SMT物料包裝及管理一、SMT物料包裝二、SMT元件識(shí)別方法三、SMT物料管理流程目錄1.1零件包裝方式1.2幾種零件的包裝規(guī)范一、SMT物料包裝

表面貼裝元器件的大量應(yīng)用﹐是由表面貼裝設(shè)備高速發(fā)展促成的。同時(shí)高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求﹐又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發(fā)。表面貼裝元器件的包裝形式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)。包裝一般又分四種﹕編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝1.1零件包裝方式注:表中數(shù)字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inchSMT元件的尺寸:公制(mm)英制(inch)32161206212508051608060310050402603020140201005（1inch=25.4mm）Tray盤卷帶式紙帶膠帶管裝塑料編帶紙編帶

編帶方式包裝又叫做卷帶方式包裝﹐該包裝方式由三部份材料組成:盛裝帶、密封帶及帶盤。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶1.1.1編帶方式包裝廠商,廠商料號(hào),數(shù)量,D/C,LOT等信息lable物料包裝上一般有廠商,廠商料號(hào),數(shù)量,D/C,LOT等信息紙帶4mm膠帶兩種包裝對(duì)應(yīng)不同的上料器:a.紙帶上料器b.膠帶上料器

部品包裝規(guī)格為﹕

8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm﹑56mm及72mm。例如﹕GAK-0802/P100分別表示的含義﹕

08表示feeder能裝料帶的寬度為8mm

02表示feeder壓一次的行程為2mm

P表示其是用紙帶feeder(“pape”;膠帶—E)

100表示料盤的直經(jīng)178mm(300—直經(jīng)381mm;200A---直經(jīng)300mm)

優(yōu)點(diǎn):卷帶式包裝是一種用于裝著設(shè)備的最有效方式,其送料器在可靠性上亦較成型管式為佳。EIA481作為卷帶包裝的標(biāo)準(zhǔn),已為業(yè)界普遍接受。所對(duì)應(yīng)應(yīng)上料料器1.1.2管裝成型包包裝管管適用用于包包裝:SOIC、、PLCC等零件件,方方形及及圓形形及SOT等一般般不以以該方方式包包裝。。成型管管有利利于抗抗靜電電及導(dǎo)導(dǎo)電,但需需注意意的是是,重重復(fù)使使用的的成形形管將將不再再具抗抗靜電電作用用。依據(jù)零零件狀狀況設(shè)設(shè)計(jì)成成型管管形狀狀至關(guān)關(guān)重要要,不不當(dāng)?shù)牡墓茏幼臃堑荒苣鼙Ｗo(hù)護(hù)零件件,反反而會(huì)會(huì)損傷傷零件件,特特別是是其接接腳。。盤裝盤裝供供料器器托盤包包裝是是矩形形隔板板使托托盤按按規(guī)定定的空空腔等等分﹐﹐再將將器件件逐一一裝入入盤內(nèi)內(nèi)﹐一一般50只只每盤盤。1.1.3托盤包包裝散裝是是將片片式組組件自自由地地封入入成型型的塑塑料盒盒或袋袋內(nèi)﹐貼裝時(shí)時(shí)把料料盒插插入料料架上上﹐利用送送料器器或送送料管管使組組件逐逐一送送入貼貼片機(jī)機(jī)的料料口。。這種包包裝方方式成成本低低﹑體積小小﹑但通用用范圍圍小﹐多為圓圓柱形形電阻阻采用用。1.1.4散裝ApplicationBatteriesFerriteBeadsQSOPSOLBGAFiltersRectifiersSOMCapacitorsInductorsResistorsSOTSConnectorsLQFPShieldsSSOPChipsMELFSSOTransistorsCrystalsOscillatorsPLCCSOICTSOP(T1/T2)D-PackQFPSOJTSSOP主要包包裝零零件范范圍:(1)PLCC––321C包裝規(guī)規(guī)范1.2幾種零零件的的包裝裝規(guī)范范(2)SO––16包裝規(guī)規(guī)范(3)SOIC––08ASOIC-20L包裝規(guī)規(guī)范(4)SOJ––28包裝規(guī)規(guī)范濕度敏敏感元元件的的包裝裝------真空空包裝裝濕度敏敏感標(biāo)標(biāo)示靜電敏敏感標(biāo)標(biāo)示靜電袋袋靜電敏敏感元元件的的包裝裝BIOSBGAQFPCPUSocketICMotherboard2.1零件分分類2.2主動(dòng)零零件簡簡介2.3PCB識(shí)別二、SMT元件識(shí)識(shí)別方方法根據(jù)SMT元件具具有的的活性性，可可將SMT元件分分為主主動(dòng)元元件件,被被動(dòng)元元件輿輿PCB三大類類。1.被被動(dòng)元元件：：被動(dòng)動(dòng)元件件是指指當(dāng)施施以電電信號(hào)號(hào)時(shí)不不改變變本身身特性性的的元件件.晶片元元件：：晶片片電阻阻，晶晶片電電容，，晶片片電感感。陣列元元件：：排阻阻，排排容，，排感感。CONN&SCOKET：SMT貼裝型型CONN&ICSCOKET。。2.1零件分分類2.主動(dòng)元元件:主動(dòng)元元件是是指當(dāng)當(dāng)施以以電信信號(hào)時(shí)時(shí)可以以改變變本身身特特性的的元件件.二極體體(Diode)：：eg.LED電晶體體(Transistor)：eg.SOT23，，SOT98SOT143集成電電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，，QFP，，BGA……晶振器器(Crystal)：：SOT-89PLCCSOICTransistor2.2主動(dòng)元元件簡簡介QFPBGAIC第一PIN的確認(rèn)認(rèn)主動(dòng)元元件在在產(chǎn)品品功能能上起起主導(dǎo)導(dǎo)作用用.絕絕大部部分極極性標(biāo)標(biāo)示。。PCB(PrintedCircuitBoard）---稱為印印刷電電路板板,也有稱稱為PWBPWB（PrintedWiringBoard)---印刷線線路板板PCB的材料料：Laminate:銅箔基基板,由中間間的FR4等材質(zhì)質(zhì)加兩兩面銅銅箔組組成,主要用用來制制作內(nèi)內(nèi)層線線路Prepreg(P/P):玻璃纖纖維布布+環(huán)氧樹樹脂膠膠片(未聚聚合合),主要要作作為為PCB內(nèi)層層間間壓壓合合用用的的絕絕緣緣層層CopperFoil:銅箔箔,作為為一一般般多多層層板板壓壓合合時(shí)時(shí)外外層層銅銅層層2.3PCB識(shí)別別S/m:SolderMask,或稱稱SolderResist,主要要分分為為一一般般/霧面面(Matt)兩種種PCB表面面未未覆覆蓋蓋S/M的銅銅面面,需要要進(jìn)進(jìn)行行表表面面處處理理來來保保證證銅銅面面不不被被氧氧化化及及保保證證焊焊墊墊的的焊焊錫錫性性能能常見見的的類類型型:HASL:HotAirSolderLevel,噴錫錫(Pb/Sn),焊錫錫性性好好,環(huán)境境要要求求不不高高，，但但表表面面平平整整度度差差G/F:GoldFinger,金手手指指,一般般為為卡卡板板與與插插槽槽連連接接的的局局部部表表面面處處理理OSP:OrganicSolderabilityPreservation,也叫叫Entek-Cu106A(X),表面面平平整整,焊錫錫性性最最好好,成本本較較低低,但儲(chǔ)儲(chǔ)存存條條件件及及效效期期要要求求較較嚴(yán)嚴(yán)IMG:ImmersionGold/Nickel,表面面平平整整,但生生產(chǎn)產(chǎn)成成本本較較高高SSP:SuperSolderProcess,超級(jí)級(jí)錫錫鉛鉛,BGA小焊焊墊墊的的焊焊錫錫性性好好,一般般局局部部重重要要區(qū)區(qū)域域印印刷刷沉沉銀銀/裸銅銅3.1物料料管管理理的的原原則則3.2廣告告牌牌管管理理3.3儲(chǔ)位位管管理理3.4FIFO管理理3.5區(qū)域域管管理理3.6不良良品品管管理理3.7MSD組件件管管理理三、、SMT物料料管管理理流流程程先進(jìn)進(jìn)先先出出﹕先入入庫庫的的物物料料﹐先出出庫庫使使用用。。適時(shí)時(shí)適適量量﹕掌握握好好倉倉庫庫各各環(huán)環(huán)節(jié)節(jié)動(dòng)動(dòng)作作的的時(shí)時(shí)間間性性及及數(shù)數(shù)量量的的適適量量性性。。帳物物一一致致﹕帳物物一一致致要要求求每每天天的的tiptop帳與與實(shí)實(shí)物物保保持持一一致致。。每日日盤盤點(diǎn)點(diǎn)﹕倉庫庫人人員員每每天天必必須須對(duì)對(duì)自自已已負(fù)負(fù)責(zé)責(zé)的的物物料料作作抽抽盤盤,以保保持持每每天天的的帳帳物物一一致致。。e化管管理理﹕實(shí)現(xiàn)現(xiàn)管管理理的的系系統(tǒng)統(tǒng)化化﹐無紙紙化化。。3.1物料料管管理理的的原原則則3.2看板板管管理理3.3儲(chǔ)位位管管理理3.4FIFO管理理3.5區(qū)域域管管理理不良良品品由由品品管管人人員員確確認(rèn)認(rèn)后后貼貼拒拒收收標(biāo)標(biāo)簽簽﹐﹐隔隔離離放放置置﹐﹐處處理理后后退退入入不不良