1、PCBA生產(chǎn)流程介紹SMT: Surface Mounting Technology 表面黏著技術(shù)SMD: Surface Mounting Device 表面黏著設(shè)備SMC: Surface Mounting Component 表面黏著組件PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 PCBAPCBA|PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 回焊前目檢Visual 回流焊Reflo

2、w Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢ICT/FT測試品檢修理Rework/Repair點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫StockPCB loadingPCB loadingSolder paste printingSolder paste printingVisual InspectionVisual InspectionVisual Visua

3、l inspectioninspectionReflowReflow Visual InspectionVisual InspectionVacuum PCB loaderVacuum PCB loaderStick barcodeVacuum nozzle positionPCB directionMPM UP202X MPM UP202X Program name Program name Solder paste Solder paste StencilStencilMachine parameter settingsMachine parameter settingsUniversal

4、 GSM-2Universal GSM-2Program nameMachine parameter settings5X magnifier5X magnifierSle boardSle boardSFCSFCPress floating fixtureTweezer Appearance Next Page5X magnifier5X magnifierSolder paste appearanceSFCVisual inspectionVisual inspectionIC mounterIC mounterHeller 1800EXLHeller 1800EXLProgram nam

5、eMachine parameter settingsTemperature profileThermal tracker Support fixture Wave palletMaterial Spec.Chip mounterChip mounterManual insertingManual insertingUniversal HSP4797Universal HSP4797Program nameMachine parameter settings5X magnifier5X magnifierSle boardSle boardMask template Mask template

6、 SFCSFCPCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程TRI-8001TRI-8001Test program Test fixtureSFCPrevious PageSOUNG-E SELL450SOUNG-E SELL450Flux typeSolder barTemperature profileThermal trackerWave solderingWave soldering Touch upTouch upIFTIFTFVIFVIPackingPackingOQMOQMTempan installTempan installRM installRM ins

7、tallICTICTBrush solder balSolder joint appearanceComponent installationIron type and temperatureFixture Tempan and RM P/NGap of CPU RM Fixture Screw P/NTorque Spec.Test program Test fixtureSFCAppearanceSFCTest program Test fixtureSFCAppearancePacking material Carton labelPacking Spec.SFCSISIPCBAPCBA

8、生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程| SMTSMT三大關(guān)鍵工序三大關(guān)鍵工序印刷貼片回流焊PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程| SMTSMT生產(chǎn)線生產(chǎn)線PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先貼的原則PCB拆封后須在48小時內(nèi)完成貼裝，逾期需烘烤PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|投板 功能 把錫膏均勻涂布在PCB PAD上 相關(guān)制程條件: 印刷參數(shù) 錫膏 鋼板設(shè)計 刮刀PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|錫膏印刷化學(xué)蝕刻 - Chemical Etch雷射切割 - Laser Cut電鑄 - ElectroformedPCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)刮刀PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|鋼網(wǎng) 常用錫膏合金成份及融

9、解溫度Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o Cw / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o CNo Lead: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o CHigh Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o CPCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程| |錫膏錫膏 ASTM :American Society for Testing and Materials Mesh (網(wǎng)目):每一方寸內(nèi)有多少錫球 例:使用 TYPE 3 角距為 20 mil ,其錫粒子為 1.7

10、 mil (0.0017 in)PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|錫膏ASTM Mesh尺寸Designation(um) (in) 325400500(-325+400) 錫膏的管理 錫膏要冷藏（0-10degree） 不用時要蓋好蓋子 錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時間不超過 回溫時間在2H以上 使用前要攪拌，攪拌時間3-5分鐘，同方向，工具圓角，不傷錫球 開封24小時內(nèi)用完P(guān)CBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|錫膏放大鏡放大鏡 印刷狀況印刷狀況掃描器掃描器PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|目檢按照程序設(shè)定的順序，從按照程序設(shè)定的順序，從FeederFeeder上吸取零件，通過辨識系統(tǒng)校正上吸取零件，通過

11、辨識系統(tǒng)校正后，將零件準(zhǔn)確的貼裝在印刷號錫膏的后，將零件準(zhǔn)確的貼裝在印刷號錫膏的PCBPCB上上高速機主要用來貼裝簡單的小型化的零件高速機主要用來貼裝簡單的小型化的零件PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|高速機PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|高速機PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|高速機PCB CameraRotary Head unitParts recg. cameraPCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|高速機高速機料站排列Feeder通常高速機含10-15個工作頭，每個工作頭可以更換2-5個吸嘴高速機吸取零件是靠真空每秒貼裝的組件10個左右每條SMT生產(chǎn)線視瓶頸工站的時間通常設(shè)置1-3臺高

12、速機會存在拋料問題，散料更嚴(yán)重，故sle階段備料不能按照實際打板數(shù)量來備，最好抓10pcs bufferPCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|高速機PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|泛用機泛用機PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|泛用機泛用機Tray 盤料帶吸嘴PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|泛用機泛用機 通常高速機含3-5個工作頭，每個工作頭可以更換2-5個吸嘴 每秒貼裝的原件料帶1-2個，tray盤1-3秒 每條SMT生產(chǎn)線通常設(shè)置1臺PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|泛用機泛用機放大鏡放大鏡樣板樣板掃描儀掃描儀PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|目檢PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|回流焊通過

13、熱傳導(dǎo)的方式，將PCB上的錫膏或者紅膠進行固化實現(xiàn)組件和PCB之間的電氣連接或者固定PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|回流焊PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|回流焊PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|回流焊Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.Peak temp215+/-10deg CSlope 3degC/secTime above liquidus 45-90 secondsSlope -2degC/secHold at 140-183 deg C for 6090Se

14、conds183 CBoard Temp(預(yù)熱區(qū))(恒溫區(qū))(溶解區(qū))(冷卻區(qū))Time 130-160C range : Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.Also help minimize thermal of reflow.PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|回流焊 相關(guān)關(guān)鍵制程條件: Temp profile 錫膏/固定膠質(zhì)量 傳送速度PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|目檢PCBAPCBA生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程|插件 波峰焊是讓主板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊PCBAPCBA生產(chǎn)流