1、IC 芯片命名規(guī)則MAXIM專有產(chǎn)品型號命名MAX XXX （X） X X X123456.前綴：MAXIM公司產(chǎn)品代號產(chǎn)品字母后綴：三字母后綴：C=#度范圍；P=封裝類型；E=管腳數(shù)四字母后綴：B=指標(biāo)等級或附帶功能；C=溫度范圍；P= 封裝類型；I= 管腳數(shù)指標(biāo)等級或附帶功能： A 表示5%的輸出精度，E 表示防靜電溫度范圍：C= 0 至 70（商業(yè)級）I =- 20 至 +85（工業(yè)級）E =- 40 至 +85（擴(kuò)展工業(yè)級）A = - 40至 +85（航空級）M =-55? 至 +125（軍品級）封裝形式:A SSOP（縮小外型封裝）Q PLCCB CERQUADR 窄體陶瓷雙列直插封

2、裝C TO-220, TQFP（ 薄型四方扁平封裝）S 小外型封裝D 陶瓷銅頂封裝T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封裝U TSSOP3MAX,SOTF 陶瓷扁平封裝H 模塊封裝 , SBGA（ 300mil ）J CERDIP （ 陶瓷雙列直插）腳， 5 腳， 6 腳）K TO-3 塑料接腳柵格陣列頂封裝L LCC （ 無引線芯片承載封裝）M MQFP （公制四方扁平封裝 ）N 窄體塑封雙列直插增強(qiáng)型塑封P 塑6管腳數(shù)量：A:88S:4 ，80B:10， 64L:40C:12， 192T:6 ，160M:7 ，8D:14U:608E:16V:8 )（圓形）2F:22，

3、 256W:10（圓形）P:20G:24X:360Y:8 （圓形）W 寬體小外型封裝X SC-70 ( 3Y 窄體銅Z TO-92MQUAD/ D 裸片/ PR/ W 晶圓J:32 K:5 ， 64N:1O:4Q:2 ， 10AD 常用產(chǎn)品型號命名單塊和混合集成電路1 前綴：AD模擬器件2 器件型號3 一般說明：H:44I:28R:3Z:10 （圓形）XX XX XX X XHA混合集成 A/DA 第二代產(chǎn)品， DI 介質(zhì)隔離，4 溫度范圍 / 性能（按參數(shù)性能提高排列）：I、J、K、 L、 M 0至70A、B、C-25 c 或-40 C 至 85 cS、T、U - 55至125HD混合集成

4、D/AZ 工作于 12V5 封裝形式：陶瓷或金屬密封雙列直插R微型“SQ封裝陶瓷無引線芯片載體RS 縮小的微型封裝陶瓷扁平封裝S 塑料四面引線扁平封裝陶瓷針陣列ST薄型四面引線扁平封裝密封金屬管帽TO-92 型封裝J J 形引線陶瓷封裝U 薄型微型封裝單列直插陶瓷有引線芯片載體X /883OP 運(yùn)算放大PKD 峰值監(jiān)測PM PMI二次電源產(chǎn)REF 電壓比較RPT PC雌重復(fù)器SMP 取樣 / 保持放SW 模擬開關(guān)SSM 聲頻產(chǎn)品TMP 溫度傳感M 陶瓷金屬蓋板雙列直插W 非密封的陶瓷/ 玻璃雙列直 TOC o 1-5 h z N 料有引線芯片載體YQ 陶瓷熔封雙列直插ZP 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙

5、列直插高精度單塊件XXX XXXX BI E123456件分類： ADC A/D 轉(zhuǎn)換AMP 設(shè)備放大BUF 緩沖品CMP 比較DAC D/A 轉(zhuǎn)換JAN Mil-M-38510大LIU 串行數(shù)據(jù)列接口單元MAT 配對晶體管MUX 多路調(diào)制件型號老化選擇H 6腿 TO-78S 微型封裝J 8腿 TO-99K 10 腿 TO-100P 環(huán)氧樹脂 B 雙列直插PC 塑料有引線芯片載體Q 16 腿陶瓷雙列直插R 20 腿陶瓷雙列直插RC 20 引出端無引線芯片載體6 軍品工藝T 28 腿陶瓷雙列直插TC 20 引出端無引線芯片載體V 20 腿陶瓷雙列直插X 18 腿陶瓷雙列直插Y 14 腿陶瓷雙列直

6、插Z 8 腿陶瓷雙列直插ALTERA產(chǎn)品型號命名XXX XXX X X XX X234561 前綴： EP 典型器件EPC組成的EPRO瞬件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX500原歹 U、 MAX7000K 歹 U、 MAX9000K 歹 UEPX 快閃邏輯器件器件型號封裝形式：D 陶瓷雙列直插P 塑料雙列直插Q 塑料四面引線扁平封R 功率四面引線扁平封裝S 塑料微型封裝T 薄型 J 形引線芯片載體J 陶瓷 J 形引線芯片載體W 陶瓷四面引線扁平封裝L 塑料 J 形引線芯片載體B 球陣列4 溫度范圍 C 至70，I- 40至85，M

7、 - 55至1255 腿數(shù)6 速度ATMEL 產(chǎn)品型號命名AT XX X XX XX X X121.前綴：ATME公司產(chǎn)品代號2器件型號3速度4封裝形式A TQFP 封裝B 陶瓷釬焊雙列直插C 陶瓷熔封D 陶瓷雙列直插F 扁平封裝G 陶瓷雙列直插，一次可編程J 塑料J 形引線芯片載體K 陶瓷J 形引線芯片載體L 無引線芯片載體M 陶瓷模塊N 無引線芯片載體，一次可編程P 塑料雙列直插Q 塑料四面引線扁平封裝R 微型封裝集成電路S 微型封裝集成電路T 薄型微型封裝集成電路U 針陣列V 自動焊接封裝W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模塊5溫度范圍C 0至70， I - 40至85，M - 55至1

8、256工藝：空白/883B標(biāo)準(zhǔn)Mil-Std-883,完全符合B級Mil-Std-883 ，不符合 B 級X X456/883B78MPY乘法器OPA 運(yùn)算放大器PCM 音頻和數(shù)字信號處理的 A/D 和PGA 可編程控增益放大器SHC 采樣 / 保持電路SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊VFC V/F 、 F/V 變換器XTR 信號調(diào)理器L 鎖定HT 寬溫度范圍BB 產(chǎn)品型號命名XXX XXX (X) X12DAC 87 X XXX X前綴：ADC A/D轉(zhuǎn)換器ADS有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器DAC D/A 轉(zhuǎn)換器D/A 轉(zhuǎn)換器DIV 除法器INA 儀用放大器ISO 隔離放大器MFC多功能轉(zhuǎn)換器MPC多路轉(zhuǎn)

9、換器器件型號一般說明：A 改進(jìn)參數(shù)性能Z + 12V 電源工作H、 J 、 K、 L0至70A 、 B、 CR、 S、 T、 V、 W封裝形式：L 陶瓷芯片載體M 密封金屬管帽N 塑料芯片載體P 塑封雙列直插篩選等級： Q 高可靠性輸入編碼：CBI 互補(bǔ)二進(jìn)制輸入- 25至85 - 55 至125H 密封陶瓷雙列直插G 普通陶瓷雙列直插U 微型封裝QM 高可靠性，軍用COB互補(bǔ)余碼補(bǔ)償二進(jìn)制輸入CSB 互補(bǔ)直接二進(jìn)制輸入CTC 互補(bǔ)的兩余碼8 輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出CYPRESS產(chǎn)品型號命名XXX 7 C XXXXX X X X234561 前綴： CY Cypress 公司產(chǎn)品，

10、CYM 模塊， VIC VME 總線2 器件型號： 7C128 CMOS SRAM 7C245PROM7C404 FIFO7C9101 微處理器3 速度：V J 形引線的微A 塑料薄型四面引線扁平封裝 型封裝B 塑料針陣列D 陶瓷雙列直插帶窗口的陶瓷雙列直插F扁平封裝X 芯片G針陣Y 陶瓷無引HD 密封雙列直插HV 密封垂直雙列直插PF 塑PS 塑料單列PZ 塑料引線列線芯片載體H帶窗口的密封無引線芯片載體J塑料有引線芯片載體 K陶瓷熔封L無引線芯片載體料扁平單列直插P塑料直插Q 帶窗口的無引線芯片載體交叉排列式雙列直插R 帶窗口的針陣列 E 自動壓焊卷S 微型封裝 IC T 帶窗口的陶瓷熔封

11、N 塑料四面引線扁平封裝溫度范圍：C 民用 （ 0至 70）I 工業(yè)用 （ - 40至85）M 軍謾（ - 55至125）工藝： B 高可靠性HITACHI 常用產(chǎn)品型號命名XX XXXXX X X前綴：HA 模擬電路HD 數(shù)字電路HM 存儲器（RAM）HN 存儲器（NVM）HG 專用集成電路器件型號改進(jìn)類型封裝形式：P 塑料雙列C 陶瓷雙列直插CP 塑料有引線芯片載體FP 塑料扁平封裝SO 微型封裝INTERSIL 產(chǎn)品型號命名XXX XXXX11 前綴： D 混合驅(qū)動器ICL 線性電路IH 混合 / 模擬門HB 存儲器模塊HL 光電器件（激光二極管/LED）HR 光電器件（光纖）PF RF

12、 功率放大器PG 針陣列S縮小的塑料雙列直插CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體G陶瓷熔封雙列直插X X X X23456G混合多路 FETICM 鐘表電路IM存儲器DG 模擬開關(guān)DGM單片模擬開關(guān)ICH 混合電路AD 模擬器件MM高壓開關(guān)NE/SE SIC 產(chǎn)品2 器件型號3 電性能選擇4 溫度范圍：A - 55至125， B - 20至85，C 0至70I - 40至125，封裝形式：ATO-237型LB微型塑料扁平封裝PCTO-220型SD陶瓷雙列直插TETO-8 微型封裝UF陶瓷扁平封裝VHTO- 66型Z大圓片J 陶瓷雙列直插/DK T O-3 型Q管腳數(shù)：A 8 ， B 10， C

13、12 ，M - 55至 125無引線陶瓷芯片載體塑料雙列直插TO-52 型TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型TO-72 、 TO-18 、 TO-71 型TO-39 型TO-92 型I 16 腳密封雙列直插/W-PR4芯片2 引線金屬管帽D 14 ， E 16 ， F 22 ， G 24 ，H 42 ， I 28 ， J 32 ， K 35 ， L 40 ， M 48 ， N 18 ，P 20 ， Q 2 ， R 3 ， S 4 ， T 6 ， U 7 ，V 8 （引線間距0.2 ，絕緣外殼）W 10 （引線間距0.23 ，絕緣外殼）B 雙極數(shù)字電路，D 單極型數(shù)字電路J 塑封

14、類似 TO-92 型M 芯片載體V 立式的雙列直插封裝L 塑料芯片載體K 陶瓷芯片載體E 陶瓷背的雙列直插X /XX345NEC 常用產(chǎn)品型號命名科 P X XXXX X1234前綴產(chǎn)品類型： A 混合元件C 雙極模擬電路器件型號：封裝形式：A 金屬殼類似TO-5 型封裝B 陶瓷扁平封裝C 塑封雙列D 陶瓷雙列G 塑封扁平H 塑封單列直插MICROCHIP產(chǎn)品型號命名PIC XX XXX XXX （X） -XX126前綴 : PIC MICROCHIP 公司產(chǎn)品代號器件型號（類型）：CCMOSt路CR CMOS ROMLC小功率CMOSl路LCS小功率保護(hù)AA 1.8VLCR 小功率 CMOS

15、 ROMLV低電壓快閃可編程存儲器HC高速CMOSFRFLEX ROM.改進(jìn)類型或選擇速度標(biāo)示:-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns,-12 120ns-15 150ns -17 170ns,-20 200ns,-25 250ns,-30 300ns晶體標(biāo)示:LP小功率晶體,RC電阻電容,XT標(biāo)季/振蕩器HS局速晶體頻率標(biāo)示:-20 2MHZ,-04 4MHZ-10 10MHZ-16 16MHZ-20 20MHZ ,-25 25MHZ-33 33MHZ.溫度范圍:空白0c至70C,I - 45 c 至 85 C,E - 40 c 至 125 c.封裝形

16、式:L PLCC封裝P塑料雙列直插W大圓片JN陶瓷熔封雙列直插，無窗口SN 8腿微型封裝-150 milSO微型封裝-300 milJW陶瓷熔封雙列直插，有窗口PQ塑料四面引線扁平封裝SL 14腿微型封裝-150milSM 8腿微型封裝-207milVS超微型封裝 8mm( 13.4mmST薄型縮小的微型封裝-4.4mmSP橫向縮小型塑料雙列直插CL 68腿陶瓷四面引線，帶窗口SS 縮小型微型封裝PT 薄型四面引線扁平封裝TS薄型微型封裝8mm 20mmTQ 薄型四面引線扁平封裝ST 產(chǎn)品型號命名普通線性、邏輯器件MXXX XXXXX XX X X12345產(chǎn)品系列：74AC/ACT 先進(jìn) C

17、MOSHCF4XXX M74HC高速 CMOS序列號速度封裝： BIR ， BEY 陶瓷雙列直插M ， MIR塑料微型封裝溫度普通存貯器件XX XXXXX X XX X XXET21 靜態(tài) RAMETC27 EPROMMK45 雙極端口 FIFOMK48 靜態(tài) RAMTS27 EPROMS28EEPROM1231 系列：ETL21 靜態(tài) RAMMK41 快靜態(tài) RAM2 技術(shù)：3 序列號4 封裝：C 陶瓷雙列5 速度6 溫度：TS29 EEPROM空白NMOSCCMDSL小功率陶瓷雙列N 塑料雙列Q UV 窗口陶瓷熔封雙列直插空白0 7025 70V - 40 8555 125空白標(biāo)準(zhǔn)B/B

18、MIL-STD-883B B 級存儲器編號（U.V EPROMS一次可編程 OTBM XX X XXX X X XXX X1234,系列： 27 -EPROM.類型：空白- NMOS容量：6464K 位（X8）512- -512K 位（X8）1011M位（X8）低電壓2001 2M 位（X8）4001 4M 位（X8）40024M 位（X16）X567887 EPROMSC-CMO SV小功率256 -256K 位（X8）1001-1M 位（X8）1024 -1M 位（X8）2012M位（X8）低電壓4014M位（X8）低電壓801 4M 位（X8）4 改進(jìn)等級5 電壓范圍： 空白 5V +1

19、0%Vcc ，X 5V +10%Vcc速度：55 55n ，60 60ns ，90 90ns ，120/12 120 ns ，200/20 200 ns ，封裝：70 70ns ，80 80ns100/10 100 n150/15 150 ns250/25 250 nsF 陶瓷雙列直插（窗口）B 塑料雙列直插M 塑料微型封裝K 塑料有引線芯片載體（低電壓）L 無引線芯片載體（窗口）C 塑料有引線芯片載體（標(biāo)準(zhǔn)）N 薄型微型封裝8 溫度： 1 070， 6 - 40 85，快閃EPROMJ編號M XX X A B C X X1234560電源類型：F 5V +10% ，容量：1 1M ，2 2M

20、，擦除：大容量1 頂部啟動邏輯塊3 - 40 125XXX X X7891V 3.3V +0.3V3 3M ，8 8M，16 16M2 啟動邏輯塊4 扇區(qū)5 結(jié)構(gòu)：6 改型：7 Vcc：8 速度：9 封裝：60 60ns100 100ns ，M 塑料微型封裝C/K 塑料有引線芯片載體10 溫度：0 X8/ X16可選擇,1 僅 X8,2 僅 X 16空白空白1 0 70，5V+10%VccX +5%Vcc70 70ns ，80 80ns ，90 90ns120 120ns薄型微型封裝，雙列直插150 150nsB/P 塑料雙列直插6 - 40 85，200 200ns雙列直插40 125僅為3

21、V和僅為5V的快閃EPRO陶號M XX器件系列:類型:容量:X XXXXXX29 快閃F 5V 單電源V 3.3 單電源100T (128KX 8.64KX16)頂部塊,100B(128KX 8.64KX16)底部塊200T(256KX 8.64KX16)頂部塊,200B(256KX 8.64KX16)底部塊400T(512KX 8.64KX16)頂部塊,400B(512KX 8.64KX16)底部塊040(12KX 8)扇區(qū),080(1W 8)扇區(qū)016(2W 8)扇區(qū)4 Vcc：空白 5V+10%Vcc，X +5%Vcc60 60ns70 70ns80 80ns90 90ns ,120 1

22、20nsN薄型微型封裝M塑料微型封裝P塑料雙列直插K塑料有引線芯片載體40C85C,3 - 40 C125 c串行EEPROMJ編號STXXXXXX.器件系列:24 12C25 12C（彳氐電壓），93微導(dǎo)線95 SPI總線28 EEPROM.類型/工藝:C CMOS EEPROME擴(kuò)展I C總線W寫保護(hù)士CS寫保護(hù)（微導(dǎo)線）P SPI總線V彳氐電壓（EEPROM.容量:01 1K02 2K,04 4K,08 8K4.改型:16 16K ,32 32K ,64 64K空白A、B、C、 D.封裝:B 8腿塑料雙列直插M8腿塑料微型封裝ML 14腿塑料微型封裝.溫度:微控制器編號ST XX X X

23、X X X123456前綴系列： 62 普通 ST6 系列72 ST7 系列92 專用 ST9 系列20 ST20 32 位系列版本： 空白 ROMR ROMlessE EPROM序列號封裝：B 塑料雙列直插F 熔封雙列直插S 陶瓷微型封裝K 無引線芯片載體QX 塑料四面引線扁平封裝列63 專用視頻 ST6 系列90 普通 ST9 系列10 ST10 位系列T OTP （ PROM）P 蓋板上有引線孔F 快閃D 陶瓷雙列真插M 塑料微型封裝CJ 塑料有引線芯片載體L 陶瓷有引線芯片載體G 陶瓷四面扁平封裝成針陣R 陶瓷什陣列T 薄型四面引線扁平封裝6 溫度范圍：1.5 0 70（ 民用）2 - 40 125 （ 汽車工業(yè)）E - 55 12561 - 40 85 （ 工業(yè)）XXXXXXX12EEPOT串行快閃X X(-XX)345XXXXX1X XX X XXX6X X X2734X X -X123481 前綴2 器件型號3 封裝形式：D陶瓷雙列直插E 無引線芯片載體P 塑料雙