1、世明光電科技有限公司 焊線工序知識培訓2焊線工序介紹焊線設(shè)備介紹線的形成步驟焊線四大參數(shù)焊線流程焊線檢驗規(guī)范焊線易耗件焊線保養(yǎng)3 焊線工序的介紹焊線工序的介紹該工序是將導線的兩端分別連接至芯該工序是將導線的兩端分別連接至芯片的正負極，使芯片發(fā)光。片的正負極，使芯片發(fā)光。 焊線設(shè)備介紹設(shè)備規(guī)格一些參數(shù)設(shè)備規(guī)格一些參數(shù) 操作環(huán)境：溫度：操作環(huán)境：溫度：20-30 相對濕度：相對濕度：30-70焊接區(qū)域：焊接區(qū)域：56mm(X)X66mm(Y) （2.2in.x6.60cm）最大焊線長度：最大焊線長度：0.300in.（5mm）標準）標準/低焊線低焊線焊球大小控制：最?。汉盖虼笮】刂疲鹤钚。?.4倍

2、焊線直徑倍焊線直徑 最大：最大：3.0倍焊線直徑倍焊線直徑溫度控制區(qū)：最高溫度溫度控制區(qū)：最高溫度300BONDING 時銲針位置之時序圖RESET 位置LOOP HEIGHTTO RESET加速度 REVERSE LOOP留線尾燒一個金球等速度 逆打等速度1 ST BOND TIMEKINK HEIGHT2 ND BOND TIME銲銲針針高高度度TIME時間時間 線的形成步驟padleadFree air ball is captured in the chamfer9Free air ball is captured in the chamferpadleadFormation of a

3、 first bondpadleadFormation of a first bondpadleadFormation of a first bondpadleadheatPRESSUREUltrasonic VibrationFormation of a first bondpadleadUltra Sonic VibrationheatPRESSURECapillary rises to loop height positionpadlead15Capillary rises to loop height positionpadleadCapillary rises to loop hei

4、ght positionpadleadFormation of a looppadleadFormation of a looppadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadFormation of a second bondpadleadheatpadleadheatheatpadleadheatheatpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadDisconnection of the tailpadleadDisconnection of the tail

5、padleadFormation of a new free air ballWire Bonded padleadDie 焊線四大參數(shù)焊線四大參數(shù)功率POWER壓力FORCE溫度TEMPERATURE時間TIME功率：功率： POWER圖：功率焊線功率：指設(shè)定時焊線功率：指設(shè)定時間內(nèi)用于焊接的超聲間內(nèi)用于焊接的超聲振動的能量。振動的能量。超聲振動的能量一定超聲振動的能量一定必須達到一定值，才必須達到一定值，才能把焊接面的氧化層能把焊接面的氧化層破碎，實現(xiàn)金屬鍵合，破碎，實現(xiàn)金屬鍵合，形成牢固的焊點形成牢固的焊點。pad42壓力：壓力：FORCE 圖：壓力焊線壓力：焊線壓力：通過瓷通過瓷嘴對金

6、絲施以適當?shù)淖鞂鸾z施以適當?shù)膲毫?，可以保證焊接壓力，可以保證焊接功率的有效利用，以功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊點上打避免瓷嘴在焊點上打滑，造成虛焊?；斐商摵?。pad溫度：溫度：加溫是為了增加焊接材料的活性，加溫是為了增加焊接材料的活性，提高可焊性。應考慮其他物料的耐溫提高可焊性。應考慮其他物料的耐溫特性設(shè)定。特性設(shè)定。時間TIME：功率.壓力參數(shù)設(shè)好后，焊接的總能量由時間決定。焊接時間越長，可焊性越好，焊點越牢固。 焊線流程焊線流程待焊接產(chǎn)品產(chǎn)品裝入治具進料至焊線區(qū)域焊線編程參數(shù)調(diào)試焊線退出已焊產(chǎn)品首件檢查測試拉力首件OK正常生產(chǎn)拉力測試拉力測試弧線高度弧線高度拉力測試要求：拉力測試要

7、求：（1） 拉力測試的角度一定是垂直拉力測試的角度一定是垂直90上拉上拉F點點（2）拉力測試要測試一焊和二焊的拉力。）拉力測試要測試一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金線：一焊和二焊拉力金線：一焊和二焊拉力=4g。（4）1mil 金線：對于芯片焊接焊盤，一焊和二焊拉金線：對于芯片焊接焊盤，一焊和二焊拉力力=8g；對于芯片焊接芯片，一焊拉力；對于芯片焊接芯片，一焊拉力=8g，二焊拉，二焊拉力力=6g。（5）1.2mil 金線：一焊和二焊拉力金線：一焊和二焊拉力=10g。（6）拉力測試斷點一定要斷在）拉力測試斷點一定要斷在B、C、點，斷在、點，斷在A.D.E點處視為焊線不良。點處視為焊線不良。

8、(7) 正常生產(chǎn)中拉力測試應每正常生產(chǎn)中拉力測試應每4個小時測試拉力。個小時測試拉力?；【€高度：弧線高度：（1）弧線不能高于芯片的）弧線不能高于芯片的2-2.5倍，不倍，不能小于芯片的能小于芯片的0.8倍。倍。（2）弧線不允許有長線尾）弧線不允許有長線尾塌線塌線歪曲。歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧線高度不低于）芯片焊芯片二焊弧線高度不低于0.3mils高度，避免漏電。高度，避免漏電。 焊線檢驗規(guī)范焊線檢驗規(guī)范46標準金球檢驗標準金球大小標準金球大小標準焊線標準焊線偏焊偏焊金金球球超超出出電電極極范范圍圍 一焊點金球一焊點金球芯片電極的芯片電極的4/5 ，不能超出電極范圍的隔離線，不能超出電極范圍

9、的隔離線不能有虛焊不能有虛焊.偏焊偏焊.滑球。焊線模式一定是滑球。焊線模式一定是BSOB弧線模式，既是先值球后焊線?；【€模式，既是先值球后焊線。 焊線易耗件焊線易耗件瓷嘴介紹：瓷嘴介紹：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以稱瓷嘴。因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以稱瓷嘴。常用品牌：常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是決等。瓷嘴的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是決定焊點形狀的根本因素。瓷嘴的應用應參照金絲定焊點形狀的根本因素。瓷嘴的應用應參照金絲線徑。線徑。瓷嘴易損傷因素：瓷嘴易損傷因素：補線，芯片高度錯誤等會直接補線，芯片高度錯誤等會直接影響瓷嘴的應用壽命。影響瓷嘴的應用壽命。損傷致命要點：損傷致命要點：直接導致一焊點

10、金球橢圓形，致直接導致一焊點金球橢圓形，致二焊點虛焊，加球二焊位置魚尾缺口。二焊點虛焊，加球二焊位置魚尾缺口。瓷嘴更換：瓷嘴更換：進入瓷嘴更換界面，用扭力扳手平放瓷進入瓷嘴更換界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺絲孔取下更換，轉(zhuǎn)動扭力扳手至嘴螺絲孔取下更換，轉(zhuǎn)動扭力扳手至2公斤力度，聽公斤力度，聽到扭力扳手聲響即表示螺絲已鎖緊。下一步校準瓷到扭力扳手聲響即表示螺絲已鎖緊。下一步校準瓷嘴嘴USG和金球十字中心點，瓷嘴更換完成。和金球十字中心點，瓷嘴更換完成。平放扭力扳手取下瓷嘴十字中心線校準十字中心線校準 十字中心第1步.校準第2步.視像系統(tǒng)第3步.十字線準線偏移量第4步.以金球標記一個參考點第5步.移動

11、藍色十字線與金球中心點結(jié)合第6步.B3校準金絲：金絲：常用品牌：賀利氏、達博、貴研等，最小線徑：常用品牌：賀利氏、達博、貴研等，最小線徑：0.7mil /最大線徑：最大線徑：3.5mil,常用的常用的0.9、1.0、1.2和和1.5mil。金線存放：金線存放：金線應垂直金線應垂直90角輕拿輕放，不能平面放下，角輕拿輕放，不能平面放下，平面放下容易導致金線重疊平面放下容易導致金線重疊。停機超過停機超過12小時，需把小時，需把金線從設(shè)備上取下放入干燥柜，防止金線氧化。金線從設(shè)備上取下放入干燥柜，防止金線氧化。正正確確錯誤錯誤金線存放條件J目的：使金線在存放期內(nèi)正常使用目的：使金線在存放期內(nèi)正常使用范圍：所有廠家的大小尺寸金線范圍：所有廠家的大小尺寸金線儲放標準：金線應存放在痰氣柜干燥箱，溫度：儲放標準：金線應存放在痰氣柜干燥箱，溫度：21-26.濕度：濕度：30%-70%30%-70%，存放周期應控制在，存放周期應控制在1212個月內(nèi)。生產(chǎn)個月內(nèi)。生產(chǎn)停機停機1212小時以上應將金線放回存放地點。小時以上應將金線放回存放地點。存取方法：金線