1、深度2021年中國單晶硅行業(yè)競爭格局及市場份額分析 HYPERLINK /hs/zhengquan_601012.SH.html 單晶硅產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份(601012)、中環(huán)股份(002129)、上機數(shù)控(603185)、眾合科技(000925)、京運通(601908)、晶澳科技(002459)等。本文核心數(shù)據(jù)：單晶硅企業(yè)基本信息, 單晶硅競爭梯隊,單晶硅區(qū)域分布,單晶硅競爭現(xiàn)狀,單晶硅市場集中度,單晶硅企業(yè)布局及競爭力評價,單晶硅競爭狀態(tài)1、中國單晶硅行業(yè)競爭格局：3個競爭梯隊近年來，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關(guān)高技

2、術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為當代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支柱，并使信息產(chǎn)業(yè)成為全球經(jīng)濟發(fā)展中增長最快的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。單晶硅生產(chǎn)的上市公司包括：隆基股份(601012)、中環(huán)股份(002129)、上機數(shù)控(603185)、眾合科技(000925)、京運通(601908)、晶澳科技(002459)等。單晶硅行業(yè)依據(jù)企業(yè)的注冊資本劃分，可分為3個競爭梯隊。其中，注冊資本大于30億元的企業(yè)有隆基股份、中環(huán)股份;注冊資本在10-30億元之間的企業(yè)有：晶澳科技、京運通;其余企業(yè)的注冊資本在10億元以下。2、中國單晶硅行業(yè)市場份額：兩大龍頭企業(yè)占據(jù)大頭目前，中國單晶硅行業(yè)兩大龍頭企業(yè)分別是隆基股份、中環(huán)股份。2020年，按單晶硅產(chǎn)

3、能來看，隆基股份的市場份額達36.12%，中環(huán)股份的市場份額達23.37%。3、中國單晶硅行業(yè)市場集中度：市場集中度較高總體來看，我國單晶硅行業(yè)的市場集中度較高。2020年，單晶硅市場CR3都高達67.2%以上，主要是因為單晶硅行業(yè)具有高行業(yè)準入門檻、高技術(shù)壁壘、高資金壁壘等投資特性。4、中國單晶硅行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價：兩大龍頭企業(yè)業(yè)務(wù)布局最廣單晶硅行業(yè)公司中，隆基股份和中環(huán)股份單晶硅的單晶硅業(yè)務(wù)布局最廣，這兩家企業(yè)重點布局在內(nèi)蒙古、云南以及馬來西亞地區(qū)。從企業(yè)單晶硅業(yè)務(wù)的競爭力來看，隆基股份和中環(huán)股份的競爭力排名較強;其次是上機數(shù)控和京運通，也是領(lǐng)先的單晶硅技術(shù)供應(yīng)商。5、中國單晶硅行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié) HYPERLINK /hs/zhengquan_000591.SZ.html 從五力競爭模型角度分析，目前我國單晶硅主要應(yīng)用在半導(dǎo)體、光伏，太陽能發(fā)電、人造衛(wèi)星、宇宙飛船、電器制造等領(lǐng)域，加之寡頭競爭格局，總體來看，下游客戶的議價能力較弱;龍頭的先發(fā)優(yōu)勢非常明顯，現(xiàn)有競爭者競爭程度較低，短期內(nèi)市場格局發(fā)生變化的可能性不大;光伏產(chǎn)品制造商大部分由半導(dǎo)體制造行業(yè)發(fā)展而來，高性能單晶產(chǎn)品一開始在國內(nèi)市場占據(jù)主流地位，目前單晶硅行業(yè)的替代品威脅不大;單晶的拉晶環(huán)節(jié)對人工控制要求高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，進入壁壘較高，因此潛在進入者威脅較小。 HYPERLI