1、集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃目錄前言1一、“十一五”回顧1（一）產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大2（二）創(chuàng)新能力顯著提升2（三）產業(yè)結構進一步優(yōu)化3（四）企業(yè)實力明顯增強3（五）產業(yè)聚集效應更加凸顯3二、“十二五”面臨的形勢4（一）戰(zhàn)略性新興產業(yè)的崛起為產業(yè)發(fā)展注入新動力4（二）集成電路技術演進路線越來越清晰5（三）全球集成電路產業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化5（四）商業(yè)模式創(chuàng)新給產業(yè)在新一輪競爭中帶來機遇6（五）新政策實施為產業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境6三、指導思想、基本原則和發(fā)展目標6（一）指導思想和基本原則6（二）發(fā)展目標81、主要經濟指標82、結構調整目標83、技術創(chuàng)新目標9四、主要任務和發(fā)展重點9（一）

2、主要任務91、集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產品9I2、做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力103、完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境，構建芯片與整機大產業(yè)鏈104、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展11（二）發(fā)展重點111、著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產品112、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力133、提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術和產品144、完善產業(yè)鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料14五、政策措施14（一）落實政策法規(guī)，完善公共服務體系14（二）提升財政資金使用效率，擴大投融資渠道15（三）推進資源整合，培育具有國際競爭力大企業(yè)15（四）繼

3、續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質量16（五）加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才16（六）實施知識產權戰(zhàn)略，加大知識產權保護力度17II前言集成電路（ IC）產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術和產業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標志。未來五至十年是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，也是產業(yè)發(fā)展的攻堅時期?？茖W判斷和準確把握產業(yè)發(fā)展趨勢， 著力轉變發(fā)展方式、 調整產業(yè)結構， 以技術創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新為推動力，

4、努力提升產業(yè)核心競爭力，推動產業(yè)做大做強，實現集成電路產業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，有著十分重要的現實意義和歷史意義。貫徹落實國民經濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要，按照工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃、信息產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃和電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃的總體要求，在廣泛調研、深入研究的基礎上， 提出發(fā)展戰(zhàn)略思路， 編制集成電路專題規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導性文件和加強行業(yè)管理的依據。一、“十一五”回顧“十一五”期間，我國集成電路產業(yè)延續(xù)了自2000 年以來1快速發(fā)展的勢頭，克服了全球金融危機和集成電路產業(yè)硅周期的雙重影響，產業(yè)整體實力顯著提升，對電子信息產業(yè)以

5、及經濟社會發(fā)展的支撐帶動作用日益顯現。（一）產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大產業(yè)規(guī)模翻了一番。產量和銷售收入分別從2005 年的265.8 億塊和 702 億元，提高到 2010 年的 652.5億塊和 1440億元，占全球集成電路市場比重從2005 年的4.5%提高到2010 年的 8.6%。國內市場規(guī)模從2005 年的 3800億元擴大到 2010 年的 7350 億元，占全球集成電路市場份額的43.8% 。（二）創(chuàng)新能力顯著提升在核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品和極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝等國家科技重大專項等科技項目的支持下，大部分設計企業(yè)具備0.25 微米以下及百萬門設計能力，先進設計

6、能力達到 40 納米，中央處理器（ CPU ）、數字信號處理器 （DSP）、微控制單元 （ MCU ）、存儲器等高端通用芯片取得重大突破，時分同步碼分多址接入（ TD-SCDMA ）芯片、數字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級芯片（ SoC）產品實現規(guī)模量產；芯片制造能力持續(xù)增強， 65 納米先進工藝和高壓工藝、 模擬工藝等特色技術實現規(guī)模生產；方形扁平無引腳封裝（ QFN ）、球柵陣列封裝（ BGA ）、圓片級封裝（ WLP ）等各種先進封裝技術開發(fā)成功并產業(yè)化；高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、452納米清洗設備等重要裝備應用于生產線，光刻膠、封裝材料、靶材等關鍵材料技術取得明顯進展。（

7、三）產業(yè)結構進一步優(yōu)化我國集成電路產業(yè)形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局。設計業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，由2005 年的17.7 %提高到2010 年的25.3%；芯片制造業(yè)比重保持在1/3 左右；集成電路專用設備、儀器與材料業(yè)形成一定的產業(yè)規(guī)模，有力支撐了集成電路產業(yè)，以及太陽能光伏產業(yè)和光電產業(yè)的發(fā)展。（四）企業(yè)實力明顯增強四家集成電路企業(yè)進入電子信息百強行列。集成電路設計企業(yè)銷售收入超過 1 億元的有 60 多家， 2010 年進入設計企業(yè)前十名的入圍條件為 6 億元，比 2005 年提高了一倍多，排名第一的海思半導體銷售收入為 44.2 億元；制造企業(yè)

8、銷售收入超過 100 億元的有 2 家，中芯國際 65 納米制造工藝已占全部產能的 9%，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測試企業(yè)前十名中，中資企業(yè)的地位明顯提升，長電科技已進入全球十大封裝測試企業(yè)行列。（五）產業(yè)聚集效應更加凸顯依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展， 5 個國家級集成電路產業(yè)園區(qū)和 8 個集成電路設計產業(yè)化基地的聚集和帶3動作用更加明顯。 堅持特色發(fā)展之路， 作為發(fā)展側翼， 武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。盡管“十一五”期間成績顯著，但是我國集成電路產業(yè)仍存在諸多問題。產業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產品國內市

9、場占有率仍然較低； 企業(yè)規(guī)模小且分散， 持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域；產業(yè)鏈不完善，專用設備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。二、“十二五”面臨的形勢集成電路產業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點。一方面，這一領域創(chuàng)新依然活躍，微細加工技術繼續(xù)沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻。另一方面，多年來我國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產業(yè)在未來五年實現快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。（一）戰(zhàn)

10、略性新興產業(yè)的崛起為產業(yè)發(fā)展注入新動力當前以移動互聯(lián)網、三網融合、物聯(lián)網、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產品4出現。過去五年我國集成電路市場規(guī)模年均增速 14%，2010年達到 7349.5 億元。預計到 2015 年，國內集成電路市場規(guī)模將超過 1 萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產業(yè)分工細化的趨勢，也為后進國家進入全球細分市場帶來了機遇。（二）集成電路技術演進路線越來越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術

11、競爭的焦點，SoC 設計技術成為主導；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進。目前國際上 32 納米工藝已實現量產， 2015 年將導入 18 納米工藝。另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級封裝（ SiP）、堆疊封裝等先進封裝技術，實現集成了數字和非數字的更多功能。此外，集成電路技術正孕育新的重大突破，新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術持續(xù)向前發(fā)展。（三）全球集成電路產業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化當前全球集成電路產業(yè)格局進入重大調整期，主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產業(yè)作為搶占新興產業(yè)的戰(zhàn)略制高點，投入

12、了大量的創(chuàng)新要素和資源。金融危機后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產能，強化產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業(yè)5門檻的進一步提高，對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。（四）商業(yè)模式創(chuàng)新給產業(yè)在新一輪競爭中帶來機遇創(chuàng)新的內涵不斷豐富，商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇。當前，軟硬件結合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商（ IDM ）模式興起。特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域

13、的發(fā)展，出現了“ Google-ARM ”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“WINTEL （微軟和英特爾）體系”受到了較大挑戰(zhàn)。（五）新政策實施為產業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境“十二五”時期，國家科技重大專項的持續(xù)實施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的新要求，將推動集成電路核心技術突破，持續(xù)帶動集成電路產業(yè)的大發(fā)展。 國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國發(fā)20114 號）保持了對 國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國發(fā) 200018 號）的延續(xù)，進一步加大了對集成電路產業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化

14、。三、指導思想、基本原則和發(fā)展目標（一）指導思想和基本原則6深入貫徹落實科學發(fā)展觀，以轉方式、調結構為主線，堅持“應用牽引、創(chuàng)新驅動、協(xié)調推進、引領發(fā)展”的原則，以共性關鍵技術和重大產品為突破口，提升產業(yè)核心競爭力；優(yōu)化產業(yè)結構，延伸完善產業(yè)鏈條；大力推進資源整合優(yōu)化，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；落實產業(yè)政策，建設完善產業(yè)公共服務體系；提升產業(yè)發(fā)展質量和效益，深入參與國際產業(yè)細化分工，提高產品國內供給能力；優(yōu)化產業(yè)生態(tài)環(huán)境，打造芯片與整機大產業(yè)鏈，為工業(yè)轉型升級、信息化建設以及國家信息安全保障提供有力支撐。堅持應用牽引。 以重大信息化推廣和整機需求為牽引，開發(fā)一批量大面廣和特色專用的集成電路產

15、品。針對重點領域和關鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮政府的規(guī)劃引導、政策激勵和組織協(xié)調作用。堅持創(chuàng)新驅動。 結合國家科技重大專項和重大工程的實施，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關鍵技術。加強引進消化吸收再創(chuàng)新，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展道路。堅持協(xié)調推進。 調整優(yōu)化行業(yè)結構，著力發(fā)展芯片設計業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測試層次，增強關鍵設備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力。 按照“扶優(yōu)、扶強、扶大”的原則，優(yōu)化企業(yè)組織結構，推進企業(yè)兼并、重組、聯(lián)合。優(yōu)化區(qū)域布局，避免低水平、重復建設。7堅持引領發(fā)展。把壯大規(guī)模與提升競爭力結合起來，充分發(fā)揮集成電路產業(yè)的引領和帶動作用，推進戰(zhàn)略性新興產業(yè)的關

16、鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，支撐傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級。（二）發(fā)展目標到“十二五”末，產業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。1、主要經濟指標集成電路產量超過 1500 億塊，銷售收入達 3300 億元，年均增長 18 %，占世界集成電路市場份額的 15%左右，滿足國內近 30 % 的市場需求。2、結構調整目標行業(yè)結構 ：芯片設計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結構，專用設備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作

17、用進一步增強。企業(yè)結構 ：培育 5-10 家銷售收入超過 20 億元的骨干設計企業(yè)， 1 家進入全球設計企業(yè)前十位； 1-2 家銷售收入超過 200 億元的骨干芯片制造企業(yè)； 2-3 家銷售收入超過 70 億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。8區(qū)域結構： 堅持合理區(qū)域布局，繼續(xù)強化以長三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側翼的產業(yè)布局，建成一批產業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產業(yè)集聚區(qū)。3、技術創(chuàng)新目標芯片設計業(yè)： 先進設計能力達到22 納米，開發(fā)一批具有自主知識產權的核心芯片，國內重點整機應用自主開發(fā)集成電路產品的比例達到3

18、0%以上。芯片制造業(yè)： 大生產技術達到12 英寸、 32 納米的成套工藝，逐步導入28 納米工藝。掌握先進高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術。封裝測試業(yè)：進入國際主流領域，進一步提高倒裝焊（ FC）、BGA 、芯片級封裝（ CSP）、多芯片封裝（ MCP）等的技術水平，加強 SiP、高密度三維（ 3D）封裝等新型封裝和測試技術的開發(fā)，實現規(guī)模生產能力。專用集成電路設備、儀器及材料： 關鍵設備達到 12 英寸、 32 納米工藝水平； 12 英寸硅單晶和外延片實現量產，關鍵材料在芯片制造工藝中得到應用，并取得量產。四、主要任務和發(fā)展重點（一）主要任務1、集中力量、整合資源，攻破一批共性

19、關鍵技術和重大產品9強化頂層設計和統(tǒng)籌安排，圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，面向產業(yè)共性關鍵技術和重大產品，引導和支持以優(yōu)勢單位為依托，建立開放的、產學研用相結合的集成電路技術創(chuàng)新平臺，重點開發(fā)SoC 設計、納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，重點部署一批重大產品項目。健全技術創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉化、應用機制， 力爭在一些關鍵領域有重大技術突破，培育一批高附加值的尖端產品，建立以企業(yè)為主體，市場為導向、產學研相結合的技術創(chuàng)新體系。2、做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并

20、重組、境外并購和投資合作。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個有國際競爭力的設計企業(yè)、制造企業(yè)、 封測企業(yè)以及設備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補、協(xié)調發(fā)展的產業(yè)組織結構。3、完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境，構建芯片與整機大產業(yè)鏈推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，形成共生的產業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設計的10有效研發(fā)， 以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。政府引導，發(fā)揮市

21、場機制的作用，積極探索和實現虛擬IDM 模式，共建價值鏈，形成良好產業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現上下游企業(yè)群體突破和躍升。4、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展針對產業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設理念，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā) SoC 等產品設計、 納米級工藝制造、先進封裝與測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，為實現產業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術來源和技術支持。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業(yè)提供產品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務，促進中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。（二）發(fā)展重點1、著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開

22、發(fā)高性能集成電路產品圍繞移動互聯(lián)網、信息家電、三網融合、物聯(lián)網、智能電網和云計算等戰(zhàn)略性新興產業(yè)和重點領域的應用需求，創(chuàng)新項目組織模式，以整機系統(tǒng)為驅動，突破CPU/ DSP/ 存儲器等高端通用芯片，重點開發(fā)網絡通信芯片、數?；旌闲酒?、信息安全芯片、數字電視芯片、射頻識別（RFID ）芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產業(yè)11重點領域的專用集成電路產品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設計自動化（EDA ）工具開發(fā)，建立EDA 應用推廣示范平臺。專欄 1： 芯片與整機價值鏈共建工程高端通用芯片： 加強體系架構、算法、軟硬件協(xié)同等設計研究，開發(fā)超級計算機和服務器 CPU、

23、桌面 /便攜計算機 CPU、極低功耗高性能嵌入式 CPU 以及高性能 DSP、動態(tài)隨機存儲器 （DRAM ）等高端通用芯片，批量應用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領域，形成產業(yè)化和參與市場競爭的能力。移動智能終端 SoC 芯片：面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場，以極低功耗高性能嵌入式 CPU 為基礎，堅持軟硬件協(xié)同、國際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動智能終端 SoC 產品平臺，突破多模式互聯(lián)網接入、多種應用、系統(tǒng)級低功耗設計技術等，打通移動智能終端產業(yè)生態(tài)鏈。網絡通信芯片： 圍繞時分同步碼分多址長期演進（TD-LTE ）的產業(yè)化，開發(fā) TD-LTE 終端基帶芯片、 終端射頻芯片等， 提

24、升 TD-LTE 及其增強產業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產業(yè)生態(tài)鏈 /價值鏈。開發(fā)數字集群通信關鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。數字電視芯片： 適應三網融合、終端融合、內容融合的趨勢，重點突破數字電視新型 SoC 架構、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉換、立體顯示處理技術等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I域的芯片設計和制造水平。智能電網芯片： 圍繞智能電網建設， 開發(fā)應用于智能電網輸變電系統(tǒng)、 新能源并網系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。信息安全和視頻監(jiān)控芯片： 發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運

25、算速度和抗攻擊能力， 促進信息安全功能的硬件實現； 滿足平安城市建設需求，開發(fā)視頻監(jiān)控 SoC 芯片。汽車電子芯片： 服務于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/ 信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機驅動與控制、 電力儲存、充放電管理芯片及模塊。金融 IC 卡 /RFID 芯片：順應銀行卡從磁條卡向 IC 卡遷移的趨勢，開發(fā)滿足金融 IC 卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關技術標準12和應用標準、支持多應用的金融IC 卡芯片，推進金融 IC 卡芯片檢測和認證中心建設。開發(fā)超高頻RFI

26、D 芯片，滿足物聯(lián)網發(fā)展需要。數控 / 工業(yè)控制裝置芯片： 發(fā)展廣泛應用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產過程控制、醫(yī)療保健設備智能控制的MCU 系列芯片。加強應用開發(fā)研究，增強開發(fā)工具提供能力。針對實際應用需要開展高端DSP、模數 /數模（ AD/DA ）、現場可編程門陣列（ FPGA）等芯片工程項目。智能傳感器芯片：針對物聯(lián)網應用，精選有實際應用目標的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術，極低功耗設計技術，信息預處理技術等。2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力持續(xù)支持12 英寸先進工藝制造線和8 英寸 /6 英寸特色工藝制造線的技術升級和產能擴充。加快45

27、納米及以下制造工藝技術的研發(fā)與應用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和 IP 核的開發(fā)。 多渠道吸引投資進入集成電路領域，引導產業(yè)資源向有基礎、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應，推進集成電路芯片制造線建設的科學發(fā)展。專欄 2：先進工藝 / 特色工藝生產線建設和能力提升工程先進工藝開發(fā)及生產線建設。加快 12 英寸先進工藝生產線的規(guī)?；?、集約化建設。堅持國際化原則，采取開放合作的方式，推動45 納米 /32 納米 /28 納米先進工藝的研發(fā)及產業(yè)化，為22 納米研發(fā)和量產奠定基礎，從而大大縮短與國際技術的差距，形成具有國際競爭力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。特色工藝開發(fā)及生產線建設。支持模擬工藝、

28、 數?；旌瞎に?、 微電子機械系統(tǒng)（MEMS ）工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術開發(fā)，推動特色的工藝生產線建設。加快以應變硅、絕緣襯底上的硅（SOI）、化合物半導體材料為基礎的制造工藝開發(fā)和產業(yè)化。133、提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術和產品順應集成電路產品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程，支持封裝工藝技術升級和產能擴充。提高測試技術水平和產業(yè)規(guī)模。4、完善產業(yè)鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料推進 8 英寸集成電路設備的產業(yè)化進程，支持12 英寸集成電路生產設備的研發(fā)，加強新設備、新儀器、新材料的開發(fā)，形成成套工藝，推動國產

29、裝備在生產線上規(guī)模應用，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，推進集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)（設計、制造、封測、設備儀器、材料等）的緊密協(xié)作，建立試驗平臺，加快產業(yè)化。專欄 3：集成電路產業(yè)鏈延伸工程先進封裝測試。 支持 BGA 、CSP、多芯片組件封裝（ MCM ）、 WLP、 3D、硅通孔（ TSV）等先進封裝和測試技術，推進 MCP、SiP、封裝內封裝（ PiP）、封裝上封裝（ PoP）等集成電路產品特別是高密度堆疊型三維封裝產品的進程。專用設備、儀器、材料。 支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝，加強 12 英寸硅片、 SOI、引線框

30、架、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規(guī)模應用。五、政策措施（一）落實政策法規(guī)，完善公共服務體系貫徹落實國發(fā) 20114 號文件，加快相關實施細則和配套14措施的制訂。加強產業(yè)調研，適時調整集成電路免稅進口自用生產性原材料、消耗品目錄 。 進一步完善集成電路發(fā)展法律制度，完善集成電路產業(yè)公共服務體系，加強公共服務平臺建設，促進設計與應用的緊密聯(lián)系。（二）提升財政資金使用效率，擴大投融資渠道精心組織實施國家科技重大專項和戰(zhàn)略性新興產業(yè)創(chuàng)新工程等，突破重點整機系統(tǒng)的關鍵核心芯片，支持和部署對新器件、 新原理、 新材料的預先研究。 通過技術改造資金、集成電路研究與開發(fā)專項資金、電子信息產業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力提升。