1、會計學1電子系統(tǒng)故障診斷與維修技術電子系統(tǒng)故障診斷與維修技術定義不斷總結所犯的錯誤，而不是企圖掩蓋它。 你兜里裝著一枚金幣，生怕別人知道也生怕丟失，所以你每隔一段時間就會去用手摸兜，去查看金幣是不是還在，于是你的規(guī)律性動作引起了小偷的注意，最終被小偷偷走了。即便沒有被小偷偷走，那個總被你摸來摸去的兜最后終于被磨破了，金幣掉了出去丟失了。 這就說明了，越害怕發(fā)生的事情就越會發(fā)生的原因，為什么？就因為害怕發(fā)生，所以會非常在意，注意力越集中，就越容易犯錯誤。原則，應用邏輯決斷的方法確定裝備預防性維修要求的過程或方法”。它的基本思路是： 如果設（裝）備的固有可靠性與安全性水平不能滿足使用要求，那么只有

2、修改設計和提高制造水平。因此，想通過增加維修頻數(shù)來提高這一固有水平的做法是不可取的。維修次數(shù)越多，不一定會使設（裝）備越可靠、越安全。 防性維修工作。 對于民用設備，RCM分析的結果給出的是設備的預防性維修工作項目、具體的維修間隔期、維修工作類型（或方法）和實施維修的機構。3、RCM分析分析的輸?shù)妮敵鍪浅鍪鞘裁词裁?對于軍用裝備而對于軍用裝備而言，言，RCM分析的結果分析的結果是針對于該裝備的預是針對于該裝備的預防性維修大綱。裝備防性維修大綱。裝備預防性維修的大綱是預防性維修的大綱是規(guī)定裝備預防性維修規(guī)定裝備預防性維修要求的匯總文件，是要求的匯總文件，是關于該裝備預防性維關于該裝備預防性維修要

3、求的總的安排。修要求的總的安排。接的關系。二十世紀50年代末以前，在各國設（裝）備維修中普遍的做法是對設（裝）備實行定時翻修。論其翻修期縮到多短、翻修深度增到多大，其故障率仍然不能有效控制。修、按需要檢查和更換等一系列試驗和總結，形成了一種普遍適用的新的維修理論-以可靠性為中心的維修。是顯而易見的，重要的這是在不降低設（裝）備可靠性的前提下實現(xiàn)的。基礎性文件與數(shù)據(jù)，及時規(guī)劃維修保障系統(tǒng)，促使新裝備盡早形成戰(zhàn)斗力。n備件備品的儲備、生產(chǎn)與維修的時間預計提供基礎數(shù)據(jù)。修在現(xiàn)代企業(yè)中的地位也日益重要。據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)代企業(yè)中，故障維修和停機損失費用已占其生產(chǎn)成本的30%40%。1200多家大中型企業(yè)成功地

4、進行過RCM的咨詢、培訓和推廣應用工作?，F(xiàn)代化企業(yè)設備維修的新概念。RCM與傳統(tǒng)維修觀念的差異如下表。n觀的手段；可靠性為中心的維修（RCM）風險的維修（RBM）費用有效的維修（CEM）補充補充維修策略一是建立在 RCM 的分析基礎上；二是設備管理和維修計算機信息化。動得到有力的保證。最終降低設備的壽命周期費用，實現(xiàn)企業(yè)利潤最大化 RBM關心的是設備系統(tǒng)的故障后果發(fā)生概率有多大，直接或定量按排序研究、安排維修活動，從而在系統(tǒng)可靠度與費用決策中判斷維修模式和方式。相互支持與補充安全的、環(huán)境的、系統(tǒng)運行的經(jīng)濟性、非系統(tǒng)運行的安全的、環(huán)境的、系統(tǒng)運行的經(jīng)濟性、非系統(tǒng)運行的經(jīng)濟性損失和風險的決斷經(jīng)濟性

5、損失和風險的決斷高層次、多視角的后果風險的判斷。n(5) 定期維修并不是“預防維修”的唯一方式?？倲?shù)生產(chǎn)產(chǎn)品實際消耗臺時總數(shù)設備利用率=全年設備實際開動時間全年日歷開動時間Th標準精度指數(shù) ，t 設備使用時間T=(TpiTsi)2nVt=(TtTh)t不同的設備類型，有的可以改進、完善，有的可以淘汰、廢棄。設用m項指標來評定設備管理水平，則第i項指標無量綱處理后的得分為：好，70d80一般，d70較差。di=40(XiXi(s)(XiH)-Xi(s)十60 (I=1,2,3,m)得到被評價部門（臺)的總分編制出評價表格每一項評價指標的應得分數(shù)多張評價表格的分數(shù)求和平均觀場檢查實際分數(shù)。優(yōu)100

6、分良80分中60分 差40分 劣劣20分分綜合評估可以避免單一評估的片面性方面平衡發(fā)展。區(qū)別對待。應疏板效應和尋短策略。個。 從木桶理論映射設備管理考核評估，我們可以得出以下結論：評價的側重應有所不同、的一個通用模型，它是全面質量管理所應遵循的科學程序。間。n主軸驅動器及進給裝置等部分。數(shù)是經(jīng)伺服變壓器及整流裝置所獲得的。 電池 由于數(shù)控裝置中有些信息要在機床斷電情況下進行保持，因此有一部分RAM區(qū)用電池來進行數(shù)據(jù)保持，這些電池多數(shù)是可充電的鋰電池，壽命長，但電量小。這部分電池也可用普通電池經(jīng)二極管降壓達到所需電壓值來代替，但一定要注意壽命。輸出也是非常清楚的。鍵參考點。振動。員具有一定的家電

7、維修經(jīng)驗，習慣斷線檢查，但數(shù)控設備上的線路板大多是雙面金屬孔板或多層孔化板，印刷線路細而密，nn變壓器；n穩(wěn)壓器；n電位器和線圈；n傳感器和各種連接器等。至掃頻儀等。使用，從而成功實現(xiàn)了一種新型工作模式：專家故障診斷系統(tǒng)。的仿真也需亟待解決。邏輯電平，管腳驅動器必須能夠吸收或輸出足夠的電流。使用符合該標準的設備是比較安全的。首先要排除由于這種傳遞所帶來的影響。n矢量還必須具有故障定位作用。建立起評價其邏輯功能是否正常的標準。立測試的涌現(xiàn)，基于器件測試庫基礎上的功能測試對維修現(xiàn)代電路板來說就越發(fā)受到制約。稱為VI曲線。圖Menu 7所示的就是普通VI曲線測試法的原理圖。圖 Menu7 VI曲線測

8、試原理圖 優(yōu)點： 適合任何類型的電路板：含CPU板、邏輯量板、數(shù)字板電路板和模擬電路板； 先學習再比較的測試方式無需編寫復雜的測試程序； 無需知道被測板的原理圖和功能特性； 普通技術人員可輕松使用，基本不需要專用培訓。缺點： 必須有好板作測試參考，所有節(jié)點的測試必須選擇合適的信號頻率和電流； 故障覆蓋率只有60-70%； 只能檢測器件端點上的特性，不能檢測到器件內部的故障； 對于二級管與電容器件構成的電路，測出的VI曲線不穩(wěn)定，因為電容充電后抬高了偏壓。測出其余管腳相對第2腳的12條曲線。作業(yè)前的準備 1、詳細了解電路板出現(xiàn)故障的成因。、詳細了解電路板出現(xiàn)故障的成因。 2、是否有人已經(jīng)維修過。

9、、是否有人已經(jīng)維修過。 3、特殊器件有哪些？最好上網(wǎng)查閱這些器件的資、特殊器件有哪些？最好上網(wǎng)查閱這些器件的資料及購買方式。料及購買方式。 先看后量 當手拿一塊待修的電路板，良好的習慣首先是應對其進行目測，必要時還要借助放大鏡，看什么呢？ 主要看： 1、是否有斷線； 2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時候存在斷開現(xiàn)象； 3、電路板上的印制板連接線是否存在斷裂、粘連等； 4、是否有人修過？動過哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反 等操作方面的失誤；在確定了被修電路板無上述狀況后，首先用萬用表測量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80以上，若阻值太小，才幾個或十

10、幾個歐姆，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的路板上各器件的 溫度，燙手的將是重點懷疑對象。若溫度，燙手的將是重點懷疑對象。若阻值正常，再接著用萬用表測量板上的三電元件、三端阻值正常，再接著用萬用表測量板上的三電元件、三端器件、撥器件、撥 段開關以及變壓器和繼電器等分立元件，其段開關以及變壓器和繼電器等分立元件，其目的就是首先要確保測量過的元件是正常的，我們的理目的就是首先要確保測量過的元件是正常的，我們的理由是

11、，能用萬用表解決的問題，就不要把它復雜化。由是，能用萬用表解決的問題，就不要把它復雜化。 先外后內 根據(jù)我們的統(tǒng)計，導致電路板損壞的元器件部位，根據(jù)我們的統(tǒng)計，導致電路板損壞的元器件部位，大部分（約占大部分（約占86%）處在外排和次外排，究其因，主要）處在外排和次外排，究其因，主要是和元器件在電路板中所起的作用有關。一般地說，起是和元器件在電路板中所起的作用有關。一般地說，起驅動、轉換、隔離、保護和通訊的元器件在驅動、轉換、隔離、保護和通訊的元器件在PCB布線時布線時均被安置在外部，而中心地帶的元器件一般都只進行信均被安置在外部，而中心地帶的元器件一般都只進行信號的產(chǎn)生和傳遞。因而當電路板長期

12、受到諸如外部電源號的產(chǎn)生和傳遞。因而當電路板長期受到諸如外部電源沖擊、電流浪涌、震動引起的燥聲和塵埃開始失效時，沖擊、電流浪涌、震動引起的燥聲和塵埃開始失效時，外部元器件總是首當其沖。外部元器件總是首當其沖。 為提高檢測效果，在對電路板上的元器件進行在線功能為提高檢測效果，在對電路板上的元器件進行在線功能測試前，應對被修板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾測試前，應對被修板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試進程帶來的負面影響。具體措施是：對測試進程帶來的負面影響。具體措施是： 1、測試前的準備、測試前的準備 將晶振短路，對大的電解電容要焊下一條腳使其開路，因為將晶振短路，對大的電解電容要

13、焊下一條腳使其開路，因為電容的充放電同樣也能帶來干擾，同時將電容的充放電同樣也能帶來干擾，同時將CPU拆下。拆下。 2、采用排除法對器件進行測試、采用排除法對器件進行測試 對器件進行在線測試或比較過程中，凡是測試通過（或比較對器件進行在線測試或比較過程中，凡是測試通過（或比較正常）的器件，請直接確認測試結果，以便記錄；對測試未正常）的器件，請直接確認測試結果，以便記錄；對測試未通過（或比較超差）的，可再測試一遍，若還是未通過，也通過（或比較超差）的，可再測試一遍，若還是未通過，也可先確認測試結果，就這樣一直測試下去，直到將板上的器可先確認測試結果，就這樣一直測試下去，直到將板上的器件測試（或比

14、較）完，然后再回過頭來處理那些未通過測試件測試（或比較）完，然后再回過頭來處理那些未通過測試（或比較超差）的器件。對未通過功能在線測試的器件，儀（或比較超差）的器件。對未通過功能在線測試的器件，儀器還提供了一種不太正規(guī)卻又比較實用的處理方法，由于儀器還提供了一種不太正規(guī)卻又比較實用的處理方法，由于儀器對電路板的供電可以通過測試夾施加到器件相應的電源與器對電路板的供電可以通過測試夾施加到器件相應的電源與先易后繁 地腳，若對器件的電源腳實施刃割，則這個器件將脫離電路板供電地腳，若對器件的電源腳實施刃割，則這個器件將脫離電路板供電系統(tǒng)，這時再對該器件進行在線功能測試，由于電路板上的其他器系統(tǒng)，這時再

15、對該器件進行在線功能測試，由于電路板上的其他器件將不會再起干擾作用，實際測試效果等同于件將不會再起干擾作用，實際測試效果等同于“準離線準離線”，測準率，測準率將獲得很大提高。將獲得很大提高。 3、用、用ASA-VI曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比較測試。較測試。 由于由于ASA-VI智能曲線掃描技術能適用于對任何器件的比較測智能曲線掃描技術能適用于對任何器件的比較測試，只要測試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過對比測試，試，只要測試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過對比測試，同樣對器件具備較強的故障偵測能力。該功能彌補了器件在線功能同樣對器件

16、具備較強的故障偵測能力。該功能彌補了器件在線功能測試要受制于測試庫的不足，拓展了儀器對電路板故障的偵測范圍。測試要受制于測試庫的不足，拓展了儀器對電路板故障的偵測范圍?，F(xiàn)實中往往會出現(xiàn)無法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的現(xiàn)實中往往會出現(xiàn)無法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的電路結構也無任何對稱性，在這種情況下，電路結構也無任何對稱性，在這種情況下，ASA-VI曲線掃描比較曲線掃描比較測試功能起不了作用，而在線功能測試由于器件測試庫的不完全，測試功能起不了作用，而在線功能測試由于器件測試庫的不完全，無法完成對電路板上每一個器件都測試一遍，電路板依然無法修復，無法完成對電路板上每一個器件

17、都測試一遍，電路板依然無法修復，這兒就是電路在線維修儀的局限，就跟沒有包治百病的藥一樣。這兒就是電路在線維修儀的局限，就跟沒有包治百病的藥一樣。形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。烙鐵功率烙鐵功率 /W20254575100端頭溫度端頭溫度 /350400420440455n溫度控制器，來控制通電時間，實現(xiàn)恒溫的目的。無法供給交流電的場合。再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。免損壞。在使用過程中應經(jīng)常維護，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。磨到，這樣就可使烙鐵頭鍍上一層焊錫。（2）焊 劑A.助焊劑助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹

18、脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。選擇合適的焊料與焊劑。介電容器，最后裝電解電容器。烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急，將線路板損壞。引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。每個焊臺都會配有多個風嘴，不同的風嘴配合不同的芯片來使用，事實上，現(xiàn)在大多數(shù)的維修者只用其中的一個或兩個風嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作，也就是說圓孔的用得最多。作。點美觀，焊接迅速牢固，可靠。又損壞不了呢！音頻模塊和1118的CPU。維修人員在取下功放或CPU時，發(fā)現(xiàn)手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修的關鍵。nIC要放反。n除PCB上的潮氣，避免返修時出現(xiàn)“起泡”。引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象?？衫盟上阌鰺岬恼持F(xiàn)象粘住IC。上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。風槍對芯片