1、半成品檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)半成品檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)一、目的：確保貼花質(zhì)量及數(shù)量準(zhǔn)確。二、范圍：適用于檢驗(yàn)員及收貨員。三、職責(zé)：嚴(yán)格按要求完成。四、工作程序及作業(yè)內(nèi)容1、貼花后的產(chǎn)品。要經(jīng)過(guò)30分鐘以上，表面干透，才能進(jìn)行開(kāi)拓檢驗(yàn)。2、檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)將產(chǎn)品拉出適當(dāng)位置，不能影響貼花工的正常工作。3、在檢驗(yàn)前，檢驗(yàn)員應(yīng)先了解貼花樣品及相關(guān)要求。4、俯視杯口、杯內(nèi)目測(cè)白胎質(zhì)量情況，看產(chǎn)品變形及杯內(nèi)有無(wú)落渣、黑點(diǎn)，按內(nèi)控質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行制定。5、雙手杯把從杯把部門(mén)開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)檢驗(yàn)，目測(cè)或用直尺檢驗(yàn)，貼花位置、膠水、水泥、打破、圖案變形、底標(biāo)，有特定要求的一定要核對(duì)有無(wú)按特定要求。6、嚴(yán)禁單手拿杯，或同時(shí)檢驗(yàn)2只，在檢驗(yàn)時(shí)，不

2、能聊與工作無(wú)關(guān)的話(huà)題。7、發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的要通知貼花員，并做好標(biāo)識(shí)，要求其返工。8、做好傳票交接工作，填寫(xiě)質(zhì)量記錄，要大公無(wú)私，嚴(yán)把質(zhì)量點(diǎn)。9、檢驗(yàn)班長(zhǎng)要不定期自檢驗(yàn)過(guò)的產(chǎn)品進(jìn)行抽檢，發(fā)現(xiàn)不達(dá)標(biāo)超出20應(yīng)要求全返工。10、收半成品人員，根據(jù)檢驗(yàn)員開(kāi)具的傳票進(jìn)行集中收數(shù)，審?fù)晷潞藢?duì)數(shù)量，未有檢驗(yàn)員簽名的一律不收。11、做好收數(shù)記錄報(bào)表，及時(shí)交統(tǒng)計(jì)人員，并同發(fā)花員核對(duì)數(shù)量。12、保持工作范圍的環(huán)境衛(wèi)生。半成品檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)2016-05-3110:41|#2樓目的為防止出現(xiàn)批量不合格，避免不合格品流入下一個(gè)工序去繼續(xù)加工。范圍本公司所有的切料、鍛打、整形過(guò)程和產(chǎn)品。職責(zé)權(quán)限巡檢員負(fù)責(zé)半成品和生產(chǎn)過(guò)程

3、的巡檢工作，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)上報(bào)。生產(chǎn)員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行首檢檢驗(yàn)、末件檢驗(yàn)和抽檢，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)報(bào)告。質(zhì)檢部負(fù)責(zé)對(duì)巡檢和抽檢工作進(jìn)行監(jiān)督。生產(chǎn)部技術(shù)部負(fù)責(zé)半成品和過(guò)程異常的處理。內(nèi)容流程準(zhǔn)備工作：生產(chǎn)部根據(jù)日生產(chǎn)計(jì)劃準(zhǔn)備生產(chǎn)用圖、對(duì)應(yīng)的監(jiān)視測(cè)量設(shè)備、模鍛工藝卡片。質(zhì)檢部給生產(chǎn)部提供工序檢驗(yàn)記錄、半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)檢員準(zhǔn)備巡檢記錄、以往質(zhì)量記錄、對(duì)應(yīng)的監(jiān)視測(cè)量設(shè)備。工作過(guò)程：生產(chǎn)員嚴(yán)格按照工序作業(yè)指導(dǎo)書(shū)生產(chǎn)出首件，按照半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行首件檢測(cè)，依照生產(chǎn)用圖檢測(cè)外觀(guān)缺陷（缺肉、錯(cuò)模量）、厚度尺寸。并照實(shí)填寫(xiě)工序檢驗(yàn)記錄。生產(chǎn)員按照半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的頻率，進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程中檢驗(yàn)，并填寫(xiě)工序檢驗(yàn)記錄。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)

4、現(xiàn)異常，能自己處理的應(yīng)馬上糾正。遇到自己不能解決的停機(jī)通知車(chē)間主管，待異常解決后再進(jìn)行加工。巡檢員在生產(chǎn)前檢查工作圖紙、模鍛工藝卡片、模具以及相關(guān)物料是否與日生產(chǎn)計(jì)劃單對(duì)應(yīng)。巡檢員對(duì)生產(chǎn)員監(jiān)視測(cè)量設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)檢，確保其設(shè)備是有效的。首件檢查：質(zhì)檢員依據(jù)半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)用圖、以往質(zhì)量記錄進(jìn)行首件檢驗(yàn)。檢驗(yàn)過(guò)程：檢查外觀(guān)缺陷（缺肉、變形、錯(cuò)模、厚度尺寸，發(fā)現(xiàn)沒(méi)有異常后，對(duì)樣件進(jìn)行冷卻，然后進(jìn)行打砂處理，打砂完畢后進(jìn)行全方位的尺寸檢驗(yàn)、外觀(guān)缺陷（裂紋、氧化皮、折疊、缺肉、麻坑等）。并記錄在巡檢記錄上。要對(duì)各生產(chǎn)加工工序產(chǎn)品品質(zhì)狀況進(jìn)行巡回檢查,并將檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行記錄，每隔一個(gè)半小時(shí)對(duì)所有的工序（切料

5、、鍛造、整形）、質(zhì)量控制點(diǎn)（爐溫、加熱時(shí)間等）和所生產(chǎn)的物料全面巡檢一遍。巡檢中要特別關(guān)注物料加工的工位、常換人、有新人上崗的工位及鍛造工位。整個(gè)過(guò)程任何一個(gè)步驟發(fā)現(xiàn)異?；蛘吖ぷ魅藛T工作不規(guī)范，能夠提醒生產(chǎn)員自行解決的馬上糾正提醒，并保持記錄。問(wèn)題不能自己解決的，及時(shí)通知質(zhì)檢部和生產(chǎn)部主管，必要時(shí)進(jìn)行停機(jī)。待不良情況得到處理后或部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)放行簽字后，給予開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。生產(chǎn)部對(duì)不合格品按照不合格品控制程序執(zhí)行。質(zhì)檢部對(duì)不合格按照糾正預(yù)防措施控制程序執(zhí)行。巡檢員每天把巡檢記錄以及其他記錄送往質(zhì)檢部。質(zhì)檢部2015.01.01半成品PCB驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)532016-05-3123:46|#3樓一、目的規(guī)

6、范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量要求，防止不良品流出。范圍適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀(guān)檢驗(yàn)和特性檢驗(yàn)。名詞術(shù)語(yǔ)1、接觸角（9）角焊縫與焊盤(pán)圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角。接觸角通過(guò)畫(huà)一條與角焊縫相切的直線(xiàn)來(lái)測(cè)量，該直線(xiàn)應(yīng)通過(guò)處在角焊縫與端接頭或焊盤(pán)圖形之間的相交平面上的原點(diǎn)。小于90的接觸角（正浸潤(rùn)角）是合格的，該焊點(diǎn)呈現(xiàn)潤(rùn)濕和粘接現(xiàn)象，大于90的接觸角（負(fù)浸潤(rùn)角）是不合格的。（如圖示）2、假焊是指因零件?_或基板表面被氧化或有雜質(zhì)以及焊錫溫度設(shè)?z不當(dāng)作業(yè)不當(dāng)動(dòng)作不當(dāng)?shù)仍虮砻婵磑k之焊點(diǎn)，其實(shí)零件與銅箔周?chē)暮稿a并未緊密結(jié)合而是呈分離狀態(tài)，有的是銅箔上之錫與錫帶分離，或者是錫與錫帶因溫度

7、設(shè)?z不當(dāng)而造成粘合不夠和焊錫的抗、張力度下降等現(xiàn)象。原因分析：a.零件?_或基板不清潔b.焊?a?囟壬枧z不當(dāng)c.作業(yè)不當(dāng)及動(dòng)作不當(dāng)3、冷焊：是指焊點(diǎn)表面不平，整個(gè)錫面成暗灰色，并伴有粗紋的外觀(guān)?r嚴(yán)重時(shí)焊點(diǎn)表面會(huì)有細(xì)紋或斷裂的情?r發(fā)生。4、包焊：是指焊點(diǎn)四周被過(guò)多的錫包覆而看不清零件?_的棱角，嚴(yán)重時(shí)更不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)，整個(gè)焊點(diǎn)呈圓凸?fàn)?a.允收極限：焊點(diǎn)上限，但溶錫流動(dòng)佳且連接處仍然是良好的吃錫。b.導(dǎo)線(xiàn)與端子間錫多而呈凸?睿?焊錫部分的導(dǎo)線(xiàn)外形無(wú)法被辨?e。原因分析：加錫過(guò)多或錫爐設(shè)定條件不當(dāng)。a.過(guò)錫的深度不正確，或補(bǔ)焊加錫不當(dāng)。b.預(yù)熱或錫溫不足。c.助焊劑活性與比例的選

8、擇不當(dāng)。d.pcb及零件焊錫性不良（有雜質(zhì)附著）e.不適合油脂物夾混在焊錫流程。f.錫的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)污染。處理方法：當(dāng)發(fā)現(xiàn)包焊時(shí)，最有效的排除方法是再進(jìn)一次焊錫，但必?讓pcb?o?z4-6小時(shí)，讓pcb的樹(shù)脂結(jié)構(gòu)恢復(fù)強(qiáng)度，若太快過(guò)兩次錫，則會(huì)造成熱損壞，如引起銅箔翹等。5、錫裂是指焊點(diǎn)接合出現(xiàn)裂痕現(xiàn)象，錫裂現(xiàn)象主要發(fā)生在焊點(diǎn)頂部與零件腳接合處。原因分析：剪腳動(dòng)作不當(dāng)或拿取基板動(dòng)作不當(dāng)。6、錫尖-冰柱：是因?yàn)楫?dāng)熔融錫接觸補(bǔ)焊物時(shí)，因溫度大量流失而急速冷卻來(lái)不及達(dá)到潤(rùn)焊的、目的，而拉成尖銳如冰柱之形狀。原因分析：冰柱發(fā)生在錫液焊接，浸錫焊接及平焊的流程，發(fā)生點(diǎn)包括焊點(diǎn)，焊接面，零部件，甚至也

9、發(fā)生在浸錫的設(shè)備或工具，它主要是因?yàn)槔予F加溫不夠或烙鐵使用方式不對(duì)或錫爐設(shè)定條件偏離。7、錫橋架橋是指pcb表面焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的相連，多為兩零件腳頂部產(chǎn)生錫尖。8、焊點(diǎn)不完整焊點(diǎn)不完整是指焊錫沒(méi)達(dá)到ok狀態(tài)而出現(xiàn)吹氣孔，錫?，半邊焊，焊孔錫不足，貫穿孔壁澗焊不良等現(xiàn)象。原因分析：a.錫爐設(shè)定條件偏離。b.焊盤(pán)不匹配c.零件?_氧化或有雜質(zhì)附著。d.松香或焊錫成份有雜質(zhì)。9、倒腳焊點(diǎn)上緣的零件腳未與基板垂直,切腳后零件殘留余腳未完全切斷或有明顯毛邊。10、翹皮因鉛箔線(xiàn)路未與基板相互緊密附著而形成相互分離。原因分析：a.不正?_的剪腳動(dòng)作。b.烙鐵加溫太久或烙鐵功率太大。c.材料異常。11、錫珠焊錫時(shí)

10、因?yàn)殄a本身的？染晉X?因素，使這些錫顆粒之外觀(guān)呈現(xiàn)球狀。大部分錫珠的產(chǎn)生都是焊錫過(guò)程中,未干的助焊劑揮發(fā)助焊劑含量過(guò)高,當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時(shí),氣體體積大量膨脹造成的爆發(fā),爆發(fā)的同時(shí),錫就能?chē)姵?而形成錫珠。原因分析：a.被焊物預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的助焊助焊劑未干。b.助焊劑的配方中含水量過(guò)高。c.pcb中不良的貫穿孔。d.焊接環(huán)境溫度過(guò)高,錫爐設(shè)定條件偏離。12、錫渣完全獨(dú)立的松浮錫層形呈不規(guī)則狀。四、檢驗(yàn)要求、安裝元器件準(zhǔn)位要求、元器件引線(xiàn)成形元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線(xiàn)彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)孔的距離不同而加工成型。同類(lèi)元件要保持高度一致。各元

11、器件的符號(hào)標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），保持元器件字符標(biāo)記方向一致，以便于檢查。引線(xiàn)成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件傾斜最大間距02.0mm如圖1、元器件引線(xiàn)的彎曲為保護(hù)引線(xiàn)-封裝體的密封部分，成形過(guò)程中引線(xiàn)應(yīng)予支撐。彎曲不應(yīng)延伸到密封部分內(nèi)。引線(xiàn)彎曲半徑（r）必須大于引線(xiàn)標(biāo)稱(chēng)厚度。上、下彎曲的引線(xiàn)部分和安裝的連接盤(pán)之間的夾角最小45，最大為90。如圖1圖1、晶體管、二極管等的安裝在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極，正負(fù)極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對(duì)于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接

12、。、集成電路的安裝集成電路在安裝時(shí)一定要弄清其方向和引線(xiàn)腳的排列順序，不能插錯(cuò)?，F(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。、變壓器、電解電容器、熱敏元器件等的安裝對(duì)于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線(xiàn)壓倒再進(jìn)行焊接；熱敏元器件的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將元器件插入。4.1.6、元器件標(biāo)志和名稱(chēng)應(yīng)清晰可辨，且元器件安裝后標(biāo)志仍可見(jiàn)。4.1.7、對(duì)于高度超過(guò)15mm勺一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，如果這些部件用焊接或別的方法固定到印制板能保證這些部件承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動(dòng)和環(huán)境應(yīng)力，這些部件可以用于表面安裝。4.2、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)所用安裝方式應(yīng)能補(bǔ)償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)（cte）的失配。這種安裝方式應(yīng)受元器件引線(xiàn)、具體安裝部件、常規(guī)焊點(diǎn)的限制。允許元器件和連接盤(pán)間利用專(zhuān)用接線(xiàn)柱安裝。4.2.2、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。4.2.3、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。4.2.4、焊點(diǎn)表面整齊、美觀(guān)從連接盤(pán)到連接表面或元器