SMT制程與爐溫曲線1第1頁匯報項目一、SMT介紹二、SMT工藝流程介紹三、錫膏制程與紅膠制程區(qū)分四、錫膏介紹五、爐溫曲線介紹2第2頁一、SMT介紹1.何謂SMT

SMT是SurfaceMountTechnology英文縮寫，漢字意思是表面貼裝技術。SMT是新一代電子組裝技術，也是當前電子組裝行業(yè)里最流行一個技術和工藝。它將傳統(tǒng)電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一器件。

2.SMT歷史表面貼裝不是一個新概念，它源于較早工藝，如平裝和混合安裝。電子線路裝配，最初采取點對點布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件封裝采取放射形引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝單片電路板通孔中。50年代，平裝表面安裝元件應用于高可靠軍方，60年代，混合技術被廣泛應用，70年代，受日本消費類電子產(chǎn)品影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。

SMT介紹（一）3第3頁3.SMT特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右，普通采取SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強；焊點缺點率低，高頻特征好；降低了電磁和射頻干擾。且易于實現(xiàn)自動化，提升生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)約材料、能源、設備、人力、時間等。

4.SMT優(yōu)勢電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已無法縮?。浑娮赢a(chǎn)品功效更完整，所采取集成電路(IC)已無穿孔元件，尤其是大規(guī)模、高集成IC，不得不采取表面貼片元件；產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合用戶需求及加強市場競爭力；電子科技革命勢在必行：電子元件發(fā)展，集成電路(IC)開發(fā)，半導體材料多元應用等，都使追逐國際時尚SMT工藝盡顯優(yōu)勢。SMT介紹（二）4第4頁SMT工藝流程圖錫膏印刷AOI檢測CHIP元件貼裝回流焊接IC元件貼裝傳統(tǒng)錫膏制程工藝5第5頁元件長度cylindricalTransformerConnectorHIC100mm0402chip0603chip0805chipDiodeTransistorCSPALCSVPSOPQFPBGA-TBGA-PSocketConnectorMTCPConnector25mm（*2）01005

chipSOJTSOP6.5mm24mmCM602-A2CM602-D0高度CM602-A221mm（*1）高速機

泛用機CM602-D0可貼裝元件松下CM602可貼裝元件種類6第6頁錫膏印刷工序OKNG7第7頁元件貼裝工序松下CM602貼片機貼裝元件后元件吸收－相機識別－元件貼裝8第8頁回流焊接BTU回流焊熱風熱風9第9頁AOI檢驗測試元件焊接情況，如未焊，立碑，翻件，短路，偏移等極性IC焊盤文字貼裝IC自動抽出

文字貼裝2極性焊盤1&2貼裝110第10頁錫膏制程與紅膠制程區(qū)分錫膏制程Loader（自動上板機）=>ScreenPrinter(錫膏印刷機)=>ChipMount（貼片機)=>ICMount(泛用機）=>Reflow（回流焊）=>AOI（自動光學檢測）紅膠制程

Loader（自動上板機）=>ScreenPrinter(紅膠印刷機)&點膠機=>ChipMount（貼片機)=>Reflow（回流焊）=>目檢11第11頁錫膏介紹12第12頁了解錫膏回流過程

當錫膏至于一個加熱環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段首先，用于到達所需粘度和絲印性能溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢，以限制沸騰和飛濺，預防形成小錫珠，以及預防敏感元件因外部溫度上升太快造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生一樣清洗行動，只不過溫度稍微不一樣。將金屬氧化物和一些污染從即將結合金屬和焊錫顆粒上去除。好冶金學上錫焊點要求“清潔”表面。當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫“燈草”過程。這么在全部可能表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段最為主要，當單個焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，假如元件引腳與PCB焊盤間隙超出4mil，則極可能因為表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，假如冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不能夠太快而引發(fā)元件內部溫度應力。13第13頁了解錫膏回流過程回流焊接要求總結：主要是有充分遲緩加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，預防錫珠形成和限制因為溫度膨脹引發(fā)元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛才開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化階段是最主要，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩下溶劑和助焊劑殘余蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段假如太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線設定，最好是依據(jù)錫膏供給商提供數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內部溫度應力改變標準，即加熱溫升速度小于每秒3℃，和冷卻溫降速度小于5℃。14第14頁怎樣設定錫膏回流溫度曲線

理想曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最終一個區(qū)冷卻。爐溫區(qū)越多，越能使溫度曲線輪廓到達更準確和靠近設定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。15第15頁預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須活性溫度。在這個區(qū)，產(chǎn)品溫度以不超出每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引發(fā)一些缺點，如陶瓷電容細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過分，沒有足夠時間使PCB到達活性溫度?；钚詤^(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定溫度下感溫，允許不一樣質量元件在溫度上同質，降低它們相當溫差。第二個功效是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性物質從錫膏中揮發(fā)?；亓鲄^(qū),有時叫做峰值區(qū)或最終升溫區(qū)。這個區(qū)作用是將PCB裝配溫度從活性溫度提升到所推薦峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鹑埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。冷卻區(qū),理想冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像