焊點的質(zhì)量及檢查對焊點的質(zhì)量要求，應(yīng)當(dāng)包含電氣接觸優(yōu)秀、機(jī)械接觸堅固和表面雅觀三個方面，保證焊點質(zhì)量最重點的一點，就是一定防止虛焊。第一節(jié)虛焊產(chǎn)生的原由及其危害虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金構(gòu)造，不過簡單地依賴在被焊金屬的表面上，如圖3-1-1所示。虛焊主假如由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連結(jié)狀態(tài)，致使電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)固現(xiàn)象，噪聲增添而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和保護(hù)帶來重要隱患。別的，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，所以不簡單發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推采納下，接觸表面逐漸被氧化，接觸慢慢地變得不完整起來。虛焊點的接觸電阻會惹起局部發(fā)熱，局部溫度高升又促進(jìn)不完整接觸的焊點狀況進(jìn)一步惡化，最后甚至使焊點零落，電路完整不可以正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表示，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有快要一半是由于焊接不良惹起的，但是，要從一臺不計其數(shù)個焊點的電子設(shè)備里找出惹起故障的虛焊點來，a與引線浸潤不良b與印制板浸潤不良這其實不是一件簡單的事。所以，圖3-1-1虛焊現(xiàn)象虛焊是電路靠譜性的一大隱患，一定嚴(yán)格防止。進(jìn)行手工焊接操作的時候，特別要加以注意。一般來說造成虛焊的主要原由為：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的復(fù)原性不良或用量不夠；被焊接處表面未早先潔凈好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間太長或很短，掌握得不好；焊接中焊錫還沒有凝結(jié)時，焊接元件松動。第二節(jié)對焊點的要求電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在印制電路板上對電子元器件進(jìn)行焊錫，焊點的個數(shù)從幾十個到不計其數(shù)個，假如有一個焊點達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量，所以在焊接時，一定做到以下幾點：1．靠譜的電氣連結(jié)焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連結(jié)的主要手段。錫焊連結(jié)不是靠壓力而是靠焊接過程形成堅固連結(jié)的合金層達(dá)到電氣連結(jié)的目的。假如焊錫不過是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，或許在最先的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點存在的問題，這類焊點在短期內(nèi)也能經(jīng)過電流，但跟著條件的改變和時間的推移，接觸層氧化，離開出現(xiàn)了，電路產(chǎn)生時通時斷或許干脆不工作，而這時察看焊點表面，依舊連結(jié)優(yōu)秀，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是產(chǎn)品制造中一定十分重視的問題。2．足夠機(jī)械強度焊接不單起到電氣連結(jié)的作用，同時也是固定元器件，保證機(jī)械連結(jié)的手段。為保證被焊件在受振動或沖擊時不至零落、松動，所以，要求焊點有足夠的機(jī)械強度。一般可采納把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。作為焊錫資料的鉛錫合金，自己強度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強度約為cm2，只有一般鋼材的10%。要想增添強度，就要有足夠的連結(jié)面積。假如是虛焊點，焊料不過堆在焊盤上，那就更談不上強度了。3．光潔齊整的外觀優(yōu)秀的焊點要求焊料用量恰到利處，表面有金屬光彩，無拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件優(yōu)秀的表面是焊接質(zhì)量的反應(yīng)，注意：表面有金屬光彩是焊接溫度適合、生成合金層的標(biāo)記，這不不過是表面雅觀的要求。典型焊點的外觀如圖3-1-2所示，其共同特色是：①外形以焊接導(dǎo)線為中心，均勻、成裙形拉開。②焊料的連結(jié)呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處光滑，接觸角盡可能小。③表面有光彩且光滑。④無裂紋、針孔、夾渣。

主焊體凹形曲線焊接薄的邊沿圖3-1-2焊點的外觀檢查除用目測（或借助放大鏡、顯微鏡觀察）焊點能否符合上述標(biāo)準(zhǔn)之外，還包含以下幾個方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料惹起導(dǎo)線間短路（即“橋接”）；導(dǎo)線及元器件絕緣的損害；布線整形；焊料飛濺。檢查時，除目測外，還要用指觸、鑷子點撥動、拉線等方法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊剝削離等缺點。4．優(yōu)秀焊點：要求：聯(lián)合性好—光彩好且表面是凹形曲線。導(dǎo)電性佳—不在焊點處形成高電阻（不在凝結(jié)前挪動部件），不造成短路或斷路。散熱性優(yōu)秀—擴(kuò)散平均，全擴(kuò)散。易于查驗—除高壓點外，焊錫不得太多，務(wù)使部件輪廓清楚可辯。易于維修—勿使部件疊架裝置，除非特別狀況當(dāng)由制造工程師說明。不傷及部件—燙傷部件或加熱過久（常陪伴松香焦化）損及部件壽命?，F(xiàn)象:全部表面—沾錫優(yōu)秀。焊錫外觀—光明而凹曲圓滑。全部部件輪廓—可見，高壓部分除外。殘留松香—如有，則須潔凈而不焦化。條件：正常操作程序，注意烙鐵、焊料之收放序次及地點。保持焊錫面之潔凈。使用規(guī)定之焊料及使用量。正確焊錫用具之使用及養(yǎng)護(hù)。正確之焊錫時間（不多于制造工程師規(guī)定的時間）。冷卻前勿挪動被焊物，免得造成焊點結(jié)晶不良，致使高電阻。第三節(jié)焊點沾錫狀況依焊錫與被焊物表面所形成的角度，焊點之沾錫狀況可分為以下三種現(xiàn)象。1．優(yōu)秀沾錫：現(xiàn)象：焊錫平均擴(kuò)散，沾附於接面形成一優(yōu)秀之輪廓，光明。主焊體可能原由：凹形曲線焊接薄的邊沿潔凈的表面正確的焊料同時建立正確的加熱1．不良沾錫：現(xiàn)象：焊錫融化擴(kuò)散后形成一不平均之錫膜覆蓋在金屬表面上而未緊貼其上?？赡茉桑篴不良的操作方法b加熱或加錫不平均2．不沾錫：現(xiàn)象：焊錫融化后，剎時沾附金屬表面，隨后溜走?？赡茉桑罕砻鎳?yán)重沾污。加熱不足，焊錫由烙鐵頭流下。烙鐵太熱，破壞焊錫構(gòu)造或使被焊物表面氧化。第四節(jié)擴(kuò)散角度若焊錫在被焊金屬面上的擴(kuò)散狀況，可定義為以下三種：（接觸角定義：焊錫與金屬面所成之角稱之）00～200多加焊錫使接觸角加大其實不可以增強其強度，反而浪費焊錫時間與焊料，并阻擋目視查驗。因為往上多加焊錫而接觸面沒有相對加大，反而成為力的負(fù)擔(dān)。假如把不一樣擴(kuò)散程度的焊品放在振動儀上做試驗，必定是擴(kuò)散差的易零落。為因應(yīng)質(zhì)量要求而定的邊沿允收角度，一般來說，電視裝置工業(yè)可將此角度定為75°。第五節(jié)焊接質(zhì)量的檢查焊接結(jié)束后為保證焊接質(zhì)量，一般都要進(jìn)行質(zhì)量檢查。因為焊接檢查與其余生產(chǎn)工序不一樣。沒有一種機(jī)械化、自動化的檢查丈量方法，所以主假如經(jīng)過目視查和手觸檢查發(fā)現(xiàn)問題。⑴目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量能否合格，也就是從外觀上評論焊點有什么缺點。目視檢查的主要內(nèi)容有：①能否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點沒有焊上；②焊點的光彩好不好；③焊點的焊料足不足；④焊點的四周能否有殘留的圖3-1-3正確焊點剖面焊劑；⑤有沒有連焊。焊盤有滑零落；⑥焊點有沒有裂紋；⑦焊點能否是凹凸不平；焊點能否有拉尖現(xiàn)象。圖3-1-3所示為正確的焊點形狀。圖中（a）為直插式焊點形狀，（b）為半打彎式的焊點形狀。⑵手觸檢查手觸檢查主假如指觸摸元器件時，能否松動、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現(xiàn)象。焊點在搖動時，上邊的焊錫能否零落現(xiàn)象。⑶通電檢查在外觀檢查結(jié)束此后診療連線無誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是查驗電路性能的重點。假如不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不單困難許多，并且有可能破壞設(shè)施儀器，造成安全事故。比如電源連線虛焊，那么通電時就會發(fā)現(xiàn)設(shè)施加不上電，自然沒法檢查。無效烙鐵漏電、過熱破壞元器件破壞性能降低烙鐵漏電、過熱破壞通短路橋接、焊料飛濺電斷路焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等導(dǎo)通不良時通時斷導(dǎo)線斷線、焊剝削落等通電檢查能夠發(fā)現(xiàn)很多細(xì)小的缺點，比如用目測察看不到的電路橋接，但對于為內(nèi)部虛焊的隱患就不簡單察覺。所以根本的問題仍是要提升焊接操作的技藝水平，不可以把問題留給查驗工作去達(dá)成。通電檢查時可能出現(xiàn)的故障與焊接缺點的關(guān)系如圖3-1-4所示，可供參照。第六節(jié)焊點查驗標(biāo)準(zhǔn)及缺點剖析一．常有焊點的缺點及剖析造成焊接缺點的原由好多，在資料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）必定的狀況下，采納什么樣的方式方法以及操作者能否有責(zé)任心，就是決定性的要素了。在接線端子上焊導(dǎo)線經(jīng)常有的缺點如圖6-1、6-2所示，供檢查焊點時參照。表中列出了各樣焊點缺點的外觀、特色及危害，并剖析了產(chǎn)生的原由。表6-1常有焊點缺點及剖析焊點缺點外觀特色危害原由剖析虛焊焊錫與元器件引線①元器件引線未潔凈好，或與銅箔之間有明不可以正常工作未鍍好錫或錫被氧化顯黑色界限，焊錫向②印制板未潔凈好，噴涂滋撓動焊界凹陷的助焊劑質(zhì)量不好有裂縫，如面包碎片強度低，不通或時通時焊錫未干時而受挪動粗拙，接處有縫隙斷焊料聚積焊點構(gòu)造松懈白色、①焊料質(zhì)量不好無光彩，延伸不良接機(jī)械強度不足，可能虛②焊接溫度不夠觸角大，約70~90°，焊③焊錫未凝結(jié)時，元器件不規(guī)則之圓。引線松動焊料過少焊料過多松香夾渣過熱冷焊浸潤不良延伸不良無蔓廷

焊接面積小于焊盤①焊錫流動性差或焊絲撤離撤退過早的75%，焊料未形成機(jī)械強度不足②助焊劑不足光滑的過鍍面③焊接時間很短焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏焊絲撤退過遲缺點①焊劑過多或已無效焊縫中夾有松香渣強度不足，導(dǎo)通不良，②焊接時間不足，加熱不有可能時通時斷足③表面氧化膜未去除焊點發(fā)白，無金屬光焊盤簡單剝落，強度降烙鐵功率過大，加熱時間過澤，表面較粗拙低長表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋強度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝結(jié)前焊件拌動焊料與焊件交界面強度低，不通或時通時①焊料清理不潔凈②助焊劑不足或質(zhì)量差接觸過大，不光滑斷③焊件未棄分加熱接觸角大概70°焊接處未與焊錫交融，熱或--90°，焊接面不連強度低，導(dǎo)電性不好焊料不夠，烙鐵端不潔凈續(xù)，不光滑，不規(guī)則。接觸角超出90°，焊錫金屬面不相當(dāng)，此外就焊錫不可以延伸及包是熱源自己不相當(dāng)。掩，若球狀如油沾在強度低，導(dǎo)電性不好有水份面上。不對稱松動拉尖橋接焊錫短路

①焊料流動性好焊錫未流滿焊盤強度不足④助焊劑不足或質(zhì)量差②加熱不足①焊錫未凝結(jié)前引線挪動導(dǎo)線或元器件引線導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通造成縫隙可能挪動②引線未辦理（浸潤差或不浸潤）外觀不好，簡單造成橋烙鐵不潔，或烙鐵移開過快出現(xiàn)尖端使焊處未達(dá)焊錫溫度，移出接現(xiàn)象時焊錫沾上跟著而形成①焊錫過多相鄰導(dǎo)線連結(jié)電氣短路②鐵撤退角度不妥焊錫過多，與相鄰焊①焊接方法不正確點連錫短路電氣短路②焊錫過多針孔氣泡

目測或低倍放大鏡強度不足，焊點簡單腐焊錫料的污染不潔、部件材可銅箔見有孔蝕料及環(huán)境氣體或焊接液在此中，上熱氣泡狀坑口，里面凹臨時導(dǎo)通，但長時間容實時間不妥使焊液未能流下易惹起導(dǎo)通不良出。銅箔剝離銅箔從印制板上剝印制板已破壞焊接時間太長離焊點剝落焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制斷路焊盤上金屬鍍層不良板剝離）一．表6-2SMT貼片元件焊點標(biāo)準(zhǔn)與缺點剖析：項目1．部品的地點?！?．部品的地點。3．部品的地點。4．部品的不穩(wěn)。5．焊錫量

圖示重點檢測工具判斷基準(zhǔn)W接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項：用眼看卡尺1/2以上部品地點的偏移，不可以以測試器確認(rèn)時，用放大鏡目測。E接頭電極之長度E的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項：用眼看卡尺1/2以上部品地點的偏移，不可以以測試器確認(rèn)時，用放大鏡目測。1/2W至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面即能夠。注意事項：用眼看部品卡尺1/2以上地點的偏移，不可以以測試器確認(rèn)時，用放大鏡目測。F接頭部品的不穩(wěn)，是接頭部品之卡尺F的2倍2厚度F的2倍以下。以下2F1/2F電極為高度F的1/2以上，幅度W1/2以上卡尺的1/2以上之焊錫焊接。W1/2WG在接頭部品的較長之方向，從接6．焊錫量卡尺以上頭電極的端面焊錫焊接以上。如G137．焊錫量I8．焊錫量良品粘接劑9．部品的粘接劑粘接良品粘接劑10．部品不良品的粘接粘接劑不良品不行有粘結(jié)劑11．部品的粘接不行接觸G

焊錫的高度是從接頭部品的面上杠桿式指H為以下。以下示表接頭部品的焊錫不可以夠疊上，如不可以夠疊I。目測上在接頭部品的電極和印刷基板之不可以夠在目測間無粘接劑。電極之下在接頭部品的電極和印刷基板之不可以夠在目測間無粘接劑。電極之下在接頭部品的電極部不可以夠粘著不可以夠粘目測結(jié)劑著12．部品接頭部品的地點偏移，傾斜不行不可以夠接以接觸周邊的導(dǎo)體。關(guān)于不可以用目測的地點G不行接觸觸眼作判斷的東西使用測試儀。焊錫溢出不可以夠溢13．焊錫焊錫不可以夠溢出導(dǎo)通面的闊度。目測量出．部品JIC部品的支腳的幅度J有1/2以14卡尺1/2以上的地點1