表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)1武漢萬(wàn)鵬科技有限公司培訓(xùn)資料為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountTechnolegy簡(jiǎn)稱SMT)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。2SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。3SMT工藝流程PCB來料檢驗(yàn)：a.印制板有無變形；b.焊盤有無氧化；c.印制板表面有無劃傷；焊膏印刷檢驗(yàn):a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d.有無塌邊；e.印刷有無偏差；

爐前檢驗(yàn)：a元件的貼裝位置情況；b.有無掉片；c.有無錯(cuò)件；爐后檢驗(yàn)：a元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象；b.焊點(diǎn)的情況。4SMT工藝流程

5阻容元件識(shí)別方法6阻容元件識(shí)別方法片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記7阻容元件識(shí)別方法元器件字母標(biāo)識(shí)所對(duì)應(yīng)誤差列表8阻容元件識(shí)別方法示例：SM-R-C0603-560

J

SM-C-C0603-16V-104

K

CA-C6032-16V-336

M種類尺寸阻值偏差種類尺寸阻值偏差耐壓值電阻電容種類尺寸阻值偏差耐壓值9阻容元件識(shí)別方法有極性元件極性的辨認(rèn)方法鉭電容器件上有標(biāo)記端為正極，一般用粗橫杠“—”表示。絲印圖上正極表示方法一般有以下幾種：10阻容元件識(shí)別別方法有極性元件極極性的辨認(rèn)方方法二極管器件上有標(biāo)記記端為負(fù)極，，一般用粗橫橫杠“—”或半圓形缺缺口表示絲印印圖上負(fù)極表表示方法一般般有以下幾種種：11常用IC封裝形式圖片片12常用IC封裝形式圖片片IC第一腳的的辨辨認(rèn)方法電感（INDUCTOR）繞線形片式電電感器多層形片式電電感器片式磁珠（ChipBead）換算值1H=103mH=106uHCBG1608U050T（B）產(chǎn)品代碼規(guī)規(guī)格尺尺寸材材料代碼阻阻抗（（100MHZ）包裝方式15錫膏印刷示意意圖16為什么在表面面貼裝技術(shù)中中應(yīng)用免清洗洗流程？生產(chǎn)過程中產(chǎn)產(chǎn)品清洗后排排出的廢水，，帶來水質(zhì)、、大地以至動(dòng)動(dòng)植物的污染染。除了水清洗外外，應(yīng)用含有有氯氟氫的有有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)對(duì)空氣、大氣氣層進(jìn)行污染染、破壞。清洗劑殘留在在機(jī)板上帶來來腐蝕現(xiàn)象，，嚴(yán)重影響產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)素。減低清洗工序序操作及機(jī)器器保養(yǎng)成本。。免清洗可減少少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗洗過程中造成成的傷害。仍仍有部分元件件不堪清洗。。助焊劑殘留量量已受控制，，能配合產(chǎn)品品外觀要求使使用，避免目目視檢查清潔潔狀態(tài)的問題題。殘留的助焊劑劑已不斷改良良其電氣性能能，以避免成成品產(chǎn)生漏電電，導(dǎo)致任何何傷害。免洗流程已通通過國(guó)際上多多項(xiàng)安全測(cè)試試，證明助焊焊劑中的化學(xué)學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定定的、無腐蝕蝕性的17貼片機(jī)一、拱架型(Gantry)：元件送料器、、基板(PCB)是固定的，貼貼片頭(安裝多個(gè)真空空吸料嘴)在送料器與基基板之間來回回移動(dòng)，將元元件從送料器器取出，經(jīng)過過對(duì)元件位置置與方向的調(diào)調(diào)整，然后貼貼放于基板上上。由于貼片片頭是安裝于于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁梁上，所以得得名。對(duì)元件位置與與方向的調(diào)整整方法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)調(diào)整位置、吸吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整整方向，這種種方法能達(dá)到到的精度有限限，較晚的機(jī)機(jī)型已再不采采用。2)、激光識(shí)別、、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整整位置、吸嘴嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方方向，這種方方法可實(shí)現(xiàn)飛飛行過程中的的識(shí)別，但不不能用于球柵柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識(shí)別、、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整整位置、吸嘴嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方方向，一般相相機(jī)固定，貼貼片頭飛行劃劃過相機(jī)上空空，進(jìn)行成像像識(shí)別，比激激光識(shí)別耽誤誤一點(diǎn)時(shí)間，，但可識(shí)別任任何元件，也也有實(shí)現(xiàn)飛行行過程中的識(shí)識(shí)別的相機(jī)識(shí)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)方面面有其它犧牲牲。18這種形式由于于貼片頭來回回移動(dòng)的距離離長(zhǎng)，所以速速度受到限制制?，F(xiàn)在一般般采用多個(gè)真真空吸料嘴同同時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系系統(tǒng)來提高速速度，即一個(gè)個(gè)梁上的貼片片頭在取料的的同時(shí)，另一一個(gè)梁上的貼貼片頭貼放元元件，速度幾幾乎比單梁系系統(tǒng)快一倍。。但是實(shí)際應(yīng)應(yīng)用中，同時(shí)時(shí)取料的條件件較難達(dá)到，，而且不同類類型的元件需需要換用不同同的真空吸料料嘴，換吸料料嘴有時(shí)間上上的延誤。這類機(jī)型的優(yōu)優(yōu)勢(shì)在于：系系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單單，可實(shí)現(xiàn)高高精度，適于于各種大小、、形狀的元件件，甚至異型型元件，送料料器有帶狀、、管狀、托盤盤形式。適于于中小批量生生產(chǎn)，也可多多臺(tái)機(jī)組合用用于大批量生生產(chǎn)。19二、轉(zhuǎn)塔型(Turret)：元件送料器放放于一個(gè)單坐坐標(biāo)移動(dòng)的料料車上，基板板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)動(dòng)的工作臺(tái)上上，貼片頭安安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔上，工作作時(shí)，料車將將元件送料器器移動(dòng)到取料料位置，貼片片頭上的真空空吸料嘴在取取料位置取元元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片片位置(與取料位置成成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程程中經(jīng)過對(duì)元元件位置與方方向的調(diào)整，，將元件貼放放于基板上。。對(duì)元件位置與與方向的調(diào)整整方法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)調(diào)整位置、吸吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整整方向，這種種方法能達(dá)到到的精度有限限，較晚的機(jī)機(jī)型已再不采采用。2)、相機(jī)識(shí)別、、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整整位置、吸嘴嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整整方向，相機(jī)機(jī)固定，貼片片頭飛行劃過過相機(jī)上空，，進(jìn)行成像識(shí)識(shí)別。20一般，轉(zhuǎn)塔上上安裝有十幾幾到二十幾個(gè)個(gè)貼片頭，每每個(gè)貼片頭上上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的的特點(diǎn)，將動(dòng)動(dòng)作細(xì)微化，，選換吸嘴、、送料器移動(dòng)動(dòng)到位、取元元件、元件識(shí)識(shí)別、角度調(diào)調(diào)整、工作臺(tái)臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整整)、貼放元件等等動(dòng)作都可以以在同一時(shí)間間周期內(nèi)完成成，所以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)真正意義上上的高速度。。目前最快的的時(shí)間周期達(dá)達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元元件。此機(jī)型在速速度上是優(yōu)優(yōu)越的，適適于大批量量生產(chǎn)，但但其只能用用帶狀包裝裝的元件，，如果是密密腳、大型型的集成電電路(IC)，只有托盤盤包裝，則則無法完成成，因此還還有賴于其其它機(jī)型來來共同合作作。這種設(shè)設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)復(fù)雜，造價(jià)價(jià)昂貴，最最新機(jī)型約約在US$50萬(wàn)，是拱架架型的三倍倍以上。21回流焊熱風(fēng)回流焊焊過程中，，焊膏需經(jīng)經(jīng)過以下幾幾個(gè)階段，，溶劑揮發(fā)發(fā)；焊劑清清除焊件表表面的氧化化物；焊膏膏的熔融、、再流動(dòng)以以及焊膏的的冷卻、凝凝固。以下下是回流曲曲線圖：22安全生產(chǎn)人員安全：：（1）當(dāng)機(jī)器在在運(yùn)行時(shí)，，不得將手手或頭伸入入機(jī)器內(nèi)，，如有需要要，必須按按下停止鍵鍵，并將蓋蓋門打開，，保證機(jī)器器不能動(dòng)作作時(shí)，才能能操作。注意：只按按下停止鍵鍵，未打開開蓋門就將將頭、手伸伸入機(jī)器。。因?yàn)榇藭r(shí)時(shí)如有另外外一名操作作員在不知知情的情況況下按下開開始鍵，機(jī)機(jī)器會(huì)突然然啟動(dòng)，造造成事故。。（2）焊錫膏和和工業(yè)酒精精內(nèi)都含有有有毒化學(xué)學(xué)物質(zhì)和金金屬合金（（鉛、銀等等），因此此絲印員在在使用這兩兩樣物品時(shí)時(shí)應(yīng)戴上橡橡膠手套，，防止其與與皮膚直接接接觸，工工作結(jié)束后后應(yīng)用肥皂皂清潔雙手手。設(shè)備安全：：（1）每天開機(jī)機(jī)前，應(yīng)確確認(rèn)氣源已已開通，機(jī)機(jī)器內(nèi)無異異物，方可可開機(jī)。（2）上料或下下料后，應(yīng)應(yīng)檢查供料料器是否已已上好。防防止供料器器蓋子沒蓋蓋或沒蓋牢牢，在機(jī)器器運(yùn)行后（（中）與機(jī)機(jī)頭相撞。23安全生產(chǎn)（3）、每次推推動(dòng)機(jī)頭時(shí)時(shí)應(yīng)檢查IC頭是否停止止在上止點(diǎn)點(diǎn)。產(chǎn)品安全（1）、防靜電電：在接觸觸芯片或機(jī)機(jī)盤時(shí)應(yīng)穿穿防靜電鞋鞋，戴上防防靜電手腕腕或防靜電電手套。（2）、防潮：：芯片應(yīng)做做好防潮處處理，當(dāng)發(fā)發(fā)現(xiàn)剛開封封包裝內(nèi)的的濕度試紙紙已變成粉粉紅或深紅時(shí)，應(yīng)應(yīng)將該芯片片交還給準(zhǔn)準(zhǔn)備班，進(jìn)進(jìn)行烘烤處處理。下班班時(shí)應(yīng)將未未生產(chǎn)完的華夫盤盤芯片或某某些濕度敏敏感器件放放入本班干干燥柜，并并做好相應(yīng)應(yīng)記錄。（3）、防撞：：在接觸機(jī)機(jī)盤時(shí)應(yīng)輕輕拿輕放，，機(jī)盤在轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)接和搬運(yùn)運(yùn)過程中應(yīng)應(yīng)裝入防靜靜電周轉(zhuǎn)車車（架）內(nèi)內(nèi)，小心推推放。在防防靜電周轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)車（架））寬度調(diào)節(jié)節(jié)過程中應(yīng)應(yīng)做到上、、中、下寬寬度一致，，調(diào)節(jié)螺絲絲應(yīng)擰緊，，避免在轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)接或下道道工序中出出現(xiàn)機(jī)盤坍坍塌事故。。24安全生產(chǎn)常見安全標(biāo)標(biāo)示：25高溫，小心心！小心著火注意高壓電電擊激光照射，，避免直接接注視靜電防護(hù)區(qū)區(qū)域，注意意靜電釋放放防止手被夾夾傷爐內(nèi)高溫，，禁止觸摸摸禁止覆蓋禁止觸摸