1、精成科技有限公司各課製作流程及檢驗重點2022/7/181制程名稱內(nèi)層流程簡介裁剪銅箔基板以及通過影像轉(zhuǎn)移, 顯影與蝕刻得到所需要線路的內(nèi)層板。2022/7/182內(nèi)層線路作業(yè)流程進料前處理裁板壓膜顯影蝕刻曝光去墨品質(zhì)檢驗2022/7/183內(nèi)層線路作業(yè)基本原理1.裁 板將銅箔基板裁切成所需尺寸2.前處理利用化學(xué)手段將銅箔基板表面的雜 質(zhì)去除掉3.壓 膜將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準(zhǔn)備。4.曝 光利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。2022/7/184 底片Mylar 乾膜銅皮基板乾膜銅皮基板乾膜 銅皮 基板銅皮 基板2022/7/185內(nèi)層線路流程介紹2022/7/186無

2、塵室作業(yè)環(huán)境簡介因乾膜的主要特性就是遇可見光會發(fā)生聚合，故壓膜、曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè)，避免乾膜遇可見光發(fā)生不必要的聚合而失效由於壓膜與曝光需要在無塵之環(huán)境下作業(yè)，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPEN or SHORT之不良無塵室之無塵等級一般為10000級2022/7/187內(nèi)層檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.顯影不潔有多余殘膜，留在板面上可重工處理.2.蝕刻不盡蝕刻不完全，即仍然有銅在線路間或無銅之區(qū)域.3.殘銅背光檢驗板子應(yīng)去掉銅的地方有沒有被完全去掉,還留下一小部分,若在線路中間,則廢處理若在pp空環(huán)處或大銅面邊緣,則用檢刀處理通過透光來檢查殘銅.2022/7/188檢驗項目定義及

3、標(biāo)準(zhǔn)4.缺口線路仍是導(dǎo)通,但線路邊緣殘缺,缺口不超過線寬的1/5,單側(cè)不可超過三處,則可接受,否則報廢處理.5.短路不該相連的連在一起,作報廢處理.6.開路線路斷開,作報廢處理.7.氧化被氧化的地方與板面的顏色不一樣,可重工處理.內(nèi)層檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/189檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)8.線細是粗線變?yōu)榧毦€,不低於原線寬的20%,則可接受,否則報廢處理.9.線粗不可大于原線寬的20%8.靶孔及對位孔不可偏移,如有偏移應(yīng)在1mil以內(nèi),靶孔及光學(xué)點須清晰,完整,不可缺損.內(nèi)層檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1810制程名稱壓合流程簡介將已做好內(nèi)層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質(zhì)變成一個整體,PC

4、B的基體由此而形成.2022/7/1811壓合制作流程棕化預(yù)疊壓合鑽靶磨邊品質(zhì)檢驗撈邊2022/7/1812壓合作業(yè)基本原理棕化a.垂直棕化：將內(nèi)層板銅面先進行微蝕粗化,再氧化反應(yīng)產(chǎn)生氧化銅結(jié)晶絨毛,然後利用EDTA將氧化銅結(jié)晶絨毛去除9095.b.水平棕化: 將內(nèi)層板銅箔表面以微蝕粗化與有機物之結(jié)合成有機銅錯合粗糙表面.2.預(yù)疊(熔合)a.根據(jù)工單壓合結(jié)構(gòu)組合p/p.b.六層板以上用熔合.2022/7/1813壓合作業(yè)基本原理3.疊板 將預(yù)疊好的內(nèi)層,依相同規(guī)格排放于銅箔之網(wǎng)板承 載盤墊牛皮紙. 4.壓合 將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板.5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊.6

5、.鉆靶 利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續(xù)鑽孔定位使用2022/7/1814壓合檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.凹陷指銅面上所呈現(xiàn)綬和均勻的下陷,可能由於壓合所用網(wǎng)板其局部有點狀突出所造成.凹陷不可入成型區(qū)及板面.2.擦花長度 2.54cm (1) (未見底材)3.皺折不可入成型區(qū)4.銅面起泡成型區(qū)內(nèi)不可有.5.磨邊不良不可入成型區(qū).2022/7/1815檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)6.氧化不可超過板面積的20%(狹義上的氧化,指的是與氧直接化合的反應(yīng).如各種金屬的各類“生銹”,就都是氧化反應(yīng).7.凸起 不可入線路區(qū)(多指表面的銅箔受到內(nèi)在局部壓力而向外鼓出)8.成型不良不可入成型區(qū)以內(nèi).9

6、.分層不可入成型區(qū).(常指多層板的金屬層與樹脂層之間的分離)壓合板檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1816鑽孔作業(yè)流程墊板裁切鋁片裁切上PIN鑽孔下PIN品質(zhì)檢驗2022/7/1817制程名稱鑽孔流程簡介按客戶要求在已壓好的PCB基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規(guī)格孔徑的孔鑽孔除了供客戶組裝零件外，亦有導(dǎo)通各層線路之目的2022/7/1818鑽孔作業(yè)基本原理1.進刀速與轉(zhuǎn)速此兩者對孔壁品質(zhì)有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙,膠渣,毛邊,釘頭等缺點.2.板子鑽孔層數(shù)為提高生產(chǎn)量，將板子以或片一疊鑽孔，再以pin固定2022/7/1819鑽孔作業(yè)基本原理3.鑽頭 一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽角排屑

7、溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命10002000 孔后需進行研磨才可使用.4.板面與墊板 面板之作用為防止板面損傷,減小毛邊及鑽頭之定位,墊板之作用為防止臺面損傷,減小毛邊及幫助散熱. 2022/7/1820鑽孔檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.孔大用實際孔徑(+/-0.0254 mm)的量針去量比實際孔大mil.孔小用實際孔徑(+/-0.0254mm)的量針去量比實際孔小mil.3.漏鑽孔用菲林片對孔時，目視板面，發(fā)現(xiàn)菲林上有孔而板面無孔.2022/7/1821檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)4.偏孔用菲林片對孔，目視板面孔朝不同方向偏移,用X-ray 檢查，不能偏出內(nèi)層Pad.5.移位孔朝同一個方向偏用

8、x-Ray照射,不能偏出內(nèi)層PAD.6.內(nèi)層 刮傷目視板面,透過光的反射看銅泊被刮傷,露出內(nèi)層基材.鑽孔檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1822檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)7.未透用菲林片對孔時，目視板面，發(fā)現(xiàn)有孔,但該孔不透光,反面卻無孔8.披鋒目視板面,並保持一定斜度,對光看孔周圍有突起的毛頭鑽孔檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1823制程名稱電鍍流程簡介:銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過孔的PCB板面和孔內(nèi),加強面銅和孔銅的厚度,使孔具有導(dǎo)通作用2022/7/1824去毛頭電鍍制作程流程除膠渣化學(xué)沉銅電鍍銅后處理品質(zhì)檢驗2022/7/1825電鍍作業(yè)基本原理去膠渣去除膠渣，粗化表面，并產(chǎn)後蜂窩狀的孔壁，增強鍍銅

9、結(jié)合力2.鍍通孔利用化學(xué)沉積方式使孔壁沉 積銅，內(nèi)外層道通3.一次銅利用電鍍原理使孔壁及板面 銅加厚.2022/7/1826電鍍檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.刮傷見底材不可在成型區(qū)內(nèi).2.孔內(nèi)銅渣孔內(nèi)不能有銅渣塞孔之現(xiàn)象.3.板面粗糙, 凹陷鍍銅板面不能有粗糙和凹陷.4.銅面刮傷刮傷深度不超過銅箔厚度的20%,且長度不可超過2.54mm.2022/7/1827檢驗項目(切片檢查)定義及標(biāo)準(zhǔn)5.粗糙度不可大於mil.6.樹脂內(nèi)縮輕微者允收，但直徑已超過3mil則不可接受7.Via hole 孔破 不可有環(huán)狀孔破，點狀孔破不可超過孔壁面積的10%.高度不可超過孔高度的10%.覆蓋角度不可超過90度

10、且每面不允許超過3個孔,孔破孔數(shù)不可超過總孔數(shù)3%.電鍍檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1828制程名稱外層流程簡介: 制作PCB外層的線路與內(nèi)層板之流程相似主要以壓膜,曝光,顯影,蝕刻及去膜為其生產(chǎn)流程2022/7/1829外層制作流程前處理壓膜曝光顯影蝕刻品質(zhì)檢驗去膜2022/7/1830外層線路制作業(yè)原理 1.前處理：清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力 2 壓膜通過熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。 3. 曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產(chǎn)品需求規(guī)格製作成底片,以由照像曝光原理,達成影像轉(zhuǎn)移之效果.44 .顯影：利用Na2CO3(碳酸鈉）與未聚合之干膜產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使之溶解.

11、2022/7/1831外層線路課介紹2022/7/1832檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)6.對偏整面性對偏不可接受,局部可接受,但ring應(yīng)大於或等於2mil7.顯影不凈，菲林擦花，菲林碎顯影不凈，菲林擦花，菲林碎不可有.8.壓膜不良 顯影過度壓膜不良，顯影過度不可有.(壓膜不良會造成線路斷開,缺口,TENT孔破等;顯影過度會造成線路缺口,斷開,短路等.)外層檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1833外層檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.缺口，針孔,凹陷不超過線路或孔環(huán)寬度的20%,面積不大于 2.5mm2,一面不得超過3點.2.周期不良曝光不良周期不良(多指周期字符殘缺或錯印,漏印等此現(xiàn)象不允許);曝光不良不允許有(板

12、面及線路上因曝光不良會形成線路開路,缺口.短路,板面面空洞等現(xiàn)象)3.墊圈寬度道通孔偏（除與線路連接外）允許切破90度,與線路連接處不得小于2mil.零件孔不允許孔破.孔環(huán)凹陷,缺口,孔偏等.2022/7/1834制程名稱防焊主要功能:將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨,避免錫,金,銅附著在不需附著的銅面或線路上.2022/7/1835前處理防焊作業(yè)流程印刷預(yù)烤後烘烤顯影曝光2022/7/1836防焊作業(yè)基本原理1.前處理 利用化學(xué)手段將銅膜板表面的雜質(zhì)去除.印刷油墨將銅膜板表面印刷上一層液態(tài)感光油墨。3.預(yù)烘烤 將液態(tài)油墨進行預(yù)先烘烤，為曝光作準(zhǔn)備。4.曝 光利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨

13、上。5.顯 影利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學(xué)溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護內(nèi)容。6.後烘烤 利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。2022/7/1837無塵室作業(yè)環(huán)境簡介因油墨的主要特性就是遇可見光會發(fā)生聚合，印刷、曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè)，避免油墨遇可見光發(fā)生不必要的聚合而失效.2022/7/1838防焊檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.綠油ON PAD綠油on pad不允許大於2mil.2.綠油入孔零件孔及測試孔不可有孔內(nèi)綠漆情形.3.假性露銅整面性的不可接受，固定點不可接受 (30mil)4.漏印，跳印防焊漏印,跳印不可有.2022/7/1839檢驗項目定義

14、及標(biāo)準(zhǔn) 5.手指印,色差, 底片髒點手指印,色差,底片髒點不允許.6.菲林刮花 PAD位,孔環(huán)上不可有7.印刷髒點不可有(指在印刷時板面上所粘的髒物，異物等.)8.異物不可夾有金屬性異物,非金屬性異物,不影響導(dǎo)線距的20%,防焊表面不得有任何污染.防焊檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1840檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)9.PIN釘壓傷不可有.10.小孔冒油不可高於焊盤高度11.氣泡相鄰道體不可有氣泡，最大長度不可超過1.27mil.12.防焊積墨不可有積墨造成陰影或高低不平整之現(xiàn)象13.顯影過度不允許.(顯影過度會造成SMD斷綠油橋,側(cè)蝕等現(xiàn)象)防焊檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1841制程名稱金手指流程簡介在銅面上鍍一

15、層3-30u”的鎳金,其金面具有良好的導(dǎo)電性和耐磨性,同時金亦具有良好的抗氧化性.2022/7/1842加工(金手指板)制作流程 壓藍膠開天窗鍍金撕藍膠噴錫前處理烘干貼紅膠2022/7/1843制程名稱 噴 錫流程簡介：將錫/鉛融熔，再經(jīng)過熱風(fēng)平整錫面,錫覆蓋於銅面上,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護作用2022/7/1844加工(噴錫板)制作流程 噴錫前處理 噴 錫噴錫后處理注：(上板微蝕(SPS) 水洗酸洗（H2SO4) 水洗烘干 上松香（FLUX) 噴錫 水洗 刷磨水洗 烘干2022/7/1845噴錫作業(yè)基本原理1. 前處理清潔銅面(見附件一)2. 噴錫機將錫塊融入錫槽內(nèi)，保持槽內(nèi)之

16、錫為液態(tài)。(見附件二,三)3. 后處理冷卻浸過錫爐的PCB，使錫面凝固，同時去除PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質(zhì)。2022/7/1846附件一微蝕刻 (SPS) 由藥液區(qū)統(tǒng)一配置，管道輸送。其主要成分Na2S2O8 、 H2SO4 和 DI水；其主要作用去除PCB表面的Cu2O、CuO，同時SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強了和錫的結(jié)合面積。自動放板機入料微蝕循環(huán)水洗水洗循水市水洗吸乾吹乾烘乾出貨收板機2022/7/1847附件二說明1、風(fēng)刀是噴錫機的心臟，需保護好；2、前、后風(fēng)刀在噴氣時，各有兩種不同的力在對起作用；3、前后（即前、后風(fēng)刀的貫孔力相等）。4、風(fēng)刀壓力、角度、風(fēng)

17、刀高度差和上升速度根據(jù)板的特性進行調(diào)節(jié)。後風(fēng)刀前風(fēng)刀上升過程前後風(fēng)刀存在高度差F:前/後風(fēng)力F2:刮錫面力F1:灌孔力PCB2022/7/1848附件三SnSnPb=6337183Pb板子與導(dǎo)軌平行 板子90導(dǎo)軌導(dǎo)軌升降桿2022/7/1849加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目(G/F)定義及標(biāo)準(zhǔn)1.金手指接觸面金手指接觸面不得沾錫,露銅,露鎳2.金手指翹起金手指有銅屑或金手指翹起,不允收3.金手指表面不得氧化,變色,刮傷,不平整,粗造4.金手指完整金手指不得有缺口,錢銅,壓傷,沾油黑,異物 2022/7/1850 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn)5.金手指凸起直徑不可大可于5mil，一不可超個.6.金手指 針孔重要區(qū)

18、域不可有（若客戶未指定，則以G/F上下端1/5處為非重要區(qū)域;若客戶有指定,則以客戶指定為準(zhǔn)),非重要區(qū)域每支金手指允許2個針孔,每面不可超過2根手指加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1851檢驗項目(噴錫)定義及標(biāo)準(zhǔn)7.錫墊缺口 凹陷錫墊不得有缺口,凹陷8.錫凸，錫厚壓扁，錫面 發(fā)黑不允許有錫凸，錫厚壓扁，錫面發(fā)黑的現(xiàn)象.9.錫面粗糙，錫絲及錫橋錫面粗糙，錫絲及錫橋不允許加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1852 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn)10.沾錫防焊應(yīng)覆蓋之線路板面及G/F均不可沾錫，臨近G/F之道通孔不可有錫球11.pad露銅SMD露銅PAD 或SMD不可有露銅現(xiàn)象,線路亦不可有刮傷露銅情形12.錫薄不允許

19、錫薄和發(fā)白加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1853制程名稱:印文字架網(wǎng)對位調(diào)油墨烘烤印刷2022/7/1854制程名稱:印文字流程簡介:用絲網(wǎng)於PCB表面印出文字,表示其電子零件的安裝位置,該文字具有標(biāo)示作用原理:與防焊印刷相接近2022/7/1855文字檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn)1.文字漏印， 錯印不可有文字漏印，錯印之現(xiàn)象.2.下墨 不均下墨不均不可有3.文字ON PAD文字不允許有ON PAD之現(xiàn)象4.文字?jǐn)U散,模糊能辨識則允收2022/7/1856制程名稱成型流程簡介按客戶要求將一大塊PCB分割成統(tǒng)一形狀的單一小個體.2022/7/1857成型/沖模成型作業(yè)流程斜邊V-CUT品質(zhì)檢驗成品清

20、洗2022/7/1858成型作業(yè)基本原理1.成型由制前工程編寫成型程式,再將此程式輸入到成型機內(nèi),成型機運行此程式同時帶動洗刀將一大塊pcb分割成多個小pcs,此動作即稱之為 成型2.沖模:利用己成型的模具,將pcb放在其上,pcb在沖 壓機強力作用下,制作出客戶所要求的圖形3.v-cut:在多個互相聯(lián)接的單pcs板之間切一條小槽, 其槽深為該板厚的2/34.斜邊:在板邊用刀具斜出規(guī)定的角度2022/7/1859成型檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.成型切割不良板屑,毛刺,發(fā)白等切割不良判要缺點(MA)2.成型呎寸外型呎寸公差除特殊要求外一般為+/-5mil3.v-cut1.v-cut呎寸依工程制

21、作規(guī)笵2.v-cut不得過深,斷裂或過淺折不斷3.v-cut不得傷及線路及文字,且不可漏v-cut2022/7/1860檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)3.V-cutv-cut角度,v-cut深淺依客戶要求4.槽小 槽大不可超出工單規(guī)定之公差範(fàn)圍5.沖模暈圈沖模暈圈的侵入不超過板邊緣的50%成型檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1861制程：成測1.電測的作用：板子出廠前一定要經(jīng)過短,斷路測試,以確保功能無誤,保證品質(zhì)完美無缺,使之滿足客戶之要求標(biāo)準(zhǔn)2.電測目的:從電氣功能上將pcb之良品與不良品分類,然后將不良品分類處理,良品轉(zhuǎn)下制程2022/7/1862前站轉(zhuǎn)入測試作業(yè)程流程孔驗測試檢修2022/7/1863測試檢

22、驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.開路指同一網(wǎng)路之線路出斷路之現(xiàn)象.2.短路指不同網(wǎng)路的兩條線路相連在一起3.測試電壓測試PCB板時，機器的瞬時放電.電壓伏數(shù)4.絕緣電阻線路之間或板層之間所需的最小絕緣阻抗值.開路阻阬同一線路阻抗值大于設(shè)定值,則視為開路2022/7/1864制程名稱：成檢.主要功能：確保成品品質(zhì)符合客戶要求2.適用範(fàn)圍:本公司生產(chǎn)之PCB檢驗,成檢課人員適用.3.職責(zé):成品之檢修,外規(guī)檢查由制造部成檢負責(zé)2022/7/1865外觀檢驗成檢作業(yè)流程 整板ENTEK(如需要) 品質(zhì)檢驗2022/7/1866制程：成檢4.缺點等級定義:4.1嚴(yán)重缺點:(critial defect)凡有

23、危害製品的使用者或攜帶者之生命或人生安全之缺點謂之嚴(yán)重缺點4.2主要缺點(major defect)製品單位的使用性能不能達到所期望之目,或顯著的降低其實用性質(zhì)的缺點謂之主要缺點.4.3次要缺點(minor defect)實際上不影響製品的使用目的之缺點謂之次要缺點2022/7/1867成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)1.白邊不可以深入板內(nèi)100mil以上,也不可深入到最近線路距離的一半以上.2.內(nèi)層刮傷內(nèi)層刮傷長度單根不可超過500mil累積長度不可超過1500mil3.零件孔a孔內(nèi)不得沾S/M,白漆.b.至少要保留2mil之可防焊區(qū)C.孔損不允收2022/7/1868檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)7.S

24、MD脫落缺口間距a.不允許有SMD脫落,缺口b.每排不允許超過2支,一個SMD區(qū)或不可超過3支.8.週期不良a.不允許有錯誤和遺漏.b.不可模糊不清和顯影不全.9.封準(zhǔn)度a.不允許PAD沾漆超過2mil.b.不允許SMD沾漆.成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1869檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)4.板損深度不可滲入1/2以上(不可傷到銅皮).5.孔偏破導(dǎo)通孔孔偏破以90度為限,但連接線路則不得偏破,至少保留2mil.6.定位孔 沾錫a.NPTH不允許有沾錫現(xiàn)象b.NPTH孔不允許有孔損,漏鑽,未鑽透.成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1870檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)13.金手指a.金手指不允許沾錫,露銅,嚴(yán)重刮傷,凹陷,白點

25、,缺口,凸點,沾s/m,沾s/s粗糙,見底材(針點),斜邊變形,均不允許.14.金手指 刮傷 a.刮傷不露銅,露線.b.刮傷每條不能超過三個金手指.15.板面a. s/m下異物不得有紋印,氣泡,分層,脆 裂等現(xiàn)象.成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1871檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)16.文字變色重影,模糊,漏印,印偏.a.文字變色,重影不允收.b.可辨識者允許.c.不允許有漏印的現(xiàn)象.d.文字印偏上焊盤不可超過2mil.17.假性露銅a.局部假性露銅進行補漆作業(yè).b.全面性露銅則報廢.18.光學(xué)點a.光學(xué)點不允許有露銅,沾s/s,s/m.b.光學(xué)點周圍不允許有任何金屬等其它異物 殘留. 成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/

26、7/1872檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)10.防焊外觀 a.表面必須平整,不允許有臟物和粗糙.b.不允許防焊有色差.c.不許露銅.d.不許ON PAD.e.不允許空泡,顯影不潔.11.BGA塞孔a.s面允許錫塞孔3個以下.b.c面不允許錫塞孔.12.錫厚錫薄a.錫薄要不露銅和不發(fā)白.b.不允許錫厚壓扁.成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1873檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)19.孔內(nèi)無銅a.ENTEK 后QC板子時需檢視孔銅.b.若是發(fā)現(xiàn)有孔內(nèi)無無銅現(xiàn)象者,則提報,報並向上級主管回報.20.ENTEK不允許色差,刮傷,亮點,沾殘膠,氧化,水紋等.21.成型a.不可有毛邊.b.V- CUT槽不可漏切，多切成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022

27、/7/1874檢驗項目定義及標(biāo)準(zhǔn)22.防焊漆附著不良a.不可有露銅現(xiàn)象.b.不可有鬆動現(xiàn)象.23.線路缺口或突出a.缺口不允許超過客戶所要求的1/5.b.位於線路間的長度不得超過兩條線路間距的20%.24.BGA 露銅a.BGA不允許有露銅,凸起,油墨on PAD,沾S/M,白漆,缺口現(xiàn)象.成檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1875制程名稱：OQC.主要功能：為確保本公司所有產(chǎn)品,能達到客戶所定之水準(zhǔn),故出前再確認(rèn)之,使產(chǎn)品能符合客戶之要求.2.適用範(fàn)圍:凡本公司所生產(chǎn)之產(chǎn)品皆適用之3.職責(zé):由品保部OQC人員擔(dān)任出貨前之抽驗以確保品質(zhì)2022/7/1876制程名稱：OQC流程簡介4.內(nèi)容:4.1(流

28、程見79頁)4.2 4.2.1凡本公司之產(chǎn)品FQC全數(shù)檢驗將良品移至OQC待 驗區(qū)待OQC抽檢. 4.2.2每次出貨要求OQC做最終出貨檢驗,設(shè)定從成品倉提 一箱貨按(DELIVERY AUDITING RECORDS)逐項檢驗確認(rèn)OK 后由OQC人員蓋OQC PASS章方可出貨.4.3 作業(yè)流程: FQC檢驗后通知OQC抽檢人員針對出貨產(chǎn)品做各項檢驗填寫 (OQC抽檢日報表) 2022/7/1877制程名稱：OQC流程簡介4.4 若客戶反饋不良出差至客戶soring需填寫 選別處理報告 4.5 不合格品經(jīng)處理后,再由OQC抽驗人員驗合格後,始 同 得以出貨.4.5 檢驗項目用如下:請參考:

29、出貨審核記錄表 (DELIVERY AUDITING RECORDS)4.6 4.6.1凡本公司之產(chǎn)品FQC全數(shù)檢驗將良品移至 OQC待檢區(qū)待OQC抽檢. 4.6.2 LOT的構(gòu)成: 以出貨數(shù)設(shè)定一個工單批量為一LOT . 2022/7/1878制程名稱：OQC作業(yè)基本原理4.6.3抽樣水準(zhǔn):若合約有規(guī)定,依合約規(guī)定實施抽樣;若無規(guī)定時,采 用MIL-STD-105E表LEVEL ,正常檢驗單次抽樣計劃 AQL=0.65抽檢. 4.6.4判定基準(zhǔn)重缺點允收水準(zhǔn)(AQL)0.65(功能性)輕缺點允收水準(zhǔn)(AQL)1.00(外觀性)若合約中有規(guī)定,依規(guī)定判定.其餘按成品檢驗規(guī)範(fàn)判定.HOLE SI

30、ZE DIMENSION每批出貨測量1-3片記錄於出貨報告上.2022/7/1879制程名稱：OQC作業(yè)基本原理4.6.3 以上個別客戶需求,則依客戶之要求實施指定 抽驗. *若為QS-9000之客戶,則采用0收1退之標(biāo)準(zhǔn).4.7 OQC批量抽檢后,OQC抽樣日報表,經(jīng)品保部主 管確認(rèn)后,若為合格品則檢驗員於出貨批上“產(chǎn)品標(biāo)示卡”始得包裝.若為不合格品則貼上“OQC抽驗拒收單”退回 FQC重新檢驗,作業(yè)依檢驗與測試狀況管制程式. 4.7.1當(dāng)孔徑,尺寸規(guī)格超出格時或外觀檢驗同料號同樣問題連繼三次批退,須開出嬌正及預(yù)防措施報告要求相關(guān)單位調(diào)查原因並提出改善對策. 2022/7/1880外觀檢驗O

31、QC作業(yè)流程尺寸量測信賴度試驗 出貨報告製作客戶資料核對2022/7/1881檢驗項目（線路）定義及標(biāo)準(zhǔn)1.1 線路寬度 規(guī)格原稿線寬+/-20%1.2 線路間距規(guī)格原稿間距+/-20%1.3 線路短/斷路線路不得短/斷路1.4 線路壓傷凹陷線路不得壓傷和凹陷（少于銅厚1/5允收）OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1882檢驗項目（線路）定義及標(biāo)準(zhǔn)1.5 線路 缺口 凸起 線路缺口（此大于線寬1/5以上拒收）線路凸出（此大于線間距20%拒收）1.6 線路補線 線路轉(zhuǎn)彎處,BGA無件處不可修補.1.7 線路氧化線路不得氧化OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1883檢驗項目（PTH孔）定義及標(biāo)準(zhǔn) 2.1 孔徑

32、 PTH孔規(guī)格+/3mil 2.2 孔破鍍通孔不得破孔ENTEK板目視不可孔內(nèi)發(fā)黑無銅 2.3 零件孔零件孔不得有露銅破孔孔塞錫 零件孔內(nèi)壁不得氧化變黑粘油墨.OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1884檢驗項目（PTH孔）定義及標(biāo)準(zhǔn)2.4 多孔 少孔 孔不得漏鉆多孔.2.5 孔與錫 墊變形孔與錫墊變形不對稱脫落翹皮判主要缺點.OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1885檢驗項目（NPTH孔）定義及標(biāo)準(zhǔn) 3.1 孔徑 NPTH孔:規(guī)格+/-2mil 3.2 定位孔 內(nèi)錫圈 NPTH孔內(nèi)不得有錫圈3.2 孔圈 毛頭 NPTH周圍不得有毛頭OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1886檢驗項目（錫墊）定義及標(biāo)準(zhǔn)4.1 錫墊

33、 臟污 錫墊不得沾油墨/章印/異物.4.2 錫墊 缺口,凹陷 錫墊不得有缺口/凹陷4.3 錫墊露銅/氧化 錫墊不得露銅氧化4.4 測試點 露銅/氧化/沾油墨/印章 測試點不得露銅/氧化/沾油墨/印章OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1887檢驗項目（BGAPAD）定義及標(biāo)準(zhǔn)5.1BGA PAD 不得沾防焊文字油墨異物.5.2 BGA PAD 不得脫落缺口.5.3BGA PAD 不得露銅5.4BGA PAD附著錫珠不得壓扁OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1888檢驗項目（BGA規(guī)格）定義及標(biāo)準(zhǔn)6.1 BGA區(qū) 導(dǎo)通孔BGA文字框內(nèi)導(dǎo)通孔需以油墨塞孔導(dǎo)通孔內(nèi)不得殘留錫珠.6.2 BGA區(qū) 線路(1) BGA

34、 區(qū)不得補線.6.3 BGA區(qū) 線路 (2) 防焊完全覆蓋不可有線路短路沾錫6.4 BGA區(qū) 線路（3）BGA 區(qū)線路不得露銅/壓傷.OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1889檢驗項目（防焊）定義及標(biāo)準(zhǔn)7.1 線路 防焊線路防焊不可脫落/露銅/起泡7.2 PAD沾防 焊漆 PAD沾防焊不允許大于2mil.7.3 防焊 修補顏色不一凹陷或突起修補面積不可大于30mm27.4 防焊 刮傷不傷線路及露底材不可長于2cm,且單面不許超過三處.OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)2022/7/1890檢驗項目（防焊）定義及標(biāo)準(zhǔn) 7.5 線路 沾錫 焊錫面相鄰兩點不可沾錫零件面相鄰兩點不可沾錫7.6 防焊 色差（1）防焊漆面不光亮呈白霧狀或皺紋7.7 防焊 色差（2）防焊面附手指紋印,雜質(zhì)等外來物防焊面不可有色差7.8 防焊 積墨防焊不可有積墨有造成