grove 的Basic Electronics 公司副總裁，總經(jīng)理Al Balzano說："多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異"。盡管設(shè)計成這種柔性類型導(dǎo)電層的數(shù)量可以是無限的，但是，在設(shè)計布

21、局時，為了保證裝配方便，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與柔性的相互影響。 傳統(tǒng)的剛-撓板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起的組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。位于加里弗尼亞Torrance 的Aero Flexible Ciruitry公司國際銷售經(jīng)理Mario Amalfitano評論說："如果您的板正、反面都有元件，剛-撓板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，就要選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR-4增強(qiáng)材料，會更經(jīng)濟(jì)。FR-4不會和金屬化孔或有效的柔性電路形成電氣連接，只是起加固作用。這樣既增強(qiáng)了可靠性，又減少了制造過程或安裝元件過程，或安裝組件后的破損.

22、"Amalfitano建議考慮到可靠性和價格因素，生產(chǎn)廠應(yīng)試圖保持盡可能少的層數(shù)。 柔性電路工業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法（PTF）是一種高效、低成本生產(chǎn)線路板的工藝。該工藝是在的廉價的柔性基材上，選擇性地絲印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。PTF導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。PTF本身很清潔，使用無鉛的SMT 粘接劑，不必蝕刻。位于R.I. Cranstom的 Poly-Flex公司的技術(shù)總監(jiān)Al Hollenbeck說："因其使用加成工藝，且基材低成本，PTF電路比銅Kapton電路要便宜十倍；比PCB便宜2-3倍。PTF尤其適用于設(shè)備的控制

23、面板，因為它成本低，而且在平面圖形面板下易組裝、換裝。在移動電話上和其它的便攜產(chǎn)品上，PTF 適合將PCB主板上的元件、開關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成PTF電路。既節(jié)省了成本，又減少了能源消耗。" 還有一種混合結(jié)構(gòu)的柔性電路，它也是一種多層板，但多層板的導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。位于加里弗尼亞Carlsbad的L.E.Flex Circuits公司的應(yīng)用工程師Jack Lexin說："一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用kapton作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線是由不同的金屬制成?？点~合金，銅和金分別用作獨立的引線。" 這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)

24、換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫的情況下。在這種情況下，柔性混合電路是唯一可行的解決方法。 這些柔性電路的構(gòu)成是否節(jié)省成本、是否得到最佳利用，可通過內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進(jìn)行評價。George Serpa 是Flextronics International在San Jose，Califonia 的合同生產(chǎn)商。作為高級產(chǎn)品研發(fā)工程師，很了解柔性組裝件的情況。"內(nèi)連的總體方式是不一樣的，手機(jī)是分塊布局形式；便攜電腦是X-Y方向可定位布局；打印機(jī)是剛-撓PCB形式。這些產(chǎn)品采用價格各異的不同材料制成，以減少每根內(nèi)連引線的費用。每種設(shè)計都要經(jīng)過類型學(xué)的評估，以達(dá)到最佳的性能價格

25、比"。 2.2柔性電路的經(jīng)濟(jì)性 如果電路的設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號，或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設(shè)計開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說："如果可能應(yīng)首選PCB。用多層尤其便宜。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出PCB的能力時，柔性組裝方式才是最經(jīng)濟(jì)的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑， 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因為它們不含可能是離子沾污源

26、的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。 高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司應(yīng)用工程經(jīng)理Joseph DiPalermo說："原材料的價格差別較大。原材料成本最低的聚酯柔性電路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達(dá)4倍或更高。同時，材料的柔性使其在制造過程中不易進(jìn)行自動化加工處理，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下柔性附件、線條斷裂。當(dāng)設(shè)計不適合應(yīng)

27、用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下，常常需選擇增強(qiáng)材料或加固材料。" 盡管其原料較貴，制造麻煩，但是DiPalermo仍相信，可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，總的組裝成本降低。 Amalfitano評論說："一般說來，柔性電路的確比剛性的花費大，而且一直成本較高。相對剛性板來說，柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣的一個事實：許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的柔性。在剛性板上，您正在加工一塊15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一個孔或者進(jìn)行了所有的處理過程，當(dāng)您回來時，那個孔還在

28、準(zhǔn)確的位置上。而在柔性材料上，您回來時，孔已經(jīng)挪動了5mil。這是柔性板很貴的頭號原因。" 2.3柔性電路的成本正在進(jìn)一步降低 盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)的原因。有這樣一個例子，在具有很多層數(shù)的剛-撓板組件上，取消了使用丙烯酸粘合劑。"如果你造一個12或14層的剛-撓電路板，你在其中使用了丙烯酸，那就會有Z軸方向的膨脹及金屬化孔失效。" Barry說，"現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。產(chǎn)出提高，成本就降下來了。現(xiàn)在一些更新的材料

29、因銅層更薄而可以制出更精細(xì)線條。更薄的銅層促使組件越來越輕巧，而更輕巧更薄的裝配又促使柔性組件更加適合裝入更小的空間。過去，我們采用輥壓的工藝將銅箔粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上。今天，可以不使用粘接劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到的數(shù)微米的銅層，使工業(yè)上得到3 mil甚至寬度更窄的精細(xì)線條。" 從柔性電路中除去了粘合劑以后，使柔性電路具有阻燃性能。 這樣既可加速UL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。當(dāng)柔性電路持續(xù)迅速地從最初的軍事工業(yè)應(yīng)用發(fā)展到民用和消費應(yīng)用時，取得UL認(rèn)證就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。Barry始終認(rèn)為，在過去的十年間，一些這樣

30、的新材料和新工藝極大地降低了成本。同時，也正是因為該類產(chǎn)品得到了廣泛的認(rèn)可和需求，柔性材料的成本也在下降。 在未來的數(shù)年中，更孝更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求組裝更新穎，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是加強(qiáng)其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。第三篇：FPC電路設(shè)計中的常見問題 一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離

31、盤，造成的報廢。二、圖形層的濫用 1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使造成誤解。 2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。 3、違反常規(guī)性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，造成不便。 三、字符的亂放 1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 2、字符設(shè)計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。 四、單面焊盤孔徑的設(shè)置 1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。 2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。 五、用填充塊畫焊盤 用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。 六、電地層又是花焊盤又是連線 因