1、PCB的hole pin pad的尺寸關(guān)系注意：在ADVPCB庫（PCB Footprints.lib)中沒有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”以下（PCB Footprints.lib)中電阻 AXIAL0.3 -1.0 無極性電容 RAD0.1 -0.4 電解電容 RB.2/.4 -RB.5/1.0電位器 VR4 1-5 二極管 DIODE0.4 -0.7 三極管 TO-92B 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 場效應管 TO-126和TO-220 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 , XTAL-1 電阻：RE

2、S1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electro1;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：B

3、RIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46） 電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6 二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳,腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封

4、裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 類別 名稱 零件名稱 零件英文名稱 常用編號 封 裝 封裝說明 電阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 數(shù)字表示焊盤間距 電阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/R

5、ESPACK4 可變電阻 RES3/RES4 電位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 數(shù)字表示管腳形狀 電感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用電阻封裝代替 繼電器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 無極性電容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 數(shù)字表示電容量 電解電容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或 斜杠前數(shù)字表示焊盤間距，斜杠后數(shù)字表電容外直徑。 有極性電容 ELECTRO1或ELECTRO2 一般二極管 DIODE D? DIODE0.

6、4或 DIODE0.7 數(shù)字表示焊盤間距 穩(wěn)壓管 ZENER/DIODE SCHOTTKY 發(fā)光二極管 LED 光電管 PHOTO 集成塊（含運放） 8031/UA555/LM324等 U? DIPx (x為偶數(shù)，x為4-64) x表示集成塊管腳數(shù) 運放、與非門常封裝成DIP14 與非門 74LS04/OR/AND等 三極管 NPN或PNP或NPN1或PNP1 Q? TO系列 TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18 或TO-220 TO-92A管腳為三角形，TO-92B管腳為直線形。 單結(jié)晶體管 SCR Q? TO46 電橋（整流橋） BRIDGE D? FLY-4或FLY4 4表示

7、管腳數(shù) 晶振 CRYSTAL或XTAL Y? XTAL1 電池 BATTERY BT? D系列 D-37 或D-38 連接器 CON? J? SIPx x表示集成塊管腳數(shù) 16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成塊管腳數(shù) 4針連接器 4 HEADER或HEADER 4 JP? POWER4或FLY4 DB連接器 DB9或DB15或DB25或DB37 J? DB-x/M x為9、15、25、37 單刀開關(guān) SW-SPST S? KAIGUAN（制作） 自己制作 按鈕 SW-PB ANNIU（制作）零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的

8、空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。 關(guān)于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了 固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之

9、分,但 實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO3,如果它是NPN的2N3054,則有 可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千變?nèi)f化。 還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100 還是470K都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決 定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下

10、： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 當然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封 裝。 這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分 來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中

11、文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印 刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣 的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。 對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO3,中功率的晶體管 ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。 對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直

12、插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引 腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳 可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是 B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個 ,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的 ,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。 Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡表的時候,

13、就會找不到節(jié)點（對不上）。 在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元 件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后,直接在網(wǎng)絡表中,將晶 體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。1.電阻固定電阻：RES 半導體電阻：RESSEMT電位計；POT變電阻；RVAR可調(diào)電阻;res1.2.電容定值無極性電容；CAP定值有極性電容;CAP半導體電容：CAPSEMI可調(diào)電容：CAPVAR3.電感：INDUCTOR 4

14、.二極管：DIODE.LIB 發(fā)光二極管：LED5.三極管 :NPN16.結(jié)型場效應管：JFET.lib7.MOS場效應管8.MES場效應管9.繼電器：RELAY. LIB10.燈泡:LAMP11.運放:OPAMP12.數(shù)碼管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.開關(guān);sw_pb原理圖常用庫文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用庫： Advpcb.dd

15、b General IC.ddb Miscellaneous.ddb部分 分立元件庫元件名稱及中英對照AND 與門ANTENNA 天線BATTERY 直流電源BELL 鈴,鐘BVC 同軸電纜接插件BRIDEG 1 整流橋(二極管)BRIDEG 2 整流橋(集成塊)BUFFER 緩沖器BUZZER 蜂鳴器CAP 電容CAPACITOR 電容CAPACITOR POL 有極性電容CAPVAR 可調(diào)電容CIRCUIT BREAKER 熔斷絲COAX 同軸電纜CON 插口CRYSTAL 晶體整蕩器DB 并行插口DIODE 二極管DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管DIODE VARACTOR 變?nèi)?/p>

16、二極管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數(shù)點)ELECTRO 電解電容FUSE 熔斷器INDUCTOR 電感INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感INDUCTOR3 可調(diào)電感JFET N N溝道場效應管JFET P P溝道場效應管LAMP 燈泡LAMP NEDN 起輝器LED 發(fā)光二極管METER 儀表MICROPHONE 麥克風MOSFET MOS管MOTOR AC 交流電機MOTOR SERVO 伺服電機NAND 與非門NOR 或非門NOT 非門NPN NPN三極管NPN-PHOTO 感光三極管OPAMP 運放 OR 或門

17、PHOTO 感光二極管PNP 三極管NPN DAR NPN三極管PNP DAR PNP三極管POT 滑線變阻器PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器RES1.2 電阻RES3.4 可變電阻RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻RESPACK ? 電阻SCR 晶閘管PLUG ? 插頭PLUG AC FEMALE 三相交流插頭SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 電流源SOURCE VOLTAGE 電壓源SPEAKER 揚聲器SW ? 開關(guān)SW-DPDY ? 雙刀雙擲開關(guān)SW-SPST ? 單刀單擲開關(guān)SW-PB 按鈕THERMISTOR 電熱調(diào)節(jié)器 TRANS1 變壓器TRAN

18、S2 可調(diào)變壓器TRIAC ? 三端雙向可控硅TRIODE ? 三極真空管VARISTOR 變阻器ZENER ? 齊納二極管DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管SW-PB 開關(guān)其他元件庫Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成塊元件庫）4013 D 觸發(fā)器4027 JK 觸發(fā)器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模擬數(shù)字式集成塊元件庫）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比較放大器元件庫）Protel Dos Shcema

19、tic Intel.Lib（INTEL公司生產(chǎn)的80系列CPU集成塊元件庫）Protel Dos Schematic Linear.lib（線性元件庫）例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（內(nèi)存存儲器元件庫）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成塊元件庫）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托羅拉公司生產(chǎn)的元件庫）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生產(chǎn)的集成塊元件庫）Protes Dos Schematic Operationel A

20、mplifers.lib（運算放大器元件庫）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶體管集成塊元件庫 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（電壓調(diào)整集成塊元件庫）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齊格格公司生產(chǎn)的Z80系列CPU集成塊元件庫）元件屬性對話框中英文對照Lib ref 元件名稱Footprint 器件封裝Designator 元件稱號Part 器件類別或標示值Schematic Tools 主工具欄Writing Tools 連線工具欄Drawing Tools 繪圖工具欄部分

21、分立元件庫元件名稱及中英對照Power Objects 電源工具欄Digital Objects 數(shù)字器件工具欄Simulation Sources 模擬信號源工具欄PLD Toolbars 映象工具欄做圖技巧：從View菜單下的Tool工具欄選項中，把常用的一些浮動工具欄放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其屬性就行了。PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引線芯片載體封裝 Plastic Leadless Chip Carrier 塑料無引線芯片承載封裝 PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料雙列直插式組件 SOJ

22、Small-Outline J-Lead Package 小外型J接腳封裝 SOP Small-Outline Package 小外型封裝 SSOP Shrink Small-Outline Package 緊縮的小輪廓封裝 MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封裝 QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封裝 QVSOP Quarter-sized Very Small-Outline Package 四分一體積特小外型封裝 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝

23、 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝 QFP Pack Quad Flat 四方扁平封裝 QFN Quad Flatpack Non-leaded Package PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封裝 SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封裝 TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封裝 SQFP Package Shrink Quad Flat 縮小四方扁平封裝 BGA Ball Grid Array 球門陣列, 球式柵格數(shù)組 CBGA Ceramic

24、 Ball Grid Array 陶瓷球狀柵格數(shù)組 FC-CBGA Flip Chip Ceramic Ball Grid Array 倒裝陶瓷球柵數(shù)組 PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料球柵數(shù)組 EPBGA Enhanced Plastic Ball Grid Array 增強的塑料球柵數(shù)組 FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒裝塑料球柵數(shù)組 TBGA Tape Ball Grid Array 載帶球柵數(shù)組 MCM Multichip Module 多芯片模塊 MMC Multi Media card packag

25、e TCP Thin Copper Plating (Tape Carrier Package) 鍍薄銅 TCP FCBGA Stacked Thin & Fine Ball Grid Array 覆晶封裝 QFN Quad Flatpack Non-leaded Package 表面貼裝技術(shù)(SMT)的封裝形式主要有小外型封裝(SOP)，引線間距為127mm、塑料片式載體(PLCC)，引線間距為127mm、四邊引線扁平封裝(QFP)等。其后相繼出現(xiàn)了各種改進型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(細引腳間距QFP)、SQFP(縮小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(載帶QFP

26、)和$OJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小形SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等，最終四邊引線扁平封裝(QFP)成為主流的封裝形式。pcb元件布局、布線基本規(guī)則元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短

27、路。4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側(cè)。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。9. 其它元器件的

28、布置所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致元件布線規(guī)則1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil（或8m

29、il）；線間距不低于10mil3、正常過孔不低于30mil4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil 1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil 無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil5、 注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線 板的布局： 1. 印制線路板上的元器件放置的通常順序： 1. 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK 功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動； 2. 放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱

30、元件、變壓器、IC 等； 3. 放置小器件。 2. 元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V 形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可。 3. 高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受

31、3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。 印制線路板的走線： 1. 印制導線的布設(shè)應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印制導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；當兩面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線之間最好加接地線。 2. 印制導線的寬度：導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、

32、高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50m、導線寬度11.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此，一般選用11.5mm寬度導線就可能滿足設(shè)計要求而不致引起溫升；印制導線的公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大于23mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當?shù)鼐€過細時，由于流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應用1010與1212原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時

33、，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。 3. 印制導線的間距：相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設(shè)計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。 4. 印制導線的屏蔽與接地：印制導線的公共地線，應盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在印制線路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽

34、效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因為當在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行，這是抑制噪聲能力增強的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計在多層印制線路板的內(nèi)層，信號線設(shè)計在內(nèi)層和外層。 作者：underarm 2006-8-18 16:34:00)1. 有關(guān)焊盤的其它注意點： 1. 焊盤內(nèi)

35、孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 2. 焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。 3. 焊盤補淚滴：當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。 4. 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。 大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，

36、一種用于屏蔽來減小干擾，初學者設(shè)計印制線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時，應將其開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。 跨接線的使用：在單面的印制線路板設(shè)計中，有些線路無法連接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性

37、能、可*性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層

38、壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。 印制線路板的厚度應根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標準規(guī)格來選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.6mm、2mm等。作者：underarm 2006-8-18 16:37:00)1. 有關(guān)焊盤的其它注意點： 1. 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 2. 焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔

39、被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。 3. 焊盤補淚滴：當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。 4. 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。 大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學者設(shè)計印制線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時

40、，會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時，應將其開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。 跨接線的使用：在單面的印制線路板設(shè)計中，有些線路無法連接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性能、可*性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛

41、玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。 印制線路板的厚度應根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座

42、規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標準規(guī)格來選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.6mm、2mm等。1 概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。 2 設(shè)計流程 PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功

43、能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。 2.2 規(guī)則設(shè)置 如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。 注意： P

44、CB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。 2.3 元器件布局 網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。 2.3.1

45、 手工布局 1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。 2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。 3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。 2.3.2 自動布局 PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。 2.3.3 注意事項 a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起 b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要

46、太密集 e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布線 布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工自動手工。 2.4.1 手工布線 1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA,自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。 2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。 2.4.2 自

47、動布線 手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools-SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。 2.4.3 注意事項 a. 電源線和地線盡量加粗 b. 去耦電容盡量與VCC直接連接 c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布 d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Sp

48、lit/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅 e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳， 修改屬性，在Thermal選項前打勾 f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route） 2.5 檢查 檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools-Verify Design進行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出

49、錯誤，必須修改布局和布線。 注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。 2.6 復查 復查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設(shè)計者分別簽字。 2.7 設(shè)計輸出 PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸

50、出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。 a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill） b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，

51、在Layer25層中選擇Pads和Vias c. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上 e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定 g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動 h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。pcb大全3by：愛

52、之家，我愛我的家二、印刷電路板圖設(shè)計的基本原則要求印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設(shè)計成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。布線圖設(shè)計的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計有計算機輔助設(shè)計與手工設(shè)計方法兩種。最原始的是手工排列布圖。這比較費事，往往要反復幾次，才能最后