1、液晶顯示器系列講座LCD項(xiàng)目部2019年6月26日液晶顯示器后段和模組制造工藝基礎(chǔ)一、液晶顯示器制造工藝流程 產(chǎn)品液晶顯示器模塊液晶顯示屏工藝前工序后工序模塊組裝工藝圖形段定向段組合段1.1 液晶顯示屏制造工藝流程1.1.1 前工序圖形段清洗Cleaning涂膠PR Coating預(yù)烘Pre Bake曝光Exposure顯影Developing堅(jiān)膜Post Bake蝕刻Etching脫膜Striping1.1.2 前工序定向段清洗Cleaning涂TOPTOP Coating預(yù)固化Pre Cure紫外改質(zhì)UV Cure清洗Cleaning涂PITOP Coating預(yù)固化Pre Cure主固化

2、Main Cure主固化Main Cure1.1.3 前工序組合段摩擦Rubbing超聲波干洗US Cleaner絲印邊框Seal Print預(yù)固化Pre Bake噴灑襯墊料Spacer Sprayer貼合Assembly摩擦Rubbing超聲波干洗US Cleaner絲印銀點(diǎn)Ag Print超聲波干洗US Cleaner超聲波干洗US Cleaner熱壓固化Hot Press1.1.4 后工序切割Scribing裂片Breaking液晶灌注LC Filling加壓封口End Seal(二次切割)2nd Scribing(二次裂片)2nd Breaking清洗Cleaning老化Aging切偏

3、光片Striping貼偏光片Etching脫泡Post Bake檢測Developing磨邊Grinding1.2 液晶顯示器模塊組裝工藝1.2.1 熱壓工藝(Heat Seal)熱壓斑馬紙Zebra Heat Seal熱壓電路板PCB Heat Seal清洗屏Panel Cleaning檢測Test包裝Package入庫Storage1.2.2 帶載自動(dòng)封裝 (TAB)貼異方性導(dǎo)電膠ACF Laminating貼TCPTCP Laminating熱壓Hot Seal 帶載自動(dòng)封裝 (TAB): Tape Automatic Bonding清洗屏Panel Cleaning檢測Test包裝Pa

4、ckage入庫Storage1.2.3 COG工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠ACF Laminating貼芯片IC Laminating熱壓Hot Seal清洗屏Panel Cleaning檢測Test包裝Package入庫Storage1.2.4 COF工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠ACF Laminating貼芯片IC Laminating熱壓Hot Seal檢測Test包裝Package入庫Storage清洗柔性電路板FPC CleaningTAB工藝LCDACFPWBDriver ICTABTABCOGLCDACFDriver IC1.2.5 組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標(biāo)簽定位斑馬條焊背光源清洗屏定

5、位印刷電路板包裝入庫檢驗(yàn)測試貼保護(hù)膜片終檢擰壓框腳挫壓框二、 后工序2.1 切割工藝2.1.1 切割工藝簡介 切割是利用玻璃切割刀輪將前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒條或液晶盒粒的工藝。2.1.2 切割工序的主要工藝要求 切割直線度：小于或等于0.025mm 切割間距精度：0.025mm 切割深度精度: 0.005 mm2.1.3 切割工序的設(shè)備2.1.3 切割工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整刀輪參數(shù)放置玻璃安裝切割刀輪開機(jī)玻璃定位刀輪定位設(shè)置切割程序試切割(雙面) 檢驗(yàn) 合格 不合格 正式切割(雙面) a) 玻璃切割機(jī)簡介 b) 切割流程簡介 玻璃厚度 切割深度切割壓力刀輪使用次數(shù)2.1.4

6、切割工序的管理項(xiàng)目2.2 裂片工藝2.2.1 裂片工藝簡介 裂片是利用均勻的壓力將切割后的大片LCD玻璃沿著切割線整齊地?cái)嗔殉奢^小的條狀或粒狀LCD玻璃的工藝。2.2.2 裂片工序的主要工藝要求 裂片直線度：小于或等于0.05mm a) 玻璃裂片機(jī)簡介 b) 裂片流程簡介 調(diào)整裂片刀參數(shù)放置玻璃安裝裂片刀輪開機(jī)玻璃定位裂片刀定位設(shè)置裂片程序試裂片 檢驗(yàn) 合格 不合格 正式切割 2.2.3 裂片工序的設(shè)備及操作流程玻璃厚度 玻璃位移精度裂片壓力裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理項(xiàng)目2.3 液晶灌注工藝2.3.1 液晶灌注工藝簡介 液晶灌注工藝是利用真空壓差原理，將已抽成真空的液晶空盒倒置在

7、充滿液晶的槽上，空盒外充氣后產(chǎn)生的壓差將液晶灌入盒內(nèi)。2.3.2 液晶灌注工序的主要工藝要求 氣泡 內(nèi)污灌注速度2.3.3 液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程抽真空放置液晶空盒安裝液晶盤開機(jī)液晶脫泡到達(dá)灌注真空度液晶盤上升 檢驗(yàn) 合格 不合格 正式灌注 a) 液晶灌注機(jī)簡介 b) 液晶灌注流程簡介 設(shè)置液晶灌注程序充氣灌注開始 灌注結(jié)束,取出液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量溫度和濕度真空度脫泡時(shí)間灌注時(shí)間灌注壓力 2.3.4 液晶灌注工序的管理項(xiàng)目2.4 加壓封口工藝2.4.1 加壓封口工藝簡介 加壓封口工藝是利用壓力對(duì)灌注液晶過程中引起的液晶盒的形變進(jìn)行整平,并將液晶灌注口封閉的過程。2.4

8、.2 加壓封口工序的主要工藝要求 液晶盒的平整度 封口膠可靠性 封口形狀尺寸2.4.3 加壓封口工序的設(shè)備及操作流程封口點(diǎn)膠多段加壓排玻璃 開機(jī)擦拭液晶翻轉(zhuǎn) 吐液晶 反轉(zhuǎn) 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) 加壓封口機(jī)簡介 b) 加壓封口流程簡介 設(shè)置加壓封口程序滲膠 曝光真空減壓,取玻璃檢驗(yàn) 液晶盒大小玻璃厚度加壓大小加壓時(shí)間滲膠壓力控制滲膠時(shí)間曝光時(shí)間2.4.4 工序的管理項(xiàng)目2.5 二次切割和二次裂片工藝2.5.1 二次切割和二次裂片工藝簡介 二次切割和二次裂片是將條狀灌注的液晶盒通過切割和裂片操作,使之成為單粒液晶盒的過程。2.5.2 二次切割和二次裂片的主要工藝要求 與切割和裂片工序相同

9、a) 設(shè)備與切割,裂片工藝的設(shè)備基本相同 b) 二次切割和二次裂片流程簡介 2.5.3 二次切割和二次裂片工序的設(shè)備及操作流程 與切割和裂片工序相同2.5.4 二次切割和二次裂片工序的管理項(xiàng)目2.6 磨邊工藝2.6.1 磨邊工藝簡介 磨邊工藝是利用金剛砂輪將單粒的液晶盒的玻璃邊緣打磨鈍化的過程。2.6.2 磨邊工序的主要工藝要求打磨的程度適當(dāng)打磨的部位符合設(shè)計(jì)要求2.6.3 磨邊工序的設(shè)備及操作流程開啟冷卻水調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)速開機(jī)檢驗(yàn) 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) 磨邊機(jī)簡介 b) 磨邊流程簡介 磨邊開始磨邊開始磨邊結(jié)束液晶盒大小玻璃厚度磨邊壓力打磨時(shí)間 2.6.4 磨邊工序的管理項(xiàng)目2.7 液晶盒

10、清洗工藝2.7.1 液晶盒清洗工藝簡介 液晶盒清洗工藝是利用液晶清洗劑將灌注液晶過程中殘留在液晶盒表面和液晶盒邊框外側(cè)縫隙中的液晶清洗干凈的過程。2.7.2 液晶盒清洗工序的主要工藝要求 液晶盒的表面以及邊緣無殘留液晶液晶盒的表面以及邊緣無殘留雜質(zhì)液晶盒基本干燥液晶盒結(jié)構(gòu)完好2.7.3 液晶盒清洗工序的設(shè)備及操作流程純水噴淋設(shè)置清洗參數(shù)配制清洗溶液 開機(jī)超聲波洗劑清洗(2)上料 熱風(fēng)干燥 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) 液晶盒清洗機(jī)簡介 b) 液晶盒清洗流程簡介 清洗溶液加熱純水漂洗(2) 下料冷卻檢驗(yàn) 慢拉脫水液晶盒大小玻璃厚度清洗劑的濃度清洗溫度超聲波功率清洗時(shí)間清洗劑重復(fù)使用時(shí)間2.7.4

11、 液晶盒清洗工序的管理項(xiàng)目2.8 老化工藝2.8.1 老化工藝簡介 老化工藝是利用溫度一方面將清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用溫度使灌注的液晶重新定向排列，穩(wěn)定液晶在液晶盒內(nèi)的狀態(tài)的過程。2.8.2 老化工序的主要工藝要求干燥溫度升高到液晶清亮點(diǎn)以上2.8.3 老化工序的設(shè)備及操作流程溫度保持放置LCD 開機(jī)取出LCD降溫 a) 烘箱簡介 b) 老化流程簡介 升高溫度檢測完畢合格 不合格 正式生產(chǎn) 溫度凈化老化時(shí)間2.8.4 老化工序的管理項(xiàng)目2.9偏光片切割工藝2.9.1 偏光片切割工藝簡介 偏光片切割工藝是將偏光片原片切割成所需要的尺寸。2.9.2 偏光片切割工序的主要工藝要求 偏光片尺

12、寸精度偏光片邊緣整齊偏光片切斷良好2.9.3 偏光片切割工序的設(shè)備及操作流程覆蓋保護(hù)紙?jiān)O(shè)置切割角度安裝調(diào)整切割刀開機(jī)安裝切割板 分片整理 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) 偏光片切割機(jī)簡介 b) 偏光片切割流程簡介 貼偏光片Y方向切割開始 X方向切割檢驗(yàn) 掉轉(zhuǎn)90度設(shè)定切割參數(shù)偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步進(jìn)精度切割角度切割刀使用次數(shù)2.9.4 偏光片切割工序的管理項(xiàng)目2.10 檢測工序2.10.1 檢測工序簡介 檢測工藝是在LCD上加電信號(hào)驅(qū)動(dòng)波形，使LCD呈現(xiàn)顯示狀態(tài)，從而目視方法對(duì)LCD的視野角，短路/斷路，對(duì)比度，功耗等參數(shù)進(jìn)行檢查，對(duì)LCD的特性好壞進(jìn)行判斷。2.10.2 工序的主要工藝

13、要求 無彩虹，無內(nèi)污無缺劃，連線功耗正常視角，對(duì)比度正常2.10.3 電測工序的設(shè)備及操作流程鎖定夾具設(shè)置檢測參數(shù) 開機(jī)開始檢測 a) 電測機(jī)簡介 b) 電測流程簡介 放置LCD觀察檢測完畢合格 不合格 正式生產(chǎn) 檢測參數(shù)檢測壓力檢測標(biāo)準(zhǔn)2.10.4 檢測工序的管理項(xiàng)目2.11 貼偏光片工藝2.11.1 貼偏光片工藝簡介 貼偏光片工藝是將切割好的偏光片貼附在液晶顯示屏上的過程。2.11.2 貼偏光片工序的主要工藝要求 貼附的尺寸與液晶屏尺寸相符無氣泡無污染2.11.3 貼偏光片工序的設(shè)備及操作流程放置LCD偏光片裝載 開機(jī) 真空吸附LCD 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) 貼偏光片機(jī)簡介 b) 貼

14、偏光片流程簡介 真空吸附偏光片 貼附取出LCD檢驗(yàn) 撕掉保護(hù)膜偏光片與LCD定位吹離子風(fēng)偏光片的尺寸凈化靜電操作技能2.11.4 貼偏光片工序的管理項(xiàng)目3.1 TAB（帶載封裝）工藝3.1.1 TAB工藝簡介 TAB工藝是將帶有驅(qū)動(dòng)芯片的柔性電路板的電路與在LCD屏上的特定ITO電極相應(yīng)位置熱壓焊接起來。3.1.2 TAB工序的主要工藝要求ACF貼附精度TAB對(duì)位精度TAB壓接精度三、 模塊組裝工藝3.1.3 TAB工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整熱壓頭安裝ACF 開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái) 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) ACF壓貼機(jī)和TAB壓貼機(jī)簡介 b) TAB工藝流程簡介 設(shè)定貼附參數(shù) LCD移動(dòng)到位AC

15、F半切檢驗(yàn) 放置LCD真空吸附清洗LCDACF壓貼流程 熱壓取出LCD 調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái) 合格 不合格 正式生產(chǎn) 設(shè)定貼附參數(shù)TAB與LCD對(duì)位TAB真空吸附檢驗(yàn) 放置LCD真空吸附清洗LCDTAB壓貼流程 熱壓取出LCD 放置TABACF寬度ACF厚度ACF步進(jìn)長度半切深度半切刀使次數(shù)熱壓壓力熱壓溫度熱壓時(shí)間3.1.4 TAB工序的管理項(xiàng)目熱壓頭平整度工作平臺(tái)平整度熱壓頭與工作平臺(tái)的平行度凈化靜電3.2 COG（chip on glass）工藝3.2.1 COG工藝簡介 COG工藝是將驅(qū)動(dòng)芯片直接熱壓焊接在LCD屏上的特定ITO電極相應(yīng)位置上的過程。3.2.2 COG工序的主要工藝要求ACF貼附精度COG對(duì)位精度COG壓接精度COG壓接可靠性3.2.3 COG工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整熱壓頭安裝ACF 開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái) 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) COG壓貼機(jī)、COG對(duì)位機(jī)和COG壓貼機(jī)簡介 b) COG工藝流程簡介 設(shè)定貼附參數(shù) LCD移動(dòng)到位ACF半切檢驗(yàn) 放置LCD真空吸附清洗LCDACF壓貼流程 熱壓取出LCD 調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)