1、SMT組裝質(zhì)量檢測課 題貼片質(zhì)量及其檢測貼片質(zhì)量及其檢測貼片工序的工藝質(zhì)量目標(biāo)貼的 “準(zhǔn)” 元器件引腳與焊盤對準(zhǔn)。貼的“對” 所貼元件的極性、面向、姿態(tài)正確。不掉片 掉片：貼片機參數(shù)的調(diào)整不合理、貼片機吸嘴的磨損、元器件吸附表面的不平、引腳的變形等都會導(dǎo)致貼裝過程中元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”來表示，一般希望控制在0.05%。貼片質(zhì)量及其檢測_貼片質(zhì)量分析 對貼裝質(zhì)量影響較大的因素有：貼裝精度、貼片壓力和剝帶速度等。1.貼裝精度貼裝精度為元件引腳中心線偏離對應(yīng)焊盤中心線的最大位移。貼裝精度的大小與貼片機的定位精度、PCB的定位誤差、PCB圖形的制造誤差、SMD尺寸及尺寸誤差等多種因素有

2、關(guān)。為了保證焊接無缺陷及機械電氣連接的可靠性，一般要求元件引腳/焊接面在其寬度方向與焊盤重疊75%以上。貼片質(zhì)量及其檢測_貼片質(zhì)量分析2.貼片力（貼片壓力）貼片壓力的大小，是一個敏感的參數(shù)，一方面應(yīng)該使元件引腳的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然會對元件造成損傷。一般每根引線12g的壓力，過大，將會損傷元件；過小，會產(chǎn)生“繩吸”現(xiàn)象。3.貼片速度與加速度貼片機常見傳動方式:PCB承載臺移貼裝頭轉(zhuǎn)動/PCB承載臺平移；貼裝頭XY軸正交平移。采用PCB工作臺移動，要求PCB承載臺快速加速和減速。加速度越大，對于已貼好的大型、較重元器件，因為慣性大而造成位移而降低貼裝精度。貼片質(zhì)量及其檢測

3、_貼片質(zhì)量分析4.元器件對細(xì)間距元件,極小的旋轉(zhuǎn)誤差或平移誤差都可能使元件偏離而導(dǎo)致橋連； ！貼裝小型（0402、0201）及細(xì)間距元件時，必須選用旋轉(zhuǎn)誤差和平移誤差很小的貼片機實際生產(chǎn)線配置至少兩臺貼片機，高速貼片機主要貼裝片式電阻、電容等元件，高精度貼片機主要貼裝PLCC、QFP等大型、多引腳的集成電路器件；圓柱形金屬端器件容易發(fā)生滾動，貼裝時焊膏黏度要比較高，且PCB最好不動或移動速度、加速度很小。5.焊膏焊膏在貼裝過程要求有足夠的黏附力固定元器件；焊膏在印刷后就及時進(jìn)行貼片工序，否則助焊劑蒸發(fā)使黏性下降。貼片質(zhì)量及其檢測_貼片質(zhì)量分析5剝帶速度 剝帶速度一般為120300mm/min，

4、這個速度一方面保證了元件不從帶子凹腔中蹦出，另一方面也保證了蓋帶一被撕斷。6.編程技巧 為了縮短貼片機工作周期，提高貼裝效率，對供料器的放置與貼片順序都應(yīng)采用最優(yōu)的線路進(jìn)行。貼片質(zhì)量及其檢測_貼片質(zhì)量分析7.PCB傳送導(dǎo)軌與PCB間隙尺寸設(shè)定貼片機都是靠導(dǎo)軌傳送的，對不同厚度、不同寬度、不同大小PCB的貼裝，均需重新調(diào)整寬度 ；為了使PCB順利地通過導(dǎo)軌，PCB與導(dǎo)軌的間隙應(yīng)設(shè)為0.2mm左右；考慮到PCB的翹曲，PCB上面與導(dǎo)槽的間隙也要控制在適當(dāng)范圍，一般設(shè)定為0.10.2mm。太大影響貼裝精度，太小 有時會因PCB的翹曲而卡 住，影響正常的工作。貼片質(zhì)量及其檢測_貼片質(zhì)量檢測貼片質(zhì)量檢測

5、的目的防止有缺陷的貼片或焊膏進(jìn)入再流焊階段；為貼片機的及時校對、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持。貼片質(zhì)量檢測的方法 在可行的情況下，在再流焊之前設(shè)置AOI。再流焊前設(shè)置AOI的檢測內(nèi)容元器件的貼片精度；控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝；再流焊之前的各類缺陷（漏貼、焊膏坍塌或偏移、PCB板面玷污、引腳與焊膏沒有接觸；判斷是否錯貼或反貼。貼片質(zhì)量及其檢測_貼片缺陷分析1.元器件漏貼原因:吸嘴被雜質(zhì)堵住。現(xiàn)代貼片機都有補貼功能，（吸嘴在移動過程中如果掉片，貼片機還會再去補貼），出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象，多半是在貼放最后時刻發(fā)生的，一般在PCB上能夠找到漏貼的元件，2.元器件錯貼原因：喂料器位置裝錯或編寫貼片程序?qū)⒃骷?shù)據(jù)填錯。3.元器件極性貼反原因：主要跟喂料器和貼裝程序有關(guān)。4.沒有滿足最小電氣間隙原因：相鄰兩個元件相向偏移。5.元器件貼偏原因；貼片機精度不夠或振動沖擊貼片質(zhì)量及其檢測_常見貼裝缺陷反面貼裝 側(cè)面貼裝 角度偏移貼片質(zhì)量及其檢測_常見貼裝缺陷末端偏移 側(cè)面偏移 貼片質(zhì)量及其檢測_常見貼裝缺陷分析貼裝缺陷的解決:貼裝壓