1、前 言 隨著SMT的不斷發(fā)展,SMT工藝水平也不斷的提高,SMT焊接的目的就是用許許多多的焊點(diǎn)將元器件牢固地裝聯(lián)在PCB上,並裸証良好的物理和電氣連接,因此焊接工藝在SMT生產(chǎn)中是至關(guān)重要的.焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量取決於許多參數(shù),如焊膏、基板、貼裝工藝和精度、元器件可焊性、絲網(wǎng)印刷以及再流焊溫度曲線等. 1焊 膏一 定 議: 由金屬粉末和助焊劑均勻混合成的膏狀體.焊膏粉通常 是由氮?dú)忪F化或轉(zhuǎn)碟法制造,后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成.助焊是 粘結(jié)劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它 對焊膏從絲綢印刷到焊接整個(gè)過程起著至關(guān)重要的作用2二 焊膏的組成: 合金焊料粉末 粘結(jié)劑(樹脂) 溶劑 活性劑 添加劑

2、3三 焊錫合金: 1.電子應(yīng)用方面超過90%的是: Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/Pb40 2%的銀合隨 著含銀引腳和基底應(yīng)用而增加. 銀合金通常用於錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場合. 2.其它合金 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 低溫運(yùn)用 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 高溫 無鉛 高張力 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫 高張力 低價(jià)值4四 粉粒分布(配)選擇: 粉粒等級 綢眼大小 顆粒大小 IPC TYPE2 -200/+325 45-75微米 IPC TYPE3 -325/+500 25-4

3、5微米 IPC TYPE4 -400/+635 20-38微米 2型用於標(biāo)準(zhǔn)的SMT,間距為50mil,當(dāng)間距小到30mil時(shí), 必須用3型焊膏 3型用於小間距技術(shù)(30mil-15mil),在間距為15mil或更 小時(shí),要用4型焊膏 這即是UFPT(極小間距技術(shù)) 5五 焊膏的分類: 1.合金熔點(diǎn): 根據(jù)焊接溫度不同,可選擇不同溶點(diǎn)的焊錫膏.對表面 貼裝來說,焊膏的熔點(diǎn)一般為179-183 2.助焊劑活性: 無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R) 3.焊膏的粘性: 根據(jù)工藝手段的不同來選擇 4.清洗方式: 溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當(dāng)今電子行業(yè)發(fā) 展的方向6六

4、焊膏的保存: 焊膏應(yīng)在2-10的低溫下保存,溫度過高或過低都會(huì) 引起焊膏變質(zhì); 水洗錫膏保存期為三個(gè)月 免洗錫膏的選用7七 焊錫膏的選用: 1.焊膏的活性可根據(jù)印刷表面清潔程度決定,對免清洗 技術(shù)來說一般選用RMA級; 2.根據(jù)不同的涂覆方式選擇不同粘度的焊膏,粘度一般 為100-300Pa.s,且焊膏與焊盤的粘結(jié)力應(yīng)大於焊膏與 絲綢間的粘結(jié)力; 3.精細(xì)間距印刷時(shí)選用球形細(xì)粒度焊膏,間距0.5mm時(shí), 焊膏顆粒尺寸應(yīng)在20-38um之間; 4.良好的可印刷性; 5.印刷后塌邊的小且放置時(shí)間長; 6.雙面焊接時(shí),保証第一面焊膏的溶點(diǎn)比第二面高30-40, 以防止焊第二面時(shí),第一面已焊元件脫落;

5、 7.對免清洗藝,要用不含有氯離子或其它強(qiáng)腐蝕性的焊膏.8 八 錫膏的印刷 1.模板的制作: a.模板的組成 b.網(wǎng)板的刻制 c.絲網(wǎng)的各部份參數(shù)與焊膏印刷的關(guān)系 (1)開孔的外形尺寸 (2)網(wǎng)板的厚度 (3)網(wǎng)板開孔的方向 2.錫膏印刷應(yīng)注意的幾個(gè)問題: a.模板與印制板的對位 b.根據(jù)具體情況調(diào)整好以下各項(xiàng)參數(shù) c.溫度和濕度對錫膏的影響 d.刮刀速度對印刷焊膏的影響9 九 清洗與免洗: 當(dāng)殘留物有害時(shí),必須清洗.所謂有害是指: 危害在使用中焊接或電路的可靠性 妨礙隨后的工藝步驟 外(美)觀上不能接受 清洗或不洗取決於目標(biāo)可靠性、工藝及工藝、以及期望的外觀 清洗原理: 殘留物與板面之間,是以何種機(jī)理作用產(chǎn)生附著作用的.若 根本沒有固著作用時(shí),則就很容易加以清