1、器件型號舉例說明( 縮寫字符：AMD 譯名：先進微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首標(biāo)器件編號封裝形式溫度范圍 分類L：低功耗；D：銅焊雙列直插 C：商用溫度，沒有標(biāo)志的S：肖特基；（多層陶瓷）；（0-70）或為標(biāo)準加工LS：低功耗肖特基；L：無引線芯片載體：（0-75）；產(chǎn)品，標(biāo)有21：MOS存儲器；P：塑料雙列直插；M：軍用溫度，B的為已25：中規(guī)范（MSI）；E：扁平封裝（陶瓷扁平）；（-55-125）；老化產(chǎn)品。26：計算機接口；X：管芯；H：商用，27：雙極存儲器或EPROM ；A：塑料球柵陣列；（0-110）；28：MOS存儲器理；B：塑料芯片載體I：工業(yè)用，29：雙極

2、微處理器；C、D：密封雙列；（-4085 ）；54/74：同25；E：薄的小引線封裝；N：工業(yè)用，60、61、66：模擬，雙極；G：陶瓷針柵陳列；（-2585）；79：電信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊軍用，80：MOS微處理器；四面引線扁平；（-30125）；81、82：MOS和雙極處圍電路；J：塑料芯片載體（PLCC）；L：限制軍用，90：MOS；L：陶瓷芯片載體（LCC）；（-55-85）91：MOS RAM：V、M：薄的四面125。92：MOS；引線扁平；93：雙極邏輯存儲器P、R：塑料雙列；94：MOS；S：塑料小引線封裝；95：MOS外圍電路；W：晶片；1004：ECL存儲器；

3、也用別的廠家的符號：104：ECL存儲器；P：塑料雙列；PAL：可編程邏輯陳列；NS、N：塑料雙列；98：EEPROM；JS、J：密封雙列；99：CMOS存儲器。W：扁平；R：陶瓷芯片載體；A：陶瓷針柵陳列；NG：塑料四面引線扁平；Q、QS：陶瓷雙列。器件型號舉例說明( 縮寫字符：ANA 譯名：模擬器件公司（美）)AD 644ASH/883BANA首標(biāo)器件附加說明溫度范圍封裝形式篩選水平AD：模擬器件編號A：第二代產(chǎn)品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金屬氣MIL-STD-HA：混合DI：介質(zhì)隔離產(chǎn)（0-70）；密雙列封裝883B級。A/D；品；A、B、C：（多層陶瓷）；HD：混合Z：工作在+1

4、2V（-25-85）；E：芯片載體；D/A。的產(chǎn)品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）。G：PGA封裝（針柵陣列）；H：金屬圓殼氣密封裝；M：金屬殼雙列密封計算機部件；N：塑料雙列直插；Q：陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）；CHIPS：單片的芯片。同時采用其它廠家編號出廠產(chǎn)品。通用器件型號舉例說明(縮字字符：BUB 譯名：布爾-布朗公司（美）)ADC803XXXX首標(biāo)器件編號通用資料溫度范圍封裝篩選水平A：:改進參數(shù)性能；J、K、L：M：銅焊的金屬殼封裝；Q：高可L：自銷型；（0-70）；L：陶瓷芯片載體；靠產(chǎn)品；Z：+ 12V電源工作；A、B、C：N：塑料芯片載體；/QM：HT

5、：寬溫度范圍。（-25-85）；P：塑封（雙列）；MILR、S、T、V：H：銅焊的陶瓷封裝STD（-55-125）。（雙列）；883產(chǎn)品。G：普通陶瓷（雙列）；U：小引線封裝。模擬器件產(chǎn)品型號舉例說明( 縮字字符：BUB 譯名：布爾-布朗公司（美）)-XXX首標(biāo)器件編號溫度范圍封裝篩選水平H、J、K、L：M：銅焊金屬殼封裝；Q：高可靠產(chǎn)品；（0-70）；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）；G：陶瓷。883產(chǎn)品。R、S、T、V：（-55-125）。軍用器件產(chǎn)品型號舉例說明（放大器/多路轉(zhuǎn)換器/ADC/VFC）OPA105 XM/XXX首標(biāo)器件編號溫度范圍封裝高可靠性等

6、級V：（-55-125）；M：金屬的；MIL-STD-883B。U：（-25-85）；L：芯片載體。W：（-55-125）。DAC的型號舉例說明DAC87XXXXX/XXX首標(biāo)器件編號溫度范圍輸入代碼輸出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)；CBI：互補二進制V：電壓輸出；U：（-25-85）。輸入；I：電流輸出。COB：互補余碼補償二進制輸入；CSB：互補直接二進制輸入；CTC：互補的兩余碼輸入。首標(biāo)的意義：放大器轉(zhuǎn)換器ADC：A/D轉(zhuǎn)換器；OPA：運算放大器；ADS：有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器；INA：儀用放大器；DAC：D/A轉(zhuǎn)換器；PGA：可編程控增益放大器；MPC：多路

7、轉(zhuǎn)換器；ISO：隔離放大器。PCM：音頻和數(shù)字信號處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器。模擬函數(shù)MFC：多功能轉(zhuǎn)換器；SDM：系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊；MPY：乘法器；SHC：采樣/保持電路。DIV：除法器；LOG：對數(shù)放大器?；祀s電路PWS：電源（DC/DC轉(zhuǎn)換器）；PWR：電源（同上）；頻率產(chǎn)品VFC：電壓-頻率轉(zhuǎn)換器；REF：基準電壓源；UAF：通用有源濾波器。XTR：發(fā)射機；RCV：接收機。器件型號舉例說明( 縮寫字符：CYSC 譯名：絲柏（CYPRESS）半導(dǎo)體 )CY7C128-45 CMB首標(biāo)系列及速度封裝溫度范圍加工器件編號B：塑料針柵陣列；C：（0-70）；B：高可靠。D：陶瓷雙列；L：（-40-

8、85） ；F：扁平；M：（-55-125）。G：針柵陣列（PGA）；H：密封的LCC（芯片載體）；J：PLCC（密封芯片載體）；K：CERPAK；L：LCC；P：塑封；Q：LCC；R：PGA ；S：小引線封裝（SOIC）；T：CERPAK；V：SOJ ；W：CERDIP（陶瓷雙列）；X：小方塊（dice）；HD：密封雙列；HV：密封直立雙列；PF：塑料扁平單列(SIP) ；PS：塑料單列（SIP）；PZ：塑料ZIP?？s寫字符：FSC 譯名：仙童公司（美）A741TCFSC首標(biāo)器件封裝形式溫度范圍F：仙童（快捷）電路編號D：密封陶瓷雙列封裝C：商用溫度（0-70/75）；SH：混合電路；（多層陶

9、瓷雙列）；CMOS：（-40-85）A：線性電路。E：塑料圓殼；M：軍用溫度（-55-125）F：密封扁平封裝（陶瓷扁平）；L：MOS電路（-55-85）；H：金屬圓殼封裝；混合電路（-20-85）；J：銅焊雙列封裝（TO-66）；V：工業(yè)用溫度（-20-85），K：金屬功率封裝（TO-3）（-40-85） 。（金屬菱形）；P：塑料雙列直插封裝；R：密封陶瓷8線雙列封裝；S：混合電路金屬封裝（陶瓷雙列，F(xiàn)6800系列）；T：塑料8線雙列直插封裝；U：塑料功率封裝（TO-220）；U1：塑料功率封裝；W：塑封（TO-92）；SP：細長的塑料雙列；SD：細長的陶瓷雙列；L：陶瓷芯片載體；Q：塑料芯

10、片載體；S：小引線封裝（SOIC）。該公司與NSC合作，專門生產(chǎn)數(shù)字集成電路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，還有CMOS的FACT，內(nèi)含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。器件型號舉例說明縮寫字符：HAS 譯名：哈里斯公司（美）HM16508B2HAS系列封裝器件種類/產(chǎn)品溫度范圍音標(biāo)A：模擬電路；0：芯片編號等級種類:1:(-55-200)；C：通信電路；1：陶瓷雙列; COMS:2:(-55-125) ；D：數(shù)字電路；1B：銅焊的陶瓷雙列；A:10V類;4:（-25-85）；F：濾波器；2：金屬圓殼(T

11、O-5);B:高速-低功耗;5：（0-75）；I：接口電路；3：環(huán)氧樹脂雙列;D:商用的; 沒標(biāo)6：100%25抽測M：存儲器；4：芯片載體;的為一般產(chǎn)品。（小批）；V：高壓模擬電路；4P：塑料芯片載體；雙極:7：表示5溫度范圍PL：可編程邏輯；5：LCC混合電路A:再設(shè)計,雙金屬的的高可靠產(chǎn)品；Y：多片組合電路。(陶瓷襯底);P:有功率降額選擇的; 8：MIL-STD-883B產(chǎn)品；7：小型陶瓷雙列；R:鎖定輸出的;9：（-40-85）；9：扁平封裝。RP:有功率降額限9+：（-40-85），制的鎖定輸出已老化產(chǎn)品；沒標(biāo)的為一般產(chǎn)品.RH：抗輻射產(chǎn)品。產(chǎn)品等級: A:高速;B:甚高速;沒標(biāo)的

12、為一般速度. 部分器件編號：0：二極管矩陣；61：微處理器；63：CMOS ROM；64：CMOS接口；65：CMOS RAM；66；CMOS PROM；67：COMS EPROM；76；雙極 PROM；77：可編程邏輯。80C86系列型號舉例說明MD82C59AS/B溫度封裝器件速度（MHz）高可靠產(chǎn)品C：商用（0-70）；P：塑封；編號外圍電路：B：已老化，8次沖擊的I：工業(yè)用（-40-85）；D：陶瓷雙列；5：5MHz；+：已老化，M：軍用（-55-125）；X：芯片；空白：8MHz；工業(yè)溫度等級；X：25 。R：芯片載體（陶瓷）；CPU電路：/883：（-55-125）；S ：塑料芯片

13、載體?？瞻祝?MHz；MIL-STD-883產(chǎn)品。2：8MHz。微波電路產(chǎn)品的通用符號系列：系列：封裝：A：放大器（GaAsFET）；1：32線金屬密封扁平封裝；D:數(shù)字電路（GaAs）；2：16線金屬密封扁平封裝；F:FET(GaAs)；3：48線金屬密封扁平封裝M:單片微波集成電路；P：高功率FET（GaAs）；R：模擬電路（GaAs）；同時生產(chǎn)其它廠家相同型號的產(chǎn)品。電路系列縮寫符號縮寫字符：INL 譯名：英特希爾公司（美）器件型號舉例說明ICL8038CCPD器件系列器件編號電溫度范圍封裝外引線數(shù)符號D：混合驅(qū)動器；存儲器件特（除D、DG、G外）A：TO-237；A：8；G：混合多路F

14、ET；命名法性M：（-55125）B：塑料扁平封裝B：10；ICL：線性電路；首位數(shù)表示：I：（-2085）；C：TO-220；C：12；ICM：鐘表電路；6：CMOS工藝；C：（070） 。D：陶瓷雙列；D：14；IH：混合/模擬門；7：MOS工藝；D、DG、G的溫度E：小型TO-8；E：16；IM：存儲器；第二位數(shù)表示：范圍：F：陶瓷扁平封裝F：22；AD：模擬器件；1：處理單元；A：（-55125）H：TO66；I：16G：24；DG：模擬開關(guān)；3：ROM；B：（-2085）；線（跨距為0.6X0.7)H：42；DGM：單片模擬開關(guān)；4：接口單元；C：（070）。密封混合雙列；I：28；

15、ICH：混合電路；5：RAM；J：陶瓷浸漬雙列J：32；LH：混合IC；6：PROM；（黑瓷）；K；35；LM：線性IC；第三、四位數(shù)表K：TO-3； L：40；MM：高壓開關(guān)；示：L：無引線陶瓷載體；M：48；NE：SIC產(chǎn)品；芯片型號。P：塑料雙列；N：18；SE： SIC產(chǎn)品。S：TO-52；P：20；T：TO-5（亦是Q：2；TO-78,TO-99R：3；TO-100）S：4；U：TO-72（亦是T：6；TO-18,TO-71）U：7；V：TO-39；V：8（引線徑0.2）；Z：TO-92；W：10（引線徑0.23）/W：大圓片；Y：8（引線徑/D：芯片。0.2，4端與殼接)；z：10

16、（引線徑0.23，5端與殼接）。該公司已并入HAS公司?？s寫字符：MOTA 譯名：摩托羅拉公司（美）器件型號舉例說明MC1458P首標(biāo)器件編號封裝MC：有封裝的IC；15001599；L：陶瓷雙列直插（14或16線）；MCC：IC芯片；（-55125）軍用線性U：陶瓷封裝；MFC：低價塑封功能電路；電路；G：金屬殼TO-5型；MCBC：梁式引線的IC芯片；14001499、34003499：R：金屬功率型封裝TO-66型；MCB：扁平封裝的梁式引線IC；（070）線性電路；K：金屬功率型TO-3封裝；MCCF：倒裝的線性電路；13001399、33003399：F：陶瓷扁平封裝；MLM：與NS

17、C線性電路消費工業(yè)線性電路。T：塑封TO-220型；引線一致的電路；P：塑封雙列；MCH：密封的混合電路；P1：8線性塑封雙列直插；MHP：塑封的混合電路；P2：14線塑料封雙列直插；MCM：集成存儲器；PQ：參差引線塑封雙列MMS：存儲器系統(tǒng)。（僅消費類器件）封裝；SOIC：小引線雙列封裝。與封裝標(biāo)志一起的尚有：C：表示溫度或性能的符號；A：表示改進型的符號。縮寫符號：MPS 譯名：微功耗系統(tǒng)公司（美）器件型號舉例說明MP4136CYMPS器件編號分檔和溫度范圍D：陶瓷及陶瓷浸漬雙列； R：SOIC（8 線）首標(biāo)（用文字和J、K、L：商用/工業(yè)用N：塑封雙列及TO-92； S：SOIC；數(shù)字

18、表示）溫度；Y：14線陶瓷雙列； L：LCC；S、T、U：軍用溫度。Z：8線陶瓷雙列； G：PGA；J：TO-99封裝； Q：QFP；T：TO-52封裝； CHIP：芯片或小片。P：8線塑封雙列及PLCC； K、H、M：TO-100型封裝。同時生產(chǎn)其它廠家相同型號的產(chǎn)品?？s寫字符：NECJ 譯名：日本電氣公司（日）NECE 日本電氣公司美國電子公司（美） 器件型號舉例說明PD7220DNEC首標(biāo)系列器件編號封裝A：混合元件；A：金屬殼類似TO-5型封裝；B：雙極數(shù)字電路；B：陶瓷扁平封裝；C：雙極模擬電路；C：塑封雙列； D：單極型數(shù)字電路D：陶瓷雙列；（MOS）。G：塑封扁平；H：塑封單列直

19、插；J：塑封類似TO-92型；M：芯片載體；0V：立式的雙列直插封裝；L：塑料芯片載體；K：陶瓷芯片載體；E：陶瓷背的雙列直插?？s寫字符：NSC 譯名：國家半導(dǎo)體公司（美）器件型號舉例說明LM101AF系列器件編號封裝AD：模擬對數(shù)字；（用3、4或5位數(shù)字符號表示）D：玻璃/金屬雙列直插；AH：模擬混合；A：表示改進規(guī)范的；F：玻璃/金屬扁平；AM：模擬單片；C：表示商業(yè)用的溫度范圍。H：TO-5（TO99，TO-100，TO-46）；CD：CMOS數(shù)字；其中線性電路的1、2、3J：低溫玻璃雙列直插（黑陶瓷）；DA：數(shù)字對模擬；表示三種溫度，分別為：K：TO-3（鋼的）；DM：數(shù)字單片；（-5

20、5125） KC：TO-3（鋁的）；LF：線性FET；（-2585）N：塑封雙列直插；LH：線性混合；（070）。P：TO-202（D-40，耐熱的）；LM：線性單片；S：SGS型功率雙列直插；LP：線性低功耗；T：TO-220型；LMC：CMOS線性；W：低溫玻璃扁平封裝（黑瓷扁平）；LX：傳感器；Z：TO-92型；MM：MOS單片；E：陶瓷芯片載體；TBA：線性單片；Q：塑料芯片載體；NMC：MOS存儲器。M：小引線封裝；L：陶瓷芯片載體。該公司同時生產(chǎn)其它廠家相同型號的產(chǎn)品?？s寫字符：PHIN 譯名：菲利浦公司（荷蘭）器件型號舉例說明MAB8400-A-DP系列 溫度范圍器件表示兩層意義封裝（用兩位符號表示）A：沒規(guī)定范圍 編號第一層表示改進型；（用兩位符號表示）B：（070） 第二層表示封裝；第一位表示封裝形式：符號區(qū)別系列。C：（-55125）C：圓殼；C：圓殼封裝；2 .單片電路用兩D：（-2570）D：陶瓷雙列；D：雙列直插；符號表示。E：（-2585）F：扁平封裝；E：功率雙列（帶散熱片）；第一符號：F：（-4085）P：塑料雙列； F：扁平（兩邊引線）；S：數(shù)字電路；G：（-5585）Q：四列封裝；G：扁平（四邊引線）；T：模擬電路；如果器件是在別U：芯片。K：菱形（TO-3系列）；U：模擬/數(shù)字混合電路。的溫度范