1、第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合無溶劑復合工藝的控制1. 基材的要求所適用的基材很廣泛，需要對基材表面進行預處理，提高其表面張力注意：聚酰胺類油墨會對聚氨酯黏合劑的固化起到阻礙的作用2. 上膠涂布的控制涂布量涂膠的溫度控制第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合涂布量：無溶劑的涂膠系統(tǒng)是利用鍍料涂布原理，利用各輥的速差比，達 到很低的涂布量的要求第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合速比的選擇：只要保持輥2與輥4的速比

2、，不管機器速度如何變化，涂布量保持不變。00/iqqI基準涂布量所需涂布量基準速比速比00qqiiSmmq/ )(210第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合涂膠量溫度的控制：聚氨酯分子鏈中有大量的氨基甲酸酯的結構，相鄰分子間的氨基與羰基通過氫鍵的形式產生分子締合作用，是分子間吸引力增大，分子運動困難。隨溫度的升高，分子間的締合左右被拆散。第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合雙組份的黏合劑粘度較低，一般在060即可涂布，對于蒸煮的雙組份黏合劑一般加熱到7080就可以涂布；但是對單組分的黏合劑，要求加熱輥的溫度達到85100，

3、這時在傳膠過程中容易產生“霧氣”現(xiàn)象。第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合3. 張力和壓力的控制無溶劑型聚氨酯黏合劑分子量較小，初粘力低，在操作時容易引起隧道效應。因此，無溶劑復合生產中的張力匹配要比溶劑型復合時精確。收卷時，原則上是要求張力越大越好，有助于改善產品外觀，增大剝離力。復合壓力一般控制在0.150.35MPa4. 熟化單組分：端基的-NCO與水分固化 5060熟化23d雙組分：端基的-NCO與-OH分固化 6080熟化24d第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合無溶劑復合用膠黏劑（1） 單組分潮氣固化性黏合劑單

4、組分無溶劑黏合劑有聚酯型聚氨酯類和聚醚型聚氨酯類兩種。端基均為異氰酸根，與環(huán)境中的潮氣發(fā)生聚合反應，放出CO2，達到固化的目的。不足之處： 固化速度慢，熟化時間長 固化時產生的CO2處理不當，容易使復合產品產生氣泡 水分不足時，固化不充分，粘合強度不高第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合無溶劑復合用膠黏劑（2） 雙組分無溶劑黏合劑由端基為-OH的聚氨酯預聚體（主劑）和端基為-NCO的聚氨酯預聚體（固化劑）在少量水分催化的作用下，發(fā)生氨酯化反應。不會象單組分那樣放出大量CO2冷涂型：分子量低，流動性好。初始黏度低，需要較長的熟化時間熱涂型：分子量大，粘度相對較

5、高，在涂布前需要進行預熱5070第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合無溶劑復合用膠黏劑（3） 紫外固化黏合劑目前產業(yè)化應用的紫外線固化單組分黏合劑主要是【陽離子酸催化的環(huán)氧體系】固化類產品，在紫外線的照射下，黏合劑中的【路易斯酸光引發(fā)劑】分解，引發(fā)環(huán)氧嵌段聚合，得到環(huán)氧樹脂的三維交聯(lián)結構。與普通聚氨酯黏合劑相比，其固化速度要快的多，復合后1h內即可達到很高的粘合強度。第四章第四章 軟包裝材料的復合工藝軟包裝材料的復合工藝4.5 無溶劑復合無溶劑復合工藝的特點：1.環(huán)保適性好2. 安全性好3. 產品質量得到保證4.可明顯降低成本第五章第五章 分切與制袋分切與制

6、袋5.1 分切分切的作用：切邊：切去上道工序生產中所需的工藝邊料，以便于制袋和其它用途裁切：將寬幅材料分切成各種窄規(guī)格的材料，以滿足包裝設備的需求， 滿足包裝規(guī)格3. 分卷： 將大卷徑的材料分成多卷小卷徑的材料，便于使用4. 復卷： 使材料換方向或使不整齊的材料卷繞整齊，使小卷拼成大卷第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 分切分切工藝：確定材料特性及規(guī)格設定工藝條件確定EPC位置排刀分切運行收卷檢驗包裝第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 分切分切工藝：1. 清潔輥筒2. 分切條件的設置放卷張力：放卷張力太大，剩余應力大，會使放卷張力：放卷張力太大，剩余應力大，會使 薄膜卷繞太緊，退卷

7、使用時就會松薄膜卷繞太緊，退卷使用時就會松 弛，同時還會單元圖案拉伸。弛，同時還會單元圖案拉伸。卷取張力：若卷取張力太大，層間發(fā)生滑移，嚴重時拉斷薄膜，使紙芯卷取張力：若卷取張力太大，層間發(fā)生滑移，嚴重時拉斷薄膜，使紙芯 變形；若張力偏小，又使薄膜軸向跑邊，端面不齊。變形；若張力偏小，又使薄膜軸向跑邊，端面不齊。接觸壓力錐度第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 分切分切工藝：分 切刀片分切圓刀分切刀槽式懸空式切線式剪切式第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 分切分切工藝：EPC：Electronic Power Control光電型EPC分切糾偏控制器，利用光信號的反饋轉化成電信號控制

8、。此外，還有超聲波型檢測探頭、CCD型跟線/檢邊探頭第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 分切EPC：Electronic Power Control第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 分切EPC：Electronic Power ControlNoImage第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 5.1 分切分切分切操作中常見的問題及分析：分切操作中常見的問題及分析：例例1： 膜卷表面暴筋膜卷表面暴筋主要原因是薄膜出現(xiàn)局部厚薄不均勻所造成的累加效果。主要原因是薄膜出現(xiàn)局部厚薄不均勻所造成的累加效果。基膜、基膜、 復合過程中加以控制復合過程中加以控制例例2： 端面翹曲端面翹曲切刀鈍

9、化，在切口處容易產生拉伸現(xiàn)象，造成吸卷后膜卷邊緣向外切刀鈍化，在切口處容易產生拉伸現(xiàn)象，造成吸卷后膜卷邊緣向外翻翹的結果翻翹的結果第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.1 5.1 分切分切分切操作中常見的問題及分析：分切操作中常見的問題及分析：例例3： 端面喇叭狀端面喇叭狀卷取張力太小，增大卷取張力卷取張力太小，增大卷取張力復合膜兩邊厚度差較大，兩邊有松緊，應使用松弛輕微的基膜復合膜兩邊厚度差較大，兩邊有松緊，應使用松弛輕微的基膜復合加工復合加工薄膜表面爽滑性太好，適當提高卷取接觸壓力薄膜表面爽滑性太好，適當提高卷取接觸壓力卷取軸與接觸壓輥不平行，應加以調整卷取軸與接觸壓輥不平行，應加以調整產

10、品兩邊油墨量不均衡，應調整圖案設計產品兩邊油墨量不均衡，應調整圖案設計第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封的原理：熱封的原理：一方面在熔融狀態(tài)下的封口表面，大分子一方面在熔融狀態(tài)下的封口表面，大分子相互擴散、相互擴散、滲透、相互纏繞滲透、相互纏繞，達到封口密閉；，達到封口密閉；另一方面，在熔融粘流狀態(tài)下的高分子聚合物在封另一方面，在熔融粘流狀態(tài)下的高分子聚合物在封口壓力作用下變形，相互接近，口壓力作用下變形，相互接近，分子間產生足夠的分子間產生足夠的引力引力，使熱封表面密閉。，使熱封表面密閉。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱熱封封三

11、三要要素素溫度：高聚物的溫度：高聚物的粘流溫度粘流溫度及及分解溫度分解溫度是熱封的是熱封的下限下限 及及上限上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是，粘流溫度和分解溫度差值的大小是 衡量熱封難易的重要因素。衡量熱封難易的重要因素。時間：熱封時間決定了設備的生產效率，對于熱敏時間：熱封時間決定了設備的生產效率，對于熱敏 性高聚物，如：性高聚物，如：PVC、PP及各種熱收縮膜，及各種熱收縮膜， 其熱封時間不能太長，以免造成分解。其熱封時間不能太長，以免造成分解。壓力壓力第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合壓力：壓力的作用是使處于粘流狀態(tài)下的高聚物在封口界面間產生有壓力：壓力的

12、作用是使處于粘流狀態(tài)下的高聚物在封口界面間產生有 效的大分子效的大分子相互滲透、擴散相互滲透、擴散現(xiàn)象?，F(xiàn)象。mmdd9 . 0)2(d _熱封后的厚度熱封后的厚度mmd 熱封前單層材料的厚度熱封前單層材料的厚度mm第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合討論：討論：對于同種材料，密度越低，熱封溫度越低；分子量大，熔體指數(shù)小，對于同種材料，密度越低，熱封溫度越低；分子量大，熔體指數(shù)小， 熱封溫度高。熱封溫度高。2. 隨著材料的厚度增加，熱封溫度和時間都相應增加。對較薄型材料隨著材料的厚度增加，熱封溫度和時間都相應增加。對較薄型材料 熱封的壓力必須很小，過高的壓力會使熱封時

13、間、溫度更小而難以熱封的壓力必須很小，過高的壓力會使熱封時間、溫度更小而難以 控制。控制。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 熱封合第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 熱封合第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封合方式：熱封合方式：1. 棒式熱封合棒式熱封合一根棒加熱，而另一根棒為彈性材料，一根棒加熱，而另一根棒為彈性材料，使壓力均勻，不加熱，熱量傳遞只出使壓力均勻，不加熱，熱量傳遞只出現(xiàn)在一個方向上。現(xiàn)在一個方向上。一般把封合棒的邊緣做成圓形，避免一般把封合棒的邊緣做成圓形，避免扎破包裝材料。扎破包裝材料。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.

14、2 熱封合熱封合熱封合方式：熱封合方式：2. 熔斷封合熔斷封合使用熱金屬絲或者是熱刀把塑料使用熱金屬絲或者是熱刀把塑料熔合熔合在一起，同時把塑料薄膜給在一起，同時把塑料薄膜給切斷切斷，形成熔合的細小封口。生產迅速，但是塑料袋的，形成熔合的細小封口。生產迅速，但是塑料袋的密封性差密封性差3. 超聲波封合超聲波封合超聲波封合就是以高頻率使兩個表面錘擊或在一起摩擦，產生熱量超聲波封合就是以高頻率使兩個表面錘擊或在一起摩擦，產生熱量使接觸面熔合。使接觸面熔合。當封合材料太厚，或者當材料高度取向，這種方法當封合材料太厚，或者當材料高度取向，這種方法是十分合適的。是十分合適的。第五章第五章 分切與制袋分切

15、與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封合方式：熱封合方式：4. 帶式封合帶式封合在壓力下有一個冷卻段和一個加熱段，要封合的材料沿著兩條移在壓力下有一個冷卻段和一個加熱段，要封合的材料沿著兩條移動的帶子通過一個加熱段和一個冷卻段。動的帶子通過一個加熱段和一個冷卻段。帶式封合常用來封合已裝入產品的袋子。帶式封合常用來封合已裝入產品的袋子。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封合方式：熱封合方式：5. 脈沖封合脈沖封合脈沖封合就是把要封合的包裝材料放在兩個夾片之間，其中一個夾片脈沖封合就是把要封合的包裝材料放在兩個夾片之間，其中一個夾片或兩個夾片上含有鎳鎘耐熱合金絲。兩個

16、夾片對包裝材料施加壓力，或兩個夾片上含有鎳鎘耐熱合金絲。兩個夾片對包裝材料施加壓力，脈沖電流通過脈沖電流通過鎳鎘耐熱合金絲使其發(fā)熱鎳鎘耐熱合金絲使其發(fā)熱。一般來說，脈沖封合的外觀比棒式封合更好一些，因為這種封合更窄。一般來說，脈沖封合的外觀比棒式封合更好一些，因為這種封合更窄。但是但是脈沖封合常常不如棒式封合牢固脈沖封合常常不如棒式封合牢固。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封合方式：熱封合方式：第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點1. 熱封溫度熱封溫度最低熱封溫度出現(xiàn)在粘流溫度與分解最低熱封溫度出現(xiàn)在粘流溫度與分

17、解溫度區(qū)域的溫度區(qū)域的2/3左右，其粘度為左右，其粘度為108.05108.30Pa。未達到這以溫度前，熱封。未達到這以溫度前，熱封強度隨熱封溫度的升高急劇升高，當達強度隨熱封溫度的升高急劇升高，當達到一定溫度后，熱封強度至極限，不會到一定溫度后，熱封強度至極限，不會再升高。再升高。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點2. 熱封壓力熱封壓力熱封壓力可促進熱封面材料的熱封壓力可促進熱封面材料的貼合和互熔貼合和互熔，對熱封效果的提高起到，對熱封效果的提高起到積極的作用；壓力越大，所需的熱封溫度和熱封時間都減小，但同時積極的作用；壓力越大，所需的熱封

18、溫度和熱封時間都減小，但同時熱封范圍變窄。熱封壓力過高，會使熔融的材料擠出，從而影響熱封熱封范圍變窄。熱封壓力過高，會使熔融的材料擠出，從而影響熱封效果，降低熱封強度。效果，降低熱封強度。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點3. 熱封時間熱封時間熱封時間除與熱封溫度、熱封壓熱封時間除與熱封溫度、熱封壓力相關外，還與熱封材料的性能、力相關外，還與熱封材料的性能、熱封設備等有關。熱封設備等有關。BOPP/PE第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點4. 設備因素設備因素加熱方式：在同等溫度、壓力下，兩邊

19、加熱比單邊加熱所需時間要加熱方式：在同等溫度、壓力下，兩邊加熱比單邊加熱所需時間要縮短縮短2/3左右左右熱封刀具：花紋刀具能夠提高熱封強度熱封刀具：花紋刀具能夠提高熱封強度熱封寬度：熱封寬度：熱封寬度與熱封強度無關，但是熱封寬度越寬，其密閉性熱封寬度與熱封強度無關，但是熱封寬度越寬，其密閉性越好越好第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點5. 材料本身因素材料本身因素 材料的厚薄均勻性、平整性較差，不能確保完好的界面密閉性材料的厚薄均勻性、平整性較差，不能確保完好的界面密閉性 復合膜剝離強度差，黏合劑、油墨耐溫性差時，會使熱封強度復合膜剝離強度差，

20、黏合劑、油墨耐溫性差時，會使熱封強度 下降下降 熱封面如經過電暈處理，產生的接枝交聯(lián)作用會提高熱封溫度，熱封面如經過電暈處理，產生的接枝交聯(lián)作用會提高熱封溫度， 交聯(lián)的網(wǎng)狀結構會阻礙會阻礙熔體的相互滲透，降低了熱封強度交聯(lián)的網(wǎng)狀結構會阻礙會阻礙熔體的相互滲透，降低了熱封強度 和密閉性和密閉性 材料的析出物會形成弱界面層，影響封口強度材料的析出物會形成弱界面層，影響封口強度 材料的取向度大，縱橫拉伸不一致，在熱封時縱橫向收縮不同，材料的取向度大，縱橫拉伸不一致，在熱封時縱橫向收縮不同， 影響平整度和牢度，封口外觀也較差影響平整度和牢度，封口外觀也較差第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.

21、2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合熱封工藝要點熱封工藝要點PA/LDPE第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合封合效果的評價封合效果的評價1. 熱封強度：熱封強度：2. 封口界面密閉性封口界面密閉性: 是指熱封界面密實程度所引起的耐包裝內容物的侵蝕、滲透、擴散是指熱封界面密實程度所引起的耐包裝內容物的侵蝕、滲透、擴散 的能力。的能力。封口處的細小褶皺，對封口強度影響不大，當時對密閉性封口處的細小褶皺，對封口強度影響不大

22、，當時對密閉性 卻影響很大。卻影響很大。3. 熱黏強度：熱黏強度： 表征薄膜在封口冷卻前，即處于半熔融狀態(tài)下的熱封強度。表征薄膜在封口冷卻前，即處于半熔融狀態(tài)下的熱封強度。 熱黏強度是制約自動包裝機包裝速度的重要原因熱黏強度是制約自動包裝機包裝速度的重要原因第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合封合性能檢測封合性能檢測1. 熱封強度的測試熱封強度的測試拉力試驗機上，如果是被剝離，則認為熱封無效拉力試驗機上，如果是被剝離，則認為熱封無效2. 封口密閉性檢測封口密閉性檢測探傷法探傷法氣泡法氣泡法水中減壓法水中減壓法偏振光檢測偏振光檢測第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2

23、 5.2 熱封合熱封合封合性能檢測封合性能檢測3. 熱粘強度的測試熱粘強度的測試所謂熱黏強度是指包裝薄膜在受熱和壓力的作用下，還沒有冷卻前所謂熱黏強度是指包裝薄膜在受熱和壓力的作用下，還沒有冷卻前的熱封強度。的熱封強度。方法一：取方法一：取30mm寬薄膜在一定溫度下熱合時測量其封口強度寬薄膜在一定溫度下熱合時測量其封口強度方法二：熱風后薄膜隨即被拉開，測量被拉開的距離。方法二：熱風后薄膜隨即被拉開，測量被拉開的距離。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.2 5.2 熱封合熱封合封合性能檢測封合性能檢測第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋制袋的兩種工藝：制袋的兩種工藝：1.

24、 采用卷膜在自動包裝機上灌裝，并成型包裝成為各種包裝袋采用卷膜在自動包裝機上灌裝，并成型包裝成為各種包裝袋2. 由專業(yè)的制袋機制成各種包裝袋后再填充內容物由專業(yè)的制袋機制成各種包裝袋后再填充內容物包裝袋的品種：包裝袋的品種：三邊封袋、背封袋（合撐封袋）、拆幫背封袋（枕式袋）、三邊封袋、背封袋（合撐封袋）、拆幫背封袋（枕式袋）、拉鏈袋、熔斷封袋、立體袋拉鏈袋、熔斷封袋、立體袋第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋三邊封袋三邊封袋1. 放卷部放卷部放卷部通常是水平放卷，放卷架上裝有磁粉制動器，通過編碼器測出放卷部通常是水平放卷，放卷架上裝有磁粉制動器，通過編碼器測出速度來控制磁

25、粉制動器的扭矩，是卷膜張力保持一致。速度來控制磁粉制動器的扭矩，是卷膜張力保持一致。在放卷擺輥部位，安裝有汽缸，向薄膜提供張力在放卷擺輥部位，安裝有汽缸，向薄膜提供張力EPC電眼一般安裝距膜面電眼一般安裝距膜面35mm的位置。電眼的位置一定是垂直于的位置。電眼的位置一定是垂直于輥面，否則，電眼很難接受反射光，容易受其它光線干擾而影響檢測輥面，否則，電眼很難接受反射光，容易受其它光線干擾而影響檢測結果。結果。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋三邊封袋三邊封袋1. 放卷部放卷部為了是跟蹤線或邊緣的顏色反差增大，在承受輥上可包覆一層紙。為了是跟蹤線或邊緣的顏色反差增大，在承受

26、輥上可包覆一層紙。EPC電眼襯紙電眼襯紙紙或邊緣顏色紙或邊緣顏色紙顏色紙顏色紅紅白白黑黑白白白白黑黑第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋三邊封袋三邊封袋2. 二連擺輥二連擺輥作用：使縱向加熱器和橫向加熱器處的薄膜運動由間歇轉為連續(xù)，作用：使縱向加熱器和橫向加熱器處的薄膜運動由間歇轉為連續(xù)，此外，還提供加熱部張力。此外，還提供加熱部張力。原理：薄膜運動使擺輥抬起，安裝在擺輥連桿上的位置傳感器測出原理：薄膜運動使擺輥抬起，安裝在擺輥連桿上的位置傳感器測出擺桿位置，由位置傳感器控制放卷部卷出橡膠輥轉速，調節(jié)轉出速度擺桿位置，由位置傳感器控制放卷部卷出橡膠輥轉速，調節(jié)轉出速度第五

27、章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋三邊封袋三邊封袋3. 熱封部熱封部熱封部由熱封部由加熱刀、冷卻刀、橡膠臺、硅橡膠板、高溫布加熱刀、冷卻刀、橡膠臺、硅橡膠板、高溫布組成組成對于硅橡膠的硬度設定：對于硅橡膠的硬度設定：當熱封寬度小于當熱封寬度小于25mm時，選用硬度為時，選用硬度為70的硅橡膠；的硅橡膠；當熱封寬度大于當熱封寬度大于25mm時，選用硬度為時，選用硬度為50的硅橡膠；的硅橡膠；冷卻用硅橡膠一般用硬度為冷卻用硅橡膠一般用硬度為50，厚，厚2mm規(guī)格規(guī)格第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋三邊封袋三邊封袋4. 定張力裝置定張力裝置定張力裝置就是

28、使橫向加熱器的薄膜張力保持穩(wěn)定的裝置。橫向加熱定張力裝置就是使橫向加熱器的薄膜張力保持穩(wěn)定的裝置。橫向加熱封刀處的張力保持一定，薄膜的進給量也就確定，并能正確地進給所封刀處的張力保持一定，薄膜的進給量也就確定，并能正確地進給所定尺寸。生產中橫封處張力設定小些，可以減少熱封造成的收縮。定尺寸。生產中橫封處張力設定小些，可以減少熱封造成的收縮。5. 傳感器傳感器光標傳感器在制袋時檢測印刷標記，使印刷標記吻合，控制制袋尺寸光標傳感器在制袋時檢測印刷標記，使印刷標記吻合，控制制袋尺寸6. 切斷裝置切斷裝置一般是剪刀式切斷薄膜切斷裝置。上刀為動作刀，下刀固定。一般是剪刀式切斷薄膜切斷裝置。上刀為動作刀，

29、下刀固定。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋背封袋背封袋1. 折幫裝置折幫裝置方式一：在放卷部采用折疊板折棒，放卷出來的薄膜經方式一：在放卷部采用折疊板折棒，放卷出來的薄膜經EPC控制后控制后 通過內外折疊板進行折疊加工。通過內外折疊板進行折疊加工。 內折疊板和外折疊板的重合尺寸為折疊量內折疊板和外折疊板的重合尺寸為折疊量方式二：采用箱折疊方式折疊，對稱性要求高、折疊后易散開的薄膜方式二：采用箱折疊方式折疊，對稱性要求高、折疊后易散開的薄膜 用箱折疊方式。用箱折疊方式。2.成型裝置成型裝置薄膜通過成型板、成型導輥、成型桿、壓輥、圓錐輥，壓輥將薄膜薄膜通過成型板、成型導輥、成型桿、壓輥、圓錐輥，壓輥將薄膜壓成袋型，實現(xiàn)背封合。壓成袋型，實現(xiàn)背封合。第五章第五章 分切與制袋分切與制袋5.3 5.3 制袋制袋背封袋背封袋3. 合撐裝置合撐裝置4. 背封裝置背封裝置方式一：采用類似三邊封縱向燙刀的熱壓方式。熱封間隙調整為方式一：采用類似三邊封縱向燙刀的熱壓方式。熱封間隙調整為