1、第二章 電子產(chǎn)品裝配工藝設(shè)計 電子整機裝配工藝是將電子元器件等按設(shè)計要求按裝在規(guī)定的位置上，并實現(xiàn)電氣連接和機械連接。一、常用的裝配工藝一焊接裝配：應(yīng)用于與印制板之間的連接包括元器件、導(dǎo)線、印制板之間熔焊：將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法稱為熔焊。常用的熔焊方法有電弧焊、氣焊、電渣焊、電子束焊、超聲波焊等。釬焊：在加熱的工件金屬之間，熔入低于工件金屬熔點的焊料，借助焊劑的作用，依靠毛細(xì)現(xiàn)象，使焊料浸潤工件金屬外表，并發(fā)生化學(xué)反響，生成合金層，使工件金屬與焊料結(jié)合為一體。接觸焊壓力焊：焊接時不用焊料，被連接金屬間是化學(xué)或物理結(jié)合。焊縫窄，影響區(qū)域小。電阻點、縫閃光，摩擦，冷壓。1

2、、常用的焊接工藝 1手工焊接：五步焊接法：準(zhǔn)備、加熱焊件、熔化焊料、移開焊錫絲、移開電烙鐵時間的控制、焊料的控制、溫度的控制圖2-1手工焊接2浸焊：將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽內(nèi)浸錫，一次完成印制板眾多的焊點的焊接 工序：插接元器件、浸潤松香助焊劑、浸焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿浸焊比手工焊接優(yōu)勢：焊接效率高、設(shè)備簡單。浸焊缺點：錫槽內(nèi)的焊錫外表的氧化物易粘在焊接點上。 溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。圖2-2浸焊3波峰焊：波峰焊機一次完成印刷電路板上全部焊點的焊接，易于自動焊接生產(chǎn) 波峰焊種類：單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊、寬波峰焊 工序：插接元器件、涂敷松香助焊劑、

3、預(yù)熱印刷電路板、波峰焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿圖2-3波峰焊雙波峰焊：第一波：窄波峰：焊料波、亂波、振動波或紊流波)，將焊料用高速噴嘴打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬外表上進行浸潤和擴散。特點：流速快、強大的垂直壓力、滲透性第二波：平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷 特點：流速慢、形成焊點、修正焊接面、確保焊接質(zhì)量 當(dāng)印制板繼續(xù)向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。波峰焊結(jié)構(gòu)：溫度能控制的熔錫缸、機械泵及噴嘴、助焊劑噴霧系統(tǒng)、印制板機械傳送系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、印制板預(yù)熱系統(tǒng)等。波峰焊

4、工藝文件簡介：作業(yè)前的準(zhǔn)備工作、作業(yè)順序操作、焊接條件、測試考前須知、使用設(shè)備、工具、圖示。波峰焊的焊接條件：預(yù)熱溫度：120±15C° 焊接溫度：270±5C° 助焊劑比重：20度 噴霧氣壓0.3mPa 傳送帶速度11.4M/分鐘 DIP時間：5秒焊接后冷卻速度確保1015 C°/秒 測試：每班DIP測試儀測試一次 每班焊接時PCB外表溫度測試一次187 C°以內(nèi) 每天測試焊接時波峰的高度9mm 均勻度35cm每天測試助焊劑噴涂均勻度。4手插生產(chǎn)線組成：由多個工人按照不同的分工，共同完成一個電子產(chǎn)品的過程。1、人員：手插人員、波峰焊

5、操作工、剪腿工、檢修工、測試工、組裝工、檢驗工、包裝工等2、手插工：依據(jù)工藝文件進行手插操作，識別元器件、手插位置、保證手插位置正確、元件極性正確。3、波峰焊操作工：操作波峰焊機器4、剪腿工：按要求剪斷多余管腳、元件的整形。5、檢修工：目檢焊點，對不合格焊點進行檢測、補焊，元件的整形。6、測試工：運用軟件進行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7、組裝工：進行電子產(chǎn)品的組裝。8、檢驗工：目測電子產(chǎn)品的外觀。9、包裝工：進行電子產(chǎn)品的外包裝。一般根據(jù)電子產(chǎn)品的組裝元器件的多少進行安排人員。多名手插人員、1名波峰焊操作工、2到3名剪腿工、2到3名檢修工、2到3名測試工、2到3名組裝工、2到3名檢驗工、2到3

6、名包裝工等10、手插生產(chǎn)線鍛煉學(xué)生的團隊合作意識。電子產(chǎn)品的質(zhì)量由每名人員的質(zhì)量的組合。很容易找到廢品的責(zé)任人。 4再流焊：將無引線的片狀元件外表組裝元器件安放在基板的外表上，通過融化預(yù)先分配到印制板的焊膏，實現(xiàn)外表組裝元器件的焊接。易于自動焊接生產(chǎn) 再流焊優(yōu)勢：元器件受到的熱沖擊小、高溫受損的幾率低、很好的控制焊料的多少。再流焊分來：氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊、激光再流焊、工具再流焊、熱氣對流再流焊。 5電子束焊接：利用定向高速運行的電子束，在撞擊工件后，將局部動能轉(zhuǎn)化為熱能，從而使被撞擊工件工件外表熔化，到達焊接的目的。電子束焊接技術(shù)是高能量密度和優(yōu)良的焊縫質(zhì)量 電子束焊接技術(shù)

7、的優(yōu)點是：焊縫質(zhì)量好、穿透深度深；熱源穩(wěn)定性、易控制適用于大批量生產(chǎn)，可作為最后加工工序或僅留精加工余量。目前電子束焊接鋁合金厚度可達450mm，焊縫深寬可達比70:1。6超聲波焊：超聲振蕩轉(zhuǎn)換成焊件之間的機械振蕩，從而在焊件之間產(chǎn)生交變的摩擦力，使被焊零件的接觸處可引起一種導(dǎo)致塑性變形的切向應(yīng)力，隨著溫度的升高，原子間結(jié)合力的鼓勵增大，接觸面間的相互晶化，到達焊接的目的。 超聲波焊實現(xiàn)金屬與塑料的焊接。2、常用焊接材料助焊劑的作用：清潔、防氧化、增加焊料的流動性。松香酒精助焊劑：松香溶于酒精重量比為1：3阻焊劑：是一種耐高溫的涂料。阻焊劑作用：涂在不需要焊接的局部防止連焊。助焊劑的主要功能有

8、：1、去除焊接金屬外表的氧化膜；2、在焊接物外表形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防 止金屬外表的再氧化3、降低焊錫的外表張力，增加其擴散能力；4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。 當(dāng)助焊劑在去除氧化物反響的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物外表再度氧化，直到接觸焊錫為止。 所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解那么會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗。 純松香在280左右會分解，此應(yīng)特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳。當(dāng)溫度過高時，亦可能降低其活性，如

9、松香在超過600315時，幾乎無任何反響，如果無法防止高溫時，可將預(yù)熱時間延長，使其充分發(fā)揮活性后再進入錫爐。也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時間與溫度，以確?；钚约兓?。 潤濕能力Wetting Power 為了能清理材外表的氧化層，助焊劑要能對基層金屬有很好的潤濕能力，同時亦應(yīng)對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣，降低焊錫外表張力，增加其擴散性。擴散率Spreading Activity 助焊劑在焊接過程中有幫助焊錫擴散的能力，擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變，通?！皵U散率可用來作助焊劑強弱的指標(biāo)。3、焊接質(zhì)量檢測：焊點質(zhì)量要求： (1) 園、光、齊、

10、飽滿園滑、光亮、整齊 (2) 導(dǎo)電性好、不虛焊、假焊、不連焊、不漏焊。 (3) 要有良好的機械強度。二壓接裝配：借助較高的壓力和金屬位移，使連接接觸腳或端子與導(dǎo)線實現(xiàn)連接。 圖24 壓接端子壓接原理 ：壓接是指使用壓接工具，對金屬外表施加一定的壓力，使接合局部產(chǎn)生恰當(dāng)?shù)乃苄宰冃?，而形成可靠的電氣連接。壓接方法：冷壓接、熱壓接 目前以冷壓接使用最多，即在常溫下進行壓接。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。壓接工具：按其動力分類，有手動式壓按鉗、油壓式壓接機、氣動壓按鉗。壓接工藝：壓接時，首先應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的截面積和截面形狀,正確選擇壓接模和工具,這是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。壓接的質(zhì)量要

11、求： (1)壓接端子材料應(yīng)具有較大的塑性，在低溫下塑性較大的金屬均適合壓接，壓接端子的機械強度必須大于導(dǎo)線的機械強度。 (2) 壓接接頭壓痕必須清晰可見，并且位于端子的軸心線上(或與軸心線完全對稱)導(dǎo)線伸入端頭的尺寸應(yīng)符合要求 (3)壓接接頭的最小拉力值應(yīng)符合規(guī)定值。 特點：簡單、本錢低 缺點：接觸電阻大、質(zhì)量不穩(wěn)定壓接與繞接一樣是一種用機械手段實現(xiàn)電路連接的方法,它的優(yōu)越性與繞接相仿，壓接技術(shù)的應(yīng)用范圍也在不斷的擴大。三繞接裝配：將一端削去絕緣皮的單股實心導(dǎo)線，插入繞接槍的導(dǎo)線槽中，翻開開關(guān)，繞接槍高速旋轉(zhuǎn)，將導(dǎo)線繞到帶棱角的接線柱上。繞接是一種采用機械的手段實現(xiàn)電路連接的方法,雖然它的應(yīng)用

12、沒有錫焊那么普遍,但這種裝聯(lián)方法具有一定的優(yōu)越性,所以,繞接技術(shù)的應(yīng)用范圍在不斷的擴大。繞接原理 ：使用繞接工具對裸導(dǎo)線施加一定的拉力，并按規(guī)定的圈數(shù)緊密的繞在帶有棱邊的接線柱上。 繞接絕對不是簡單的將裸導(dǎo)線繞在接線柱上，獲得良好的繞接點的要求是在繞接過程中必須產(chǎn)生兩種效應(yīng)： 1導(dǎo)線在拉力的作用下，與接線柱棱邊緊密接觸處溫度升高，使接觸點外表產(chǎn)生兩種金屬間的擴散； 2由于拉力，導(dǎo)線與接線柱接觸處形成刻痕，產(chǎn)生塑性變形及外表原子層的強力結(jié)合而形成氣密區(qū)。主要優(yōu)點： 1 繞接時不需使用任何輔助材料，不需加溫，因此不產(chǎn)生有害氣體，無污染，節(jié)約原材料、降低本錢； 2繞接點可靠性高、有很強的抗腐蝕能力，

13、接觸電阻比錫焊小，繞接電阻只有1毫歐左右，而錫焊接點的接觸電阻有10毫歐左右，而且抗震能力比錫焊大40倍。無虛、假焊、接觸電阻小，無熱損傷、本錢低 缺點：導(dǎo)線必須是單股實心導(dǎo)線，接線柱必須是帶棱角的特殊形狀。繞接方法 ：繞接必須使用專用的繞接工具，按動力可分為電動、氣動、手動三類。繞接工具的關(guān)鍵部件是一個能旋轉(zhuǎn)的繞接工具頭。繞頭是在靜止的繞套內(nèi)旋轉(zhuǎn)，把導(dǎo)線繞在接線柱上, 繞頭內(nèi)有一個孔，用來套入接線柱。 繞頭上有一條入線槽，目的是要把繞在接線柱上的那一局部導(dǎo)線插入繞頭槽內(nèi)， 而導(dǎo)線的另一局部保持不動。導(dǎo)線從槽口經(jīng)過一個光滑的半徑被拉引而產(chǎn)生控制的張力 要求：芯線直徑為0.25mm-1.3mm

14、繞接匝數(shù)大于5圈 匝線緊密排列，匝線與匝線之間無間隙圖25 繞接示意圖繞接點的質(zhì)量要求： (1)最少繞接圈數(shù)：4-8圈(不同線徑，不同材料有不同規(guī)定)； (2)繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導(dǎo)線直徑的一半,所有間隙的總和不得大于導(dǎo)線的直徑(第一圈和最后一圈除); (3)繞接點數(shù)量:一個接線柱上以不超過三個繞接點為宜; (4)繞接頭外觀:不得有明顯的損傷和撕裂; (5)強度要求:繞接點應(yīng)能承受規(guī)定檢測手段的負(fù)荷。： 不良繞接：疊繞、匝數(shù)過少、繞線之間有間隙、留尾四螺紋連接：用螺釘、螺栓、螺母等緊固件，把各種零部件、元件連接的方式，屬于可拆卸連接。 優(yōu)點：連接可靠、拆卸方便 缺點：抗振動或沖擊能力

15、差、易于松動分類：螺柱連接、螺釘連接、螺釘連接1、螺柱和螺釘連接多用于受結(jié)構(gòu)限制而不能用螺栓的場合。2、螺釘連接不用螺母，且有光整的外露外表，但不宜用于時常裝拆的場合，以免損壞被連接件的螺紋孔。3、緊定螺釘連接，緊定螺釘旋入被連接件之一的螺紋孔中，其末端頂住另一被連接件，以固定兩個零件的相互位置，并可傳遞不大的力或扭矩。螺紋連接的檢驗： 螺釘連接質(zhì)量主要是靠工藝過程保證，即：靠人員、工具、方法的保證。檢驗方法： 1直接檢驗方法-目測法， 2機械試驗方法(震動、碰撞、跌落等)，然后檢查是否有緊固不良情況出現(xiàn)，機械試驗的具體方案應(yīng)力、時間等根據(jù)不同整機的試驗規(guī)定。 通常，在生產(chǎn)線上是采用目測法進行

16、檢驗，其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)如下：1. 緊固件的選用符合設(shè)計、工藝規(guī)定；2. 緊固力矩符合要求；3. 螺釘、螺母、墊圈均已壓平，與零件外表無縫隙； 4. 裝配后零件外表無凹陷、壓痕、銹跡及鍍復(fù)層擦傷、脫落等現(xiàn)象； 5. 螺釘露出螺母、螺孔長度符合工藝要求23扣； 6. 緊固漆的涂法和用量符合要求 取自""五膠接裝配 膠合工藝要求一般按以下步驟進行： 外表處理 Ü膠粘劑調(diào)配 Ü上膠Ü固化Ü清理Ü膠縫檢查 1. 外表處理 要求：粗糙及清潔 方法：用機械的方法 改造外表的粗糙度(鋼絲刷擦、砂紙打磨、銼磨、噴砂)，然后進行清潔處理(汽油、乙醇、

17、丙酮擦揩) 。2. 膠粘劑調(diào)配 嚴(yán)格按配方調(diào)配； 隨配隨用； 攪拌時要緩慢均勻； 3. 上膠 方法：可選用刷涂、噴涂、漏印、浸漬、粘貼薄膜及滾涂工藝。 要求：涂膠量要適當(dāng)，膠層厚薄均勻，無汽泡，在保證布滿膠接面的情況下膠層越薄越好。 4. 固化：分為室溫及高溫固化兩種，加熱可采用恒溫烘箱或紅外線燈，要求保證膠接件受熱均勻。 5. 膠縫檢查 方法：對膠合接頭的質(zhì)量，目前尚無完善的無損檢驗方法，生產(chǎn)過程中一般通過目測觀察膠縫的情況 抽取少數(shù)樣品進行定量檢測，如剪切強度、抗拉強度、剝離強度等。 目測要求：無裂紋、氣泡、脫膠和膠合件移位變形等現(xiàn)象。六穿刺裝配 利用穿刺機，將插座的簧片穿過扁平線纜的絕緣

18、層，到達電氣連接的目的。 優(yōu)點：連接可靠，排線密度高 缺點：由于排線密度高，易造成相鄰兩線短路。圖25 穿刺裝配七鉚接裝配 用鉚釘?shù)染o固件，將各種零部件、元器件連接起來。 空心鉚釘、實心鉚釘、螺母鉚釘 用于連接不需拆卸的兩種材料。二、常用零部件的安裝方法1、 開關(guān)的安裝：焊接、螺紋裝2、 插座安裝：焊接、螺紋裝3、 電位器安裝：焊接、螺紋裝4、 金屬大功率三極管的安裝：焊接、螺紋裝、膠裝5、 散熱片的安裝：焊接、螺紋裝、膠裝6、 集成電路的安裝：焊接三、印刷電路板的安裝一印刷電路板敷銅板敷銅箔壓層板1、基板材質(zhì)：紙基板、玻璃布板、合成纖維板等。2、銅箔與基板的粘結(jié)形式：酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氯

19、乙烯3、層面：單面板、雙面板、多層板、軟性板等。4、常用環(huán)氧樹脂板。 1、單面板：簡單、元器件、布線密度低2、雙面板：元器件、布線密度較高3、多層板：三層以上，電路復(fù)雜，元器件、布線密度高、減小信號的干擾，提高整機的可靠性。4、軟性板：體積小、重量輕、可以折疊、卷縮、彎曲。抗震動。二印刷電路板的設(shè)計制作裝配工藝 將電阻器、電容器、晶體管、集成電路等各種元器件通過焊接或外表貼裝的方法安裝到印刷電路板上。 步驟：1） 準(zhǔn)備元器件、零配件、印刷電路板2） 元器件的預(yù)加工3） 清潔印刷電路板并檢測4） 檢測元器件5） 按順序、分類安裝元器件6） 按工藝要求，安裝元器件7） 檢查插裝元器件的位置是否正確

20、8） 焊接元器件9） 清理印刷電路板上的焊點10） 檢查焊點11） 檢查元器件的性能12） 修正電路板13） 按技術(shù)文件要求進行電氣測試 1、熱轉(zhuǎn)印 熱轉(zhuǎn)印機操作 1)【電源】啟動鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動啟動。   2)【加熱】控制鍵一當(dāng)膠輥溫度在100以上時，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態(tài)顯示為閃動的“C。再次按下該鍵，將繼續(xù)進行加熱，工作狀態(tài)顯示為當(dāng)前溫度；按下此鍵后，待膠輥溫度降至100以下，機器將自動關(guān)閉電源；膠輥溫度在100以內(nèi)時，按下此鍵，電源將立即關(guān)閉。   3)【轉(zhuǎn)速】設(shè)定鍵一按下該鍵將顯示電機轉(zhuǎn)速比，其值為30(0.8轉(zhuǎn)/分)80(2.5轉(zhuǎn)/分

21、)。按下該鍵的同時再按下"上"或"下"鍵，可設(shè)定轉(zhuǎn)印速度。   4)【溫度】設(shè)定鍵一顯示器在正常狀態(tài)下顯示轉(zhuǎn)印溫度，按下此鍵將顯示所設(shè)定溫度值。最高設(shè)定溫度為180C，最低設(shè)定溫度為100；按下此鍵的同時再按下"上"或"下"鍵，可設(shè)定溫度。     5)"上"和"下"換向鍵一開機時系統(tǒng)默認(rèn)為退出狀態(tài)，制板過程中，假設(shè)需改變轉(zhuǎn)向，可直接按此鍵。2、快速腐蝕機  快速腐蝕機是用來快速腐蝕印制板的，   

22、0; 其根本原理是，利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進行循環(huán)，被腐蝕的印制版就處在流動的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。(3)熱轉(zhuǎn)印紙    熱轉(zhuǎn)印紙是經(jīng)過特殊處理的、通過高分子技術(shù)在它的外表覆蓋了數(shù)層特殊材料的專用紙，具有耐高溫不粘連的特性。 (4)微型電鉆(1)PCB圖的打印方法       1)底層印制圖(Bottom)的打印     2)頂層印制圖(TOP)的打印   。 2)覆銅板的下料與處理1

23、)用鋼鋸根據(jù)PCB的規(guī)劃設(shè)計時的尺寸對覆銅板進行下料。2)用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3)用細(xì)砂紙或少量去污粉去掉外表的氧化物。4)清水洗凈后，晾干或擦干。(3)：PCB圖的轉(zhuǎn)貼處理1)對于單面PCB或只有底圖的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比擬簡單，具體方法是： 將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。 將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。 將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對齊。 將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透明膠帶粘接。 2)對于雙面PCB的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比擬復(fù)雜，具體方法是：   

24、用一張普通的紙打印一份設(shè)計的PCB圖，用其定位孔以確定出覆銅板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。    用裝有07mm鉆頭的微型電鉆打出覆銅板上四角的定位孔。    將裁剪好的有底層圖(有圖案的一面朝上)的熱轉(zhuǎn)印紙的四角定位孔處插人大頭針，針尖朝上。    將打好定位孔的雙層覆銅板放置于有底層圖的熱轉(zhuǎn)印紙上。    將鏡像打印的有頂層圖的熱轉(zhuǎn)印紙置于雙層覆銅板之上，有圖案的一面朝下。    將上、下層熱轉(zhuǎn)印紙與雙層覆銅板壓緊，用透明膠帶粘接，退

25、出四角上的大頭針。 (4)PCB圖的轉(zhuǎn)印    1)將制版機放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動鍵兩秒，電機和加熱器將同時進入工作狀態(tài)。    2)按下【溫度】鍵，同時再按下"上"或"下"鍵，將溫度設(shè)定在150。    3)按下【轉(zhuǎn)速】鍵，同時再按下"上"或"下"鍵，設(shè)定電機轉(zhuǎn)速比，可采用默認(rèn)值。    4)按下【溫度】和【轉(zhuǎn)速】鍵，可查看顯示“加熱比。當(dāng)為“0時：加熱功率為0，當(dāng)為“255

26、'時：加熱功率為100?！凹訜岜戎荒懿榭礋o需手動調(diào)整。    5)當(dāng)顯示器上的溫度顯示在接近150時，將貼有熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放進DM-2100B型快速制板機中進行熱轉(zhuǎn)印。    6)轉(zhuǎn)印完畢，按下【加熱】鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動的“c，待膠輥溫度降至100：以下時，機器將自動關(guān)閉電源；膠輥溫度顯示在100以內(nèi)時，按下【加熱】鍵，電源將立即關(guān)閉。 (5)轉(zhuǎn)印PCB圖的處理    1)轉(zhuǎn)印后，待其溫度下降后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進行觀察，此時轉(zhuǎn)印紙上的圖形應(yīng)完全被轉(zhuǎn)印在敷銅板上。  &

27、#160; 2)如果有較大缺陷，應(yīng)將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送人轉(zhuǎn)印機再轉(zhuǎn)印一次。    3)如有較小缺陷，請用油性記號筆進行修補。(6)FeCL3溶液的配制    1)戴好乳膠手套，按3：5的比例混合好的三氯化鐵溶液(大約3。4升)。    2)將配制的溶液進行過濾。    3)將過濾后的腐蝕液倒人快速腐蝕機中，以不超過腐蝕平臺為宜。    4)準(zhǔn)備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出。 (7)PCB板的腐蝕    1)將

28、裝有FeCl3，溶液的腐蝕機放置平穩(wěn)。    2)帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。    3)將“橡膠吸盤吸在工作臺上，再將經(jīng)轉(zhuǎn)印得到的線路板卡在橡膠吸盤上，使線路板與工作臺成一夾角。    4)接通電源，觀察水流是否覆蓋整個電路板。如不能覆蓋整個電路板，在切斷電源后，調(diào)整橡膠吸盤在工作臺上的位置，以求水流覆蓋整個電路板。     5)蓋上腐蝕機的蓋子，接通電源進行腐蝕，待敷銅板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開電源。     

29、 6)取出被腐蝕的電路板，用清水反復(fù)清洗后擦干。PCB板的腐蝕示意圖如下圖。(8)PCB板的打孔  1)將帶有定位錐的專用鉆頭裝在微型電鉆(或鉆床)上。  2)對準(zhǔn)電路板上的焊盤中心進行鉆孔。定位錐可以磨掉鉆孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。  3)配制酒精松香助焊劑，對焊盤涂蓋助焊劑進行保護。實訓(xùn)考前須知    1)轉(zhuǎn)印紙為一次性用紙，也不可用一般紙代替。    2)為保證制版質(zhì)量，所繪線條寬度應(yīng)盡可能不小于03mm    3)制板機關(guān)機時，按下溫度控制鍵，顯示器第一位將顯示閃動的“C，電機仍將運轉(zhuǎn)一段時間，待溫度下降到100C以后，電源將自動關(guān)閉。開機時如溫度顯示低于100，請勿按動加熱控制鍵，否那么將關(guān)閉電源。不用時請將電源插頭拔掉。典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程