1、第8章 PCB元件封裝圖編輯與創(chuàng)建8.1 創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件8.2 在PCB庫(kù)文件中創(chuàng)建元件的PCB封裝圖舉例8.3 PCB封裝圖庫(kù)元件管理與維護(hù)8.4 添加3D模型 在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，由于四個(gè)方面的原因，可能需要?jiǎng)?chuàng)建元件封裝圖庫(kù)。創(chuàng)建PCB封裝元件庫(kù)文件與元件封裝圖不僅必要，而且也是PCB編輯的基本技能之一，一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)者往往并不會(huì)直接使用系統(tǒng)提供的元件封裝圖。 為此，Altium Designer提供了多種方式制作元件封裝圖，既有傳統(tǒng)手工方式，也提供了操作方便的制作向?qū)А?第1頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.

2、1 創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件 在Altium Designer中，可創(chuàng)建如下類型的PCB封裝圖元件庫(kù)文件： (1) 在集成庫(kù)文件包(.LibPkg)內(nèi)創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件(.PcbLib)； (2) 在設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件(.PcbLib)； (3) 不隸屬于設(shè)計(jì)項(xiàng)目或集成庫(kù)文件的PCB封裝圖元件庫(kù)文件(.PcbLib)。第2頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.1.1在用戶集成庫(kù)文件中創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件1. 創(chuàng)建集成庫(kù)文件 為方便各類型用戶元件庫(kù)文件的管理，強(qiáng)烈建議用戶創(chuàng)建自己的集成元件庫(kù)文件(.LibP

3、kg)。 .LibPkg集成庫(kù)文件記錄了各類型庫(kù)文件，如電氣圖形符號(hào)庫(kù)文件(.SchLib)、PCB封裝圖庫(kù)文件(.PcbLib)等的存放位置，擴(kuò)展名為.LibPkg的集成庫(kù)文件編譯后可生成擴(kuò)展名為.IntLib的集成庫(kù)文件。 創(chuàng)建集成庫(kù)文件包(.LibPkg)操作過(guò)程如下： (1) 執(zhí)行“File”菜單下的“NewProjectIntegrated Library”命令，創(chuàng)建集成庫(kù)文件包(Integrated_Library1.LibPkg)，如圖8.1.1所示。 第3頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) (2) 執(zhí)行“File”菜單下的

4、“Save Project As”(項(xiàng)目另存為)命令，將新生成的集成庫(kù)文件包Integrated_Library1.LibPkg改名并保存到存儲(chǔ)介質(zhì)，如硬盤上特定文件夾(目錄)下(即在文件保存操作過(guò)程中可指定集成庫(kù)文件包存放位置)。 圖8.1.1 創(chuàng)建集成元件庫(kù)文件包 系統(tǒng)自動(dòng)用Integrated_Library1.LibPkg作為第一個(gè)新創(chuàng)建集成庫(kù)文件名。 第4頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)2. 在集成庫(kù)文件中創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件(.PcbLib) 集成庫(kù)文件(.LibPkg)打開后，可通過(guò)如下步驟在集成庫(kù)文件內(nèi)創(chuàng)建PCB封

5、裝圖元件庫(kù)文件： (1) 執(zhí)行“Flie”菜單下的“NewLibraryPCB Library”(創(chuàng)建新的PCB封裝圖庫(kù)文件)命令。這時(shí)系統(tǒng)先在集成庫(kù)內(nèi)創(chuàng)建“Source Documents”文件夾，然后在該文件夾下創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件PcbLib1.PcbLib，并自動(dòng)進(jìn)入元件封裝圖編輯狀態(tài)，如圖8.1.2所示。 圖8.1.2 創(chuàng)建PCB封裝圖庫(kù)文件并自動(dòng)進(jìn)入PCB元件封裝圖編輯狀態(tài) (2) 執(zhí)行“File”菜單下的“Save”或“Save As”，將新生成的PCB元件封裝圖庫(kù)元件文件PcbLib1.PcbLib重新命名并保存到硬盤上指定文件夾下。 第5頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電

6、子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.1.2在設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)創(chuàng)建PCB封裝圖元件庫(kù)文件可按如下步驟在設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)創(chuàng)建用戶的PCB封裝圖庫(kù)文件： (1) 執(zhí)行“File”菜單下的“NewLibraryPCB Library”命令，在當(dāng)前項(xiàng)目文件內(nèi)，創(chuàng)建PCB封裝圖庫(kù)文件，并自動(dòng)進(jìn)入PCB封裝圖庫(kù)文件編輯狀態(tài)，如圖8.1.3所示。 圖8.1.3 創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)文件 (2) 執(zhí)行“File”菜單下的“Save”或“Save As”，將新生成的PCB封裝庫(kù)元件文件PcbLib1.PcbLib重新命名并保存到硬盤上指定文件夾下 第6頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程

7、基于Altium Designer平臺(tái)8.1.3 創(chuàng)建項(xiàng)目PCB元件封裝圖庫(kù) 為便于技術(shù)交流、檢查、審核，在完成了PCB板設(shè)計(jì)后，最好執(zhí)行“Design”菜單下的“Make PCB Library”命令，從當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)文件內(nèi)提取所有元件封裝圖到特定的PCB元件庫(kù)文件中(庫(kù)文件名與PCB設(shè)計(jì)文件名相同，擴(kuò)展名為.PcbLib) 。 當(dāng)然，也可以通過(guò)執(zhí)行“Design”菜單下的“Make Integrated Library”命令自動(dòng)生成包含電氣圖形和PCB封裝圖在內(nèi)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成庫(kù)文件。 第7頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.2 在P

8、CB庫(kù)文件中創(chuàng)建元件的PCB封裝圖舉例8.2.1 在PCB封裝庫(kù)文件中手工創(chuàng)建元件封裝圖 基于DXP平臺(tái)的PCB庫(kù)元件編輯器提供了多種元件PCB封裝圖創(chuàng)建方式，操作過(guò)程簡(jiǎn)單明了，本節(jié)通過(guò)典型實(shí)例演示不同方式創(chuàng)建元件PCB封裝圖的操作過(guò)程。 下面以創(chuàng)建一個(gè)直徑D為8.0mm，引腳間距F為3.5mm的徑向引線電解電容PCB封裝圖為例，介紹手工創(chuàng)建元件PCB封裝圖的操作過(guò)程。標(biāo)準(zhǔn)尺寸電解電容尺寸參數(shù)如圖8.2.1所示。 圖8.2.1 標(biāo)準(zhǔn)電解電容尺寸 第8頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)(1) 在封裝圖編輯狀態(tài)下，執(zhí)行“Tools”菜單下的“

9、New Blank Component”(新的空白元件)命令，在User_THC.PcbLib(假設(shè)已經(jīng)創(chuàng)建了該文件)封裝圖庫(kù)文件中創(chuàng)建一個(gè)名為PCBCOMPONENT_1的元件，如圖8.2.2所示。 圖8.2.2 在PCB庫(kù)文件中創(chuàng)建元件封裝圖 (2) 借助“Page Up”、“Page Down”鍵或(通過(guò)工具欄上的放大、縮小工具)調(diào)整PCB封裝圖編輯區(qū)的大小。 (3) 執(zhí)行“Tools”菜單下的“Library Options”命令，設(shè)置電氣捕獲網(wǎng)格、元件網(wǎng)格的參數(shù)。 第9頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) (4) 執(zhí)行“Place

10、”菜單下的“Pad”(焊盤)命令(或借助“放置工具”中的“焊盤”工具)，在參考原點(diǎn)處放置第1個(gè)焊盤(即電解電容正極)。在焊盤未固定前可按下TAB健(如果焊盤已經(jīng)固定，可將鼠標(biāo)箭頭移到焊盤上雙擊)，進(jìn)入圖8.2.4所示焊盤屬性窗口內(nèi)，設(shè)置焊盤的參數(shù)。 圖8.2.4 焊盤屬性 從圖8.2.1可知元件引腳直徑為0.60.1mm，即引腳直徑最大偏差為0.7mm，因此焊盤孔徑可取0.8或0.9mm，外徑取1.5mm。 按同樣方法，放置第2個(gè)焊盤，其位置坐標(biāo)XY分別為3.5mm、0。 第10頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) (5) 在Top Ove

11、rlay(頂層絲印層)層內(nèi)，利用“中心畫全圓”(Full Circle Arc)工具繪制出電容外輪廓線。 絲印層內(nèi)的外輪廓線寬度一般取0.15mm0.20mm之間。太小，受絲印工藝最小線寬限制，PCB板線條清晰度不高；太大，不美觀。 然后再利用“從中心畫圓弧”工具繪制表示電解電容負(fù)極焊盤所在位置的粗圓弧段(起點(diǎn)角度為-45，終了角度為45，線條寬度約為外輪廓線的兩倍，如0.3mm0.40mm，半徑略大于表示外輪廓圓的半徑)。 空間允許時(shí)，利用“文字”工具在絲印層上放置特定說(shuō)明字符，如表示正、負(fù)極的“+”、“-”號(hào)，引導(dǎo)插件操作，于是便獲得了圖8.2.6所示的電解電容元件封裝圖。 圖8.2.6

12、電解電容封裝圖 (6) 執(zhí)行“Tools”菜單下的“Component Properties”命令，在圖8.2.7所示PCB庫(kù)元件屬性窗口內(nèi)，指定元件名、高度、特殊描述(可選)等信息后，單擊“OK”按鈕退出。 圖8.2.7 PCB庫(kù)元件屬性 第11頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) (7)執(zhí)行“Edit”菜單下的“Set reference”命令系列，指定元件封裝圖的參考點(diǎn)，元件封裝圖參考點(diǎn)就是元件在PCB編輯狀態(tài)下定位基準(zhǔn)點(diǎn)，可以選擇 ： Pin 1(第一引腳焊盤)； Center(中心)； Location(任意指定位置)。 第12頁(yè)

13、，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.2.2 利用Component Wizard(元件向?qū)?制作元件封裝圖 為避免錯(cuò)誤、提高效率，強(qiáng)烈建議借助元件向?qū)?Component Wizard)制作元件封裝圖。Component Wizard功能很強(qiáng)，它能迅速引導(dǎo)用戶制作不同封裝形式元件的PCB封裝圖，再經(jīng)適當(dāng)修改后就獲得用戶所期望的PCB元件封裝圖。下面通過(guò)具體實(shí)例介紹如何借助Component Wizard制作元件封裝圖的操作過(guò)程。 第13頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) STM8S2

14、07系列MCU芯片采用64引腳PQFP封裝，外形及尺寸參數(shù)如8.2.18所示。下面介紹如何通過(guò)Component Wizard向?qū)Э焖偕稍撛CB封裝圖的操作過(guò)程： 圖8.2.18 64引腳PQFP封裝尺寸 第14頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) (1) 執(zhí)行“Tools”菜單下的“Component Wizard”命令，啟動(dòng)Component Wizard向?qū)А?(2) 單擊圖8.2.9中的“Next”按鈕，在圖8.2.10所示元件封裝模式選擇窗內(nèi)，選擇“Quad Packs(QUAD)”封裝方式，單位采用“Metric(mm)”

15、 。圖8.2.10 選擇元件封裝模式 圖8.2.19設(shè)置元件引腳焊盤尺寸 (3) 單擊圖8.2.10中的“Next”按鈕，在圖8.2.19所示窗口內(nèi)，設(shè)置引腳焊盤尺寸。 第15頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)(4) 擊圖8.2.19中的“Next”按鈕，在圖8.2.20所示窗口內(nèi)，選擇引腳焊盤形狀。 圖8.2.20選擇引腳焊盤形狀 (5) 單擊圖8.2.20中的“Next”按鈕，在圖8.2.21所示窗口內(nèi)，設(shè)置內(nèi)輪廓線寬度。 第16頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)(6) 單擊圖8

16、.2.21中的“Next”按鈕，在圖8.2.22所示窗口內(nèi)，設(shè)置引腳焊盤間距、焊盤中心與最邊焊盤中心之間的距離。 圖8.2.22 焊盤間距、邊距 (7) 單擊圖8.2.22中的“Next”按鈕，在圖8.2.23所示窗口內(nèi)，設(shè)置第1引腳焊盤位置。圖8.2.23 選擇第1引腳焊盤位置 第17頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)(8) 單擊圖8.2.23中的“Next”按鈕，在圖8.2.24所示窗口內(nèi)，設(shè)置左右、上下四邊引腳數(shù)目。 圖8.2.24 設(shè)置引腳數(shù)量 (9) 單擊圖8.2.24中的“Next”按鈕，在圖8.2.25所示窗口內(nèi)，輸入PCB

17、封裝名。 圖8.2.25 輸入元件封裝圖名稱 第18頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)(10) 單擊圖8.2.25中的“Next”按鈕，在圖8.2.26所示窗口內(nèi)，確認(rèn)元件封裝圖各參數(shù)無(wú)誤后，單擊“Finish”退出，就獲得了圖8.2.27所示的Quad封裝圖。 圖8.2.26 完成了元件PCB封裝所有圖件參數(shù)設(shè)置后確認(rèn) 圖8.2.27 Component Wizard根據(jù)設(shè)定參數(shù)形成的Quad封裝圖 必要時(shí)可通過(guò)“Reports”菜單下的“Measure Distance”命令測(cè)量新生成的封裝圖相關(guān)部位尺寸，并與圖8.2.18所示尺寸參

18、數(shù)比較，即可驗(yàn)證Component Wizard向?qū)ё詣?dòng)生成的封裝圖是否正確。 第19頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) 在Quad封裝圖中一般不能僅依靠?jī)?nèi)輪廓線中的“斜線段”標(biāo)識(shí)第1引腳位置，因?yàn)橘N片后斜線段會(huì)被元件體遮住，給PCB板成品檢查、維修帶來(lái)不便，為此需在元件面絲印層內(nèi)增加額外的標(biāo)識(shí)符；對(duì)于具有上下、左右或中心對(duì)稱的元件封裝圖來(lái)說(shuō)，最好在機(jī)械層1內(nèi)中心點(diǎn)處放置一個(gè)“十”字基準(zhǔn)點(diǎn)，以方便PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中元件的布局操作，如圖8.2.28(a)所示。 圖8.2.28 在Quad封裝中增加第1引腳焊盤位置標(biāo)識(shí)符(a) PCB封裝圖 (

19、b) 在手工焊接時(shí)利用對(duì)準(zhǔn)線定位 此外，在試制過(guò)程中，如果依靠手工焊接Quad封裝形式元件的話，最好在四角上放置元件“對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志線”，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志線內(nèi)緣緊貼元件體外緣，這樣在手工焊接放置元件操作過(guò)程中，只要能觀察到四個(gè)角的對(duì)準(zhǔn)線，即可確定元件已經(jīng)精確定位，如圖8.2.28(b)所示。 第20頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.2.3 利用IPC Footprint Wizard制作表面貼裝元件封裝圖 IPC是1957年成立的“印制電路協(xié)會(huì)”(Institute Of Print Circuits)的簡(jiǎn)稱，盡管該協(xié)會(huì)1998年正式更名為“電子互

20、聯(lián)行業(yè)協(xié)會(huì)”(Association Connecting Electronics Industries)，但依然保留IPC的簡(jiǎn)稱。IPC制定了一系列與印制電路板、電子元器件封裝、焊接工藝與質(zhì)量相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛采用，有的甚至納入ANSI(美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化組織)標(biāo)準(zhǔn)。 利用IPC Footprint Wizard向?qū)Э煞浅７奖愕貏?chuàng)建遵循IPC-7351規(guī)范(表面封裝設(shè)計(jì)和焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn))的表面封裝元件的PCB封裝圖。下面以制作圖8.2.18所示尺寸PQFP封裝圖為例，介紹利用IPC Footprint Wizard向?qū)е谱鞅砻尜N裝元件封裝圖的操作過(guò)程。 (1) 執(zhí)行“Tools”菜單下的“IPC

21、Footprint Wizard”命令。(2) 在向?qū)Т翱趦?nèi)，單擊“Next”按鈕，在圖8.2.30窗口內(nèi)選擇表面封裝類型。 第21頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)圖8.2.30 表面封裝類型選擇 第22頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)(3) 在圖8.2.30窗口內(nèi)選擇PQFP封裝類型后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入圖8.2.31所示窗口，定義器件外尺寸。 圖8.2.31 設(shè)置器件外尺寸 第23頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平

22、臺(tái)(4) 設(shè)定了器件外尺寸后，單擊“Next”按鈕，在圖8.2.32所示窗口內(nèi)，設(shè)置器件體尺寸，以及引腳寬度、間距、長(zhǎng)度等參數(shù)。 圖8.2.32 器件體尺寸及引腳參數(shù) 第24頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) 至此已基本完成了元件封裝物理尺寸的設(shè)置，可單擊“Finish”按鈕結(jié)束，其他封裝參數(shù)由軟件根據(jù)IPC-7351規(guī)范自動(dòng)設(shè)置。也可以單擊“Next”按鈕，依據(jù)提示用手工方式逐一設(shè)置，如Add Thermal Pad(增加熱焊盤)、絲印層參數(shù)、焊盤長(zhǎng)寬、簡(jiǎn)易3D模型等。 單擊“Finish”按鈕即可獲得圖8.2.33所示的封裝圖。 圖8

23、.2.33 IPC Footprint Wizard生成的PCB封裝圖 可見(jiàn)利用IPC Footprint Wizard向?qū)Э色@得完整的貼片元件封裝圖自動(dòng)添加了第1引腳焊盤標(biāo)志、簡(jiǎn)易3D模型、對(duì)稱中心標(biāo)志等，經(jīng)少量修改后，如將第一引腳焊盤改為長(zhǎng)方形、重新設(shè)置封裝圖參考點(diǎn)等就獲得最終的PCB封裝圖。 第25頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.2.4 利用元件復(fù)制功能制作元件封裝圖 如果新元件封裝圖與已有元件封裝圖相似，也可以利用元件復(fù)制操作功能，修改后獲得目標(biāo)元件封裝圖。PCB封裝圖元件復(fù)制操作與電氣圖形符號(hào)元件復(fù)制操作過(guò)程基本相同。 利

24、用“選定復(fù)制修改”方式生成新元件封裝圖操作方法與第3章類似，這里不再重復(fù)。第26頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.2.5 極性元件封裝圖 各類二極管(如Micro MELF、SOD-XXX、DO-XX等)、鉭電解電容、鋁電解電容等均屬于極性元件，除了在封裝圖輪廓線內(nèi)給出表示極性的示意性符號(hào)或文字外，可能還需要在元件封裝圖輪廓線上(外)給出表示極性的符號(hào)，否則貼片或插件后，輪廓線內(nèi)表示極性的符號(hào)或文字可能被元件體遮住，不利于PCB板貼片或插件后的檢查與維修。 圖8.2.39給出了無(wú)引線二極管、鉭電容等極性元件常見(jiàn)的PCB封裝圖，適用于M

25、icro MELF、SOD-XXX、SMA、SMB、SMC、0805、1206、1210、3014、3528、4014等封裝形式。需要注意的是：對(duì)于二極管來(lái)說(shuō)，元件體表面上的粗線表示“負(fù)極”；但對(duì)于鉭電容來(lái)說(shuō)，元件體上的粗線卻表示“正極”。 第27頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)圖8.2.39 無(wú)引線二極管及鉭電容常見(jiàn)封裝圖 其中輪廓線外表示極性特征的“粗線”寬度一般為元件外輪廓線(0.2mm)本身的2倍，即0.4mm 第28頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái) 圖8.2.40給出了

26、軸向引線DO-XX穿通封裝二極管常見(jiàn)的PCB封裝圖，而圖8.2.41給出了徑向引線穿通封裝電解電容、二極管常見(jiàn)的PCB封裝圖，在外輪廓線上用粗圓弧段表示對(duì)應(yīng)引腳為負(fù)極。 圖8.2.40 軸向引線DO封裝極性元件PCB封裝圖 圖8.2.41 徑向封裝極性元件PCB封裝圖 第29頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.2.6 封裝圖庫(kù)文件的檢查 在PCB庫(kù)文件中，添加了元件封裝圖后，可執(zhí)行“Reports”菜單下的“Component Rule Check”命令，在圖8.2.43所示窗口內(nèi)設(shè)置檢查選項(xiàng)后，單擊“OK”按鈕，啟動(dòng)封裝圖或庫(kù)文件的檢

27、查操作，找出可能存在的錯(cuò)誤。圖8.2.43 元件檢查項(xiàng)目設(shè)置 第30頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.3 PCB封裝圖庫(kù)元件管理與維護(hù) PCB封裝圖的管理與維護(hù)操作主要包括庫(kù)內(nèi)特定元件(或所有元件)某一圖件,如引腳的批量修改、庫(kù)元件的刪除、PCB封裝圖與PCB文件內(nèi)元件的同步更新等。第31頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.3.1 PCB封裝圖庫(kù)元件批量修改 在手工創(chuàng)建PCB封裝圖庫(kù)元件操作過(guò)程中，除了單擊PCB封裝圖中相應(yīng)圖件，如焊盤、位于絲印層內(nèi)描述元件形狀的外輪廓線(直線

28、段或圓弧)或文字信息，進(jìn)入相應(yīng)圖件屬性窗口，逐一修改外，也可以使用“Find Similar Objects”(查找相似對(duì)象命令)、PCBLib Filter(PCB庫(kù)過(guò)濾器)、PCBlib Inspector(PCB庫(kù)文件檢查器)、PCBLib List(PCB庫(kù)列表器)等同時(shí)修改多個(gè)對(duì)象的屬性。 查找相似對(duì)象、過(guò)濾器、檢查器、列表器等操作方法與SCHLib編輯器相同，這里不再重復(fù)。第32頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.3.2 PCB封裝圖庫(kù)元件管理操作 在PCB元件封裝圖編輯狀態(tài)下，庫(kù)元件管理操作包括了元件的刪除、復(fù)制、剪切、命

29、名、放置、更新等。這些操作過(guò)程相似，僅僅是選擇命令有區(qū)別，可通過(guò)“Tools”菜單命令進(jìn)行；也可以在元件列表窗內(nèi)，單擊鼠標(biāo)右鍵，調(diào)出圖8.3.3所示的元件操作常用命令進(jìn)行。 圖8.3.3 在元件列表窗內(nèi)單擊右鍵調(diào)出元件操作命令 第33頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.4 添加3D模型 為了能直觀感受在PCB板上安裝了元件后的3D效果圖，以便確定元件間距、安裝了元件后PCB板高度是否合理等，Altium Designer提供了多種3D顯示功能。 盡管在Altium Designer PCB編輯狀態(tài)下，可借助“Tools”菜單下的“Leg

30、acy ToolsLegacy 3D View”命令進(jìn)入3D顯示狀態(tài)，直觀了解到PCB板安裝元件后的大致情況，似乎沒(méi)有必要給元件封裝圖添加簡(jiǎn)易3D模型，但為了能即時(shí)觀察到元件大致3D圖，在元件封裝圖編輯過(guò)程中給元件增加簡(jiǎn)易3D模型也并非多余。第34頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.4.1 3D顯示環(huán)境設(shè)置 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)具有獨(dú)立顯卡，并安裝了Directx 9.0或以上版本控件，就表明硬件支持3D顯示功能。在圖8.4.1所示窗口內(nèi)啟動(dòng)3D顯示功能，就可以在PCB封裝圖庫(kù)元件、PCB板編輯狀態(tài)觀察3D顯示效果。 圖8.4.1 啟用3D模式設(shè)置 第35頁(yè)，共39頁(yè)。8/5/2022電子線路CAD實(shí)用教程基于Altium Designer平臺(tái)8.4.2