2021半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

1、2021年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)新高，國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)

所趨2021年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下新高，行業(yè)高景氣度持續(xù)。隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的加速興起，5G技術(shù)快速普及，汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展都將持續(xù)提供強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織的最新數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到25.6%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5529億美元，創(chuàng)下歷史新高。同時(shí)預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年產(chǎn)值將超過(guò)6000億美元，達(dá)到6015億美元的規(guī)模。

中國(guó)已具備全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。自2005年以來(lái)中國(guó)一直是全球最大的集成電路消費(fèi)大國(guó)，未來(lái)隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的需求刺激，疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)張。

中國(guó)集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低，國(guó)產(chǎn)替代是大勢(shì)所趨。近年來(lái)雖然我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年升高，但在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低，因此對(duì)進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體自給率為15.87%，預(yù)計(jì)2025年將提升至19.37%。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路行業(yè)的貿(mào)易逆差為2327.13億美元，2021年上半年貿(mào)易差為1315.2億美元，差額仍然顯著。當(dāng)下國(guó)際局勢(shì)依然動(dòng)蕩，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)多次受到國(guó)際打壓，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)刻不容緩，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，市占率逐步提升，國(guó)產(chǎn)替代將是大勢(shì)所趨。

2、IC設(shè)計(jì):下游需求旺盛，重點(diǎn)關(guān)注汽車三化帶來(lái)增量市場(chǎng)

受益于傳統(tǒng)消費(fèi)電子、工業(yè)和通信領(lǐng)域疊加新興的汽車、數(shù)據(jù)處理市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模快速提升。細(xì)分領(lǐng)域之中，汽車芯片為增長(zhǎng)最快的應(yīng)用方向，根據(jù)MordorInteligence數(shù)據(jù)，2020年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為490億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到800億美元，期間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到10.3%，遠(yuǎn)高于整體市場(chǎng)平均增速7.5%。

當(dāng)前汽車芯片包括控制芯片（CPU/GPU/FPGA等）、存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND/NORFlash等）、MCU芯片、CMOS圖像傳感器、V2X射頻芯片、VCSEL芯片、觸控芯片、顯示芯片、LED芯片、MOSFET/IGBT、超聲波/毫米波芯片、PMIC電源管理芯片等等。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車，對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。我們認(rèn)為，未來(lái)隨著汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的持續(xù)滲透將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更加廣闊的增量市場(chǎng)。

2.1功率半導(dǎo)體：碳中和時(shí)代的“賣水人”，綠色電力和新能源汽車助力長(zhǎng)期成長(zhǎng)

汽車三化之電動(dòng)化：作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心的功率半導(dǎo)體在汽車電動(dòng)化進(jìn)程中迎來(lái)快速發(fā)展的大時(shí)代。功率半導(dǎo)體是電力電子應(yīng)用裝備的基礎(chǔ)和核心器件，主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開(kāi)關(guān)、變頻等，具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點(diǎn)，主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品，其中晶體管又可以分為IGBT、MOSFET和雙極型晶體管等。

功率半導(dǎo)體器件作為不可替代的基礎(chǔ)性產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電和電能質(zhì)量管理、汽車電子和汽車充電樁等領(lǐng)域，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪聲等應(yīng)用領(lǐng)域起著無(wú)法替代的關(guān)鍵作用。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)，帶來(lái)更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲(chǔ)能等需求，功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2020年的175億美元增長(zhǎng)至2026年的260億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。

汽車電動(dòng)化推動(dòng)功率半導(dǎo)體裝機(jī)價(jià)值提升。新能源汽車的電機(jī)控制、引擎控制和車身控制等各個(gè)系統(tǒng)都離不開(kāi)功率半導(dǎo)體器件，根據(jù)StrategyAnalytics計(jì)算，在傳統(tǒng)燃油車中功率半導(dǎo)體裝機(jī)價(jià)值僅為71美元，約占總價(jià)值的21%，對(duì)于純電池動(dòng)力車，功率半導(dǎo)體價(jià)值達(dá)到387美元，占據(jù)總價(jià)值的55%，接近傳統(tǒng)燃油車的5倍。

新能源汽車滲透加速為半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量。碳中和政策背景下，新能源車滲透率加速提升，2020年全球新能源乘用車銷量達(dá)到327萬(wàn)輛，到2022年全球新能源乘用車銷量達(dá)到957萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬(wàn)臺(tái)，達(dá)到2325萬(wàn)輛。中國(guó)市場(chǎng)方面，新能源車銷量持續(xù)超預(yù)期，2021年達(dá)到330萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年將突破500萬(wàn)輛，而到2025年預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛以上。新能源汽車銷量的持續(xù)提升為功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增加。

汽車電動(dòng)化之外，光伏等新能源行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體亦存在大量需求。在光伏發(fā)電的過(guò)程中光伏電池板產(chǎn)生的是直流電，但由于太陽(yáng)光的強(qiáng)弱時(shí)常會(huì)改變導(dǎo)致其產(chǎn)生的電流并不穩(wěn)定，無(wú)法直接輸送進(jìn)電網(wǎng)中，因此需要整流器、逆變器的參與，而功率半導(dǎo)體是其中的核心器件。此外，無(wú)論是高壓直流輸電還是柔性交流輸電技術(shù)，都需要使用IGBT等功率半導(dǎo)體器件，同時(shí)在電流輸送進(jìn)入家庭前，高壓電需要降至家用電壓，功率半導(dǎo)體亦是電力變壓的關(guān)鍵器件。光伏新能源的加速鋪開(kāi)催生了對(duì)功率半導(dǎo)體的大量需求，《中國(guó)2050年光伏發(fā)展展望》明確指出，2020年至2025年中國(guó)光伏將啟動(dòng)加速部署，到2050年光伏將成為中國(guó)第一大電源，根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)“十四五”期間我國(guó)年均光伏新增裝機(jī)量為70-90GW，未來(lái)光伏發(fā)展空間巨大。

第三代半導(dǎo)體逐步站上歷史舞臺(tái)。第三代半導(dǎo)體目前主要包括SiC和GaN兩類，又稱寬禁帶半導(dǎo)體，相較于傳統(tǒng)的硅基電源開(kāi)關(guān)（例如IGBT和硅MOSFET），SiC和GaN的應(yīng)用使電源開(kāi)關(guān)能夠在更高的溫度、頻率和電壓下運(yùn)行，使得功率半導(dǎo)體擁有更廣闊的應(yīng)用空間。二者相比，SiC比GaN具有更高的熱導(dǎo)率和平坦的溫度系數(shù)，使其適用于大功率和高溫應(yīng)用，GaN則可適用于更高頻的應(yīng)用場(chǎng)景。目前來(lái)看，SiC將主要用于650V以上器件的場(chǎng)景，未來(lái)有望在新能源車領(lǐng)域大放異彩，而GaN則主要用于100V至650V的高頻場(chǎng)景，例如快充和5G基站。未來(lái)隨著技術(shù)突破和成本逐漸降低，第三代半導(dǎo)體有望憑借其更優(yōu)異的特性實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模逐步提升。

國(guó)際龍頭以IDM模式為主把控功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)廠商日漸崛起。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)際廠商優(yōu)勢(shì)明顯，以英飛凌、安森美等企業(yè)為代表的龍頭廠商均為IDM模式，擁有完整的晶圓廠、芯片制造廠和封裝廠，對(duì)成本和質(zhì)量控制能力很強(qiáng)，以高端產(chǎn)品為主，實(shí)力強(qiáng)勁。中國(guó)大陸的廠商起步較晚，目前IDM和Fabless模式兼有，隨著國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善，產(chǎn)品技術(shù)取得突破，本土廠商如斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、新潔能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微和華潤(rùn)微等企業(yè)日漸崛起，國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期。

2.2數(shù)字芯片+傳感器：汽車智能化下主控芯片地位顯著，期待VR/AR等可穿戴的新消費(fèi)新增量

汽車三化之智能化：智能駕駛=單車智能化+網(wǎng)聯(lián)化。智能化汽車是通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)網(wǎng)、車外網(wǎng)、車際網(wǎng)的智能信息交換、共享，具備信息共享復(fù)雜環(huán)境感知智能化決策自動(dòng)化協(xié)同控制功能，與智能公路與輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。在汽車智能化進(jìn)程中，包括MCU、SoC和FPGA在內(nèi)等主控芯片地位至關(guān)重要。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模和汽車SoC市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到89億美元和82億美元。

智能座艙與ADAS先行引領(lǐng)汽車智能化浪潮。當(dāng)下引領(lǐng)汽車智能化浪潮的是智能座艙和ADAS兩大環(huán)節(jié)，其中智能座艙是指搭載了智能化、網(wǎng)聯(lián)化的車載設(shè)備和服務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn)人、車、路、云全方位智能交互的汽車座艙，其與傳統(tǒng)座艙相比，以液晶儀表盤(pán)和大尺寸中控屏代替機(jī)械儀表盤(pán)和傳統(tǒng)中控屏，以觸控交互代替物理按鍵，信息娛樂(lè)功能更豐富，安全度、集成度與智能化程度明顯提升，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)智能座艙市場(chǎng)將有突出表現(xiàn)，2020年市場(chǎng)規(guī)模為567億元，預(yù)計(jì)到2025年將突破1000億元。另一環(huán)節(jié)ADAS則是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的第一步。作為輔助駕駛員進(jìn)行汽車駕駛的系統(tǒng)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)可以大大提升車輛和道路的安全性，已逐步演化為發(fā)展最快的汽車應(yīng)用領(lǐng)域之一。據(jù)中汽協(xié)測(cè)算，2020年ADAS主要功能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)844億元，同比增長(zhǎng)19.3%,未來(lái)隨著5G逐步落地，主機(jī)廠紛紛推出搭載ADAS功能的新車型，ADAS各功能滲透率有望加速提升，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2250億元。

AR/VR、TWS和智能手表等可穿戴逐漸放量為主控芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的增量。AR/VR和TWS等可穿戴新消費(fèi)正有望掀起新的科技消費(fèi)浪潮，繼手機(jī)和平板電腦之后為主控芯片市場(chǎng)帶來(lái)增量空間?？萍夹孪M(fèi)疊加傳統(tǒng)工控醫(yī)療的增長(zhǎng)將驅(qū)動(dòng)主控芯片市場(chǎng)規(guī)模提升，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2026年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至285億美元。同時(shí)根據(jù)MarketResearchFuture預(yù)計(jì)，全球SoC市場(chǎng)規(guī)模2023年將增長(zhǎng)至2072.1億美元，2017-2023年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.3%。

主控芯片環(huán)節(jié)，本土企業(yè)在高端產(chǎn)品與國(guó)外巨頭仍有較大差距，在中低端領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，逐步滲透。細(xì)分應(yīng)用來(lái)看，在汽車領(lǐng)域，恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等巨頭牢牢把控市場(chǎng)，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)兆易創(chuàng)新已推出車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，瑞芯微的通用型SoCRK3358M已經(jīng)通過(guò)車規(guī)級(jí)AEC-Q100可靠性認(rèn)證，未來(lái)均有望逐步實(shí)現(xiàn)替代。在消費(fèi)領(lǐng)域，目前高通、聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先占據(jù)頭部位置，國(guó)內(nèi)企業(yè)如恒玄科技、北京君正和安路科技等目前正以追趕者的姿態(tài)前進(jìn)。

圖像傳感器在ADAS中必不可少，受益于智能化發(fā)展快速上量，關(guān)注本土領(lǐng)軍企業(yè)。隨著智能駕駛由L1升級(jí)至L2/L3級(jí)，攝像頭顆數(shù)從最初的5顆左右增加至8-13顆，車載攝像頭顆數(shù)顯著的增加，同時(shí)車載CIS也逐步像素升級(jí)，從VGA→1M→2M→8M，單顆攝像頭價(jià)值量逐步提升，量?jī)r(jià)提升帶來(lái)車載CIS市場(chǎng)規(guī)模的提升。除此之外，安全性的訴求提升也增加了CIS的用量。因此隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，對(duì)CIS的數(shù)量和分辨率要求在不斷增加。當(dāng)前每輛車可能需要2顆以上CIS，到2025年增加到10顆以上，2030年更增加到13-19顆。除此之外，包括安防、AR/VR也是圖像傳感器的重要應(yīng)用場(chǎng)景。目前行業(yè)領(lǐng)先公司韋爾股份在圖像傳感器領(lǐng)域排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一，未來(lái)有望充分受益于行業(yè)的快速發(fā)展。

2.3射頻芯片：汽車網(wǎng)聯(lián)化下射頻前端市場(chǎng)擴(kuò)容，預(yù)期5G換機(jī)回暖帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升

汽車三化之網(wǎng)聯(lián)化：即V2X，需要實(shí)現(xiàn)人車交互、車車交互等，這些通訊都離不開(kāi)射頻器件的發(fā)出接收處理。射頻器件是指能夠?qū)⑸漕l信號(hào)與數(shù)字信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的芯片，它包括功率放大器PA、濾波器、低噪聲放大器LNA、天線開(kāi)關(guān)、雙工器、調(diào)諧器和射頻模組等。

汽車網(wǎng)聯(lián)化是對(duì)智能化的補(bǔ)充。網(wǎng)聯(lián)化實(shí)際上是通過(guò)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）對(duì)智能化（自動(dòng)駕駛技術(shù)、智慧座艙）進(jìn)行了補(bǔ)充，車聯(lián)網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)車輛與周圍的車、人、交通基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等全方位連接和通信的新一代信息通信技術(shù)，車聯(lián)網(wǎng)通信包括車與車之間（V2V）、車與路之間（V2I）、車與人之間（V2P）、車與網(wǎng)絡(luò)之間（V2N）等，具有低時(shí)延、高可靠等特殊嚴(yán)苛的通信要求，通過(guò)V2X將“人、車、路、云”等交通參與要素有機(jī)地聯(lián)系在一起，一方面能夠獲取更為豐富的感知信息，促進(jìn)自動(dòng)駕駛發(fā)展；另一方面通過(guò)構(gòu)建智慧交通系統(tǒng)，提升交通效率、提高駕駛安全、降低事故發(fā)生率、改善交通管理、減少污染等。

國(guó)內(nèi)網(wǎng)聯(lián)汽車成長(zhǎng)空間廣闊，帶動(dòng)車載射頻前端市場(chǎng)未來(lái)市場(chǎng)可期。根據(jù)IDC2020年預(yù)測(cè)，全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量快速增長(zhǎng)，將于2023年達(dá)到7630萬(wàn)輛，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模超1900億元，同時(shí)，隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到約3500億元。我們認(rèn)為，網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率的持續(xù)提高將有望帶動(dòng)車載射頻前端市場(chǎng)規(guī)模的提升，行業(yè)前景未來(lái)可期。

手機(jī)市場(chǎng)需求回暖，移動(dòng)端射頻前端市場(chǎng)仍占主導(dǎo)地位。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，2021年11月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量3525.2萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)19.2%，其中5G手機(jī)2896.7萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)43.9%，自9月開(kāi)始手機(jī)市場(chǎng)需求正逐步向好。2021年1-11月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)3.17億部，同比增長(zhǎng)12.8%，其中5G手機(jī)出貨量2.39億部，同比增長(zhǎng)65.3%。同時(shí)根據(jù)YoleDevelopment的預(yù)測(cè)，2020-2025年5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)30%，整體手機(jī)市場(chǎng)將因?yàn)?G手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)滲透而逐步恢復(fù)，移動(dòng)端射頻前端市場(chǎng)仍占據(jù)整體射頻前端市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，未來(lái)模組與分立器件將會(huì)長(zhǎng)期共存。5G時(shí)代，手機(jī)頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè)，需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開(kāi)關(guān)，單機(jī)總價(jià)值達(dá)25-40美元，相較4G時(shí)代單機(jī)射頻前端價(jià)值量可以實(shí)現(xiàn)翻倍。受益于移動(dòng)手機(jī)出貨量需求回暖、5G手機(jī)占比提升以及5G復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用所帶來(lái)的價(jià)值量提升將帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速提升，根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2019年射頻前端市場(chǎng)為152億美元，到2025年有望達(dá)到254億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11％。同時(shí)5G下多頻段+多技術(shù)的新挑戰(zhàn)將推動(dòng)射頻前端模組化趨勢(shì)顯著，未來(lái)射頻模組與分立器件將會(huì)長(zhǎng)期共享整個(gè)射頻前端市場(chǎng)。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，未來(lái)射頻模組將占據(jù)較大的市場(chǎng)，2025年將達(dá)到177億美元，約占射頻前端市場(chǎng)總?cè)萘康?9%，但同時(shí)分立器件市場(chǎng)也將繼續(xù)維持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

全球射頻前端芯片市場(chǎng)被美日廠商長(zhǎng)期占據(jù)，國(guó)內(nèi)射頻前端廠商有望擠進(jìn)第一梯隊(duì)，替代前景廣闊。射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝復(fù)雜、門(mén)檻極高，現(xiàn)階段主要被國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2019年前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的79%，其中包括Murata23%，Skyworks18%，Broadcom14%，Qorvo13%，Qualcomm11%。我國(guó)射頻前端芯片廠商依然在起步階段，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)有限，但在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國(guó)產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌占有率持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇，其中卓勝微在射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在LNA和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實(shí)力，唯捷創(chuàng)芯在射頻PA領(lǐng)域表現(xiàn)出色，目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端PA市場(chǎng)的三成以上，麥捷科技則是國(guó)產(chǎn)高端SAW+BAE濾波器領(lǐng)先者。未來(lái)國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商有望上升至第一梯隊(duì)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，成長(zhǎng)空間廣闊。

2.4模擬芯片：長(zhǎng)坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道，逐步打造品類“超市”

模擬芯片是連接物理現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的橋梁。按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能的芯片，是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，其功能一般包括：電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開(kāi)關(guān)時(shí)序控制等。信號(hào)鏈則是指將自然界中存在的聲、光、電磁波等連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為以0和1表示的數(shù)字信號(hào)，再由電子系統(tǒng)處理后轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)輸出的整個(gè)過(guò)程鏈，是擁有對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理能力的集成電路。

模擬芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升。模擬集成電路應(yīng)用范圍廣闊且分散，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)類、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械、LED照明等諸多領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球模擬集成電路的應(yīng)用仍然以通信、汽車、工業(yè)為主，尤其是在汽車領(lǐng)域，隨著電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)，汽車對(duì)集成電路尤其是模擬集成電路的需求將會(huì)不斷增加，2021年模擬芯片在汽車領(lǐng)域的占比也將由23.0%提升至24.3%。受益于下游市場(chǎng)的發(fā)展，作為所有電子產(chǎn)品不可或缺的模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)557億美元，預(yù)計(jì)2021年和2022年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到729億美元和792億美元，同比增長(zhǎng)30.88%和8.64%。細(xì)分來(lái)看，根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2016年以來(lái)全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020年達(dá)到328.8億美元市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)至2025年將增長(zhǎng)至525.6億美元。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模由2016年的84.1億美元增長(zhǎng)至2020年的99.2億美元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到118億美元左右。

產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)是模擬芯片特點(diǎn)所在，打造豐富產(chǎn)品品類目錄是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。與數(shù)字集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計(jì)或新工藝相比，模擬集成電路強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，產(chǎn)品一經(jīng)量產(chǎn)往往具備長(zhǎng)久生命力，著名的德州儀器音頻放大器芯片NE5532生命周期長(zhǎng)達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配。同時(shí)，模擬芯片具有典型的多品種特征，豐富的產(chǎn)品才是模擬芯片廠商強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。從產(chǎn)品數(shù)量上來(lái)看，國(guó)外龍頭均在萬(wàn)種以上，比如全球模擬龍頭德州儀器產(chǎn)品品類超13萬(wàn)種，國(guó)內(nèi)目前圣邦股份擁有3500余款可供銷售產(chǎn)品，其中貢獻(xiàn)收入的產(chǎn)品有1700余款，未來(lái)進(jìn)一步完善產(chǎn)品目錄是增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心關(guān)鍵。

模擬行業(yè)市場(chǎng)分散但龍頭企業(yè)格局穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)廠商逐步提升競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年全球前十的模擬芯片公司市場(chǎng)占有率達(dá)到62%，與2019年份額相同，相較于其他領(lǐng)域集中度較低，行業(yè)格局較為分散，但其中龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，德州儀器市場(chǎng)占有率達(dá)到19%，與2019年相同，ADI市場(chǎng)占有率為9%，較2019年下降1%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，早期產(chǎn)品以中低端芯片為主，近年來(lái)隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，其中圣邦股份和思瑞浦產(chǎn)品布局較為全面，覆蓋電源管理和信號(hào)鏈兩大品類，此外芯朋微、艾為電子、力芯微和芯?？萍嫉裙疽仓鸩皆诩?xì)分品類建立競(jìng)爭(zhēng)力。目前我國(guó)已成為模擬芯片最大的消費(fèi)市場(chǎng)，但自給率仍然處于較低水平，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

2.5存儲(chǔ)芯片：數(shù)字化時(shí)代進(jìn)程加速，存儲(chǔ)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)

存儲(chǔ)芯片是集成電路中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放。依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類，分別為存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器。根據(jù)WSTS預(yù)計(jì)，2021年整個(gè)集成電路市場(chǎng)中規(guī)模增長(zhǎng)最快的是存儲(chǔ)器芯片，占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比重將提高至35.05%。從存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，目前DRAM和NANDFlash占據(jù)了存儲(chǔ)芯片95%以上的市場(chǎng)份額，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，DRAM銷售額在2020年約占整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的53%，閃存的比重約達(dá)到45%，其中NAND閃存為44%，NOR閃存為1%。

數(shù)字化時(shí)代進(jìn)程加速，存儲(chǔ)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，新型終端設(shè)備的興起如5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量的增加，存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用需求也會(huì)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求總量將從2019年的41ZB增長(zhǎng)至2025年的175ZB，增幅將超過(guò)4倍。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2021-2023年全球存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1,552億美元、1,804億美元及2,196億美元，增幅分別達(dá)到22.5%、16.2%和21.7%。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著中國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,492億元。

后移動(dòng)計(jì)算時(shí)代，車用存儲(chǔ)將是未來(lái)新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。計(jì)算越來(lái)越快，與之匹配的存儲(chǔ)也須越來(lái)大?？傮w來(lái)說(shuō)，自動(dòng)駕駛的到來(lái)催生了更大存儲(chǔ)容量的需求。根據(jù)SemicoResearch研究，L1、L2級(jí)汽車每車存儲(chǔ)容量差別不大，一般配置8GBDRAM和8GBNAND，但是L3、L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛時(shí)代正在到來(lái)，自動(dòng)駕駛的高精度地圖、數(shù)據(jù)、算法都需要大容量存儲(chǔ)來(lái)支持，2021年一個(gè)L3級(jí)的自動(dòng)駕駛汽車將需要16GBDRAM和256GBNAND，到2025年一個(gè)L5級(jí)的全自動(dòng)駕駛汽車估計(jì)需要74GBDRAM和1TBNAND。根據(jù)搜狐汽車研究室數(shù)據(jù)，2019年全球汽車存儲(chǔ)IC市場(chǎng)規(guī)模為36億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至83億美元，2019-2025年CAGR為14.94%。

差異化競(jìng)爭(zhēng)形成中小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大，但整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化現(xiàn)象，三星電子、海力士、美光科技、鎧俠等企業(yè)提供全面的存儲(chǔ)產(chǎn)品，近年來(lái)專注研發(fā)大容量、高性能存儲(chǔ)芯片，不斷推進(jìn)先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)并憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲取較高市場(chǎng)份額。行業(yè)其他企業(yè)由于各家處于的發(fā)展階段不同，在以領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)進(jìn)行技術(shù)趕超的同時(shí)，結(jié)合自身技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)需求，專注于成熟產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)填補(bǔ)和替代效應(yīng)，與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。目前中小容量存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商主要為中國(guó)臺(tái)灣和大陸廠商包括華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、東芯股份和普冉股份等企業(yè)，其中華邦電子和旺宏電子占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化需求的不斷提高，大陸企業(yè)有望迎來(lái)良好的發(fā)展契機(jī)。

3、IC制造和封測(cè)：加碼成熟制程為主旋律，封測(cè)環(huán)節(jié)格局穩(wěn)定

產(chǎn)能供不應(yīng)求下漲價(jià)效應(yīng)疊加代工廠擴(kuò)產(chǎn)如火如荼有望推動(dòng)晶圓代工環(huán)節(jié)景氣發(fā)展。自上世紀(jì)八十年代晶圓代工模式誕生以來(lái)至今已經(jīng)過(guò)30多年發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。自2020年下半年開(kāi)始，全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，代工廠產(chǎn)能利用率逐季上升，以聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體為例，2021年前三季度產(chǎn)能利用率已突破100%。當(dāng)前產(chǎn)能供不應(yīng)求下衍生的各項(xiàng)漲價(jià)效應(yīng)以及各大代工廠的擴(kuò)產(chǎn)浪潮有望推升晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值快速提升，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將突破千億美元大關(guān)，展望2022年在臺(tái)積電為首的漲價(jià)潮以及新建產(chǎn)線逐步放量的帶動(dòng)下，預(yù)期產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，同比增長(zhǎng)13.3%。同時(shí)根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)總銷售額將達(dá)到1512億美元。

加碼28nm為擴(kuò)產(chǎn)主旋律，成熟制程大有可為。隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛、家電等領(lǐng)域需求的快速增長(zhǎng)，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應(yīng)成為關(guān)注的焦點(diǎn)。28nm是MOSFET（Planar）架構(gòu)下的最先進(jìn)制程，有著高性能、低功耗和低成本等優(yōu)勢(shì)，其適用范圍也十分廣泛，能夠滿足汽車、手機(jī)、電腦、IoT和各類消費(fèi)電子相關(guān)芯片需求。面對(duì)驚人的28nm需求，2020年以來(lái)臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電等代工廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)。其中，作為全球晶圓代工龍頭的臺(tái)積電勢(shì)頭最為兇猛，明確在我國(guó)的江蘇省南京市、臺(tái)灣省高雄市以及日本的熊本縣三地?cái)U(kuò)產(chǎn)建廠。此外，聯(lián)電也斥巨資擴(kuò)大臺(tái)灣省臺(tái)南市Fab12AP6廠區(qū)產(chǎn)能，中芯國(guó)際新增兩個(gè)地區(qū)的28nm產(chǎn)能，格芯則是繼續(xù)加大德國(guó)的28nm產(chǎn)能，力積電銅鑼廠也已動(dòng)工。

晶圓代工市場(chǎng)寡頭壟斷局面，國(guó)產(chǎn)廠商任重道遠(yuǎn)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘，目前競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，臺(tái)積電以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占據(jù)龍頭位置，2021年Q3市場(chǎng)占有率達(dá)到53.10%，三星排名第二，市占率為17.10%，中國(guó)大陸企業(yè)中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體分列第五和第六名，市場(chǎng)占有率分別為5.00%和2.80%。當(dāng)前國(guó)際政治形勢(shì)緊張，代工環(huán)節(jié)亟需中芯國(guó)際、華虹等本土優(yōu)秀廠商扛起大旗，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商將在完善成熟制程工藝產(chǎn)線的基礎(chǔ)之上，逐步邁向先進(jìn)制程，任重道遠(yuǎn)但前景廣闊。

半導(dǎo)體封測(cè)集中度低且格局穩(wěn)定，長(zhǎng)電科技市占率全球第三。集成電路封測(cè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)主要是使用塑封材料保護(hù)集成電路外部免受損傷，而測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。目前封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體集中度較低，競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)日月光目前市占率為全球第一，2021年Q3達(dá)到24.20%，中國(guó)大陸企業(yè)長(zhǎng)電科技排名全球第三，市占率達(dá)到14.10%，此外國(guó)內(nèi)廠商通富微電、華天科技均已進(jìn)入全球前十封測(cè)廠商的榜單。技術(shù)水平方面，以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)在推進(jìn)高端先進(jìn)封裝技術(shù)如金屬凸點(diǎn)技術(shù)(Bumping)、倒裝芯片技術(shù)(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆疊芯片封裝技術(shù)(3D/2.5D)更加成熟的基礎(chǔ)上，繼續(xù)提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能規(guī)模。未來(lái)隨著大陸晶圓產(chǎn)能逐漸釋放，在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下本土封測(cè)廠商有望大幅收益。

4、設(shè)備和材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，充分受益于代工廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮

半導(dǎo)體設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（芯片制造）和后道工藝設(shè)備（芯片封裝測(cè)試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜沉積（Deposition）、機(jī)械拋光（CMP），所對(duì)應(yīng)的專用設(shè)備主要包括快速熱處理（RTP）/氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕/去膠設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封裝測(cè)試工序和相應(yīng)設(shè)備包括減薄、劃片、測(cè)試、分選等。

根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備投資一