1、半導(dǎo)體之IC載板產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告1、IC載板：易守難攻的優(yōu)質(zhì)賽道1.1、 IC載板是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料IC載板是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為三個環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試。封裝不僅起到保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性的作用，也可以連通外部的電路與芯片內(nèi)部以達(dá)到固定芯片的作用。IC封裝基板（ICPackageSubstrate,簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵載體，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，IC載板還能夠發(fā)揮保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)散余熱的作用。IC載板被應(yīng)用于主流的封裝技術(shù)中。半導(dǎo)體芯片封裝經(jīng)歷了幾代的變遷，以封裝技術(shù)分類為DIP封裝（雙列直插式封裝技術(shù)）、S

2、OP封裝（小外形封裝）、QFP封裝（小型方塊平面封裝）、PGA封裝（插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)）、BGA封裝（焊球陣列封裝）、SIP封裝（系統(tǒng)級封裝）。技術(shù)的迭代與升級讓當(dāng)前的封裝面積與芯片面積可以接近于1。以BGA（Ballgridarray）封裝為例，它是一種高密度封裝技術(shù)，區(qū)別于其他封裝芯片引腳分布在芯片周圍，BGA引腳在封裝的底面,使I/O端子間距變大，可容納的I/O數(shù)目變多。BGA封裝憑借著成品率高、電特性好、適用于高頻電路等特點(diǎn)成為了目前主流的封裝技術(shù)之一。BGA的基礎(chǔ)上逐漸衍生出CSP,MCM和SIP等高密度IC封裝方式。先進(jìn)封裝技術(shù)更加迎合集成電路微小化、復(fù)雜化、集成化的特點(diǎn)，IC載

3、板因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于主流封裝技術(shù)中。1.2、 IC載板種類繁多、分類多樣IC載板品種繁多，應(yīng)用廣泛。可以按照封裝方式、加工材料與應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類。(1)按照封裝方式分類，IC載板分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板、MCM封裝基板。(2)按照封裝材料分類，IC載板分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。剛性封裝基板主要由BT樹脂或ABF樹脂制成，其CTE(熱膨脹系數(shù))約為13至17ppm/°Q柔性封裝基板主要由PI或PE樹脂制成，CTE約為13至27ppm/Q陶瓷封裝基板主要由陶瓷材料制成，例如氧化鋁，氮化鋁或碳化硅，它具有相對較低

4、的CTE,約為6至8ppm/C(3)按照應(yīng)用領(lǐng)域分類，IC載板分成存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等。1.3、 技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的要求遠(yuǎn)高于一般PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標(biāo)，常規(guī)IC載板產(chǎn)品可以達(dá)到20區(qū)m/20m,高端IC載板線寬/線距將會降低至10wm/10區(qū)m5mm/5區(qū)m而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50wm/50wm以上。IC載板制作工藝有兩種，分別為SAP(半加成法)和MSAP(改良半加成法），用于生產(chǎn)線寬/線距小于25wm工藝流程更加復(fù)雜的產(chǎn)品。SAP和MSAP制作原理相

5、似，簡述為在基板上涂覆薄銅層，隨后進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，再電鍍上所需厚度的銅層，最終移除種子銅層。兩種工藝流程的基本差異是種子銅層的厚度。SAP工藝從一層薄化學(xué)鍍銅涂層（小于1.5um）開始，而MSAP從一層薄的層壓銅箔（大于1.5mum）開始。減成法是PCB板制作方法，簡述為在覆銅板上先整板電鍍一層銅，將線路及導(dǎo)通孔保護(hù)起來，將不需要的銅皮蝕刻掉，留下線路及導(dǎo)通孔中的銅。減成法最明顯的缺陷是側(cè)蝕性高，即銅層在向下蝕刻的過程中也會對側(cè)面進(jìn)行蝕刻，使減成法的精細(xì)程度受到了限制。因此減成法的最小線寬/線距只能做到50區(qū)m,當(dāng)線寬/線距<50區(qū)m時，減成法會因良率過低無法使用。IC載板生產(chǎn)流程中存在多

6、個技術(shù)難點(diǎn)，體現(xiàn)在全流程材料漲縮控制、圖形形成、鍍銅、阻焊工藝和表面處理五個方面。資金投入也是限制IC載板行業(yè)潛在進(jìn)入者的門檻。IC載板前期研發(fā)支出大，研發(fā)周期長，項(xiàng)目開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)大。以興森科技為例，公司2012年開展IC載板項(xiàng)目，投資規(guī)模超過4億元，嚴(yán)重拖累了公司的業(yè)績。IC載板項(xiàng)目后續(xù)運(yùn)營也需要大規(guī)模的資金投入。興森科技2018-2020年期間累計(jì)研發(fā)支出超過6億元，2020年研發(fā)費(fèi)用率為5.45%未來公司持2以年收入5%-6%乍為研發(fā)支出投入IC載板項(xiàng)目。2、需求端：國內(nèi)存儲器、MEMS芯片擴(kuò)產(chǎn)催化，IC載板需求持續(xù)擴(kuò)張2.1、 全球半導(dǎo)體市場景氣加速，存儲芯片表現(xiàn)最佳“缺芯”是半導(dǎo)體行業(yè)

7、的關(guān)鍵詞。2020年在“宅經(jīng)濟(jì)”和5G商用的影響下，市場對于芯片的需求大幅上升，使得2020年年末出現(xiàn)芯片緊缺的情況。2021年半導(dǎo)體缺貨行情仍在延續(xù)?！叭毙尽敝饕幸韵聝煞矫嬖颍?G場景復(fù)蘇和晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)艱難。(1) 5G市場復(fù)蘇推動了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。5G時代手機(jī)等電子設(shè)備日漸復(fù)雜的功能增加芯片需求。目前各國陸續(xù)恢復(fù)5G建設(shè)，移動處理器大廠也相繼推出5G芯片。5G各類應(yīng)用被充分挖掘，應(yīng)用場景不斷落地，預(yù)測2025年半導(dǎo)體子行業(yè)營業(yè)收入將達(dá)到6670億美元，巨大的下游市場空間使5G芯片需求量顯著上升。(2)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)艱難。為了滿足下游芯片需求，晶圓廠開啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但8英寸生產(chǎn)設(shè)備已

8、經(jīng)停產(chǎn)使得擴(kuò)產(chǎn)艱難。目前晶圓廠采購8英寸生產(chǎn)設(shè)備智能通過兩種途徑，一是直接通過Fab設(shè)備供應(yīng)商或OEM,設(shè)備經(jīng)過翻新后價格不菲；二是從8英寸向12英寸升級的內(nèi)存廠商處采購二手設(shè)備。晶圓廠商8英寸晶圓產(chǎn)能有限，面對巨大的下游市場缺口顯得杯水車薪。全球十大晶圓廠商8英寸晶圓增長率小于5%產(chǎn)能增長幅度不足。預(yù)測全球缺芯將持續(xù)到21年下半年和22年。存儲芯片廠商在半導(dǎo)體市場表現(xiàn)最佳。預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體廠商的營收規(guī)模將達(dá)到4498.38億美元，其中Intel營收將達(dá)702.44億美元，同比增長了3.7%市場份額達(dá)到了15.6%前十半導(dǎo)體廠商當(dāng)中，占比最高的是存儲芯片廠商，三星、SK海力士、美光、鎧

9、俠這四家企業(yè)都是存儲芯片廠商。服務(wù)器增長與超移動設(shè)備需求量的增長導(dǎo)致存儲芯片的需求旺盛，成為2020年半導(dǎo)體市場表現(xiàn)最佳的細(xì)分賽道。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣拉動上游IC載板等材料的需求增長。2022年全球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約88億美元，其中封裝基板出貨量漲幅最快的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榇鎯δ＝M、數(shù)據(jù)模組等。根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)預(yù)測，預(yù)計(jì)2025年中國封裝基板產(chǎn)值將會達(dá)到412.4億元，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和技術(shù)升級，行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)定上漲趨勢。預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體行業(yè)的增量來源于存儲芯片和MEMS等領(lǐng)域的推動，這類需求會帶動芯片需求呈幾何倍數(shù)增長，直接推動芯片的出貨量，進(jìn)而帶動IC載板需求增長。2.2、 存儲器芯片：存儲上行周期

10、已至，供不應(yīng)求IC載板下游市場之一是存儲器芯片。中國IC載板公司主要面向存儲芯片，重點(diǎn)是NANDFLASH,DRAM產(chǎn)品。中國IC載板先驅(qū)廠商興森科技主打存儲類載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)PA及服務(wù)器使用的內(nèi)存條、SSD硬盤使用的NANDFlash,移動設(shè)備中的存儲MMC等。深南電路存儲載板定位高端市場，這類產(chǎn)品對基板的輕薄細(xì)密要求很高，公司目前已經(jīng)接洽全球比較大的NANDFLASH廠商，并計(jì)劃滲透韓國和中國臺灣存儲類基板的市場份額。公司同時為國內(nèi)長江存儲、合肥常鑫等存儲器芯片廠商提供配套IC載板產(chǎn)品，未來成長潛力很大。存儲芯片是影響電子產(chǎn)品讀取數(shù)據(jù)速度的重要元器件。為了更加方便的理解存儲芯片的作

11、用，如果把執(zhí)行一段完整的程序比喻成制造一個產(chǎn)品，那么存儲芯片相當(dāng)于倉庫，而處理器相當(dāng)于加工車間。為了提高產(chǎn)品制造的速度，提升加工車間的效率是一個方法，也就是提高處理器的性能；還有一個方法就是縮短原材料從倉庫到加工車間的時間，設(shè)置一個臨時的小倉庫，堆放目前專門生產(chǎn)的產(chǎn)品的原材料，可以大大縮短制造時間。大倉庫相當(dāng)于存儲芯片中的閃存，而小倉庫則相當(dāng)于存儲芯片中的內(nèi)存，對于電子產(chǎn)品的運(yùn)行都不可或缺，因此它們在產(chǎn)品的應(yīng)用范圍上有著很高的重合度。應(yīng)用最廣泛的存儲產(chǎn)品為DRAM、NAND和Nor。在眾多的存儲芯片中，應(yīng)用最為廣泛的為內(nèi)存DRAM和閃存NANDFLASH、NORFLASHDRAM一般作為計(jì)算機(jī)

12、CPU實(shí)時處理數(shù)據(jù)時的存儲介質(zhì)，NAND一般用作大容量存儲介質(zhì)，Nor一般用作物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的小容量存儲介質(zhì)。內(nèi)存不同于閃存，雖然它們都是處理器處理所需數(shù)據(jù)的載體，但是內(nèi)存的作用是提供了一個處理當(dāng)前所需要數(shù)據(jù)的空間，它的空間容量較閃存小，但讀取數(shù)據(jù)的速度更快，就像VIP通道一樣，它為當(dāng)前最需處理的數(shù)據(jù)提供了快速的通道，使得處理器能夠快速獲取到這些數(shù)據(jù)并執(zhí)行。智能終端是DRAM市場增長主要驅(qū)動因素。DRAM下游領(lǐng)域中,智能終端及其他移動設(shè)備領(lǐng)域占比最大，2018-2020年占比均超過35%服務(wù)器為DRAM的第二大應(yīng)用領(lǐng)域，2018-2020年占比約為25%-30%第三大領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子市場，2018

13、-2020年占比約為15-18%PC領(lǐng)域占比約為12%-14%繪圖用DRAM市場占比較小。DRAM市場增長空間大。DRAM市場規(guī)模在2017-2018年呈快速上漲趨勢，市場規(guī)模從2016-2018年的721億美元增長到2018年的999億美元，2019年因半導(dǎo)體整體處于下行周期，DRAM市場規(guī)模下降到622億美元，2020年DRAM市場規(guī)?；謴?fù)到659億美元。未來DRAM市場成長空間很大，Gartner預(yù)測2022年DRAM市場規(guī)模將突破1100億美元。移動終端和SSD為NANDFlash需求主要來源。NANDFlash下游應(yīng)用眾多，從分布領(lǐng)域看，SSD占比最大，占比將近50%其次是移動終端，

14、主要是智能手機(jī)和平板電腦中的eMMC、eMCP等，占比約40%第三是移動存儲，包括USB和閃存卡，目前市場份額較低。SSD是NANDFlash需求增長的主要驅(qū)動力。NANDFlash主要為大數(shù)據(jù)量的非易失性存儲設(shè)備，具三大下游領(lǐng)域中嵌入式存儲和閃存卡存儲相較于SSD,存儲量相對偏小，SSD產(chǎn)品多用在服務(wù)器等領(lǐng)域，未來將隨著數(shù)據(jù)中心的大量建設(shè)，推動NANDFlash需求快速增長。2016年SSD市場規(guī)模約為140億美元，預(yù)計(jì)到2021年SSD行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到360億美元，復(fù)合年增長率為20.8%SSD市場規(guī)模增長拉動NANDFlash快速增長，預(yù)測至2022年NAND市場收入將達(dá)到845億美元

15、。NANDFlash產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，21年全年NAND供給寬松。根據(jù)2020年各大存儲原廠公布的投資擴(kuò)產(chǎn)情況，2021年僅SK海力士M16工廠和美光A3工廠兩家DRAM廠區(qū)即將投入生產(chǎn)。三星電子向半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商提供的2021年設(shè)備采購計(jì)劃顯示，資本支出將進(jìn)一步提升20%30%意味著2021年三星全年資本總支出將達(dá)約318億美元，三星即將投產(chǎn)的廠區(qū)均為NANDFlash工廠。美光繼續(xù)擴(kuò)大SSD產(chǎn)品投入，21年全年看NAND供給將超過需求。美光將繼續(xù)擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心NVMeSSD產(chǎn)品組合，以及開發(fā)控制器，并計(jì)劃在未來幾個季度推出新產(chǎn)品。同時，美光有望在2021下半年給客戶送樣采用176層3DNAND的客戶

16、端SSD,預(yù)計(jì)年底覆蓋多個細(xì)分市場。美光預(yù)估2021年NANDFlash行業(yè)需求將增長30%美光bit供應(yīng)量將低于需求的增長，已增加庫存量，長期bit供應(yīng)與行業(yè)需求30%勺復(fù)合年增長率保持一致。美光也強(qiáng)調(diào)，從行業(yè)資本支出水平來看，中長期NANDFlash供應(yīng)充足并超過需求。2.3、 MEMS芯片：基于集成電路演化而來的新興子行業(yè)IC載板主要下游市場是MEMS芯片。中國IC載市場下游主要對應(yīng)MEMS市場。以深南電路為例，公司IC載板業(yè)務(wù)主打聲學(xué)類微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品，并成為全球聲學(xué)類MEMS封裝基板龍頭，未來其他傳感器等微機(jī)電系統(tǒng)也會有產(chǎn)能需求，公司會深耕這部分業(yè)務(wù)。MEMS是集成電路行業(yè)的新

17、興分支。MEMS是通過集成電路技術(shù)和微加工技術(shù)把包括微傳感器和微執(zhí)行器等微結(jié)構(gòu)制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)。MEMS行業(yè)是在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)集成電路無法持續(xù)地滿足終端應(yīng)用領(lǐng)域日漸變化和多樣化的需求而成長起來的。隨著終端應(yīng)用市場的擴(kuò)張，使得MEMS應(yīng)用越來越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴(kuò)大，日趨成為集成電路行業(yè)一個新的分支。消費(fèi)電子是MEMS行業(yè)最大的應(yīng)用市場。2018年我國MEMS市場的最大應(yīng)用領(lǐng)域是消費(fèi)電子，市場份額達(dá)到26.87%隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品品類和數(shù)量增長以及設(shè)備智能化程度提升，消費(fèi)電子對MEMS產(chǎn)品需求量不斷提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國MEMS產(chǎn)品主要集中在加速度傳感器

18、和壓力傳感器等傳統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品在技術(shù)與生產(chǎn)工藝等方面還需不斷提升。中國是全球MEMS市場中發(fā)展最快的地區(qū)。中國作為全球最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)制造國，消耗全球近一半的MEMS器件，2021年我國MEMS行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)810億元。在政府大力支持5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、5G技術(shù)快速發(fā)展，國內(nèi)加速傳感器、麥克風(fēng)等MEMS產(chǎn)品出貨量持續(xù)攀升，國產(chǎn)替代步伐有望加速。3、全球供給和競爭格局：上游原材料制約供給釋放，全球市場三足鼎立3.1、 關(guān)鍵原材料壟斷成為擴(kuò)產(chǎn)瓶頸IC載板在封裝成本組成中占比30%其余成本組成為包裝材料（20%、設(shè)備貶值（25%以及測t檢驗(yàn)（25%。IC載板的材料組成包括銅箔

19、、基板、干膜、濕膜以及銅球金鹽等金屬材料。IC載板主要原材料之一是銅箔。IC載板所需的電解銅為超薄均勻性銅箔，厚度可低至1.5其價格比普通電解銅箔高，加工難度大。2020年下半旬，由于銅的主產(chǎn)區(qū)智利、秘魯?shù)葒沂芤咔橛绊憞?yán)重，礦山關(guān)閉多，產(chǎn)能逐漸走低，帶動銅價的大幅上漲。相較于2020年3月銅價的低點(diǎn)，當(dāng)前銅價已經(jīng)上漲78%至69668元/噸。銅價的上漲影響到IC載板的價格，抬升封測產(chǎn)業(yè)的成本。IC載板的另一原材料是基板，成本占比35%基板主要材料分別是BT材料、ABF材料和MIF材料。(1) BT樹脂BT樹脂在20世紀(jì)70年代由日本三菱瓦斯化學(xué)公司開發(fā)研究。主要原材料是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，

20、加入環(huán)氧樹脂、PPE和烯丙基化合物進(jìn)行成分改良，提升BT樹脂的熱固性。BT樹脂具備耐熱性、抗?jié)裥?，低介電常?shù)、低散失因素等多種優(yōu)勢，用于穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮改善設(shè)備良率。缺點(diǎn)是硬度高，比較難布線，無法滿足細(xì)線路的要求。BT基板應(yīng)用于LED封裝芯片、手機(jī)MEMS芯片以及內(nèi)存芯片等廣品中。(2) ABFABF中文名稱味之素堆積膜，由Intel主導(dǎo)研發(fā)，被日本味之素公司壟斷。ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C載板，應(yīng)用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片。ABF基板的銅箔上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。ABF已經(jīng)成為FCBGA封裝的標(biāo)配材料。(3) MISMIS使

21、用特有的封裝材料，具有更細(xì)的布線能力，更優(yōu)良的電和熱性能和更小的外觀，用于超薄，高密度細(xì)節(jié)的封裝。MIS與傳統(tǒng)的基板不同，包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每一層都通過電鍍銅來進(jìn)行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS目前在模擬、功率IC及數(shù)字貨幣等市場領(lǐng)域迅速發(fā)展。ABF受公司壟斷供給不足，封裝基板長期處于緊缺狀態(tài)。疫情期間宅經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)程辦公拉動市場對CPU、GPU等LSI芯片需求，加速了FCBGA基板緊缺。FCBGA短缺的根本原因是核心材料ABF缺貨。ABF主要供應(yīng)商是日商味之素(Ajinomoto),市占率三99%積水化學(xué)市占率第二，占比1%,味之素在ABF原材料供應(yīng)上處于絕對壟斷。且味之素?cái)U(kuò)

22、產(chǎn)謹(jǐn)慎，出于對未來預(yù)測的不確定性不擴(kuò)大ABF原材料供應(yīng)，使得FCBGA基板產(chǎn)能緊缺問題基本沒有解決辦法。3.2、 IC載板寡頭壟斷，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移助力企業(yè)成長IC載板市場呈現(xiàn)寡頭壟斷的特點(diǎn)。IC載板技術(shù)最早起源于日本，主導(dǎo)BT載板生產(chǎn)，發(fā)展初期誕生了揖斐電(舊IDEGN)、新光電氣(Shinko)、京瓷(Kyocera)等領(lǐng)先廠商。1999年日本生產(chǎn)剛性有機(jī)封裝基板的廠家已有28家，其中大型企業(yè)有19家。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，封裝基板行業(yè)也從日本逐漸發(fā)展至兩地，帶動韓國和中國臺灣地區(qū)優(yōu)質(zhì)IC載板企業(yè)的發(fā)展，如欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機(jī)等。日本企業(yè)由于受到韓國、中國臺灣廠商進(jìn)

23、入的沖擊，退出中低端市場，主導(dǎo)FCBGAFCCSP等高端封裝產(chǎn)品。韓國、中國臺灣企業(yè)為配套本地的封裝產(chǎn)業(yè)鏈。三星電機(jī)產(chǎn)品線主要提供FCPOP類產(chǎn)品，大德、信泰、KCCLC等均有IC載板工廠。中國臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，南電、景碩、欣興等是主要IC載板企業(yè)。從營業(yè)收入、產(chǎn)能規(guī)模方面來看，日本、韓國和中國臺灣有領(lǐng)先優(yōu)勢。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年全球十大封裝基板企業(yè)掌握了超過80%勺市場份額，其中欣興集團(tuán)、揖斐電和三星電機(jī)市場份額分別為14.78%11.20%口9.86%位居前三名。統(tǒng)計(jì)2017年至2020年龍頭企業(yè)營業(yè)收入以側(cè)面判斷市場格局。2017年至2020年期間欣興電子

24、、日月光、新光電氣復(fù)合增長率分別是12.92%20.23%和10.82%其余龍頭封裝基板企業(yè)營業(yè)收入保持穩(wěn)定增長。判斷當(dāng)前封裝載板市場仍然由全球十大廠商占據(jù)，且具有很高的行業(yè)進(jìn)入壁壘，幾乎沒有新進(jìn)入廠商。4、中國供給：起步晚發(fā)力快，內(nèi)資廠商深入布局高端賽道中國大陸IC載板起步晚，大多數(shù)企業(yè)都是外資屬性。以昆山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩為例，都是具有臺資背景的廠商。中國大陸內(nèi)資屬性的封裝基板廠商以興森科技、深南電路、珠海越亞為代表。2009年中國才實(shí)現(xiàn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化的突破，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。2020年中國大陸封裝基板產(chǎn)值呈現(xiàn)出快速提升的趨勢。中國大陸IC

25、載板產(chǎn)值約為14.8億美元，全球占比為14.5%但大部分在中國大陸生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品卻是來自外資企業(yè)，來自于內(nèi)資企業(yè)封裝基板產(chǎn)值約為5.4億美元，全球占比為5.3%對比海外龍頭廠商發(fā)展歷程及競爭優(yōu)勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，將推動內(nèi)資IC載板廠商發(fā)展。國內(nèi)政策提供支持，產(chǎn)業(yè)鏈上下游項(xiàng)目協(xié)同，重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)將會使內(nèi)資廠商在該賽道上有望快速成長，帶來大量投資機(jī)會。(1)政策支持國家支持是IC載板發(fā)展的堅(jiān)實(shí)后盾。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的指導(dǎo)下，我國設(shè)立了千億國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，各地方亦設(shè)立了集成電路基金，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。IC載板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵材料，屬于國家行業(yè)政

26、策重點(diǎn)鼓勵和支持發(fā)展的領(lǐng)域。(2)產(chǎn)業(yè)協(xié)同上下游協(xié)同發(fā)展是關(guān)鍵。IC載板企業(yè)發(fā)展需要需求端大廠的支持，通過與客戶建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略聯(lián)系而保證自己的長期穩(wěn)定發(fā)展。中國內(nèi)資廠商開始具備上下游協(xié)同發(fā)展的優(yōu)勢，以深南電路和興森科技為例，兩家公司深入布局IC載板中高端產(chǎn)品，導(dǎo)入中國ICT巨頭日月光、三星、Intel等大廠客戶。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局逐漸轉(zhuǎn)移，我們預(yù)測中國內(nèi)資廠商將逐漸擴(kuò)產(chǎn)并且進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和技術(shù)沿革，進(jìn)入全球供應(yīng)鏈大平臺。(3)人才培養(yǎng)產(chǎn)教融合培養(yǎng)專業(yè)半導(dǎo)體人才。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的大背景下，中國高校設(shè)立集成電路一級學(xué)科，擴(kuò)大招生規(guī)模，優(yōu)化配置集成電路教育資源。復(fù)旦大學(xué)率先開展“集成電路科學(xué)

27、與工程”一級學(xué)科試點(diǎn)，為行業(yè)做出了新的嘗試。新思聯(lián)合華中科技大學(xué)設(shè)立“武漢新芯(長江存儲)微電子技術(shù)中心”，實(shí)行產(chǎn)教融合，合作培養(yǎng)整合型產(chǎn)業(yè)人才。我們認(rèn)為，政府、企業(yè)與高校合作進(jìn)行項(xiàng)目指導(dǎo)，實(shí)行產(chǎn)教融合的培養(yǎng)方案是培養(yǎng)整合型半導(dǎo)體人才的重要途徑。IC載板需要長時間的技術(shù)研發(fā)和工藝磨合，國內(nèi)IC載板產(chǎn)業(yè)與國際廠商之間存在明顯的斷層。興森科技、深南電路、珠海越亞雖然實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并在細(xì)分市場取得了不錯的進(jìn)展，但與國際一線大廠之間還存在技術(shù)差距。投資成本高和缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是IC首要關(guān)注的問題。(4)投資成本高IC載板項(xiàng)目前期資本投入高，開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大。IC載板項(xiàng)目從工廠建設(shè)到客戶認(rèn)證會花費(fèi)長達(dá)4-5年的時間，并

28、且在搭建產(chǎn)線和提升良率的過程中，需要不斷注入資金。以興森科技為例，布局IC載板初期公司虧損接近5億元。前期投入規(guī)模大，投資回報(bào)率低是新進(jìn)入廠商普遍會面臨的問題。(5)缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IC載板在需求端呈現(xiàn)高定制化趨勢。IC載板需求端有高定制化的需求使供給端在生產(chǎn)時無法形成標(biāo)準(zhǔn)化。但I(xiàn)C載板產(chǎn)線成本過高，業(yè)界采用“一線多工”的生產(chǎn)模式，通過人工進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，這種方法雖然有效控制了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)良率卻很難得到提升。綜合上述對國內(nèi)IC載板產(chǎn)業(yè)的市場分析，可以看出國內(nèi)廠商的優(yōu)勢在于政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)幾個方面，短板在于項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)大和缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國產(chǎn)IC載板企業(yè)的核心在于提升技術(shù)與量產(chǎn)能力，補(bǔ)充

29、的短板讓企業(yè)具備國際競爭的能力。在“國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊缺”的歷史性發(fā)展大背景下，自身技術(shù)研發(fā)能力過硬，又具備量產(chǎn)水平的企業(yè)是最值得關(guān)注的投資對象。5、國產(chǎn)替代黃金時期，關(guān)注IC載板龍頭企業(yè)發(fā)展國內(nèi)IC載板廠商在終端需求驅(qū)動與歷史性芯片缺貨的大背景下，有望通過“研發(fā)創(chuàng)新+擴(kuò)張產(chǎn)能”突破被海外廠商壟斷的IC載板市場。以興森科技和深南電路為代表的內(nèi)資廠商積極布局IC載板行業(yè)中高端市場，并預(yù)計(jì)短期內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能突破。6、IC載板行業(yè)重點(diǎn)廠商分析6.1、 興森科技：內(nèi)資IC載板的先驅(qū)者內(nèi)資最大PCB快件制造商，封裝基板與測試業(yè)務(wù)多維布局。興森科技是內(nèi)資最大的樣板和快件的制造商。公司在2012年布局IC載板業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為國內(nèi)存儲領(lǐng)域IC載板的龍頭企業(yè)，聚焦于FCCSP等中高端產(chǎn)品，是國內(nèi)的三星載板供應(yīng)商。2015年收購美國Harbor公司和成立上海澤豐標(biāo)志公司正式進(jìn)入半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域，目前Harbor已經(jīng)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，向客戶提供完全定制化的服務(wù)。附加值較高，產(chǎn)品價格和毛利率水平都較高。高壓時期降本戰(zhàn)略取得成效，經(jīng)營業(yè)績超預(yù)期。公司受到新冠疫情和貿(mào)易摩擦的影響，推行降本增效控費(fèi)政策。新產(chǎn)能投放帶來折舊增加對公司利