PCB基礎(chǔ)知識(shí)景旺電子（深圳）有限公司印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡寫:PCB3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用景旺電子（深圳）有限公司印制電路板發(fā)展簡史

印制電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，獲得了成功，才引起電子制造商的重視；1953年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；1960年出現(xiàn)了多層板；1990年出現(xiàn)了積層多層板；隨著整個(gè)科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè)得到了蓬勃發(fā)展。景旺電子（深圳）有限公司印制電路板分類景旺電子（深圳）有限公司PCB分類A.以材質(zhì)分

a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

景旺電子（深圳）有限公司B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCB景旺電子（深圳）有限公司 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板c.多層板

景旺電子（深圳）有限公司D.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板景旺電子（深圳）有限公司印制電路板常用基材常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾部分：A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、銅箔D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）景旺電子（深圳）有限公司PCB常用化學(xué)品（三酸二堿一銅）H2SO4--硫酸(含量98%）HNO3--硝酸（含量68%）HCL--鹽酸（含量36%）NaOH--氫氧化鈉（燒堿）Na2CO3--碳酸鈉（純堿）CuSO4·5H2O--五水硫酸銅景旺電子（深圳）有限公司常用用化化學(xué)學(xué)品品純純度度等等級級GR級級（（優(yōu)優(yōu)級級純純））；；適適用用于于精精密密分分析析或或科科研研，，如如AA機(jī)機(jī)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)樣樣品品，，要要求求純純度度≥≥99.8%AR級級（（分分析析純純））；；普普通通化化驗(yàn)驗(yàn)分分析析，，純純度度≥≥99.7%CP級級（（化化學(xué)學(xué)純純））；；一一般般工工業(yè)業(yè)/學(xué)學(xué)校校應(yīng)應(yīng)用用，，純純度度≥≥99.5%工業(yè)業(yè)級級；；一一般般工工業(yè)業(yè)應(yīng)應(yīng)用用。。MSDS：：物物質(zhì)質(zhì)安安全全資資料料表表，，是是化化學(xué)學(xué)品品生生產(chǎn)產(chǎn)商商和和供供應(yīng)應(yīng)商商用用來來闡明明危危險(xiǎn)險(xiǎn)化化學(xué)學(xué)品品的的燃燃、、爆爆性性能能，，毒毒性性和和環(huán)環(huán)境境危危害，，以以及及安安全全使使用用、、泄泄漏漏應(yīng)應(yīng)急急救救護(hù)護(hù)處處置置、、主主要要理理化參參數(shù)數(shù)、、法法律律法法規(guī)規(guī)等等方方面面信信息息的的綜綜合合性性文文件件景旺旺電電子子（（深深圳圳））有有限限公公司司常用用單單位位面積積：：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長度度：：1inch=25.4mm,1mm＝＝１１００００００ｕｕｍｍ，，１１mil＝＝２２5.４４ｕｕｍｍ，，１１ｕｕｍｍ＝＝３３９９.３３７７ｕｕｉｉｎｎ≈≈40uin體積積：：1L=1000ml=1000cm3壓力力：：1Kg/cm2=14.2PSI重量量：：１１ＯＯＺＺ＝＝２２８８.３３５５ｇｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度度：：１１ＯＯＺＺ銅銅厚厚定定義義為為重重量量為為28.35g銅銅箔箔均均勻勻平平鋪鋪1ft2面積積的的厚厚度度，，標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)為為34.3um，，實(shí)實(shí)際際應(yīng)應(yīng)用用以以35un為為準(zhǔn)。景旺電子（深深圳）有限公公司常用單位電流密度：ASF—安培培每平方英尺尺，ASD——安培每平方方分米，1ASD=9.29ASF.電量：AH——安培·小時(shí)時(shí)，AMIN—安培·分分鐘例：電鍍銅電電流密度為20ASF，，CR面電鍍鍍面積1FT2，SR面面電鍍面積2FT2,每飛巴夾夾板10pnl，電鍍時(shí)時(shí)間為75min,銅光光劑添加要求為100ml/500AH，，則火牛CR、SR面輸輸出電流分別別是多少?電鍍此此飛巴板消耗耗的光劑量是是多少？CR面電流：：20*1*10=200A.SR面電流：：20*2*10=400A.光劑消耗量：：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml景旺電子（深深圳）有限公公司常用單位濃度：銅缸開缸須配配置120ml/L硫酸酸，缸體積為為5000L,須添加濃濃硫酸數(shù)量為為多少？5000*120ML/l=600000ml=600L銅缸開缸須配配置60g/L五水硫酸酸銅，缸體積積為5000L,須添加加五水硫酸銅銅數(shù)量為多少？5000*60g/L=300000g=300kg銅缸開缸須配配置50ppmCL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸酸數(shù)量為多少？5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外層蝕刻線退退膜缸開缸須須配置4%（（W/W)NaOH，缸缸體積為500L,須添添加NaOH數(shù)數(shù)量為為多少少？500*4%=20kg景旺電子（（深圳）有有限公司常用單位潔凈度：潔凈房潔凈凈度要求：：內(nèi)層線路路/外層線線路/阻焊焊設(shè)計(jì)為1萬萬級，層壓壓設(shè)計(jì)為10萬級。。潔凈房溫濕濕度要求：：溫度22±2℃，，濕度：55±5%.我司潔凈度度定義：采采用美制單單位標(biāo)準(zhǔn)，，以每立方方英尺中>=0.5μm之微塵粒粒子數(shù)目，，以10的的冪次方表示。景旺電子（（深圳）有有限公司制作流程:雙面噴錫板板流程:開料→鉆孔孔→沉銅→→板面電銅銅→外層線線路→圖形形電鍍→外外層蝕刻→→阻焊→字字符→噴錫錫→成形→→成品測試試→FQC→FQA→→包裝四層防氧化化板流程:開料→內(nèi)層層→層壓→→鉆孔→沉沉銅→板面面電銅→外外層線路→→圖形電鍍鍍→外層蝕蝕刻→阻焊焊→字符→→成形→成成品測試→→FQC→→OSP→FQC→FQA→包包裝景旺電子（（深圳）有有限公司開料：按生產(chǎn)所需需要的板料料根據(jù)工程程設(shè)計(jì)進(jìn)行行裁切、磨角、、刨邊、烤烤板，加工工成基板尺尺寸方便后工序序的生產(chǎn)。。開料前的基基板開料好的基基板景旺電子（（深圳）有有限公司1）開料按照生產(chǎn)指指令,將大張敷銅板板切割成適適宜生產(chǎn)的的規(guī)格尺寸寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯緯方向?；褰?jīng)/緯緯向辨識(shí)：：49inch為緯緯向，另一一邊尺寸（（37、41、43inch）為經(jīng)向向，保證多多層板的PP與基板板的經(jīng)向、、緯向一致致是控制漲漲縮、翹曲曲的首要條條件。常見銅箔厚厚度：1/3OZ——12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ——70ｕｍｍ。3OZ—105um景旺電子（（深圳）有有限公司2)焗板作用：消除除板料內(nèi)應(yīng)應(yīng)力，防止止板翹，提提高板的尺尺寸穩(wěn)定性性。關(guān)鍵控制：：不同板材材焗板參數(shù)區(qū)區(qū)分，焗板板時(shí)間，焗焗板溫度、、疊層厚度度。景旺電子（（深圳）有有限公司基板分類基板按TG類型分類類：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高高TG(≥170℃)?；灏床牧狭戏N類分類類：CEM、FR-4、無鹵鹵素等TG值定義義：玻璃轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化溫度，，可理解為為材料開始始軟化如玻玻璃熔融狀狀態(tài)下的溫溫度點(diǎn)。景旺電子（（深圳）有有限公司3)刨邊生產(chǎn)板磨邊邊應(yīng)圓滑，，洗板后板板面無粉塵塵、垃圾；；應(yīng)無刮傷傷板面和殘殘留披鋒。。關(guān)鍵控制：：刀口水平平調(diào)整；；刀具深淺淺調(diào)整；；洗板傳輸輸速度。景旺電子（（深圳）有有限公司內(nèi)層流程：：影像轉(zhuǎn)移過過程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜景旺電子（（深圳）有有限公司1)內(nèi)層層前處理作用：清潔潔、粗化板板面，保證證圖形轉(zhuǎn)移材料與與板面的結(jié)結(jié)合力。工作原理：：刷磨+化化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：：前處理機(jī)機(jī)（磨板/化學(xué)）關(guān)鍵物料：：磨刷（500#））關(guān)鍵控制：：微蝕量：：0.6-1.0um磨痕寬度：：10-18mm水破時(shí)間：：≥15s≥0.5mm磨板測試項(xiàng)目：：磨痕測試試、水膜測測試。內(nèi)層制作：：景旺電子（（深圳）有有限公司2)涂布布作用：使用用滾涂方式式在板面涂涂上一層感光油墨墨。.工作原理理：涂布輪輪機(jī)械滾涂涂.關(guān)鍵設(shè)備備：涂布輪輪、隧道烘烘箱.關(guān)鍵物料料：油墨.關(guān)鍵控制制：溫度均均勻性、速速度.測試項(xiàng)目目：油墨厚厚度8-12um.景旺電子（（深圳）有有限公司3)曝光光作用：完成成底片圖形形→板面圖圖形之轉(zhuǎn)移移工作原理：：菲林透光光區(qū)域所對對應(yīng)位置油油墨經(jīng)紫外光光的照射后后發(fā)生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)；菲菲林擋光區(qū)域域所對應(yīng)位位置油墨未未經(jīng)紫外光光照射、未發(fā)發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：：手動(dòng)散射射光曝光機(jī)機(jī)半自動(dòng)CCD散射光光曝光機(jī)內(nèi)層曝光機(jī)機(jī)景旺電子（（深圳）有有限公司3)曝光光關(guān)鍵物料：：A、銀鹽片片（黑片））B、曝光燈燈（功率7/8KW）關(guān)鍵控制：對位精度：人人工對位：±±3milCCD對位：：±1.5mil解析度：：3mil曝光能量：7-9級（21級曝光尺尺方式）內(nèi)層曝光機(jī)景旺電子（深深圳）有限公公司3)曝光曝光能量均勻勻性（曝光能能量min/max）A、手動(dòng)散射射光曝光機(jī)：：≥80%B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)機(jī)：≥85%底片光光密度度：A、新新菲林林：阻阻光度度≥4.5透透光光度≤≤0.15B、舊舊菲林林：阻阻光度度≥4.0透透光光度≤≤0.35測試項(xiàng)項(xiàng)目：：曝光尺尺、曝曝光能能量均均勻性性、、底片片光密密度無塵塵室環(huán)環(huán)境項(xiàng)項(xiàng)目內(nèi)層曝曝光機(jī)機(jī)景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司4)顯顯影作用：：去掉掉未曝曝光部部分，，露出出須蝕蝕刻去去除的銅銅面圖圖形線線路工作原原理：：未發(fā)生生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)應(yīng)之油油墨層層與顯影液液進(jìn)行行化學(xué)學(xué)反應(yīng)應(yīng)形成鈉鈉鹽而被被溶解解，而而發(fā)生生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)部分分油墨墨則不不參與與反應(yīng)應(yīng)而得以保保存。。關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：：顯影影機(jī)關(guān)鍵物物料：：A、碳碳酸鈉鈉（Na2CO3）景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司4)顯顯影影.關(guān)鍵鍵控制制：噴淋壓壓力：：上噴1.6-2.3kg/cm2下噴1.2-1.8kg/cm2顯影速速度：：3.5-4.0m/min藥水濃濃度：：0.8-1.2%藥水溫溫度：：28-32℃℃顯影點(diǎn)點(diǎn)：45%-55%.測試試項(xiàng)目目：顯顯影點(diǎn)點(diǎn)內(nèi)層顯顯影蝕蝕刻機(jī)機(jī)內(nèi)層顯顯影放放板景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司5)蝕蝕刻刻作用：：把顯顯影后后裸露露出來來的銅銅蝕去去，得到所所需圖圖形線線路工作原原理：：通過強(qiáng)強(qiáng)酸環(huán)環(huán)境下下的自自體氧氧化還還原反反應(yīng)把把銅層層咬掉掉，同同時(shí)通通過強(qiáng)強(qiáng)氧氧化劑劑氧化化再生生的酸酸性蝕蝕刻體體系。。關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：：蝕刻刻機(jī)關(guān)鍵物物料：：A、鹽鹽酸：：HCLB、氧氧化劑劑：NaClO3內(nèi)層顯顯影蝕蝕刻機(jī)機(jī)景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司5)蝕蝕刻刻關(guān)鍵控控制：：蝕刻壓壓力：：上噴噴2.8kg/cm2下噴1.5kg/cm2藥水溫溫度：：48-52℃℃自動(dòng)添添加控控制器器：比比重/酸度度/氧氧化劑劑測試項(xiàng)項(xiàng)目：：蝕刻刻均勻勻性：：COV≥≥90%蝕刻因因子：：≥3內(nèi)層顯顯影蝕蝕刻機(jī)機(jī)景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司蝕刻均均勻性性測試試（針針對設(shè)設(shè)備））景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電電層基材b圖電層層蝕刻因因子（（針對對藥水水、設(shè)設(shè)備））：蝕銅除除了要要做正正面向向下的的溶蝕蝕（Downcut)之外，，蝕液液也會(huì)會(huì)攻擊擊線路路兩側(cè)側(cè)無保保護(hù)的的腰面面，稱稱之為為側(cè)蝕蝕（Undercut），，經(jīng)常常造成成如蘑蘑菇般般的蝕蝕刻缺缺陷，，即為為蝕刻刻品質(zhì)質(zhì)的一一種指指標(biāo)（（EtchFactor)，酸酸性蝕蝕刻因因子≥3，堿性蝕刻刻因子≥1.8景旺電子子（深圳圳）有限限公司6)退退膜作用：把把已經(jīng)形形成的線線路圖形形所覆蓋的油油墨退除除，得到到所需的銅面面圖形線線路工作原理理：是通過較較高濃度度的NaOH將將保護(hù)線線路銅面面的油墨墨溶解并并清洗掉掉測試項(xiàng)目目：/關(guān)鍵設(shè)備備：退膜膜機(jī)關(guān)鍵物料料：NaOH關(guān)鍵控制制：退膜膜噴淋壓壓力、藥藥水濃度度內(nèi)層顯影影蝕刻機(jī)機(jī)內(nèi)層顯影影放板景旺電子子（深圳圳）有限限公司7)定定位孔沖沖孔作用：使使用CCD精確確定位沖沖孔，為為后續(xù)多多張芯板板定位提提供基準(zhǔn)準(zhǔn)定位。。測試項(xiàng)目目：缺陷陷板測試試。關(guān)鍵設(shè)備備：CCD沖孔孔機(jī)關(guān)鍵物料料：平頭頭鉆刀關(guān)鍵控制制：鉆刀刀返磨次次數(shù)，測試項(xiàng)目目：沖孔孔精度≤≤1mil.景旺電子子（深圳圳）有限限公司8)AOI作用：利利用光學(xué)學(xué)原理比比對工程程資料進(jìn)進(jìn)行精確檢檢查，找找出缺陷陷點(diǎn)。工作原理理：通過對比比正常與與缺陷位位置光反射的的不同原原理，找找出缺陷產(chǎn)生生的位置置。測試項(xiàng)目目：缺陷陷板測試試。關(guān)鍵設(shè)備備：AOI、VRS關(guān)鍵物料料：/關(guān)鍵控制制：基準(zhǔn)準(zhǔn)參數(shù)景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)棕棕化.作用：：在銅面面生成一一層有機(jī)機(jī)銅氧化化層，保保證后續(xù)續(xù)壓合時(shí)時(shí)芯板與與PP的的結(jié)合力力。.工作原原理：化化學(xué)氧化化絡(luò)合反反應(yīng).關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：水水平棕化化線.關(guān)鍵物物料：棕棕化藥水水.關(guān)鍵控控制：棕棕化藥水水濃度、、.測試項(xiàng)項(xiàng)目：微微蝕量:1-1.5um、棕化拉力力≥1.05N/mm層壓：：利用半半固片片將導(dǎo)導(dǎo)電圖圖形在在高溫溫、高高壓下下粘合合起來來，形形成多多層圖圖形的的PCB。。景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司2)疊疊板板鉚合合、熔熔合、、預(yù)排排作用：：將疊疊好的的PP片和和內(nèi)層層芯板板通過過鉚釘釘機(jī)或或熔合合機(jī)將將其固固定在在一起起，保保證不不同層層圖形形的對對準(zhǔn)度度，避避免壓壓合過過程中中不同同芯板板滑動(dòng)動(dòng)造成成錯(cuò)位位。景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司鉚合機(jī)2)疊疊板板鉚合合、熔熔合、、預(yù)排排關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：：鉚釘釘機(jī)、、熔合合機(jī)、、裁切切機(jī)關(guān)鍵物物料：：鉚釘釘關(guān)鍵控控制：：重合合精度度,PP型號(hào)號(hào)，經(jīng)經(jīng)緯方方向。。測試項(xiàng)項(xiàng)目：：重合合度≤≤2mil熔合點(diǎn)點(diǎn)結(jié)合合力預(yù)疊疊PP片片景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司PP裁裁剪機(jī)機(jī)2)疊疊板板鉚合合、熔熔合、、預(yù)排排P/P(PREPREG):由由樹脂脂和玻玻璃纖纖維布布組成成,,據(jù)玻玻璃布布種類類可分分為1080;2116;7628等等幾種種樹脂具具有三三個(gè)生生命周周期滿滿足壓壓板的的要求求：A-Stage：液態(tài)的的環(huán)氧氧樹脂脂。又又稱為為凡立立水（（Varnish））B-Stage：部分聚聚合反反應(yīng)，，成為為固體體膠片片，是是半固固化片片。C-Stage：壓板過過程中中，半半固化化片經(jīng)經(jīng)過高高溫熔熔化成成為液液體，，然后后發(fā)生生高分分子聚聚合反反應(yīng)，，成為為固體聚聚合物物，將銅銅箔與與基材材粘結(jié)結(jié)在一一起。。成為為固體體的樹樹脂叫叫做C-Stage。景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司3)壓壓合合作用：：通過過高溫溫高壓壓將PP片片熔合合將內(nèi)層層芯板板粘合合在一一起。。關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：：壓機(jī)機(jī)、鋼鋼板關(guān)鍵物物料：：PP、牛牛皮紙紙關(guān)鍵控控制：：對應(yīng)應(yīng)結(jié)構(gòu)構(gòu)與材材料選擇對對應(yīng)壓壓合程程序測試項(xiàng)項(xiàng)目：：壓機(jī)機(jī)溫度度均勻勻性壓機(jī)平平整度度熱應(yīng)力力G/⊿TG剝離離強(qiáng)強(qiáng)度度景旺旺電電子子（（深深圳圳））有有限限公公司司4)壓壓合合后后流流程程作用用：：將將壓壓合合好好的的板板加加工工成成雙雙面面板板狀狀態(tài)，，并并鉆鉆出出鉆鉆孔孔定定位位孔孔。。關(guān)鍵鍵設(shè)設(shè)備備：：X-RAY打打靶靶機(jī)機(jī)、、鑼鑼板板機(jī)機(jī)關(guān)鍵鍵物物料料：：鉆鉆刀刀、、鑼鑼刀刀關(guān)鍵鍵控控制制：：漲漲縮縮及及重重合合度度控控制制、、鑼鑼板板尺寸寸測試試項(xiàng)項(xiàng)目目：：漲漲縮縮≤≤4mil重合合度度保保證證同同心心圓圓不不相相切切≤≤3mil鑼板板尺尺寸寸景旺旺電電子子（（深深圳圳））有有限限公公司司下料料點(diǎn)靶孔孔拆板板銑靶孔孔鉆靶孔孔銑邊邊磨邊邊景旺旺電電子子（（深深圳圳））有有限限公公司司鉆孔孔：：按工工程程設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)要要求求，，為為PCB的的層層間間互互連連、、導(dǎo)導(dǎo)通通及及成品品插插件件、、安安裝裝，，鉆鉆出出符符合合要要求求的的孔孔。。鉆孔孔后后板板景旺旺電電子子（（深深圳圳））有有限限公公司司1)鉆鉆孔孔作用用：：按按工工程程設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)要要求求，，為為PCB的的層層間間互互連連、、導(dǎo)通通及及成成品品插插件件、、安安裝裝，，鉆鉆出出符符合合要要求的的孔孔。。工作作原原理理：：A、、機(jī)機(jī)械械鉆鉆孔孔：：鉆機(jī)機(jī)由由CNC電電腦腦系系統(tǒng)統(tǒng)控控制機(jī)機(jī)臺(tái)臺(tái)移移動(dòng)動(dòng)，，按按所所輸輸入入電電腦腦的的資資料料制作作出出客客戶戶所所需需孔孔的的位位置置。。B、激光鐳射射等關(guān)鍵設(shè)備：機(jī)機(jī)械鉆機(jī)（主主要品牌有Hitachi、Schmoll等）激光光鉆機(jī)鉆孔：景旺電子（深深圳）有限公公司1)鉆孔關(guān)鍵物料：A、鉆咀定義：采用硬硬質(zhì)合金材料料制造，它是是一種鎢鈷類合金，，以碳化鎢（（WC）粉末為基體，以以鈷（CO））作為粘合劑，經(jīng)加壓燒燒結(jié)而成，具具有高硬度、非常耐熱熱，有較高的的強(qiáng)度，適合于高速切切削，但韌性性差、非常脆。鉆孔：景旺電子（深深圳）有限公公司1)鉆孔直徑范圍：￠￠0.2-￠6.3mm鉆咀類型：ST型：￠0.5-￠6.3mm；；UC型：￠0.2-￠0.45mm；SD型：￠0.6-￠1.95mm；鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角景旺電子（深深圳）有限公公司1)鉆孔B、鋁片作用：防止鉆鉆孔披鋒；防防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)護(hù)覆銅箔層不不被壓傷，提高孔孔位精度；冷冷卻鉆頭，降低鉆鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、墊板作用：防止鉆鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)機(jī)臺(tái)；減少鉆咀損耗耗。鉆孔：景旺電子（深深圳）有限公公司1)鉆孔關(guān)鍵控制A、鉆孔精度度：孔徑精度：普普通孔±2milSLOT孔±±3mil孔位精度：一一鉆±2mil、、二鉆±3milB、孔壁粗糙糙度：≤25um（（常規(guī)要求））測試項(xiàng)目鉆孔精度（使使用孔位檢查查機(jī)）孔壁粗糙度（（沉銅后微切切片測量）釘頭（沉銅后后微切片測量量）鉆孔：景旺電子（深深圳）有限公公司沉銅/板電：利用自身催化化氧化還原反反應(yīng)，在印制制板的孔內(nèi)及及表面沉積上上微薄的銅層層，同時(shí)利用用電化學(xué)原理理，及時(shí)加厚厚孔內(nèi)的銅層層，保證PCB層間互連連的可靠性。。實(shí)現(xiàn)孔金屬屬化，使雙面面、多層板實(shí)實(shí)現(xiàn)層與層之之間的互連。。景旺電子（深深圳）有限公公司1)磨板.作用：去去除孔口毛刺刺、清潔板面面污跡及孔內(nèi)內(nèi)的粉塵等，，為后續(xù)沉銅銅層良好附著著板面及孔內(nèi)內(nèi)提供清潔表表面。.關(guān)鍵設(shè)備：：前處理去毛毛刺機(jī)景旺電子（深深圳）有限公公司1)磨板關(guān)鍵物料：磨磨刷（規(guī)格180#240#320#）關(guān)鍵控制：磨磨痕寬度：10-20mm水破時(shí)間：≥≥15s超聲波強(qiáng)度：：60-80%測試項(xiàng)目：磨磨痕檢測；磨磨板過度（孔孔邊凹陷、孔邊露露基材）、表表觀清潔平整等。。毛刺景旺電子（深深圳）有限公公司2)沉銅作用：在整個(gè)個(gè)印制板（尤尤其是孔壁））上沉積一層薄銅，，使導(dǎo)通孔金金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)導(dǎo)通），以便便隨后進(jìn)行孔金屬化的電電鍍時(shí)作為導(dǎo)導(dǎo)體。關(guān)鍵設(shè)備：沉沉銅線、超聲聲波關(guān)鍵物料：沉沉銅藥水關(guān)鍵控制：藥藥水濃度、溫溫度、超聲波波電流（2-4A),電震強(qiáng)強(qiáng)度/頻率、、氣頂高度/頻率測試項(xiàng)目：背背光≥9級，，微蝕速率：：0.4-0.8um/min除膠量：0.2-0.4mg/cm2沉銅速率：0.3-0.5um/18min景旺電子（深深圳）有限公公司3)整板電鍍鍍：作用：利用電電化學(xué)原理，，及時(shí)的加厚厚孔內(nèi)的銅層層，保證PCB層間互連連的可靠性。。關(guān)鍵設(shè)備：板板電線關(guān)鍵物料：銅銅球（￠28mm)、、電鍍光劑關(guān)鍵控制：電電流參數(shù)（10-20ASF）、電電震強(qiáng)度/頻率，，打氣大小小及均勻性,養(yǎng)板槽酸酸濃度(0.1%)測試項(xiàng)目：電電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%板電銅厚4-7um景旺電子（深深圳）有限公公司4)板電后磨磨板：作用：整平清清潔板面，清清除板面氧化化物，同同時(shí)干燥板面面，為后工序序提供清潔表表面。關(guān)鍵物料：磨磨刷（規(guī)格320#）關(guān)鍵控制：磨磨痕寬度10-20mm抗氧化藥水濃濃度：0.5%測試項(xiàng)目：磨磨痕檢測；磨磨板過度（孔孔邊凹陷、、孔邊露基材材）、表觀清清潔平整等景旺電子（深深圳）有限公公司外層圖形總流流程：影像轉(zhuǎn)移過程程圖例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜圖電褪膜景旺電子（深深圳）有限公公司外層線路：1、定義：在處理過的銅銅面上貼上一一層感光性膜膜層，在紫外外光的照射下，將菲林底底片上的線路路圖形轉(zhuǎn)移到到銅面上，形形成一種抗鍍的掩護(hù)膜圖形，，那些未被抗抗鍍劑覆蓋的的銅箔，將在在隨后的電鍍鍍銅和電鍍錫中先先鍍上一層銅銅再鍍上錫形形成一種抗蝕蝕層，經(jīng)過褪褪膜工藝將抗鍍的的掩護(hù)膜去掉掉，然后通過過蝕刻將膜下下的銅蝕刻掉掉，最后后去掉抗蝕層層得到所需要要的裸銅電路路圖形。景旺電子（深深圳）有限公公司外層線路1)前處理作用：清潔、、粗化板面，，保證圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)結(jié)合力。工作原理：刷刷磨（常用））、噴砂、化化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前前處理機(jī)（磨磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨磨刷（規(guī)格320#/500#）關(guān)鍵控制：磨磨痕寬度：尼龍針?biāo)ⅲ?0-18mm不織布磨刷：：8-12mm水破時(shí)間：≥≥15s測試項(xiàng)目：磨磨痕測試、水水膜測試。景旺電子（深深圳）有限公公司2)貼膜.作用：在銅銅板上涂覆感感光材料（干干膜）.工作原理：：熱壓滾輪擠擠壓.關(guān)鍵設(shè)備：：自動(dòng)/手動(dòng)動(dòng)壓膜機(jī).關(guān)鍵物料：：干膜外層線路：干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護(hù)膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm

景旺電子（深深圳）有限公公司2)貼膜關(guān)鍵控制（自自動(dòng)壓膜機(jī)））：A、壓膜參數(shù)數(shù)壓痕寬度：≥≥4mm；；壓痕均勻性：：≤2mm壓膜壓力：≥≥3-4KG/cm2壓膜溫度：100-120℃壓膜速度：≤≤3m/minB、環(huán)境條件件：符合干凈凈房溫濕度及及含塵量外層線路：景旺電子（深深圳）有限公公司2)貼膜溫度：22±±2℃濕度：55±±5%含塵量：≤1萬級燈光：保護(hù)光光線（過濾掉掉紫外光）測試項(xiàng)目：壓壓痕測試無塵室環(huán)境參參數(shù)：無塵室溫度無塵室濕度無塵室含塵量量外層圖形線路路：景旺電子（深深圳）有限公公司3)對位/曝曝光作用：完成底底片圖形→板板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲菲林透光區(qū)域域所對應(yīng)位置置干膜經(jīng)紫外光的的照射后發(fā)生生交聯(lián)反應(yīng)；菲林林擋光區(qū)域所所對應(yīng)位置干膜未未經(jīng)紫外光照照射、未發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。。關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：：手動(dòng)動(dòng)散射射光曝曝光機(jī)機(jī)半自動(dòng)動(dòng)CCD平平行光光曝光光機(jī)全自動(dòng)動(dòng)CCD平平行光光曝光光機(jī)外層線線路：：景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司3)對對位/曝光光關(guān)鍵物物料：：A、重重氮片片（黃黃片））/銀銀鹽片片（黑黑片））B、曝曝光燈燈（功功率5KW）關(guān)鍵控控制：：對位精精度：：人工工對位位/PIN對位位：±±3milCCD對位位：±±1.5mil解析度度：3mil曝光能能量：：7-8級級（21級級曝光光尺方方式））外層線線路：：景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司3)對對位/曝光光曝光能能量均均勻性性（曝曝光能能量min/max）A、手手動(dòng)散散射光光曝光光機(jī)：：≥80%B、半半自動(dòng)動(dòng)CCD曝曝光機(jī)機(jī)：≥≥85%C、全全自動(dòng)動(dòng)CCD曝曝光機(jī)機(jī)：≥≥90%底片光光密度度：A、新新菲林林：阻阻光度度≥4.5透透光光度≤≤0.15B、舊舊菲林林：阻阻光度度≥4.0透透光光度≤≤0.35測試項(xiàng)項(xiàng)目：：曝光尺尺、曝曝光能能量均均勻性性、、底片片光密密度無塵室室環(huán)境境項(xiàng)目目外層線線路：：景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司4)顯顯影作用：：完成成板面面感光光圖形形顯像像工作原原理：：未發(fā)生生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)應(yīng)之干干膜層層與顯影液液進(jìn)行行化學(xué)學(xué)反應(yīng)應(yīng)形成鈉鈉鹽而被被溶解解，而而發(fā)生生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)部分分干膜膜則不不參與與反應(yīng)應(yīng)而得以保保存關(guān)鍵設(shè)設(shè)備：：顯影影機(jī)關(guān)鍵物物料：：A、碳碳酸鈉鈉（Na2CO3）碳酸鉀鉀（K2CO3）外層線線路：：景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司4)顯顯影B、曝曝光燈燈（功功率5KW）關(guān)鍵控控制：：顯影壓壓力：：15-30PSI顯影速度度：3.5-4.0m/min藥水濃度度：0.8-1.2%藥水溫度度：28-32℃顯影點(diǎn)：：45%-55%測試項(xiàng)目目：顯影影點(diǎn)外層線路路：景旺電子子（深圳圳）有限限公司圖形電鍍鍍：利用電化化學(xué)原理理，在露露銅的板板面及孔孔內(nèi)鍍上上一定厚厚度的金屬（（銅、錫錫、鎳、、金），，使層間間達(dá)到可可靠互連連的同時(shí)，并并具有抗抗蝕或可可焊接、、耐磨等等特點(diǎn)。。待電鍍板板已電鍍板板電鍍生產(chǎn)產(chǎn)線景旺電子子（深圳圳）有限限公司圖形電鍍鍍(電銅錫錫)作用：在在完成圖圖形轉(zhuǎn)移移的線路路板上電鍍鍍銅，以以達(dá)到客客戶所要求求的孔壁壁或板面面銅厚度（（通常經(jīng)經(jīng)過板電電后其銅厚厚還沒有有達(dá)到客客戶要求）），電鍍鍍錫是為為了在蝕刻刻時(shí)保護(hù)護(hù)所需線線路（抗蝕蝕刻）。。景旺電子子（深圳圳）有限限公司圖形電鍍鍍：關(guān)鍵設(shè)備備：電銅銅錫線關(guān)鍵物料料：銅球球（￠28mm)、純純錫球（（￠25mm）、、純錫條條、電鍍銅、、錫光劑劑關(guān)鍵控制制：電流流參數(shù)（（銅10-23ASF，錫10-13ASF）、、電震強(qiáng)強(qiáng)度/頻頻率、搖搖擺頻率率、打氣氣大小小及均勻勻性,測試項(xiàng)目目：電鍍鍍均勻性性COV≤10%深鍍能力力≥70%孔銅厚（（≥20um）延展性（（≥15%）景旺電子子（深圳圳）有限限公司外層蝕刻刻將已經(jīng)完完成圖形形電鍍銅銅錫板通通過退膜膜、蝕刻刻、退錫錫三段加加工方法法最終完完成線路路圖形制制作。蝕刻板退錫板待退膜板板景旺電子子（深圳圳）有限限公司外層蝕刻刻將已經(jīng)完完成圖形形電鍍銅銅錫板通通過退膜膜、蝕刻刻、退錫錫三段加加工方法法最終完完成線路路圖形制制作。蝕刻板退錫板待退膜板板景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)退膜作用：使使抗鍍膜膜（干膜膜）溶解解在堿液中，，并且使使之與銅銅層的結(jié)合力力變差并并徹底的的退除干凈、、露出新新鮮的Cu面以便于蝕蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備備：退膜膜機(jī)關(guān)鍵物料料：NaOH關(guān)鍵控制制：退膜膜噴淋壓壓力、藥藥水濃度測試項(xiàng)目目：溶錫錫量，退退膜速度度景旺電子子（深圳圳）有限限公司2)蝕刻刻作用：利利用蝕刻刻液與銅銅層反應(yīng)應(yīng)，蝕去去線路板板上不需需要的銅銅，得到到所要求求的圖形形線路。。關(guān)鍵設(shè)備備：蝕刻刻機(jī)關(guān)鍵物料料：蝕刻刻子液關(guān)鍵控制制：蝕刻壓力力：上噴噴3.0kg/cm2下噴kg1.1/cm2藥水溫度度：48-52℃自動(dòng)添加加控制器器：比重重、PH值測試項(xiàng)目目：蝕刻刻均勻性性：COV≥≥92%，蝕蝕刻因子子：≥1.8。。景旺電子子（深圳圳）有限限公司3)除鈀的作作用：通過硫脲脲（CH4N2S）的的噴淋清清洗把NPTH孔壁上上PTH時(shí)殘留留的鈀毒毒化反應(yīng)應(yīng)，使其其失去催催化反應(yīng)應(yīng)能力，，避免在在后續(xù)ENIG時(shí)產(chǎn)生生NPTH孔上上金的缺缺陷（只只針對沉沉金板，，其它表表面處理理不須過過此藥水水段）。。景旺電子子（深圳圳）有限限公司4)退錫作用：將將蝕刻干干凈的生生產(chǎn)板板板面及孔孔內(nèi)的錫錫退鍍干干凈，露露出新鮮鮮的鍍銅銅層。關(guān)鍵設(shè)備備：退錫錫機(jī)關(guān)鍵物料料：退錫錫子液關(guān)鍵控制制：退錫壓力力：上噴噴2.0kg/cm2下噴2.0kg/cm2藥水溫度度：30℃測試項(xiàng)目目：蝕銅銅量≤0.5um，比比重≥1.4。景旺電子子（深圳圳）有限限公司5)蝕檢檢（目檢檢/AOI）作用：蝕蝕刻后后的板主主要檢查查線條/孔內(nèi)/板面/板材等等品質(zhì)狀狀況，找出出缺陷點(diǎn)點(diǎn)修理或或報(bào)廢。關(guān)鍵控制制：線線寬/線線距要求求,孔內(nèi)內(nèi)有無異常常,板板面有無無殘銅/蝕刻刻不凈等等。景旺電子子（深圳圳）有限限公司防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司待防焊板板防焊顯影影后板防焊完成成板防焊：1、定義義：阻焊膜是是一種保保護(hù)膜,可防止止焊接時(shí)時(shí)橋接,提供長長時(shí)間的的絕緣環(huán)境境和抗化化學(xué)保護(hù)護(hù)作用.形成PCB板板漂亮的的外衣.景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)前處處理作用：清清潔、粗粗化板面面，保證證防焊與與板面的結(jié)合合力。工作原理理：刷磨磨（常用用）、噴噴砂、化化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備備：前處處理機(jī)（（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料料：磨刷刷（規(guī)格格：500#/500#）火山灰（（成份：：SiO2）關(guān)鍵控制制：磨痕痕寬度：：針?biāo)ⅲ?0-20mm火山灰磨磨刷：10-15mm防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)前處處理水破時(shí)間間：機(jī)械械式針?biāo)⑺C(jī)≥15s火山灰磨磨刷機(jī)≥≥25s測試項(xiàng)目目：磨痕痕測試水膜測試試火山灰濃濃度（15%-25%）防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司2)板面面印刷作用：在在線路板板通過絲絲網(wǎng)印刷刷的方式式形成上一層層厚度均均勻的防防焊油墨墨。工作原理理：絲印印(常用用)、噴噴涂、簾簾涂等關(guān)鍵設(shè)備備：半自自動(dòng)絲印印機(jī)關(guān)鍵物料料：感光光型防焊焊油墨稀釋劑（（調(diào)整粘粘度）絲網(wǎng)（規(guī)規(guī)格：36T/51T）關(guān)鍵控制制：A、油墨墨厚度：：防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司2)板面面印刷A、濕濕膜（銅銅面）：：≥20mm（（濕膜測測試儀）固固化后（（板面））：≥10um（切片測測量）B、油墨墨厚度均均勻性：：濕膜（銅銅面）：：≤10umC、環(huán)境境條件：：溫度：20±2℃濕度：55±5%含塵量：：≤10萬級級燈光：保保護(hù)光線線（過濾濾掉紫外外光）防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司3)預(yù)烤烤作用：通通過低溫溫蒸發(fā)油油墨中的的溶劑，，使之在曝光光時(shí)不粘粘底片并并在顯影影時(shí)能均勻溶溶解不曝曝光部分分的油墨墨。工作原理理：加熱熱爐低溫溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備備：隧道道式烤爐爐、立式式烤爐關(guān)鍵物料料：無關(guān)鍵控制制：A、烤板板溫度/均勻性性：75±3℃B、烤板板時(shí)間：：一次曝曝光前累累計(jì)≤60minC、預(yù)烤烤前靜置置時(shí)間：：30min-2h防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司4)對位位/曝光光作用：完完成底片片→板面面防焊圖形之轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移工作原理理：菲林林透光區(qū)區(qū)域所對對應(yīng)位置置油墨經(jīng)紫外外光的照照射后發(fā)發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；；菲林擋擋光區(qū)域域所對應(yīng)位置油油墨未經(jīng)經(jīng)紫外光光照射、未發(fā)發(fā)生產(chǎn)交交聯(lián)反應(yīng)應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備備：手動(dòng)動(dòng)散射光光曝光機(jī)機(jī)半自動(dòng)CCD散散射光曝曝光機(jī)全自動(dòng)CCD散散射光曝曝光機(jī)防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司3)對位位/曝光光關(guān)鍵物料料：A、重氮氮片（黃黃片）/銀鹽片片（黑片片）B、曝光光燈（功功率7-10KW）關(guān)鍵控制制：對位精度度：人工工對位/PIN對位：：±3milCCD對對位：±±1.5mil解析度：：4mil曝光能量量：9-13級級（21級曝光光尺方式式）防焊：景旺電子子（深圳圳）有限限公司4)對位位/曝光光曝光能量量均勻性性（曝光光能量min/max）A、手動(dòng)動(dòng)散射光光曝光機(jī)機(jī)：≥80%B、半自自動(dòng)CCD散射射光曝光光機(jī)：≥≥85%C、全自自動(dòng)CCD散射射光曝光光機(jī)：≥≥90%底片光密度度：A、新菲林林：阻光度度≥4.5透光光度≤0.15B、舊菲林林：阻光度度≥4.0透光光度≤0.35測試項(xiàng)目：：曝光尺、曝曝光能量均均勻性、、底片光密密度無塵室環(huán)環(huán)境項(xiàng)目防焊：景旺電子（（深圳）有有限公司5)顯影作用：完成成板面防焊焊圖形顯像像工作原理：：未交聯(lián)反應(yīng)應(yīng)之防焊與與顯影液進(jìn)行化學(xué)反反應(yīng)形成鈉鹽而而被溶解而露出焊盤盤、焊墊等等需焊接、裝配配、測試或或需保留的區(qū)域，而已交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)部分分則不參與反反應(yīng)而得以以保存關(guān)鍵設(shè)備：：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：：防焊：景旺電子（（深圳）有有限公司5)顯影A、碳酸鈉鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）關(guān)鍵控制：：顯影壓力：：20-30PSI顯影速度：：2.8-3.2m/min藥水濃度：：1.0-1.2%藥水溫度：：29-33℃防焊：景旺電子（（深圳）有有限公司6)后固化化作用：通過過烘板使阻阻焊達(dá)到所所需的硬度度和附著力。。工作原理：：加熱爐低低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：：隧道式烤烤爐、立式式烤爐關(guān)鍵物料：：無關(guān)鍵控制：：A、烤板溫溫度/均勻勻性：150±5℃B、烤板時(shí)時(shí)間：60min測試項(xiàng)目：：油墨硬度度≥6H防焊：景旺電子（（深圳）有有限公司字符：景旺電子（（深圳）有有限公司待印字符板板已印字符板板字符：定義：通過絲網(wǎng)漏漏印的方式式,將字符符油墨轉(zhuǎn)移移到線路板板上，便于于元器件的識(shí)別/安安裝及提供供生產(chǎn)周期期、UL標(biāo)標(biāo)識(shí)等信息息.景旺電子（（深圳）有有限公司1)板面印印刷作用：在板板面上通過過絲網(wǎng)印刷刷的方式形形成上一層厚厚度均勻的的文字油墨墨。工作原理：：絲印(常常用)、噴噴涂關(guān)鍵設(shè)備：：半自動(dòng)絲絲印機(jī)自動(dòng)噴印機(jī)機(jī)關(guān)鍵物料：：熱固化型型文字油墨墨稀釋劑（調(diào)調(diào)整粘度））絲網(wǎng)（規(guī)格格：120T/140T）關(guān)鍵控制：：字符：景旺電子（（深圳）有有限公司1)板面印印刷A、印刷解解析度：0.10mmB、對位精精度：0.15mm字符：景旺電子（（深圳）有有限公司2)固化作用：通過過烘板使字字符油墨達(dá)達(dá)到所需的的硬度和附著著力。工作原理：：加熱爐高高溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：：隧道式烤烤爐、立式式烤爐關(guān)鍵物料：：無關(guān)鍵控制：：A、烤板溫溫度/均勻勻性：≥≥140±±5℃B、烤板時(shí)時(shí)間：≥≥15min測試項(xiàng)目：：油墨硬度度≥6H字符：景旺電子（（深圳）有有限公司成型/V-CUT：：1、定義義：按工程資資料的要要求，以以沖切、、銑板、、V-CUT、斜斜邊的方方式，對對線路板板進(jìn)行外外形加工。景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)V-cut作用：在在PCB上加工工客戶所所需的V型坑，，便于客戶戶安裝元元件后將將PCB出貨單單元分解成成貼裝后后最小成成品單元元。工作原理理：手動(dòng)動(dòng)/數(shù)控控CNCV-cut刀切割割關(guān)鍵設(shè)備備：A、手動(dòng)動(dòng)V-CUT機(jī)機(jī)B、CNCV-CUT機(jī)關(guān)鍵物料料：A、手動(dòng)動(dòng)V-CUT刀刀：直徑徑51mm成型/V-CUT：景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)V-cutB、CNCV-CUT刀：：直徑120mm關(guān)鍵控制制：A、V-CUT公差：：B、V-CUT余厚：：≥0.3mm（按客客人要求求）檢查項(xiàng)目目：V-CUT余厚厚鑼板/V-CUT：公差V-Cut線位置水平偏差CNC：±0.05mm手動(dòng)：±0.10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對準(zhǔn)偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差CNC：±0.05mm手動(dòng)：±0.10mmV-Cut角度公差±5°景旺電子子（深圳圳）有限限公司2)鑼板板作用：在在數(shù)控鑼鑼機(jī)上使使用多鑼鑼刀將PNL生生產(chǎn)板按客客人要求求切割加加工成出出貨SET工作原理理：數(shù)控控CNC鑼刀刀切割關(guān)鍵設(shè)備備：CNC鑼機(jī)機(jī)關(guān)鍵物料料：鑼刀刀關(guān)鍵控制制：外形形公差±0.1mm測量項(xiàng)目目：外形形公差（（使用卡卡尺、二二/三次次元測量量）鑼板/V-CUT：景旺電子子（深圳圳）有限限公司3)沖板板作用：使使用模具具沖切方方式將PNL板板上客人人要求之出出貨set成型型出來。。工作原理理：模具具沖切關(guān)鍵設(shè)備備：沖床床（機(jī)械械傳動(dòng)式式/液壓壓傳動(dòng)式式）關(guān)鍵物料料：模具具關(guān)鍵控制制：外形公差差：精沖沖模具（（±0.1mm）普通模具具（±±0.15mm）檢查項(xiàng)目目：外形形公差（（使用卡卡尺、二二/三次次元測量量）鑼板/V-CUT：景旺電子子（深圳圳）有限限公司電性能測測試（E/T））：定義：利用電腦腦測試出出開/短短路，保證產(chǎn)品品電氣連連通性能符合合用戶設(shè)設(shè)計(jì)和使使用要求求。景旺電子子（深圳圳）有限限公司1)洗板板作用：洗洗去成型型在板面面上留下下的粉塵塵；清潔潔板面，，