1、新進人員新進人員前言前言：1.了解PCB生產(chǎn)流程，對各個工序有基本認識2.了解工程內(nèi)部制作規(guī)范3.掌握MI及CAM制作技巧4.熟悉并掌握相關(guān)制作軟件（GENESIS/cam350)5.了解PCB常規(guī)品質(zhì)標(biāo)準培訓(xùn)內(nèi)容介紹1.工藝流程及工藝知識工藝流程及工藝知識2.2.工程專業(yè)知識（工程專業(yè)知識（MIMI及及CAMCAM）3.3.公司制程能力公司制程能力4.4. PCB PCB制作流程制作流程5.PCB5.PCB相關(guān)標(biāo)準相關(guān)標(biāo)準6.PCB6.PCB英語基礎(chǔ)及問客術(shù)語英語基礎(chǔ)及問客術(shù)語7.7.阻抗的模擬計算與模塊設(shè)計阻抗的模擬計算與模塊設(shè)計8.8.軟件實際操作與運用軟件實際操作與運用P1 A. PC

2、B發(fā)展簡史- P. 2B. PCB的種類- P. 3C. PCB 制作流程圖 - P. 4D.各項流程說明 -P. 5 P.28P2 1、早在1903年Mr.Albert Hanson首創(chuàng)利用線路（Circuit）觀念應(yīng)用于 線路交換機系統(tǒng)。它是利用金屬箔切割成線導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙 上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成為現(xiàn)今PCB的雛形。2、至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB板制造技術(shù)，也發(fā)表多項 專利技術(shù)。而今日之print-etch(photo image transter)的技術(shù)，就 是延襲其發(fā)明而來的。3、所謂PCB，是英文Printed Circuit Board

3、的縮寫，中文名稱是印制線 路板。P31、以材質(zhì)分： A、有機材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等; B、無機材質(zhì)：鋁、銅、鐵 、陶瓷等 ;2、以成品軟硬區(qū)分： A 、硬板 Rigid PCB; B、 軟板 Flexble PCB; C、 軟硬結(jié)合板 Rigid-Flex PCB;3 、以結(jié)構(gòu)分： A 、單面板 Single-Sided Printed Circuit Board ; B、 雙層板 Double-Sided Printed Circuit Board ; C、 多層板 Multilayer Printed Circuit Board ;3 、以用途分： 通信

4、/耗用性電子/軍用/計算機/半導(dǎo)體/電測板等。P4 流流 程程 說說 明明 開料開料 48 in36 in-42 inP5 內(nèi)層板又稱芯板,圖形轉(zhuǎn)移前表面需做處理,處理方法有:刷磨法,噴砂法及化學(xué)微蝕法. 其中刷磨法與噴砂法適合用大批量板制作,化學(xué)微蝕法適合細線條薄形板的制作. 我司采用磨刷法對銅面進行處理. 磨刷法又稱機械法,具體流程如左邊流程圖所示,所謂機械法即以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷刷板。 它能去除油脂(grease),粉塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)等. 具有成本低,制程簡單彈性等優(yōu)點. 經(jīng)過磨刷處理的芯板銅面輕微凹凸不平

5、,可以使干膜或濕膜與銅面有良好的結(jié)合力，防止產(chǎn)生open的現(xiàn)象。 但磨痕太深也影響產(chǎn)品質(zhì)量,因此我們一般選500-800目的刷輥. 流流 程程 說說 明明P6 內(nèi)層線路內(nèi)層線路1 1芯板前處理 內(nèi)內(nèi)層線路層線路2壓膜/印濕膜感光干膜或濕膜內(nèi)層Inner Layer 流流 程程 說說 明明P7 ：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑印濕膜貼干膜感光干膜/濕膜內(nèi)層芯板UV光線內(nèi)層底片曝光感光干膜/濕膜內(nèi)層芯板內(nèi)層線路內(nèi)層線路3 流流 程程 說說 明明P8 曝 光 后 曝光機菲林內(nèi)層線路4感光干膜/濕膜內(nèi)層Inner Layer顯影：顯影是一種濕式的制程，是利用碳酸鈉(純堿)消泡劑及溫度所控制，

6、可在傳送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或2/3的距離顯影干凈，以免造成顯影過度，或顯影不凈。 流流 程程 說說 明明P9 顯影1.所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光干膜/濕膜中并使使之進行一連串的光化學(xué)反應(yīng)。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，以免產(chǎn)生不良的問題。曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的開/短路。 (2).曝光時抽真空是否 確實，以免造成不必 要的線幼。內(nèi)層芯板內(nèi)層芯板內(nèi)層線路內(nèi)層線路Inner Layer Trace內(nèi)層蝕刻 流流 程程 說說 明明P10 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層去膜 蝕刻機壓合 流流 程程 說說 明明P11

7、制程目的 將銅箔(COPPER FOIL)，半固化膠片(PREPREG)，與氧化處理(OXIDATION)后的內(nèi)層芯板壓合成多層板。制作流程 PP裁切 棕/黑 化 預(yù) 疊 鉚 合 排 版 冷 壓熱 壓 下 料 割 邊 鉆定位孔 銑 靶 磨 邊 鑼 邊內(nèi) 層內(nèi)層線路黑/棕化目的：1.使銅面粗化，增加與樹脂的觸面積,增加二者的結(jié)合力。 2.銅面表面產(chǎn)生一層致密的鈍化層以阻絕高溫下液體樹脂中胺類對銅面的影響。 3.增加銅面對流動樹脂的浸潤性,使樹脂能流入各死角而硬化后有更強的抓地力.黑化與棕化的優(yōu)缺點: 1. 黑化的產(chǎn)品層壓結(jié)合力好,但產(chǎn)能相對較小,污染較重;同時當(dāng)黑化膜較厚時,經(jīng)PTH 后易產(chǎn)生粉

8、紅圈. 2. 棕化能走水平線,適合大批量生產(chǎn),污染也相對較小,同時不會產(chǎn)生粉紅圈;但棕化的 產(chǎn)品層壓結(jié)合力相對較差. 流流 程程 說說 明明P12 壓合1內(nèi)層黑(棕)化Black(Brown) Oxide 預(yù) 疊 銅 箔內(nèi) 層PP 目前只有一臺熱壓機,沒有冷壓機,冷壓(適當(dāng)?shù)膲毫ο轮鸩浇禍?有助于消除應(yīng)力,因目前產(chǎn)量低,可在熱壓機中冷卻至室溫后再下機。 壓機有5個開口 (OPEN),每一開口有上下兩個熱盤,共6個熱盤,排版方式以鋼質(zhì)底盤為托盤,放入牛皮紙及鏡面鋼板, 一個開口原則上可以放12層。 排排版時要注意上下層間的對位,用鋼尺量間距,盡量確保上下層垂直,如果板不夠數(shù),空出的位置可用廢板進

9、行填補,廢板的厚度以樣板的最終要求厚度為準 。鋼尺量間距 流流 程程 說說 明明P13 壓合2 排版 鋼尺量間距覆蓋銅箔內(nèi)層PP壓合3PP覆蓋銅箔 鏡面鋼板牛皮紙鏡面鋼板 流流 程程 說說 明明P14 :：為防止流膠污染鏡面鋼板,覆蓋銅箔需比層壓板大5CM以上.(Kroft Paper) :因牛皮紙柔軟透氣,可達到緩沖受壓,均勻施壓的效果,且可以防止滑板;因傳熱系數(shù)低,可延遲熱傳,均勻傳熱.高溫下,牛皮紙易失去透氣性,因此使用三次后,需報廢.牛皮紙 熱/冷壓 :：鋼性高,可防止表層銅箔皺折凹陷及拆板容易.定位孔銑靶定位孔鉆定位孔 流流 程程 說說 明明P15 壓合4v常規(guī)PP片種類v理論壓合板

10、厚的計算:v對于外層成品銅厚為1OZ的板件：.成品板厚為對稱公差；壓合板厚H為成品板厚減0.1mm； .成品板厚為非對稱公差；壓合板厚H為成品板厚加（公差之和/）減0.1mm；v對于外層成品銅厚大于，壓合板厚為成品板厚減外層銅厚再減0.1mm H = h(1a%) : 芯板總厚度(含銅) + PP理論總厚度 + 外層底銅銅厚 h: 內(nèi)層總銅厚a%: 內(nèi)層銅密度之和 外層鉆孔 流流 程程 說說 明明P16 鉆孔 印制線路板孔除簡單地區(qū)分為導(dǎo)通孔和非導(dǎo)通孔外,還可以按功能區(qū)分為:元件孔,工具孔,通孔,盲孔,埋孔等.名詞解釋名詞解釋:導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 (Via): 一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不

11、用 來插入元件引線或其它增強材料。元件孔元件孔 (Component Hole ): 用于元件端子（包括插針與金屬 線）與印制板固定和/或電氣連接的孔。安裝孔安裝孔 ( Mounting Hole ): 用于印制板的機械支撐或?qū)⒃C 械固定到印制板上的孔。盲孔盲孔( Blind Via): 從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔埋孔 ( Buried Via):未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔.名詞解釋 板子的疊高片數(shù)(張數(shù))會影響到孔位的準確確度。以 1.6MM厚度的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片數(shù)太多，鉆頭受

12、到太大的阻力后一定會科生搖擺(Wander)的情形，孔位當(dāng)然不會準。 “墊板”有A:保護機器臺面;B:防止出口性披峰(Exit Burr);C:降低鉆頭溫度;D:清潔鉆針溝槽間的脂渣等4種作用. 是一種必須的耗材。一般使用復(fù)合材料(主要是木屑),酚醛樹脂板,鋁箔壓合板等材料. 蓋板一般采用合金鋁箔板(5-30MIL) 也有采用酚醛樹脂板或鋁箔壓合板等材料的。蓋板的主要功能有:A:定位,B:散熱,C:減少披峰,D:鉆頭的清掃,以及E:防止壓力角直接壓傷銅面., 流流 程程 說說 明明P17 鉆孔1鉆孔的一些規(guī)定鉆孔流程A:轉(zhuǎn)速,進刀速的設(shè)定應(yīng)根據(jù)實際情況調(diào)整,機器所附條件僅為參考;B:定期測量轉(zhuǎn)

13、速,進刀速,運行速度等;C:夾頭及主軸需定期清潔;D:真空吸塵極為重要,需定期檢查,及時更換;E:臺面上的粉塵需用吸塵器去除,不能一吹了事;F:直徑0.3MM以小微孔板鉆孔需特別注意鉆孔精度: a:將墊板,待加工板,蓋板依次疊好,用固定針定好后,再用膠布貼牢; b:盡量避免使用變形的PCB板; c:蓋板盡量使用厚度為0.15-0.2MM的鋁板或0.3-0.4MM的合成樹 脂板 d:墊板并非取質(zhì)硬,而是追求厚度一致. 流流 程程 說說 明明P18鉆孔2作業(yè)注意事項檢查重點A:孔未鉆穿鉆;B:漏鉆;C:偏位(鉆孔菲林 對);D:孔壁粗糙;E:釘頭F:披峰,毛刺.去毛刺去毛刺溶脹溶脹 除膠渣除膠渣

14、中和中和 除油除油 微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 催化催化 加速加速 沉銅沉銅去毛刺去毛刺:鉆完孔后,若鉆孔條件不良,孔邊或孔內(nèi)有未切斷的銅絲及玻璃纖維殘留(孔內(nèi)的稱毛刺,孔口稱披峰)極易造成通孔不良或孔小,因此鉆完孔后需使用磨輥磨刷,并加高壓水洗及超聲波清洗. 由于 鉆孔時造成的高溫,樹脂超過了的TG值, 而形成融熔狀,致產(chǎn)生膠渣,此膠渣生于內(nèi)層銅邊緣及孔壁區(qū),極易造成內(nèi)開,故要除膠.我司使用高錳酸鉀除膠法. 溶脹溶脹:澎松劑能降低膠渣的化學(xué)鍵能,使樹脂軟化澎松。除膠渣除膠渣:高錳酸鉀是一種強氧化劑,它能攻擊樹脂,能去除孔內(nèi)多余的膠渣.中和中和:中和劑的主要作用就是將板上多余的高錳酸鉀去除,以防止高錳

15、酸鉀污染后續(xù)的PTH缸.除油除油:除油劑又稱整孔劑,除正常的除油清潔作用外,最重要的是整孔作用.孔經(jīng)Desmear后,孔內(nèi)呈負電狀態(tài), 這不利于膠體鈀的吸附(膠體鈀呈負電,負負相斥),經(jīng)除油處理后,孔內(nèi)則帶上正電.微蝕微蝕:清除除油劑在銅面上形成的膜及清除銅面氧化.預(yù)浸預(yù)浸:避免將微蝕缸的銅離子帶入催化缸,并保護催化缸.催化催化:使膠體鈀吸附在孔內(nèi)壁.加速加速:去除膠體鈀中的二價錫離子,露出pd2+,它是一種催化劑,能使CU2+沉積.沉銅沉銅:沉銅液中有CU2+,EDTA,NaOH及HCHO等四個主要成份. 流流 程程 說說 明明P19孔化PTH流程 流流 程程 說說 明明P20外層線路外層線

16、路與內(nèi)層線咱類似,這里就不再重復(fù)了,外層線路與內(nèi)層線路最大的不同是:內(nèi)層線路一般走正片直接蝕刻工藝,而外層線路一般走負片圖形電鍍工藝.圖形電鍍鍍銅鍍鉛錫孔銅鉛錫面 鍍鉛錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導(dǎo)體,不致在蝕刻受到攻擊,是一種良好的蝕刻阻劑,能耐得一般的蝕銅液 流流 程程 說說 明明P21 線路圖案裸露銅面樹脂蝕刻去膜堿性蝕刻去鉛錫半檢測試/目檢測 試 針測試目檢 流流 程程 說說 明明P22 流流 程程 說說 明明P23 防焊油墨阻焊的目的阻焊的目的:A:留出板上待焊接的孔及PAD,將所有線路及銅面均覆蓋住,防止焊接時短路,并節(jié)省焊錫用量.B:防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害,使線路氧化從而影響

17、板的電氣性能,防止外來機械傷害,維持 板面絕緣.C:板子越來越薄,線路越來越密,線間的絕緣日益突出,也增加了阻焊絕緣性的重要性.根據(jù)根據(jù)IPC-840C要求要求,阻焊阻焊分成三分成三個個等級等級Class,如下：如下：Class1：用于一般消費性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通迅設(shè)備、厚度一般要求 0.5mil以上。Class3：為高信敕度長時間操作之設(shè)備，厚度至少要 1mil以上。阻焊阻焊印刷 由于我司條件有限,阻焊前處理與內(nèi)層芯板前處理共用一臺刷板機,操作也類似,這里就不再重復(fù). 阻焊印刷與印濕膜也類似,這里同樣不再重復(fù).注意事項:不能

18、漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對偏等。目前公司使用油墨顏色: 紅色、藍色、黃色、綠色、琥魄色、黑色等。UV光線防焊圖案 流流 程程 說說 明明P24 字符油墨一般選擇熱固型油墨.目前業(yè)界有將字符印刷放在熱風(fēng)整平(化金,電金等)前,也有放在后的,不管何種程序都要注意:A:字符不允許上PAD,不允許有多余的字符油墨污染板面;B:文字要清晰可辨識;C:字符油墨的選擇要符合IPC-840C標(biāo)準的要求.阻焊阻焊曝光字符C1C11文 字防焊的對位曝光與內(nèi)層線咱的前處理,曝光,顯影類似,這里就不再重復(fù). 流流 程程 說說 明明P25 由于我司沒有鍍金手指,熱風(fēng)整平,化金等表面處理工序,合部產(chǎn)品外協(xié)加工,我們這

19、里就不做討論.表面處理熱風(fēng)整平銑床成型制程目的制程目的:為了讓板符合客戶的尺寸要求,必須將外圍沒有用的邊框去除.若 此時板子是拼板出貨,則要另一道工序:V-CUT;若板子有金手指規(guī) 定,則必須有切斜邊的工序.銑床成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：成型切割：將印制線路板以銑床或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用銷釘透過先前鉆出的定位孔，將印制線路板固定于銑床臺或模具上成型. 流流 程程 說說 明明P26 印制線咱路板切割后金手指的部份需進行磨斜邊加工，以方便插接使用。對多邊片成型的印制線路板都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件后分割拆解，最后再將印制線路板板上的粉塵及表面的離子污染物洗淨(jìng)。V-CUT/斜邊成型V-CUT機斜邊