1、電源pcb設(shè)計(jì)指南 包括：PCB安規(guī)、emc、布局布線、PCB熱設(shè)計(jì)、PCB工藝導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處部分1.安規(guī)距離要求部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。 1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/GB19510.14.（1）、爬電距離:輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前LN2.5mm，輸入電壓

2、250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前LN5.0mm；電氣間隙:輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前LN1.7mm，  輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前LN3.0mm；保險(xiǎn)絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側(cè)交流對(duì)直流部分2.0mm（3）、一次側(cè)直流地對(duì)地4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地  （4）、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)6.4mm，如光耦、Y 電容等元器零件腳間距6.4mm 要開(kāi)槽。（5）、變壓器兩級(jí)間6.4mm 以上，8mm加強(qiáng)絕緣。2.抗干擾、EMC部分在圖二中 ，PCB 布局時(shí)，驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的

3、第 4 Pin，如圖一所說(shuō)的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長(zhǎng)線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí)，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過(guò)長(zhǎng)，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時(shí)，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長(zhǎng)，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號(hào)走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=2.0mm。三、小信號(hào)線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流

4、取樣信號(hào)線和來(lái)自光耦的信號(hào)線五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。六、多個(gè)IC等供電，Vcc、地線注意。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開(kāi)關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過(guò)的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離 。圖三：MOS管、變壓器離入口太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此，EMI測(cè)試不通過(guò)。圖四：MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導(dǎo)能通過(guò)。4

5、、控制回路與功率回路分開(kāi)，采用單點(diǎn)接地方式，如圖五?？刂艻C周圍的元件接地接至IC的地腳 ；再?gòu)牡啬_引出至大電容地線 。光耦第3腳地接到IC的第1 腳，第4腳接至IC的2腳上 。如圖六5、 必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、 用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、 用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過(guò)長(zhǎng)的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：直角）。（同一電流回路平行走線，可增強(qiáng)抗干擾能力）八、抗干擾要求1、 盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強(qiáng)干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)

6、離。2、 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。3.整體布局及走線原則一、整體布局圖三1、 散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一：散熱片擋風(fēng)路，不利于散熱。圖二：通風(fēng)良好，利于散熱。2、 電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3、 電流環(huán)： 為了穿線方便，引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。4、 輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長(zhǎng)短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。5、元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡(jiǎn)化電容和電阻與

7、壓條或螺釘相碰，在布板時(shí)可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：6、 除溫度開(kāi)關(guān)、熱敏電阻外，對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。7、 對(duì)于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。8、 應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。10、 輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對(duì)應(yīng)。11、 一般布局：小板上不接入高壓，將高壓

8、元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在大板，引入一低壓線即可。12、 初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、 布板時(shí)要注意反面元件的高度 。如圖五14、 初次級(jí)Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、 要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通， 并使信號(hào)盡可能保持一致的方向 。2、 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、 在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且

9、裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。三、布線原則1、 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。2、 走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50m，寬度為1mm時(shí)，流過(guò)1A的電流，溫升不會(huì)高于3，以此推算2盎司（70m）厚的銅箔，1mm寬可流通1.5A電流，溫升不會(huì)高于3（注：自然冷卻）。3、 輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：0.75mm-1.0mm(Min0.3mm)。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。4、 ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，

10、而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。5、 電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時(shí)使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A：散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地，提高噪聲抑制能力如下圖：7、濾波電容走線A：噪音、紋波經(jīng)過(guò)濾波電容被完全濾掉。B：當(dāng)紋波電流太大時(shí)，多個(gè)電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過(guò)第一個(gè)電容當(dāng)紋波電流太大時(shí)，多個(gè)電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過(guò)第一個(gè)電容產(chǎn)生的熱量也比第二個(gè)、第三個(gè)多，很容易損壞，走線時(shí)，盡量讓紋波電流均分給每個(gè)電容，走線如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線8、 高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與頂層

11、走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。9、 弱信號(hào)走線，不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時(shí)發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、 金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、 加錫A：  功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤。12、 信號(hào)線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過(guò)。13、 如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、 高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡

12、量小。B:  電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場(chǎng)環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時(shí)減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。C:  大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:  電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢D 。E：脈沖電流流過(guò)的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩 濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14： 錳銅絲 立式變壓器磁芯 工字電感 功率電阻 散熱片 磁環(huán)下不能走第一層線。15： 開(kāi)槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、 驅(qū)動(dòng)變壓器，電感，電流

13、環(huán)同名端要一致。17、 雙面板一般在大電流走線處多加一些過(guò)孔，過(guò)孔要加錫，增加載流能力。18、 在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時(shí)應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開(kāi)關(guān)電源的體積越來(lái)越小，它的工作頻率也越來(lái)越高，內(nèi)部器件的密集度也越來(lái)高，這對(duì)PCB布線的抗干擾要求也越來(lái)越嚴(yán)，針對(duì)一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，最先布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在 調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWM  IC 與光耦位置擺放不合理，如：如 上 圖 ， PWM  IC 與

14、光 耦 放 在 MOS 管 底 下 ， 它們之間只有一層2.0mm的PCB隔開(kāi)，MOS管直接干擾PWM  IC，后改進(jìn)為將PWM IC與光耦移開(kāi)，且其上方無(wú)流過(guò)脈動(dòng)成份的器件。2、走線問(wèn)題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)最短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號(hào)線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短，且不能有脈動(dòng)信號(hào)與其交叉或平行。PWM  IC 芯片電流采樣線與驅(qū)動(dòng)線，以及同步信號(hào)線，走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾。因：電流波形為：PWM IC 驅(qū)動(dòng)波形

15、及同步信號(hào)電壓波形是：4.熱設(shè)計(jì)部分一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。5.工藝處理部分一、 每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向：二、 布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、 布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四、 若銅箔入圓焊盤的寬度較

16、圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如下圖五、 布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六、 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)。七、 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開(kāi)始）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、

17、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有12或方形12MM以上的孔，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為1.0MM）十一 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖：十二、貼片元件的間距：十三、貼片元件與電插元件腳之間的距離。如下面兩圖：十四、SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：十五、元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊，焊盤外徑D一般不少于（d+1.2）mm，d為引線孔徑，對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最

18、小直徑可?。╠+1.0）mm，孔徑大于2.5mm的焊盤適當(dāng)加大。元件擺放整齊、方向盡量一致十六、對(duì)于PCB板上的貼片元件長(zhǎng)軸心線盡量與PCB板長(zhǎng)軸心線垂直的方向排列、不易折斷。補(bǔ)充：1、 MOS管下面裸銅，利于散熱。2、 拼板，考慮分板的應(yīng)力，適當(dāng)開(kāi)槽，元件（特別是高度較高的元件）離板邊的距離要足夠。3、 元件間的距離，考慮貼片元件的偏移，1/4個(gè)焊盤寬度偏移。4、 開(kāi)槽，一般最小開(kāi)槽寬度1mm，0.6mm，0.8mm要指定的PCB廠家才能做到。5、 考慮隔離耐壓和靜電6、 對(duì)于電源模塊，注意元件的共面度，比如Bottom層，如果放1210封裝的感覺(jué)厚了，最好放在top層。如故高的元件放一邊，

19、放置的時(shí)候底面不平，造成模塊歪斜。請(qǐng)用圖示說(shuō)明。7、 兩個(gè)高的元件中間，如果距離教窄，中間不要放小的元件，不利于調(diào)試與維修。最后一點(diǎn)，就是要細(xì)心檢查，重要的事情說(shuō)三遍，重要的事情要檢查三遍。pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 一焊盤重疊焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。二圖形層的濫用1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒(méi)銑。三異型孔若板內(nèi)

20、有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。四字符的放置1 字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。2 字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。五單面焊盤孔徑的設(shè)置1 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。2 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。六用填充區(qū)塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因

21、此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。七設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充1 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。2 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。八表面貼裝器件焊盤太短這是對(duì)于通斷測(cè)試而言，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試須上下（右左）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。九大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm），在印制過(guò)程中會(huì)造成短路。十大面積銅箔距外框的距離太

22、近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問(wèn)題。十一外形邊框設(shè)計(jì)的不明確有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。十二線條的放置兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來(lái)重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。新手設(shè)計(jì)PCB注意事項(xiàng)1. 單面焊盤：不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。

23、2. 過(guò)孔與焊盤：過(guò)孔不要用焊盤代替，反之亦然。3. 文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4. 阻焊綠油要求：A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填

24、充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom  Solder  Mask 層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top  Solder  Mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。C對(duì)于有BGA的板，BGA焊盤旁的過(guò)孔焊盤在元

25、件面均須蓋綠油。5. 鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane  Settings中的(Grid  Size值)-(Track  Width值)15mil，Track Width值10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定:(Grid  Size值)-(Track  Width值)-1mil。6. 外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為2.4mm，最小不小于1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層