1、b晶圓切割(DieSaw)晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之芯片(Die)切割分離。首先要在晶圓背面貼上藍(lán)膜(bluetape)並置於鋼製的圓環(huán)上，此一動作叫晶圓粘片(wafermount),如圖一，而後再送至晶片切割機(jī)上進(jìn)行切割。切割完後，一顆顆之芯片井然有序的排列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免藍(lán)膜皺摺而使芯片互相碰撞，而圓環(huán)撐住膠帶以便於搬運。圖二DieBond）粘晶（裝片）的目的乃是將一顆顆分離的芯片放置在導(dǎo)線框架（leadframe）上並用銀漿（epoxy）粘著固定。引線框架是提供芯片一個粘著的位置+（芯片座diepad）,並預(yù)設(shè)有可延伸IC芯片電路的

2、延伸腳（分為內(nèi)引腳及外引腳innerlead/outerlead）個引線框架上依不同的設(shè)計可以有數(shù)個芯片座，這數(shù)個芯片座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法。引線框架經(jīng)傳輸至定位後，首先要在芯片座預(yù)定粘著芯片的位置上點上銀漿（此一動作稱為點漿），然後移至下一位置將芯片置放其上。而經(jīng)過切割的晶圓上的芯片則由焊臂一顆一顆地置放在已點漿的晶粒座上。裝片完後的引線框架再由傳輸設(shè)備送至料盒（magazine）。裝片后的成品如圖所示。引線框架裝片成品膠的燒結(jié)燒結(jié)的目的是讓芯片與引線框晶粒座很好的結(jié)合固定，膠可分為銀漿（導(dǎo)電膠）和絕緣膠兩種，根據(jù)不同芯片的性能要求使用不同的膠，通常導(dǎo)電膠在200度烤箱烘烤兩

3、小時；絕緣膠在150度烤箱烘烤兩個半小時。（WireBond）焊線的目的是將芯片上的焊點以極細(xì)的金或銅線（1850um）連接到引線框架上的內(nèi)引腳，藉而將IC芯片的電路訊號傳輸?shù)酵饨?。?dāng)引線框架從料盒內(nèi)傳送至定位后，應(yīng)用電子影像處理技術(shù)來確定芯片上各個焊點以及每一焊點所相對應(yīng)的內(nèi)引腳上的焊點的位置，然後做銲線的動作。銲線時，以芯片上的焊點為第一銲點，內(nèi)接腳上的焊點為第二銲點。首先將金線的尾線燒結(jié)成小球，而後將小球壓銲在第一銲點上（此稱為第一銲，firstbond）。接著依設(shè)計好的路徑拉金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲，secondbond），同時並拉斷第二銲點與劈刀間之金線，而完成

4、一條金線的銲線動作（見圖一）。接著便又結(jié)成小球開始下一條金線的銲線動作。銲線完成後的芯片與引線框架則如圖所示。圖二為3Op0的金線與頭發(fā)的比較。可看得更仔細(xì)喔成品第一銲點第二銲點圖二(Mold)包封之目的有以下數(shù)點：1、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩搿?、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線。3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出於外部。4、提供能夠手持之形體。封膠之過程比較單純，首先將銲線完成之導(dǎo)線架置放於框架上並先行預(yù)熱，再將框架置於壓模機(jī)(moldpress)上的封裝模上，此時預(yù)熱好的樹脂亦準(zhǔn)備好投入封裝模上之樹脂進(jìn)料。啟動機(jī)器後，壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化後之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化後，開模取出成品。封膠完成後的

5、成品，可以看到在每一條導(dǎo)線架上之每一顆芯片包覆著堅固之外殼，並伸出外引腳互相串聯(lián)在一起(如圖所示)。成品(Mark)印字的目的，在註明商品之規(guī)格及製造者。良好的印字令人有高尚產(chǎn)品之感覺。因此在IC封裝過程中亦是相當(dāng)重要的，往往會有因為印字不清晰或字跡斷裂而遭致退貨重新印字的情形。印字的方式有下列幾種：1、印式：直接像印章一樣印字在膠體上。2、轉(zhuǎn)印式(padprint):使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。3、雷射刻印方式(lasermark):使用雷射直接在膠體上刻印。為了要使印字清晰且不易脫落，IC膠體的清潔、印料的選用及印字的方式，就相當(dāng)?shù)闹匾６谟∽值倪^程中，自動化的印字機(jī)有一定的程序來完成每項工作以確保印字的牢靠。印字後之成品如圖所示。成品耶翦切成型(Trim/Form)封膠完後之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多餘之殘膠去除(deflash),並且經(jīng)過電鍍(plating)以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而後再進(jìn)行剪切成型。剪切之目的，乃是要將整條導(dǎo)線架上已封裝好之芯片，每個獨立分開。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除(dejunk)。剪切完成時之每個獨立封膠芯片之模樣，是一塊堅固的樹脂硬殼並由側(cè)面伸出許多支外引腳。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動作的連器續(xù)性，剪切及成型通常在一部機(jī)器