1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝PCB板（空板）板（空板）PCB板（鍍金空板）板（鍍金空板）PCB板（鍍銀空板）板（鍍銀空板）雙層雙層PCB板（空板）板（空板）PC機(jī)主板機(jī)主板上網(wǎng)本（山寨筆記本）主板上網(wǎng)本（山寨筆記本）主板裝有裝有CPU的的PCB板板裝有插接元件的裝有插接元件的PCB板板裝有插接元件和貼片元件的裝有插接元件和貼片元件的PCB板板貼片元件安裝焊接車間貼片元件安裝焊接車間PCB鋼網(wǎng)絲印機(jī)鋼網(wǎng)絲印機(jī)PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)上完錫膏的上完錫膏的PCB貼片機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)焊接貼片元件的回流焊機(jī)焊接貼片元件的回流焊機(jī)回流焊后除錫渣回流焊后除錫渣插接元件安裝焊接車間插接元件安裝焊接車

2、間波峰焊接機(jī)波峰焊接機(jī)波峰焊接機(jī)控制系統(tǒng)框圖波峰焊接機(jī)控制系統(tǒng)框圖元件插裝流水線元件插裝流水線進(jìn)波峰焊進(jìn)波峰焊機(jī)之前校機(jī)之前校正元件位正元件位置置波峰焊接機(jī)，元件在此焊接波峰焊接機(jī)，元件在此焊接半自動(dòng)浸焊機(jī)半自動(dòng)浸焊機(jī)手動(dòng)浸焊機(jī)手動(dòng)浸焊機(jī)最簡(jiǎn)單的手動(dòng)浸焊最簡(jiǎn)單的手動(dòng)浸焊電烙鐵焊接電烙鐵焊接電烙鐵焊接電烙鐵焊接電路原理圖電路原理圖印刷電路板印刷電路板一、電子企業(yè)的管理和安全措施1、電子企業(yè)的靜電防護(hù)（ESD） ESDESD敏感敏感符號(hào)符號(hào)ESDESD防防護(hù)符號(hào)護(hù)符號(hào)為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而電

3、子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。采取的防范措施。 2 2、電子企業(yè)的靜電防護(hù)（、電子企業(yè)的靜電防護(hù)（ESDESD）防 靜 電防 靜 電周轉(zhuǎn)箱周轉(zhuǎn)箱2、電子企業(yè)的、電子企業(yè)的5S管理規(guī)范管理規(guī)范 整理（整理（SEIRISEIRI）、）、 整頓（整頓（SEITONSEITON）、）、 清掃（清掃（SEISOSEISO）、）、 清潔（清潔（SETKETSUSETKETSU）、）、 素養(yǎng)（素養(yǎng)（SHITSUKESHITSUKE）是現(xiàn)場(chǎng)管理的基礎(chǔ)，是全面生是現(xiàn)場(chǎng)管理的基礎(chǔ)，是全面生產(chǎn)管理產(chǎn)管理TPMTPM的前提，是全面的前提，是全面品質(zhì)管理品質(zhì)管理TQMTQM的第一步，也的第一步

4、，也是是ISO9000ISO9000有效推行的保證。有效推行的保證。 2 2、電子企業(yè)的、電子企業(yè)的5S5S管理規(guī)范管理規(guī)范通過規(guī)范現(xiàn)場(chǎng)、現(xiàn)物，通過規(guī)范現(xiàn)場(chǎng)、現(xiàn)物，營(yíng)造一目了然的工作營(yíng)造一目了然的工作環(huán)境，其最終目的是環(huán)境，其最終目的是提升人的品質(zhì)，養(yǎng)成提升人的品質(zhì)，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。良好的工作習(xí)慣。 二、工藝流程設(shè)計(jì)1、電子產(chǎn)品(整機(jī))生產(chǎn)的基本工藝流程2、兩個(gè)流程的比較在線路板裝配部分：在線路板裝配部分：前者的工藝流程是前者的工藝流程是SMT/AI/PBASMT/AI/PBA，適合貼片元件密度，適合貼片元件密度大、外形有異形件的情況大、外形有異形件的情況后者是后者是AI/SMT/PBAA

5、I/SMT/PBA，適合相反情況，適合相反情況當(dāng)貼片元件密度適中，無異形件時(shí)，兩種工藝均可當(dāng)貼片元件密度適中，無異形件時(shí)，兩種工藝均可選用選用線路板生產(chǎn)車間自動(dòng)貼片生產(chǎn)線自動(dòng)插件設(shè)備線路板生產(chǎn)車間插件裝配流水線 整機(jī)裝配生產(chǎn)車間 一般包括裝配、檢測(cè)、調(diào)試、合攏一般包括裝配、檢測(cè)、調(diào)試、合攏總裝、檢驗(yàn)、包裝等工序?？傃b、檢驗(yàn)、包裝等工序。電視機(jī)總裝生產(chǎn)線電視機(jī)總裝生產(chǎn)線工藝文件的種類 （1 1）封面）封面（2 2）工藝文件目錄）工藝文件目錄（3 3）產(chǎn)品工藝流程圖）產(chǎn)品工藝流程圖（4 4）崗位作業(yè)指導(dǎo)書）崗位作業(yè)指導(dǎo)書（5 5）通用工藝規(guī)范）通用工藝規(guī)范（6 6）導(dǎo)線及扎線加工表）導(dǎo)線及扎線加工

6、表（7 7）配套明細(xì)表）配套明細(xì)表（8 8）生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序：完成后供所）生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序：完成后供所在崗位的員工使用。在崗位的員工使用。（9 9）生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件）生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件（1010）工藝定額）工藝定額（1111）工藝文件更改通知單）工藝文件更改通知單 工藝文件的格式范例工藝文件的格式范例工藝文件的格式范例工藝文件制定原則工藝文件制定原則在保證產(chǎn)品質(zhì)量和有利于穩(wěn)定生產(chǎn)條件下，以最經(jīng)在保證產(chǎn)品質(zhì)量和有利于穩(wěn)定生產(chǎn)條件下，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的工藝手段進(jìn)行加工為原則。濟(jì)、最合理的工藝手段進(jìn)行加工為原則。（1 1）對(duì)于一次性生產(chǎn)的產(chǎn)品

7、，可根據(jù)具體情況編定）對(duì)于一次性生產(chǎn)的產(chǎn)品，可根據(jù)具體情況編定臨時(shí)工藝文件或參照借用同類產(chǎn)品的工藝文件。臨時(shí)工藝文件或參照借用同類產(chǎn)品的工藝文件。（2 2）編制工藝文件要考慮到車間的組織形式、工藝）編制工藝文件要考慮到車間的組織形式、工藝裝備以及工人的技術(shù)水平等情況，保證工藝文件切實(shí)裝備以及工人的技術(shù)水平等情況，保證工藝文件切實(shí)可行?？尚?。（3 3）對(duì)于末定型的產(chǎn)品，可以編寫臨時(shí)工藝文件或）對(duì)于末定型的產(chǎn)品，可以編寫臨時(shí)工藝文件或編寫部分必要的工藝文件。編寫部分必要的工藝文件。（4 4）工藝文件以圖為主，力求做到容易認(rèn)讀、便于）工藝文件以圖為主，力求做到容易認(rèn)讀、便于操作，必要時(shí)加注簡(jiǎn)要說明。

8、操作，必要時(shí)加注簡(jiǎn)要說明。（5 5）凡屬裝調(diào)工應(yīng)知應(yīng)會(huì)的基本工藝規(guī)程內(nèi)容，可）凡屬裝調(diào)工應(yīng)知應(yīng)會(huì)的基本工藝規(guī)程內(nèi)容，可以不再編入工藝文件。以不再編入工藝文件。編制工藝文件的要求編制工藝文件的要求 （1 1）統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面，圖幅大小應(yīng)符合有）統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面，圖幅大小應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并裝訂成冊(cè)，配齊成套。關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并裝訂成冊(cè)，配齊成套。（2 2）字體要正規(guī)、書寫要清楚、圖形要正確。盡量）字體要正規(guī)、書寫要清楚、圖形要正確。盡量少用文字說明。少用文字說明。（3 3）所用的產(chǎn)品名稱、編號(hào)、圖號(hào)、符號(hào)、材料和）所用的產(chǎn)品名稱、編號(hào)、圖號(hào)、符號(hào)、材料和元器件代號(hào)等，應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。元器件代

9、號(hào)等，應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。（4 4）編寫工藝要執(zhí)行審核、會(huì)簽、批準(zhǔn)手續(xù)）編寫工藝要執(zhí)行審核、會(huì)簽、批準(zhǔn)手續(xù) 。（5 5）線扎圖盡量采用）線扎圖盡量采用1 1：1 1的圖樣，并準(zhǔn)確地繪制，的圖樣，并準(zhǔn)確地繪制，以便于直接按圖紙做排線板排線。以便于直接按圖紙做排線板排線。（6 6）工序安裝圖可不必完全按實(shí)樣繪制，但基本輪）工序安裝圖可不必完全按實(shí)樣繪制，但基本輪廓應(yīng)相似，安裝層次應(yīng)表示清楚。廓應(yīng)相似，安裝層次應(yīng)表示清楚。（7 7）裝配接線圖中的接線部位要清楚，連接線的接）裝配接線圖中的接線部位要清楚，連接線的接點(diǎn)要明確。內(nèi)部接線可假想移出展開。點(diǎn)要明確。內(nèi)部接線可假想移出展開。三、生產(chǎn)準(zhǔn)備（物料準(zhǔn)備

10、）物料員的崗位職責(zé)與崗位工作流程物料員的崗位職責(zé)：物料員的崗位職責(zé)：進(jìn)行物料管理，適時(shí)供應(yīng)生產(chǎn)所需之物料，避免停工待料進(jìn)行物料管理，適時(shí)供應(yīng)生產(chǎn)所需之物料，避免停工待料降低成本、降低庫(kù)存。降低成本、降低庫(kù)存。物料員崗位工作流程：物料員崗位工作流程：插裝元件的成型物料庫(kù) 元件成形元件成形 元件引腳成形是指根據(jù)元器件在元件引腳成形是指根據(jù)元器件在印制板上的安裝形式，對(duì)元器件的引印制板上的安裝形式，對(duì)元器件的引線進(jìn)行整形，使之符合在印制板上的線進(jìn)行整形，使之符合在印制板上的安裝孔位。安裝孔位。 元件引腳成形有利于提高裝配質(zhì)元件引腳成形有利于提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率，使安裝到印制板上的量和生產(chǎn)效率，使安

11、裝到印制板上的元器件美觀元器件美觀 元器件引線的彎曲成形要求元器件引線的彎曲成形要求 引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2 2倍，不能倍，不能“打死彎打死彎”； 引線彎曲處距離元器件本體至少在引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm2mm以以上，絕對(duì)不能從引線的根部開始彎折。上，絕對(duì)不能從引線的根部開始彎折。IPC-A-610D對(duì)THT線路板組裝質(zhì)量要求1 1） 引腳成形引腳成形2 2） 引腳損傷引腳損傷IPC-A-610D對(duì)THT線路板組裝質(zhì)量要求 元件引腳成形的方法 專用模具手專用模具手工成形工成形 元件引腳成形的方法 滾 輪 式 電滾 輪 式 電阻整形機(jī)

12、阻整形機(jī)自動(dòng)帶式電自動(dòng)帶式電容裁斷機(jī)容裁斷機(jī)專用設(shè)備專用設(shè)備 元件引腳成形的方法 手工鉗具成形手工鉗具成形 生產(chǎn)準(zhǔn)備工藝文件編制領(lǐng)料工藝文件元件成型工藝文件發(fā)料工藝文件四、四、PCBPCB表面貼裝表面貼裝表面貼裝技術(shù)員的崗位職責(zé)表面貼裝技術(shù)員的崗位職責(zé)1 1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件和樣品要求進(jìn)行貼片生、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件和樣品要求進(jìn)行貼片生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)2 2、編制和調(diào)試錫膏印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、再、編制和調(diào)試錫膏印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、再流焊機(jī)等設(shè)備的運(yùn)行程序，并進(jìn)行日常保養(yǎng)流焊機(jī)等設(shè)備的運(yùn)行程序，并進(jìn)行日常保養(yǎng)3 3、對(duì)來料（錫膏、貼片元件、對(duì)來料（錫膏、貼片元件、PCBPCB等）的檢等）

13、的檢驗(yàn)和質(zhì)量判定驗(yàn)和質(zhì)量判定4 4、設(shè)備調(diào)試與操作、設(shè)備調(diào)試與操作5 5、貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)與控制、貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)與控制表面貼裝工藝流程1、流水線設(shè)備組成表面貼裝工藝流程2、工藝流程示意表面貼裝工藝流程3、錫膏（膠）印刷貼片生產(chǎn)工藝流程表面貼裝工藝流程4、點(diǎn)膠生產(chǎn)工藝流程五、印刷工藝 SMT SMT錫膏印刷機(jī)是用來印刷焊錫膏或貼片錫膏印刷機(jī)是用來印刷焊錫膏或貼片膠的，其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印膠的，其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印到印制板（到印制板（PCBPCB）相應(yīng)的位置上。）相應(yīng)的位置上。五、印刷工藝1、自動(dòng)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)與功能.夾持PCB基板的工作臺(tái)。包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作

14、臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。.印刷頭系統(tǒng)。包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。.絲網(wǎng)或模板及其固定機(jī)構(gòu)。.印刷精度：視覺對(duì)中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)和二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等。多功能自動(dòng)印刷機(jī)多功能自動(dòng)印刷機(jī)五、印刷工藝2、影響印刷質(zhì)量的四大要素SqueegeeSolder pasteStencilPCB五、印刷工藝四大要素之一 ：刮刀刮刀刮刀(Squeegee)(Squeegee)的的結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷，甚刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷，甚至可能損壞刮

15、板和模板或絲網(wǎng)。至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。五、印刷工藝四大要素之二：模板五、印刷工藝模板的構(gòu)成及分類絲絲 網(wǎng)網(wǎng)鋼鋼 片片網(wǎng)網(wǎng) 框框化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕(chemically etched)(chemically etched)模板模板激光切割激光切割(laser-cut)(laser-cut)模板模板 電鑄成型電鑄成型(electroformed)(electroformed)模板模板 五、印刷工藝印刷模板的設(shè)計(jì)模板的厚度與開口尺寸模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量決定了焊膏的印刷量 a.正確的錫膏量或膠量是焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度的可靠保證；b.良好的釋放后外形是穩(wěn)定接觸的可靠保證；c.容易定位和印

16、刷是工藝管制能力的良好保證；五、印刷工藝錫膏印刷工藝流程（示意）印刷前準(zhǔn)備工作 調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)印刷焊錫膏 印刷質(zhì)量檢驗(yàn) 錫錫 膏膏 印印 刷刷 過過 程程錫膏印刷工藝流程六、表面貼裝工藝表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備高速貼片機(jī)AC30泛用貼片機(jī)AC72 六、表面貼裝工藝貼片工藝 將元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置置件置件施加錫膏相應(yīng)位置施加錫膏相應(yīng)位置貼片元件相應(yīng)位置貼片元件相應(yīng)位置 六、表面貼裝工藝貼片機(jī)的基本構(gòu)成定位系統(tǒng)貼 裝 頭六、表面貼裝工藝定位系統(tǒng) 定位系統(tǒng)可以定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了的二維平面移動(dòng)工的二維平面移動(dòng)工作

17、臺(tái)，在計(jì)算機(jī)控作臺(tái)，在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下，制系統(tǒng)的操縱下，隨工作臺(tái)移動(dòng)到工隨工作臺(tái)移動(dòng)到工作區(qū)域內(nèi)，并被精作區(qū)域內(nèi)，并被精確定位，使貼裝頭確定位，使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地能把元器件準(zhǔn)確地釋放以需要的位置釋放以需要的位置上。上。Y Y軸雙側(cè)光柵尺軸雙側(cè)光柵尺Y Y軸軸 雙側(cè)驅(qū)動(dòng)雙側(cè)驅(qū)動(dòng)X X軸軸 光柵尺光柵尺六、表面貼裝工藝貼 裝 頭角角度度精精調(diào)調(diào)區(qū)區(qū)域域元件元件拾取拾取/ /貼放點(diǎn)貼放點(diǎn) 頭上頭上拋料盒拋料盒大元件識(shí)別大元件識(shí)別（寬視域相機(jī)寬視域相機(jī)）小元件識(shí)別小元件識(shí)別 （高精度相機(jī)高精度相機(jī)）角角度度預(yù)預(yù)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)區(qū)區(qū)域域六、表面貼裝工藝 按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，按照離線編

18、程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上 。帶帶式式送送料料托托盤盤送送料料 供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而確定。形式和貼片機(jī)的類型而確定。六、表面貼裝工藝元器件貼裝工藝流程元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力（貼片高度）合適，是保證貼裝質(zhì)量的三個(gè)要素。 文件準(zhǔn)備離線編程嗎？首件試貼并檢驗(yàn)安裝供料器上PCB離線編程在線編程開機(jī)貼裝前準(zhǔn)備做視覺貼裝生產(chǎn)關(guān)機(jī)檢驗(yàn)轉(zhuǎn)再流焊調(diào)整程序YesNo六、表面貼裝工藝SMT離線編程六、表面貼裝工藝貼片工藝不良分析 在貼片工藝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)元件貼裝位置不準(zhǔn)確、元

19、件在貼片工藝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)元件貼裝位置不準(zhǔn)確、元件貼錯(cuò)、拋料等現(xiàn)象。主要原因在于：貼錯(cuò)、拋料等現(xiàn)象。主要原因在于：1）Feeder進(jìn)料不良。進(jìn)料不良。2）Nozzle氣壓不夠。氣壓不夠。3）Nozzle高度設(shè)錯(cuò)。高度設(shè)錯(cuò)。 4）Cammera贓污。贓污。5）元件不良。）元件不良。6）實(shí)際元件與元件資料庫(kù)不相符。）實(shí)際元件與元件資料庫(kù)不相符。7）貼裝高度設(shè)錯(cuò)。）貼裝高度設(shè)錯(cuò)。8）頂針過高。）頂針過高。9）PCB不良。不良。10）錫膏過久。）錫膏過久。六、表面貼裝工藝標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)名作業(yè)名印刷機(jī)的使用適用產(chǎn)品適用產(chǎn)品全型號(hào)產(chǎn)品全型號(hào)產(chǎn)品適用工程適用工程生產(chǎn)工程生產(chǎn)工

20、程制作日期制作日期20082008年年9 9月月2828日日使用工具及儀器使用工具及儀器編號(hào)編號(hào)工具名工具名工具規(guī)格工具規(guī)格數(shù)數(shù)量量1 1印刷機(jī)機(jī)印刷機(jī)機(jī)NP-04LPNP-04LP2 23 3相相 關(guān)關(guān) 文文 件件編編號(hào)號(hào)文件名稱文件名稱1 1NP-04LPNP-04LP用戶手冊(cè)用戶手冊(cè)2 23 34 45 56 6重點(diǎn)管理事項(xiàng)重點(diǎn)管理事項(xiàng)不良發(fā)生事例不良發(fā)生事例變更履歷變更履歷制制 作作 部部 門門1 1、開始印刷前、開始印刷前3 3塊板必須認(rèn)真確認(rèn)印刷狀態(tài)，發(fā)塊板必須認(rèn)真確認(rèn)印刷狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)通知技術(shù)人員進(jìn)行調(diào)整?，F(xiàn)問題及時(shí)通知技術(shù)人員進(jìn)行調(diào)整。 2 2、停止生產(chǎn)時(shí)必須先退出應(yīng)用程序

21、，然后正常、停止生產(chǎn)時(shí)必須先退出應(yīng)用程序，然后正常關(guān)閉關(guān)閉WINDOWSWINDOWS，否則會(huì)造成數(shù)據(jù)丟失等問題。，否則會(huì)造成數(shù)據(jù)丟失等問題。編編號(hào)號(hào)日期日期內(nèi)容內(nèi)容編編號(hào)號(hào)日期日期內(nèi)容內(nèi)容擔(dān)當(dāng)擔(dān)當(dāng)承認(rèn)承認(rèn)制作制作審核審核承認(rèn)承認(rèn)1 11 108-9-2808-9-28新規(guī)制定新規(guī)制定孫大海孫大海孫大海孫大海2 22 23 33 32008-9-282008-9-28威海天信電子有限公司威海天信電子有限公司1. 開機(jī)1-1.確認(rèn)電源、氣源供給正常后，打開交流電源輸入開關(guān)1-2.出現(xiàn)WINDOWS登陸畫面，進(jìn)行機(jī)器登錄。1-3.檢查各部位急停裝置，旋起急停旋鈕。1-4.點(diǎn)擊主界面上“回原點(diǎn)”選項(xiàng)

22、,設(shè)備歸零。2. 生產(chǎn)2-1.選擇“程序更換”選項(xiàng)，調(diào)用將要生產(chǎn)的程序。2-2.待軌道寬度調(diào)整完畢后，適當(dāng)放入支撐PIN。2-3.將網(wǎng)板放入鋼網(wǎng)夾適當(dāng)位置，按下前面板上“夾緊”按鈕，夾緊鋼網(wǎng)。2-4.選擇“對(duì)位確認(rèn)”選項(xiàng)，將PCB投入印刷機(jī)進(jìn)行對(duì)位確認(rèn)。2-5.對(duì)位完成后，裝上刮刀，然后添加適量錫膏或紅膠，選擇試印刷選項(xiàng)，試印刷。2-6.認(rèn)真確認(rèn)印刷狀態(tài)是否良好，需要調(diào)整偏移，在偏移調(diào)整選項(xiàng)做相應(yīng)調(diào)整。2-7.確認(rèn)OK后，選擇“自動(dòng)運(yùn)行”選項(xiàng)，進(jìn)行批量生產(chǎn)。3. 關(guān)機(jī)3-1.點(diǎn)擊“周期停止”選項(xiàng)，停止印刷。3-2.收起紅膠或錫膏，卸下刮刀和網(wǎng)板。3-2.選擇“退出程序”選項(xiàng)，退出使用程序。3-

23、3.退到WINDOWS桌面后，按正常程序關(guān)閉WINDOWS。3-4.關(guān)閉主電源及氣源。七、再流焊工藝 再流焊爐用于再流焊爐用于SMC/SMDSMC/SMD或其它元件和插接件引腳、電極與或其它元件和插接件引腳、電極與PCBPCB焊盤之間的釬焊連接，是組成焊盤之間的釬焊連接，是組成SMTSMT組裝系統(tǒng)或組裝系統(tǒng)或SMTSMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)線的主要設(shè)備，再流焊是主要設(shè)備，再流焊是SMTSMT時(shí)代的焊接方法。時(shí)代的焊接方法。 再流焊爐根據(jù)加熱的方法不同，有紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、紅外熱風(fēng)再流焊、汽相再流焊等多種類型。由于紅外熱風(fēng)再流焊吸收和融合了紅外再流焊與熱風(fēng)再流焊的優(yōu)點(diǎn)，具有加熱效果好、溫場(chǎng)均勻等特

24、點(diǎn)，目前在SMT組裝系統(tǒng)中使用的比例越來越大。通過重新溶化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝通過重新溶化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電器連接的軟釬焊元件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電器連接的軟釬焊 在機(jī)械傳送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)下，使已貼裝有待焊元器件的PCB以設(shè)定速度通過設(shè)定溫度工作區(qū)，采用外部熱源，加溫已經(jīng)事先涂敷在PCB焊盤與被連接對(duì)象引腳或電極之間的焊料，使其通過預(yù)熱、升溫、熔化、冷卻等過程，最終達(dá)到PCB焊盤與被連接對(duì)象引腳或電極之間牢固、可靠的焊接。再流焊后再流焊后 PCBPCB再流再流焊焊結(jié)束結(jié)束送送板板控制控制程

25、序程序加溫與冷加溫與冷卻裝置卻裝置預(yù)熱、升溫、再流、冷卻預(yù)熱、升溫、再流、冷卻傳動(dòng)裝置傳動(dòng)裝置按程序設(shè)定速度傳送中的按程序設(shè)定速度傳送中的PCBPCB再流焊爐的主要組成：再流焊爐的主要組成： 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、紅外加熱與熱風(fēng)加熱系統(tǒng)紅外加熱與熱風(fēng)加熱系統(tǒng)、PCBPCB傳動(dòng)裝置、傳動(dòng)裝置、內(nèi)循環(huán)制冷及助焊劑回收系統(tǒng)、氮?dú)饬髁靠刂萍暗獨(dú)夥治鱿到y(tǒng)等內(nèi)循環(huán)制冷及助焊劑回收系統(tǒng)、氮?dú)饬髁靠刂萍暗獨(dú)夥治鱿到y(tǒng)等。 可獨(dú)立設(shè)置和控制的溫度區(qū)的個(gè)數(shù)，溫度控制精度、升降溫速度、溫度加熱效果和溫場(chǎng)均勻性等是再流焊設(shè)備的主要性能指標(biāo)。根據(jù)焊膏的特性熱風(fēng)再流焊分為四個(gè)工作區(qū) 溫度曲線設(shè)定 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。 回流過程中焊膏常見缺陷：回流過程中焊膏常見缺陷：1.表面元件的固定 2.焊滿 3.續(xù)潤(rùn)濕 4.殘留物 5.間隙 6.焊料成球 7.焊料結(jié)珠 8.焊接角焊接抬起 9.豎碑 10.BGA成球不良 11.形成孔隙 主要從焊膏的配制、印刷的效果、貼片的質(zhì)量、回流溫度設(shè)置及來料方面進(jìn)行控制改善，其中與焊膏配制、回流溫度設(shè)置關(guān)系最為密切。拒收拒收狀況狀況再再流流焊焊零零件件組組裝裝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)允收允收狀