1、 主要內(nèi)容主要內(nèi)容焊接的基本知識(shí) 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析 自動(dòng)焊接技術(shù)電器的連接：把兩個(gè)金屬連接在一起，使電流能導(dǎo)通。機(jī)械的連接：把兩個(gè)金屬連接在一起，使兩者位置關(guān)系固定。密封：把兩個(gè)金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏。 焊接是電子裝配及加工的基本方法之一。通常焊接技術(shù)分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。錫焊屬于釬焊中釬料熔點(diǎn)低于450的軟釬焊。習(xí)慣把釬料稱為焊料，把鉛錫制成焊料進(jìn)行焊接，稱為鉛錫焊，簡(jiǎn)稱錫焊。 將表面清潔的焊件與焊料加熱到一定溫度，焊料熔化并潤(rùn)濕焊件表面，在其界面上發(fā)生金屬擴(kuò)散并形成界面層，從而實(shí)現(xiàn)金屬的焊接。 被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 被焊件應(yīng)保持清潔 選擇合適的焊料 選擇

2、合適的焊劑 保證合適的焊接溫度 金屬表面被熔融焊料浸潤(rùn)的特性叫作可焊性。 有些金屬材料具有良好的可焊性，但有些金屬如鉬、鉻、鎢等，可焊性非常差。即使是可焊性比較好的金屬，如紫銅、黃銅等，由于其表面容易產(chǎn)生氧化膜，為了提高可焊性，一般需要采用表面鍍錫、鍍銀等措施。 焊件由于長(zhǎng)期儲(chǔ)存和污染等原因，其表面有可能產(chǎn)生氧化物、油污等。故在焊接前必須清潔表面，以保證焊接質(zhì)量。 焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好的特點(diǎn)。 焊劑的作用是輔助熱傳

3、導(dǎo)、去除氧化物、降低表面張力、防止再氧化。不同的焊件，不同的焊接工藝，應(yīng)選擇不同的焊劑。如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等材料，不使用專用的特殊焊劑是很難實(shí)施錫焊的。 松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發(fā)，用完后記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時(shí)就用鑷子夾出來(lái)涂在印刷板上或元器件上。 市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業(yè)上的，不適合電子制作使用。還有市面上的松香水，并不是我們這里用的松香溶液。 常用阻焊劑的主要成分為光固樹脂，在高壓汞燈照射下會(huì)很快固化。阻焊劑的顏色多為綠

4、色，故得俗名“綠油”。安全注意事項(xiàng)安全注意事項(xiàng)易燃物不可放于烙鐵附近.配合烙鐵臺(tái)和吸煙器使用.建議戴上棉質(zhì)手套.注意避免燙傷手指.n電烙鐵 焊錫作業(yè)之工具;n烙鐵頭 焊接時(shí)用以傳熱于焊件;n烙鐵座 用以放置烙鐵的支架;n濕水海棉 用以清潔烙鐵嘴上的雜物.n尖嘴鉗、斜口鉗、剝線鉗n鑷子、螺絲刀、剪刀、中空針管、無(wú)感起子、有磁起子等烙鐵頭的形狀根據(jù)焊盤的大小和焊接作業(yè)性來(lái)選定.圓錐型:用于標(biāo)準(zhǔn)微型元件的焊接與修理.零件刀口型:用于手動(dòng)焊接平包集成電路. 當(dāng)新的烙鐵頭通電加熱時(shí),在加熱之初,其熱度僅能熔解焊劑時(shí),以錫絲不斷涂抹烙鐵頭,直到錫絲溶解完全均勻的覆蓋住烙鐵頭后,再以濕海綿擦拭干凈,重復(fù)該程

5、序二至三次,可使烙鐵頭更易于維護(hù),以減少損耗,延長(zhǎng)使用壽命.u烙鐵不可重摔或敲打,以避免損壞烙鐵.有 錫渣時(shí)，烙鐵頭要放在海綿的邊緣，夾角 約為45度,用力自然，邊旋轉(zhuǎn)邊向后拉動(dòng)。 嚴(yán)禁拋或甩，以免燙到人或拋到產(chǎn)品中；u烙鐵不可作為其他工具之替代工具,以維 護(hù)烙鐵的壽命.u不可將已取下烙鐵頭的恒溫烙鐵通電,以 避免因持續(xù)加熱,致使內(nèi)部氧化而縮短烙 鐵壽命.u每次進(jìn)行焊錫作業(yè)前,均需使用濕海綿擦拭,將烙鐵頭上之氧化物及異物清除.u烙鐵頭若已損傷變形或出現(xiàn)針孔,應(yīng)立即停用,以避免損壞焊物.u不可以強(qiáng)勁之力拉拔電源線,避免拉斷電源線.u海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤(rùn).u烙鐵不用或暫停使用

6、時(shí),須將烙鐵頭沾錫,并置放于烙鐵架上,且遠(yuǎn)離可燃物并關(guān)閉電源，以保護(hù)烙鐵,其他物品及人員安全.u電烙鐵不工作時(shí)，不可長(zhǎng)期處于燒熱狀態(tài)下，以免將烙鐵頭燒壞，影響其壽命。u對(duì)于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨，而是要用松香來(lái)解決。 電烙鐵是握在手里的，使用時(shí)千萬(wàn)要注意安全。新買的電烙鐵先要用萬(wàn)用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬(wàn)用表指針應(yīng)該不動(dòng)。否則應(yīng)該徹底檢查。 1.檢查插頭線路處有無(wú)短路現(xiàn)象，檢查電烙鐵接線處螺絲松緊，檢查烙鐵頭是否氧化，是否凹凸不平影響受熱 ； 2.檢查清潔海綿含水量是否適當(dāng)（半干狀態(tài)為佳），是否臟污，否則進(jìn)行處理； 3.檢查烙鐵架上是否有錫渣,若有及時(shí)清除； 4

7、.檢查烙鐵溫度設(shè)置是否合理海綿浸濕的方法：1. 泡在水里清洗。2. 輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜。3. 不定時(shí)清洗海綿。 烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多，烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。 海綿清洗時(shí)若無(wú)水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良. 烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭，要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉，反而會(huì)把烙鐵頭碰壞使用完畢，烙鐵頭有污漬清潔蓋住鍍金部位加入新的焊錫將烙鐵頭插入放置臺(tái)，并切斷電源 近幾年生產(chǎn)的內(nèi)熱式電

8、烙鐵，廠家為了節(jié)約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強(qiáng)烈建議換用橡皮花線，因?yàn)樗幌袼芰想娋€那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電。作業(yè)臺(tái)保持干凈。注意無(wú)焊錫屑。排煙管錫絲防靜電手套防靜電手環(huán)海綿水量確認(rèn)烙鐵頭溫度、絕緣電阻確認(rèn) 產(chǎn)品在裝配前，應(yīng)對(duì)印制版和元器件進(jìn)行檢查，檢查內(nèi)容包括： （1）印制版：圖形、孔位及孔徑是否符合圖紙，有無(wú)斷線、缺孔、偏孔等，表面處理是否合格，有無(wú)污染或變質(zhì)。 （2）元器件：品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無(wú)氧化、銹蝕及污物。 對(duì)于要求較高的產(chǎn)品，可能還需要考慮操作時(shí)的其它條件等。 在往印制版上裝焊之前，需將元器件進(jìn)行整形，整

9、成什么形狀，取決于元器件本身的外形封裝及印制版上預(yù)留的位置。但不管整成什么形狀，成型時(shí)需注意以下幾點(diǎn)：印制板上元器件引線成形示例 所有元器件引線彎曲時(shí)，均不得從根部彎曲。因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?，大部分元件都容易從根部折斷。一般?yīng)離開根部11.5mm以上。r1. 5mm12. 7mm1. 5mmr 彎曲一般不要成死角，要彎成圓弧形，圓弧半徑要大于引線直徑12倍。 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。標(biāo)記位置450450元器件成形及插裝時(shí)注意標(biāo)記位置 整形后，兩引線間的跨距應(yīng)為2. 54 mm的整數(shù)倍（2.54、5.08、7.62、10.16 mm等），這是國(guó)際規(guī)定的（我國(guó)原來(lái)規(guī)定的是2.5

10、的整數(shù)倍）。r1. 5mm12. 7mm受高度限制時(shí)這樣安裝0.5mm 3. 元器件在線路板上的安裝型式 （1）臥式安裝：元器件引線的（彎曲）成型方向與元件的軸向垂直?？煞譃閮煞N情況: a. 緊臥式（貼板式）：元件底部距線路板在0.5 mm左右。 b.懸臥式（懸空式）：元件底部距線路板4 mm以上，大型元件應(yīng)配有支架。支架4 mm以上a.一般垂直式 2mm以上b.垂直浮式：大型元件要配支架0.5mm左右 c. 傾斜式：元器件軸向與印板成傾斜安裝。適 合 手 工 焊 接 適 合 自 動(dòng) 化 焊 接 在以上安裝型式中，貼板（緊臥）式安裝穩(wěn)定性好。但不利于散熱。 懸浮式安裝，適合大功率元件，有利于散

11、熱，但不穩(wěn)定，必要時(shí)需配支架。 以上注意事項(xiàng)：焊接崗位所使用的工具和產(chǎn)品一定擺放整齊有序，且擺放時(shí)應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)的慣性（通常所說(shuō)的順手)問(wèn)題,便于拿取自如,提高效率。焊接操作時(shí)正確的坐姿不但可以提高效率，而且能夠讓人作業(yè)后依然感覺(jué)輕松。焊接時(shí)一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺(tái)面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時(shí)指在要焊的焊點(diǎn)上。)握筆法：適合在工作臺(tái)上，用中小功率直頭烙鐵。反握法：適合大功率直頭烙鐵，焊件水平放置，長(zhǎng)時(shí)間工作不易疲勞。正握法：適合中功率彎頭烙鐵，焊件豎直放置。 焊錫絲的拿法根據(jù)連續(xù)錫焊和斷續(xù)錫焊的不同分為兩種拿法。 手握焊錫絲，用拇指、食指、中指控制送絲速度，適合連續(xù)

12、焊接(圖a)。僅用拇指、食指、中指捏住焊錫絲，適合斷續(xù)焊接（圖b）。圖a圖b 焊錫絲一般要直接用手送入被焊處，不要先送烙鐵頭上再用烙鐵頭上的焊錫去焊接，這樣很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發(fā)。因?yàn)槔予F頭溫度一般都在300左右，焊錫絲中的焊劑在高溫情況下容易分解失效。 n一般情況下出廠的元器件引腳均鍍有一層薄的焊料，但時(shí)間一長(zhǎng)，電子元件的 屬引腳表面會(huì)產(chǎn)生一層氧化膜，氧化膜導(dǎo)電性很差，對(duì)錫分子的吸力不強(qiáng)，因此焊接前要把焊接處的金屬引腳表面用橡皮擦打磨光潔。除少數(shù)有鍍銀或鍍金的金屬引腳外，對(duì)被焊接的元器件引腳都要進(jìn)行打磨光潔，然后給元件引腳搪上一層薄而均勻的焊錫。n有的人常用刀片去刮引腳上的氧化膜，

13、這是不合理的，因?yàn)殡娮釉囊_出廠時(shí)都經(jīng)過(guò)表面處理，目的是使元件引腳容易焊接。若刀片刮去元件引 腳的表面層露出引腳的基材更不容易焊接牢固。只有經(jīng)過(guò)清潔、搪錫處理后電子元件引腳，焊接之 后才不會(huì)出現(xiàn)“虛焊”。將芯線線頭先浸助焊劑,如芯線有散開,應(yīng)先用手把芯線收攏,然后沾助焊劑.(導(dǎo)體沾助焊劑的長(zhǎng)度不能超過(guò)其總長(zhǎng)度的3/4)將浸好助焊劑的芯線線頭上錫.芯線上錫后要求均勻光亮,不能沾有助焊劑及錫渣,不能燙傷膠皮.n先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊集成塊。對(duì)外聯(lián)線要最后焊接。n次序是：電阻電容二級(jí)管三級(jí)管其它元器件等。晶體管焊接一般是在其它元件焊接

14、好后進(jìn)行，要特別注意，每個(gè)管子的連續(xù)焊接時(shí)間不要超過(guò)510s，并使用鉗子或鑷子夾持管腳散熱，防止?fàn)C壞管子。集成塊若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序?yàn)椋旱囟溯敵龆穗娫炊溯斎攵恕４_認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫使烙鐵頭母材與元器件焊接部位同時(shí)大面積加熱將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向，必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài) 45o30o30o準(zhǔn)備 加熱送錫撤錫撤烙鐵 45o 準(zhǔn)備放烙鐵和錫取回烙鐵焊錫30o 45o30o45o 1. 準(zhǔn)備施焊 焊接表面應(yīng)無(wú)污物，干干凈凈，如氧化過(guò)于嚴(yán)重，還要人工清除氧化層。根據(jù)焊點(diǎn)大小，準(zhǔn)備好粗細(xì)合適的焊

15、絲。烙鐵頭溫度要達(dá)到，表面無(wú)氧化現(xiàn)象，無(wú)焊渣，保持有少量焊錫。 一手拿焊絲，一手拿烙鐵，如圖所示。烙鐵焊錫絲 2. 加熱焊件 將烙鐵頭放在焊點(diǎn)上，同時(shí)加熱要焊接的兩個(gè)焊件。并注意使烙鐵頭的大斜面部分接觸熱容量較大焊件，小斜面接觸較小焊件，如圖所示，使兩焊件同時(shí)均勻加熱。 3. 送焊絲 大約經(jīng)12秒鐘，焊件能熔化焊錫時(shí)，送焊絲至焊點(diǎn)，焊絲要即接觸焊件，又接觸烙鐵頭。如圖所示 4. 移開焊絲 焊絲熔化后，當(dāng)達(dá)到焊點(diǎn)所需量后，要及時(shí)移開焊絲。若移開過(guò)早，則焊錫量不夠，焊點(diǎn)太小，達(dá)不到一定強(qiáng)度。若移開太晚，焊點(diǎn)會(huì)過(guò)大。即浪費(fèi)焊錫，又容易與周圍焊點(diǎn)橋接。如圖所示。 5. 移開烙鐵 當(dāng)熔化的液體焊錫完全均

16、勻潤(rùn)濕焊點(diǎn)周圍，并形成規(guī)則焊點(diǎn)后，應(yīng)及時(shí)撤去烙鐵。烙鐵撤離時(shí)，沿與水平面呈450角方向撤離，如圖所示。（5）撤烙鐵 上述過(guò)程，從第2第5步，對(duì)一般焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，約需23秒，較大焊點(diǎn)不超過(guò)45秒鐘。n焊錫絲含鉛量大，操作時(shí)，不應(yīng)直接抓拿焊錫絲，應(yīng)戴手套，工作結(jié)束后，要洗臉洗手。n烙鐵使用時(shí)，要配置烙鐵架，烙鐵架一般放于右（左）前方，并注意電源線不要與烙鐵頭相碰，以防造成事故。n焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤。n一般一兩秒內(nèi)要焊好一個(gè)焊點(diǎn)，若沒(méi)完成，寧愿等一會(huì)兒再焊一次。焊接時(shí)電烙鐵不能移動(dòng)，應(yīng)該先選好接觸焊點(diǎn)的位置，再用烙鐵頭的搪錫面去接觸焊點(diǎn)。n焊接時(shí)勿施壓過(guò)大；n焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴； 焊接時(shí)

17、應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元器件要采取必要的散熱措施。 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫:這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。 必要時(shí)需帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過(guò)地線放電。n要經(jīng)常檢查海綿中的含水量，同時(shí)注意清潔海綿中的錫渣等雜物。n焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng)，焊錫過(guò)多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。助焊劑過(guò)多會(huì)污染腐蝕PCB板,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良,過(guò)少起不到作用. n焊接時(shí)絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。n

18、在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，可采用散熱措施以加快冷卻。n焊接完畢，必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清潔（必要時(shí)進(jìn)行清洗），去除殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物。 加熱時(shí)間的長(zhǎng)短，焊件被加熱溫度的高低對(duì)焊件和焊點(diǎn)有著重要的影響。 （1）加熱時(shí)間短、溫度低時(shí)焊錫熔化不好，不能完全潤(rùn)濕焊件，有可能造成夾渣焊、虛焊。焊點(diǎn)表面出現(xiàn)粗糙顆粒，無(wú)光澤、抗拉力差、導(dǎo)電性能差。 （2）加熱時(shí)間長(zhǎng)、溫度高，產(chǎn)生的問(wèn)題更多。 加熱時(shí)間對(duì)焊件、焊點(diǎn)的影響 （1）有可能損壞元器件或使其性能變差； （2）焊劑過(guò)快揮發(fā)，導(dǎo)致撤離烙鐵時(shí)拉尖，焊點(diǎn)凝固后表面發(fā)白、無(wú)光澤。 （3）超過(guò)300松香分解碳化失去助焊作用，且炭渣易夾在

19、焊點(diǎn)中造成焊接缺陷。 （4）高溫下膠粘劑粘性下降，焊盤易產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭烙鐵頭上有余錫刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放良好焊點(diǎn)的特性:1.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,即管腳不會(huì)松動(dòng)；2.具有良好的導(dǎo)電性,即焊點(diǎn)的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微凹呈緩坡狀的半月形近似圓錐.錫點(diǎn)光滑,有金屬光澤，與被焊接元件焊接良好。4.錫連續(xù)過(guò)渡到焊盤邊緣。 沒(méi)有經(jīng)過(guò)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間的焊接實(shí)踐和用心體驗(yàn)、領(lǐng)會(huì)，就不可能掌握焊接的要領(lǐng)；即使是從事焊接工作較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)工人，也不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量都會(huì)完全合格。只有充

20、分了解焊接原理再加上用心實(shí)踐，才有可能在較短的時(shí)間內(nèi)學(xué)會(huì)焊接的基本技能。目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用310倍放大鏡進(jìn)行目檢。 拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對(duì)每一個(gè)元件逐個(gè)進(jìn)行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、其它雜物等不良情況； *焊點(diǎn)面朝下把PCB板放在工作臺(tái)上，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，眼睛斜視隨著烙鐵移動(dòng)檢查(即烙鐵、錫絲、視線匯成一點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn) ),從左到右從上到下，成Z型，始終有規(guī)律的有序檢查，并做到隨時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷隨時(shí)解決。 *按一定的角度對(duì)每一

21、塊PCB板的每一個(gè)焊點(diǎn)逐個(gè)進(jìn)行檢查。對(duì)各類不良焊點(diǎn)依次進(jìn)行補(bǔ)焊。視 線、 烙 鐵、 錫 絲在 同 一 焊 點(diǎn) 上n目視焊點(diǎn)面檢查的主要內(nèi)容有：n（1）是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。n（2）有沒(méi)有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。n（3）焊盤有沒(méi)有脫落、焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋。n（4）焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。n（5）焊點(diǎn)周圍有無(wú)殘留的焊劑。n（6）焊接部位有無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。手觸檢查：在目視檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。n. 焊錫與銅片, 焊接面, 元件引腳完全融洽在一起

22、, 且可明顯看見元件腳n. 錫點(diǎn)表面光滑, 細(xì)膩, 發(fā)亮n. 焊錫將整個(gè)銅片焊接面完全覆蓋, 焊錫與基板面角度Q90,但焊錫與元件腳、銅焊盤完全融洽在一起,如下圖:nRE: 焊錫與元件腳、銅焊盤不能完全融洽在一起, 且中間有極小的間隙, 元件引腳不能看到, 且Q90, 如下圖:2.上錫不足 (少錫)：由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它方面原因等造成的少錫.nAC: 整個(gè)焊錫點(diǎn), 焊錫覆蓋銅焊盤75%, 元件腳四周完全上錫, 且上錫良好, 如下圖:RE: 整個(gè)焊錫點(diǎn), 焊錫不能完全覆蓋銅焊盤75%, 元件四周亦不能完全上錫, 錫與元件腳焊盤有極小的間隙, 如下圖:3.錫尖AC: 焊錫點(diǎn)錫尖, 只要

23、該錫尖的高度或長(zhǎng)h1.0mm,而焊錫本身與元件腳、銅焊盤焊接良好, 如下圖:RE: 焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h1.0mm, 且焊錫與元件腳、銅焊盤焊接不好, 如下圖4. 氣孔AC: 焊錫與元件腳、銅焊盤焊接良好, 錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的一半, 或孔深0.2mm, 且不是通孔, 只是焊錫點(diǎn)面上有氣孔, 該氣孔沒(méi)有通到焊盤上, 如下圖:RE: 焊錫點(diǎn)有兩個(gè)或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳半徑, 如下圖:5.起銅皮AC: 焊錫與元件腳、銅焊盤焊接良好, 但銅皮有翻起h0.1mm, 且翻起面占整個(gè)盤位的的30%以上, 如下圖6.焊錫點(diǎn)高度：對(duì)焊錫點(diǎn)元件腳在焊板上的高度要求

24、以保證焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度AC: 元件腳在基板上高度0.5h2.0mm, 焊錫與元件腳,、銅焊盤焊接良好, 元件腳可明顯看見, 如下圖:RE: 元件腳的高度h2.0mm, 造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象, 如下圖:焊錫點(diǎn)不可接受的缺陷焊錫點(diǎn)焊錫點(diǎn)中有些不良錫點(diǎn)絕對(duì)不可通過(guò)驗(yàn)收, 現(xiàn)列舉部分如下( 1 ) 冷焊(假焊/虛焊)如圖:( 2 ) 焊橋(短路),錫橋,連焊,如圖:( 3 ) 濺錫, 如圖:( 4 ) 錫球, 錫渣, 腳碎, 如圖:( 5 ) 豆腐渣, 焊錫點(diǎn)粗糙, 如圖:( 7 )開孔(針孔),如圖:錫珠錫珠NGNGNG( 6 ) 多層錫, 如圖:合格的焊

25、點(diǎn)日光燈管壞了別亂丟！日光燈管壞了別亂丟！ na. 雙面板的焊盤面積較小nb. 雙面板每一個(gè)焊盤位都是鍍銅通孔n鑒于此兩點(diǎn), 雙面板焊錫點(diǎn)在插元件焊接過(guò)程及維修過(guò)程就會(huì)有更高要求, 其焊錫點(diǎn)工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)就更高, 下面將分別詳細(xì)討論雙面板之焊錫點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)n. 焊錫與元件腳, 通孔銅焊盤完全融洽在一起, 且焊點(diǎn)面元件腳明顯可見.n. 元件面和焊點(diǎn)面的焊錫點(diǎn)表面光滑, 細(xì)膩, 發(fā)亮.n. 焊錫將兩面的盤位及通孔內(nèi)面100%覆蓋, 且錫點(diǎn)與板面角度Q90, 如圖:1.多錫：焊接時(shí)由于焊錫量過(guò)多, 使元件腳, 通孔, 銅片焊接面完全覆蓋,不是使焊接時(shí)的兩面元件腳焊點(diǎn)肥大, 焊錫過(guò)高AC: 焊錫點(diǎn)元件面引

26、腳焊錫雖然過(guò)多, 但焊錫與元件腳,通孔銅片焊接面兩面均焊接良好, 且Q75%T (T: 基板厚度), 從焊點(diǎn)面看上錫程度大于覆蓋元件腳四周(360)銅片的270, 或從元件面能清楚的看到通孔銅片中的焊錫, 如下圖:RE: 從焊點(diǎn)面看, 不能清晰的看到元件引腳和通孔銅片焊接面中的焊錫或在通孔銅片焊接面完全無(wú)焊錫或元件引腳到盤位無(wú)焊錫或h75%T或上錫角度Q270, 如下圖:3. 錫尖：在焊接過(guò)程中由于焊錫溫度過(guò)低或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因造成的錫尖AC: 焊錫點(diǎn)的錫尖高度或長(zhǎng)度h1.0mm, 而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊接良好, Q90, 如下圖:RE: 焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h1.0mm,

27、且焊錫與元件引腳, 通孔銅片焊接面焊接不良, 如下圖:4. 氣孔AC: 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的1/2, 且不是通孔(只是焊錫點(diǎn)表面有氣孔, 未通到焊接面上), 如下圖:RE: 焊錫點(diǎn)上有兩個(gè)或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳直徑的1/2, 焊點(diǎn)面亦粗糙，如下圖:5. 起銅皮AC: 焊錫點(diǎn)與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 但銅皮翹起高度h0.1mm, 翹起面積S0.1mm, 且翹起面積S30%F(F為整個(gè)焊盤的面積), 如下圖:6. 焊接點(diǎn)高度PR: 元件腳在焊錫點(diǎn)中明顯可見, 引腳露出高度h=0.1mm, 且焊錫與元件腳

28、, 通孔銅片焊接面焊接良好, 如右圖:AC: 元件腳露出基板的高度0.5mm2.3mm, 則元件腳露出基板高度可接收0h0.5mm), 如下圖:RE: 元件腳露出基板高度h2.0mm (僅對(duì)于厚度T2.3mm的雙面板), 造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象, 且焊接不良, 如下圖:n在雙面板(鍍銅通孔銅片焊接面)焊錫點(diǎn)中, 有些不良焊點(diǎn)絕對(duì)不可接收, 其不可接收程度完全同于單面板, 詳細(xì)請(qǐng)參考單面板焊點(diǎn)缺陷焊錫點(diǎn)不可接受的缺陷焊錫點(diǎn) 1.去掉一定長(zhǎng)度絕緣層。 2.端子上錫，并穿上合適的熱縮套管。 3.絞合并施焊。 4.趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。粗細(xì)不等的兩根

29、導(dǎo)線粗細(xì)相等的兩根導(dǎo)線簡(jiǎn)化接法絞合焊接整形套上套管日光燈管壞了別亂丟！日光燈管壞了別亂丟！ n焊接耳機(jī)、插座、雙聯(lián)電容器時(shí)，一定要注意焊接時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，否則過(guò)高的溫度容易通過(guò)引線傳導(dǎo)至塑料部件而使其燙壞，造成整個(gè)器件的損壞。n焊接話筒等元件時(shí)，焊接時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，否則也會(huì)損壞器件。n焊接集成電路（IC）、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，電烙鐵的外殼應(yīng)有良好的接地，如果無(wú)條件將電烙鐵外殼接地，則焊每個(gè)點(diǎn)時(shí)必須把電烙鐵的插頭拔下才能進(jìn)行，這樣才能防止集成電路在焊接時(shí)被損壞。日光燈管壞了別亂丟！日光燈管壞了別亂丟！ n當(dāng)操作者的一個(gè)手拿了電烙鐵后，如果另一個(gè)手可騰出來(lái)拿錫絲時(shí)，最好采用送錫焊接法，這樣可比較容易保證焊點(diǎn)

30、的質(zhì)量；如果另一個(gè)手需要拿鑷子夾元件等時(shí)，那么就只能采用帶錫焊接法。n 焊接前，將準(zhǔn)備好的元件插入印刷電路板的規(guī)定位置，經(jīng)檢查無(wú)誤后，開始進(jìn)行焊接。焊接時(shí)，用烙鐵頭的刃口沾帶上適量的焊錫，再將烙鐵頭的刃口接觸被焊接元件的引線和焊盤，當(dāng)看到錫充分浸潤(rùn)被焊接的引線和焊盤時(shí)，就可將烙鐵頭移開，這樣就可以焊出牢固的焊點(diǎn)。n烙鐵頭的刃口上帶的錫量的多少，要根據(jù)焊點(diǎn)的大小而定，烙鐵頭的刃口與焊接電路板的角度最好是45。角度小，則焊點(diǎn)就小，角度大，則焊點(diǎn)就大。操作者不要認(rèn)為焊錫量越多越好，錫量過(guò)多，不但浪費(fèi)焊錫，而且焊點(diǎn)內(nèi)部也不一定焊透，焊點(diǎn)的牢固性反而變差，過(guò)多的焊錫，還會(huì)溢向附近 的覆銅從而造成短路；當(dāng)然，錫量太少，會(huì)焊接不牢，使元件易脫離印刷電路板。n焊接時(shí)注意烙鐵頭不要輕輕點(diǎn)幾下就離開焊接位置，這樣雖然在焊點(diǎn)上也留有焊錫，但這樣的焊接是不牢固的，容易影響焊接的質(zhì)量。帶錫焊接法日光燈管壞了別亂丟！日光燈管壞了別亂丟！ 電子產(chǎn)品中，常用的接觸焊接種類壓接繞接穿刺螺紋連接 接觸焊接是一種不需要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。 壓接是使用專用工具，在常溫下對(duì)導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個(gè)金屬導(dǎo)體（導(dǎo)線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)到可靠電氣連接的方法。 壓接適用于導(dǎo)線的連接。 接觸焊接(無(wú)錫焊