1、HDI制程簡介報(bào)告人：制程 龔俊10/10/20221HDI制程簡介報(bào)告人：制程 龔俊10/9/202211.HDI 產(chǎn)品說明2.HDI製作流程3.HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式4.HDI特有製程介紹5. HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)6.層間對準(zhǔn)度系統(tǒng)內(nèi)容10/10/202221.HDI 產(chǎn)品說明2.HDI製作流程3.HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1.HDI 產(chǎn)品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連)HDI.和傳統(tǒng)電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路設(shè)計(jì),以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部分的導(dǎo)通孔. 孔?。嚎讖皆? mil以下(

2、本廠最低可以達(dá)到4mil)線細(xì)：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil密度高：接點(diǎn)密度大於 130點(diǎn)/in210/10/202231.HDI 產(chǎn)品說明-HDI=High Density I 傳統(tǒng)之電路板一般皆以機(jī)械鑽孔,孔徑在0.3mm以上,線路寬度在0.15mm以上,高密度互連板(HDI)則以先進(jìn)之Laser(雷射)鑽孔機(jī)鑽孔.目前一般使用CO2 Laser 所鑽孔徑可小至0.1 mm,配合1000級以下有無塵室設(shè)計(jì)及先進(jìn)的自動(dòng)對位平行曝光機(jī)可將生產(chǎn)線路縮小到0.1mm以下. 高密度互連電路板(HDI)之優(yōu)點(diǎn)為可縮小電路板面積,增加封裝及電子零件之裝配密度,加大產(chǎn)品之功能,減少

3、板厚及重量,降低電磁干擾.由行動(dòng)電話之演進(jìn)即可得到驗(yàn)証.目前最先進(jìn)行動(dòng)電話皆為HDI之設(shè)計(jì),其功能比以前更強(qiáng),但體積重量皆比以前小,這都是由於HDI技術(shù)的功勞. 高密度互連板電路板(HDI)之技術(shù)特點(diǎn)10/10/20224 傳統(tǒng)之電路板一般皆以機(jī)械鑽孔,孔徑在0.3mm以Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminating(一)Drilling(Blind hole)Cu platingHole pluggingBelt Sanding Pattern imagingLamination(二)Mechanical drillingPattern ima

4、gingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShipping2.HDI 制作流程Conformal maskLaser10/10/20225Pre-engineeringPattern imagingHDI的工藝流程圖(業(yè)界)裁板內(nèi)鑽內(nèi)層(1)內(nèi)層AOI壓合(1)鑽埋孔水平電鍍(1)塞埋孔內(nèi)層(2)內(nèi)層AOI壓合(2)Conformal MaskMask AOI鐳射鑽孔機(jī)械鑽孔水平電鍍(2)防焊成型出貨Blaser AOI外層線路外層AOI塞孔電測終檢化銀終檢10/10/20226H

5、DI的工藝流程圖(業(yè)界)裁板內(nèi)鑽內(nèi)層(1)內(nèi)層AOI壓合(防焊開料通孔鉆孔成倉次外層線路埋鍍埋孔塞孔棕化減銅內(nèi)層 (L3L4)內(nèi)檢壓合（一）埋孔鉆孔（L2-L5層）內(nèi)檢壓合（二）MASKMASK AOI鐳射鉆孔通孔電鍍外層線路外層檢查化金文字成型電測FQCHDI的工藝流程圖(廠內(nèi))10/10/20227防焊開料通孔鉆孔成倉次外層線路埋鍍埋孔塞孔棕化減銅內(nèi)層PTH1+N+1&無埋孔(一壓HDI) 3.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1+N+1&一次埋孔(二壓HDI) 12一階HDI設(shè)計(jì):10/10/20228PTH1+N+1&無埋孔3.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1+N+1&1+N+1& VIA ON PTH(二壓

6、HDI) 1+N+1&二次埋孔(BV) 3.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)34一階HDI設(shè)計(jì):10/10/202291+N+1& VIA ON PTH1+N+1&二次埋孔3.常1+N+1機(jī)鑽盲孔 3.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5一階HDI設(shè)計(jì):注:一階HDI設(shè)計(jì)類型中,最為常見的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為第2類.10/10/2022101+N+13.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5一階HDI設(shè)計(jì):注:一階3.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2+N+2 (Stagger Via)(盲孔不對接) 二階HDI設(shè)計(jì):122+N+2(Via on Via)(一階盲孔塞孔) 10/10/2022113.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2+N+2 二階HDI設(shè)計(jì):1223

7、.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2+N+2(Via on Via)(一階盲孔填孔電鍍)32+N+2 (Stack Via)(Via on Via)(盲孔對接，大接小) 4二階HDI設(shè)計(jì):注:一階HDI設(shè)計(jì)類型中,最為常見的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為第1類.10/10/2022123.常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2+N+232+N+2 4二階HDI4.HDI特有製程介紹1.Conformal Mask製程: 目的:在板面制作銅窗，以供鐳射加工作業(yè)。 原理:利用干膜的特性，采用影像轉(zhuǎn)移方式，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到 板子上，并通過DES線藥液之化學(xué)反應(yīng)，去除干膜及多余的銅 面，從而在銅面上制作銅窗。截面示意圖平面示意圖10/10/20

8、22134.HDI特有製程介紹1.Conformal Mask製程:4.HDI特有製程介紹2.雷射製程: 目的:制作盲孔，通過電鍍方式與內(nèi)層進(jìn)行導(dǎo)通，以達(dá)到板小輕 薄的目的。 原理:用CO2激光把外層開出來MASK下的樹脂燃燒掉,再經(jīng)一次除 膠線去除殘餘的樹脂,形成客戶所需的微盲孔 .截面示意圖設(shè)備圖片10/10/2022144.HDI特有製程介紹2.雷射製程:截面示意圖設(shè)備圖片10/4.HDI特有製程介紹3.塞孔（埋孔/盲孔）製程: 埋孔塞孔目的:對電鍍后的埋孔進(jìn)行樹脂填充，以避免壓合時(shí)PP流 膠填充不足而導(dǎo)致爆板。 盲孔塞孔目的：對電鍍后的盲孔進(jìn)行樹脂填充，以避免電鍍鍍銅盲 孔處鍍銅不能完

9、全填充而導(dǎo)致銅面凹陷影響線路制 作。 原理:借用塞孔治具，以網(wǎng)印方式將樹脂填充到埋孔或盲孔內(nèi)，并 利用烘烤使其在孔內(nèi)穩(wěn)定填充 .截面示意圖10/10/2022154.HDI特有製程介紹3.塞孔（埋孔/盲孔）製程:截面示意圖4.HDI特有製程介紹4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:對樹脂塞孔的板子進(jìn)行研磨，以研磨掉板面上多余的樹脂， 確保銅面無樹脂殘留，從而避免影響線路制作。 原理:利用物理原理對板面多余的填充樹脂進(jìn)行去除。研磨前研磨后10/10/2022164.HDI特有製程介紹4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程:研磨前5.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 10/10/2022175.HDI制

10、作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 10/9/25.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 10/10/2022185.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 10/9/25.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 10/10/2022195.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 10/9/25.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 以上參數(shù)只是針對001-052此款型號，對于后續(xù)其他HDI板的制作參數(shù)及監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)待重新考量，關(guān)于HDI制作過程中各站的詳細(xì)參數(shù)及品質(zhì)表現(xiàn)狀況，見附件。10/10/2022205.HDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 以上參數(shù)只是6.層間對位的目的及說明目的：說明：由前製程製作符合後製程或後續(xù)某一製程產(chǎn)品

11、特性及設(shè)備特性之基準(zhǔn)點(diǎn)或基準(zhǔn)圖形，以便後續(xù)製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以準(zhǔn)確配合，避免因錯(cuò)位導(dǎo)致產(chǎn)品不良。1.鑽孔製作CCD對位孔供內(nèi)、外層、選化曝光 機(jī)對位同時(shí)製作成型套pin孔供成型時(shí)定位2.內(nèi)層製作靶位供壓合X-ray鑽靶機(jī)依循3.壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準(zhǔn)並作為 conformal mask對位之用4.外層製作對位pad供防焊曝光機(jī)對位10/10/2022216.層間對位的目的及說明目的：說明：由前製程製作符合後製程或一、埋鑽要求：鑽孔孔位精準(zhǔn)度不佳，嚴(yán)重者將導(dǎo)致內(nèi)O或內(nèi)S報(bào)廢；若CCD孔距誤差大，內(nèi)二曝光對位時(shí)會(huì)因PE值過大而踢退。原因：孔位允許公差 3mil。銅箔靶孔內(nèi)二

12、CCD孔10/10/202222一、埋鑽要求：鑽孔孔位精準(zhǔn)度不佳，嚴(yán)重者將導(dǎo)致內(nèi)O或內(nèi)S報(bào)廢管制：1.以適當(dāng)直徑之pin釘與靶孔進(jìn)行套pin對位。2.鑽孔機(jī)定期進(jìn)行RUN OUT及鑽孔精度檢驗(yàn)。3.檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進(jìn)行。4.妥慎選擇補(bǔ)償值正確之程式。檢驗(yàn)：1.首趟生產(chǎn)完畢進(jìn)行X-ray檢查，確認(rèn)鑽孔對內(nèi) 層圖形無偏破。2.使用HOLE CHECKER落實(shí)首件及製中檢驗(yàn)。異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將CCD對位孔與正常批適當(dāng)區(qū)隔。10/10/202223管制：1.以適當(dāng)直徑之pin釘與靶孔進(jìn)行套pin對位。檢驗(yàn)：二、內(nèi)二對位要求：板子對位孔與底片CCD對位PAD偏差過大，圖形

13、與鑽孔孔位不合，將導(dǎo)致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。說明：1.底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。2.預(yù)留靶位供壓合後製程依循。10/10/202224二、內(nèi)二對位要求：板子對位孔與底片CCD對位PAD偏差過大，管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與底片差異 2mil。2.PE值、ME值須依QC工程圖設(shè)定。3.曝光首件以放大鏡檢視對位孔之對位準(zhǔn)度。4.蝕刻首件檢查同心圓對準(zhǔn)度。檢驗(yàn)：1.放大鏡目視檢驗(yàn)內(nèi)容物曝光對準(zhǔn)度。2.使用X-ray檢查機(jī)檢查同心圓對準(zhǔn)度。異常處理：依板子實(shí)際埋鑽程式尺寸重出曝光底片。10/10/202225管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與底

14、片差異 2mil。三、Conformal Mask要求：若板子對位孔與底片CCD對位PAD偏差過大，conformal mask開銅窗位置會(huì)與內(nèi)二圖形不合，導(dǎo)致laser孔漏接造成線路斷開。說明：1.底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。2.預(yù)留laser對位點(diǎn)供laser鑽孔製程對位使用。靶孔10/10/202226三、Conformal Mask要求：若管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與底片差異 2mil2.PE值、ME值須依QC工程圖設(shè)定。3.蝕刻首件用X-ray檢查機(jī)檢查銅窗與內(nèi)二圖形 對準(zhǔn)度。4.落實(shí)批號管制及底片編號管制。檢驗(yàn)：異常處理：依板子實(shí)際靶距尺寸重出底片。1.放大鏡目視

15、檢驗(yàn)內(nèi)容物曝光對準(zhǔn)度。2.使用X-ray檢查機(jī)檢查同心圓對準(zhǔn)度。10/10/202227管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與底片差異 2mil檢四、Laser 鑽孔要求：外層曝光對位須同時(shí)對上Laser孔及機(jī)械孔，若Laser程式與機(jī)械程式補(bǔ)償值不同，會(huì)發(fā)生局部孔偏破之異常。說明：紀(jì)錄Laser鑽孔程式補(bǔ)償供機(jī)械鑽孔程式補(bǔ)償使用。靶孔10/10/202228四、Laser 鑽孔要求：外層曝光對位須同時(shí)對上Laser孔管制：落實(shí)批號管制出貨，若補(bǔ)償值差異過大者須拆批送至機(jī)械鑽孔。檢驗(yàn)：品質(zhì)檢驗(yàn)，無後製程對位性檢驗(yàn)項(xiàng)目。異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將CCD對位孔與正常批適當(dāng)區(qū)隔。10/10/2

16、02229管制：落實(shí)批號管制出貨，若補(bǔ)償值差異過大者須拆批送至機(jī)械鑽孔五、通孔鑽孔要 求： 1.孔位精度不佳會(huì)導(dǎo)致鑽孔單孔或局部孔偏破。2.外層曝光對位須同時(shí)對上Laser孔及機(jī)械孔， 若Laser程式與機(jī)械程式補(bǔ)償值不同，會(huì)發(fā)生 局部孔偏破之異常。說明：1.孔位允許公差 3mil。2.使用Laser鑽孔程式補(bǔ)償值。靶孔10/10/202230五、通孔鑽孔要 求： 管制：1.以適當(dāng)直徑之pin釘與靶孔進(jìn)行套pin對位。2.鑽孔機(jī)定期進(jìn)行RUN OUT及鑽孔精度檢驗(yàn)。3.檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進(jìn)行。檢驗(yàn)：1.首趟生產(chǎn)完畢進(jìn)行X-ray檢查，確認(rèn)鑽孔對內(nèi) 層圖形無偏破。2.使用HOLE

17、CHECKER檢驗(yàn)底板孔位精度。異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將CCD對位孔與正常批適當(dāng)區(qū)隔。10/10/202231管制：1.以適當(dāng)直徑之pin釘與靶孔進(jìn)行套pin對位。檢驗(yàn)：六、外層對位要求：板子對位孔與底片CCD對位PAD偏差過大，外層圖形與Laser及機(jī)械鑽孔孔位不合，將導(dǎo)致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。說明：1.底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。2.預(yù)留防焊曝光及自動(dòng)印刷對位pad供防焊製程使用。防焊曝光對位PAD文字印刷對位PAD10/10/202232六、外層對位要求：板子對位孔與底片CCD對位PAD偏差過大，管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與

18、底片差異 2mil2.PE值、ME值須依QC工程圖設(shè)定。3.曝光首件以放大鏡檢視全板面Laser孔及貫孔 之對位準(zhǔn)度。檢驗(yàn)：放大鏡目視檢驗(yàn)內(nèi)容物對準(zhǔn)度。異常處理：1.Laser孔及貫孔都對不上且趨勢相同須依板子 實(shí)際靶距重出底片。2.Laser孔及貫孔無法同時(shí)對上，須反應(yīng)至製前 重新檢討因應(yīng)方式。10/10/202233管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與底片差異 2mil檢要求：若板子對位孔與底片CCD對位孔偏差過大，選化乾膜覆蓋位置會(huì)與外層圖形不合，導(dǎo)致PAD遭D/F覆蓋或PAD露出造成化金後露銅或沾金。說明：底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。七、選化曝光10/10/202234要求：若板子對位孔與底片CCD對位孔偏差過大，選說明：底片圖管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測，板子與底片差異 2mil2.PE值、ME值須依QC工程圖設(shè)定。3.曝光首件以放大鏡檢視對位孔之對位準(zhǔn)度。4.化金首件用放大鏡檢查線路及PAD是否沾金 或露銅。檢驗(yàn)：放大鏡目視檢驗(yàn)曝光對準(zhǔn)度。異常處理：依板子實(shí)際CCD孔尺寸重