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1、STM32F0-Discovery簡(jiǎn)單易用的STM32F0探索套件探索套件 概覽2 Mini USB插口板上STLINKSWDSTM32F051RBT6I/OI/OI/ORESET綠色LD3(PC.9)用戶按鍵B1(PA.0)蘭色LD4(PC.8)Presen ion Title26/09/2012P2P1擴(kuò)展插針擴(kuò)展插針復(fù)位按鍵B2探索套件 板上資源3 板上自帶燒寫(xiě)/調(diào)試器 STLINKSTM32F051RBT6可調(diào)試板上的目標(biāo)也可用于調(diào)試其他板上的STM32系列目標(biāo)STM32F051RBT664K 字節(jié)片上閃存8K 字節(jié)RAM64引腳的LQFP封裝四個(gè)LED兩個(gè)系統(tǒng)LED (LD1、LD2

2、)兩個(gè)用戶LED (綠色LD3、藍(lán)色LD4)兩個(gè)用戶按鍵普通用戶按鍵B1和復(fù)位按鍵B2Presen ion Title 26/09/2012探索套件 快速起步預(yù)裝例程通過(guò)USB電纜連至PC,給板子供電按下用戶按鍵B1,觀察用戶LED(LD3, LD4)的變化系統(tǒng)要求Windows PC (XP,Vista,7)A-to-Mini-B USB電纜USB MiniB 插頭USB 標(biāo)準(zhǔn)A 插頭開(kāi)發(fā)工具IAR, Embeded Workbench for ARMKeil, MDK-ARMAtollic, TrueSTUDIOAltium, Tasking VX-Toolsetiscovery獲得資源4

3、板上STLINK的使用 (1)燒寫(xiě)/調(diào)試板上的目標(biāo)連上CN2跳線不要使用CN3CN2套上跳線CN3空閑5板上STLINK的使用 (2)燒寫(xiě)/調(diào)試其它板上的STM32系列產(chǎn)品移除CN2上跳線連接CN3到目標(biāo)調(diào)試板只支持SWD調(diào)試接口Pin1:測(cè)量目標(biāo)供電Pin2:SWCLKPin3:共地線 Pin4:SWDIOPin5:復(fù)位目標(biāo)Pin6:保留不用CN2不套跳線6連接CN3跳線探索套件 供電選擇由USB電纜提供5V電源可以從P2擴(kuò)展插針的引腳1輸出5V也可以從P1擴(kuò)展插針的引腳1輸出3V由外部提供5V電源可以從P2擴(kuò)展插針的引腳1輸入5V也可以從P1擴(kuò)展插針的引腳1輸入3V7 探索套件 板上時(shí)鐘源

4、8 Presen ion Title 26/09/2012目標(biāo)的主時(shí)鐘來(lái)源(三種選擇)GPIO配置焊接橋電阻、電容配置1. STLINK的 MCO(固定8MHz)PF0:OSC_IN PF1:GPIOSB16、SB18關(guān)閉SB17斷開(kāi)移除R22、R232. 外部時(shí)鐘源(來(lái)自P1引腳7)SB16、SB17關(guān)閉SB18斷開(kāi)移除R22、R233. 板上晶振(X2)PF0:OSC_IN PF1:OSC_OUTSB16、SB17、SB18全部斷開(kāi)焊接R22、R23、C13、C14目標(biāo)的32K晶振來(lái)源(兩種選擇)1. 外部時(shí)鐘源(來(lái)自P1引腳5)PC14:OSC32_IN PC15:GPIOSB20、SB

5、21關(guān)閉移除R24、R252. 板上晶振(X3)PC14:OSC32_IN PC15:OSC32_OUTSB20、SB21斷開(kāi)焊接R24、R25、C15、C16探索套件 板上跳線跳線JP2 (標(biāo)志Idd)控制套件板上的3.3V是否連至目標(biāo)當(dāng)需要使用目標(biāo)時(shí),接上該跳線當(dāng)只是使用板上STLINK調(diào)試其它板上的STM32系列產(chǎn)品時(shí),取掉該跳線的功耗(在JP2上連接表)還可用于測(cè)量目標(biāo)9探索套件包10 庫(kù)文件夾CMSISSTM32F0標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)驅(qū)動(dòng)庫(kù)Stm32f0 xx_PPP.*項(xiàng)目文件夾Demo子目錄預(yù)裝的演示程序源文件及項(xiàng)目包含多個(gè)項(xiàng)目的workspace配置好的針對(duì)各個(gè)外設(shè)的項(xiàng)目文件功能文件夾套

6、件板的硬件抽象文件stm32f0_discovery.cPresen ion Title 26/09/2012提高系統(tǒng)EMC性能要點(diǎn)綜述EMC性能要求日益增高產(chǎn)品的EMC性能受到高度重視12 隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,內(nèi)核電壓越來(lái)越低,線寬越EMC性能提來(lái)越窄,頻率越來(lái)越快,對(duì)用戶有效發(fā)揮出了更高的要求EMC問(wèn)題沒(méi)有單一的解決模式Presen ion Title 26/09/2012PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)說(shuō)明放置濾波電容;不同產(chǎn)品的電源引腳可13 按照能略有差別濾波電容應(yīng)盡可能靠近,到管腳的連線盡可能短振蕩器電路盡量靠近可能短板上分布電容是影響振蕩器工作的一個(gè),引腳到振蕩器管腳連線盡,必要時(shí)應(yīng)加以注意保持

7、PCB板干燥、清潔,以避免板上分布電容有較大變化單點(diǎn)接地,加大敷地面積;使用插接件連接時(shí)要保證接地可靠Presen ion Title 26/09/2012濾波電容按照手冊(cè)要求放置14 Presen ion Title 26/09/2012PCB設(shè)計(jì)之復(fù)位電路15 復(fù)位電路對(duì)正常工作ST的MCU無(wú)需外接復(fù)位設(shè)計(jì)即可,按照上的電路進(jìn)行,到NRST管腳連線盡可能短去耦電容盡量靠近本身具有復(fù)位引腳內(nèi)建上拉電阻,無(wú)需外接Presen ion Title 26/09/2012盡可能使用時(shí)鐘16 應(yīng)用允許的情況下,盡可能使用振蕩器外部振蕩器易受干擾,并非本身問(wèn)題如果使用振蕩器,則外部振蕩器引腳在設(shè)計(jì)時(shí)候按

8、照普通IO處理即可如果使用外部振蕩器,盡量使用鎖相環(huán),通過(guò)其積分電路消除干擾對(duì)總線的影響LSE時(shí)鐘在非低功耗應(yīng)用時(shí)盡可能使能高驅(qū)動(dòng)能力Presenion Title 26/09/2012對(duì)未使用到的引腳和功能的處理17 未使用到的引腳指導(dǎo)是使其保持在固定電平,避免處于浮空狀態(tài)可以設(shè)置成輸入模式然后打開(kāi)上拉電阻用外部下拉電阻到地或者上拉電阻到VDD固定,IO設(shè)置成輸出狀態(tài)未使用到的功能指導(dǎo)是讓未用的功能模塊都確實(shí)關(guān)閉,避免在干擾下被打開(kāi)引起不可預(yù)知的在程序處將不用的外設(shè)控制寄存器刷一遍,全部關(guān)閉Presen ion Title 26/09/2012看門(mén)狗及其它18 看門(mén)狗是提高產(chǎn)品EMC性能的重要ST MCU具有獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗必要時(shí)候可以同時(shí)打開(kāi)獨(dú)立看門(mén)狗使用硬件開(kāi)能,程序健壯性更強(qiáng)通訊接口上可以串接小電阻,提高通訊可靠性注意字節(jié)選項(xiàng)的設(shè)置:例如是否打開(kāi)BOR功能中斷服務(wù)程序:指導(dǎo)是越短越好Presen ion Tit

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