第6章

再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備主要內(nèi)容6.1再流焊設(shè)備6.2再流焊原理6.3再流焊工藝要求6.4再流焊工藝流程6.5再流焊接質(zhì)量控制6.6雙面回流焊工藝6.7雙面BGA工藝6.8通孔插裝元件再流焊工藝26.1再流焊設(shè)備再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐。3Heller

1707回流焊爐6.1再流焊設(shè)備6.1.1焊接傳熱的三種基本方式熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射（1）熱傳導(dǎo)是指在不涉及物質(zhì)轉(zhuǎn)移的情況下，熱量從物體中溫度較高的部位傳遞給相鄰的溫度較低的部位，或從高溫物體傳遞給相接觸的低溫物體的過(guò)程，簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱。46.1再流焊設(shè)備（2）熱對(duì)流是指不同溫度的流體各部分由相對(duì)運(yùn)動(dòng)引起的熱量交換。決定換熱強(qiáng)度的主要因素是對(duì)流的運(yùn)動(dòng)情況。(3）熱輻射是指物體因自身具有溫度而輻射出能量的現(xiàn)象。它是波長(zhǎng)在0.1～100微米之間的電磁輻射，因此與其他傳熱方式不同，熱量可以在沒(méi)有中間介質(zhì)的真空中直接傳遞。5實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在！6.1再流焊設(shè)備在全熱風(fēng)回流焊爐中BGA：熱對(duì)流只對(duì)周邊焊球起主要作用，中間焊球主要是熱傳導(dǎo)6熱風(fēng)爐的傳熱方式：熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)起主要作用紅外爐的傳熱方式：熱輻射起主要作用6.1再流焊設(shè)備6.1.2再流焊爐的分類（1）按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：對(duì)PCB整體加熱，分為箱式和流水式對(duì)PCB局部加熱7箱式流水式6.1再流焊設(shè)備（2)對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。

熱板再流焊：主要用于陶瓷基板的再流焊紅外再流焊：加熱溫度不均勻，PCB板上的溫差大，不利于焊接熱風(fēng)再流焊：優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上下溫差不易控制、溫度梯度不易控制，能源消耗大。目前是再流焊設(shè)備的首選。熱風(fēng)加紅外再流焊：既提高了焊接溫度和加快了升溫效率，又可以節(jié)省能源。氣相再流焊：溫度控制準(zhǔn)確；熱轉(zhuǎn)換效率高，可快速升溫；無(wú)氧環(huán)境，PCB受熱均勻，不受元器件布局影響，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是成本高，可能產(chǎn)生有毒氣體等86.1再流焊設(shè)備（3)對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、光束再流焊、聚焦紅外再流焊、熱氣流再流焊。激光再流焊、光束再流焊:熱量只發(fā)射在焊點(diǎn)上，不會(huì)損壞元器件和基板；焊接質(zhì)量好，重復(fù)性高；單點(diǎn)焊接速度快。設(shè)備十分昂貴，用于特殊元器件的焊接。熱氣流再流焊：需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，焊接速度比較慢，用于返修或產(chǎn)品研制。聚焦紅外再流焊：適用于返修工作站96.1再流焊設(shè)備6.1.3熱風(fēng)再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)是目前應(yīng)用最廣泛的再流焊爐，主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置、廢氣回收裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。106.1再流流焊焊設(shè)設(shè)備備6.1.4再流流焊焊爐爐的的主主要要技技術(shù)術(shù)指指標(biāo)標(biāo)a溫度度控控制制精精度度：：應(yīng)應(yīng)達(dá)達(dá)到到±0.1~0.2℃℃；b傳輸輸帶帶橫橫向向溫溫差差：：要要求求±5℃℃以下下,無(wú)鉛鉛要要求求±2℃℃以下下；；c溫度度曲曲線線測(cè)測(cè)試試功功能能：：如如果果設(shè)設(shè)備備無(wú)無(wú)此此配配置置，，應(yīng)應(yīng)外外購(gòu)購(gòu)溫溫度度曲曲線線采采集集器器；；d最高高加加熱熱溫溫度度：：一一般般為為300~350℃℃，如如果果考考慮慮無(wú)無(wú)鉛鉛焊焊料料或或金金屬屬基基板板，，應(yīng)應(yīng)選選擇擇350℃℃以上上。。e加熱熱區(qū)區(qū)數(shù)數(shù)量量和和長(zhǎng)長(zhǎng)度度：：加加熱熱區(qū)區(qū)數(shù)數(shù)量量越越多多、、加加熱熱區(qū)區(qū)長(zhǎng)長(zhǎng)度度越越長(zhǎng)長(zhǎng)，，越越容容易易調(diào)調(diào)整整和和控控制制溫溫度度曲曲線線。。f傳送送帶帶寬寬度度：：應(yīng)應(yīng)根根據(jù)據(jù)最最大大和和最最PCB尺寸寸確確定定。。116.2再流流焊焊原原理理6.2.1從溫溫度度曲曲線線分分析析再再流流焊焊的的原原理理126.2再流流焊焊原原理理6.2.2再流流焊焊工工藝藝特特點(diǎn)點(diǎn)(1)有““再再流流動(dòng)動(dòng)””與與自自定定位位效效應(yīng)應(yīng)貼裝裝元元器器件件只只是是被被焊焊膏膏臨臨時(shí)時(shí)固固定定在在PCB上，，焊焊接接時(shí)時(shí)，，當(dāng)當(dāng)焊焊膏膏達(dá)達(dá)到到熔熔融融溫溫度度融融化化時(shí)時(shí)，，焊焊料料還還要要““再再流流動(dòng)動(dòng)””一一次次，，此此時(shí)時(shí)元元器器件件受受熔熔融融焊焊料料表表面面張張力力的的作作用用會(huì)會(huì)發(fā)發(fā)生生位位置置移移動(dòng)動(dòng)。。如果果焊焊盤(pán)盤(pán)設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)正正確確，，元元器器件件端端頭頭與與焊焊盤(pán)盤(pán)的的可可焊焊性性良良好好，，元元器器件件的的全全部部焊焊端端或或引引腳腳與與相相應(yīng)應(yīng)焊焊盤(pán)盤(pán)同同時(shí)時(shí)被被熔熔融融焊焊料料潤(rùn)潤(rùn)濕濕時(shí)時(shí)，，就就會(huì)會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生生自自定定位位或或稱稱為為自自校校正正效效應(yīng)應(yīng)（（selfalignment），，即即當(dāng)當(dāng)元元器器件件貼貼放放位位置置有有少少量量偏偏離離時(shí)時(shí)，，在在表表面面張張力力的的作作用用下下，，能能自自動(dòng)動(dòng)被被拉拉回回到到近近似似目目標(biāo)標(biāo)位位置置。。136.2再流焊原理對(duì)于不同的元元器件，自定定位效應(yīng)的作作用不同。－Chip－SOJ、SOP、PLCC、QFP－BGA、CSP14作用較大，貼貼裝偏移能夠夠通過(guò)再流焊焊糾正作用較大，貼貼裝偏移能夠夠通過(guò)再流焊焊糾正作用較小，貼貼裝偏移不能能通過(guò)再流焊焊糾正再流焊前再流焊中再流焊后6.2再流焊原理(2)每個(gè)焊點(diǎn)的焊焊料成分與焊焊料量是固定定的再流焊工藝中中，焊料是預(yù)預(yù)先分配到印印制板焊盤(pán)上上的，每個(gè)焊焊點(diǎn)的焊料成成分與焊料量量是固定的，，因此再流焊焊質(zhì)量與工藝藝的關(guān)系極大大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這這些關(guān)鍵工序序就能避免或或減少焊接缺缺陷的產(chǎn)生。。156.3再流焊工藝要要求1)設(shè)置合理的溫溫度曲線并定定期做溫度曲曲線的實(shí)時(shí)測(cè)測(cè)試。2)要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接接方向進(jìn)行焊焊接。3)焊接過(guò)程中嚴(yán)嚴(yán)防傳送帶震震動(dòng)。4)必須對(duì)首塊印印制板的焊接接效果進(jìn)行檢檢查。檢查焊接是否否充分、焊點(diǎn)點(diǎn)表面是否光光滑、焊點(diǎn)形形狀是否呈半半月?tīng)?、錫球球和殘留物的的情況、連焊焊和虛焊的情情況。還要檢檢查PCB表面顏色變化化等情況。并并根據(jù)檢查結(jié)結(jié)果調(diào)整溫度度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)過(guò)程中要定時(shí)時(shí)檢查焊接質(zhì)質(zhì)量。166.3再流焊工藝要要求再流焊質(zhì)量要要求17高質(zhì)量＝＝高直通通率＋高可可靠（壽命保保證）不提倡檢查-返修或淘汰的的-貫做法，更不不容忍錯(cuò)誤發(fā)發(fā)生。任何返修工作作都可能給成成品質(zhì)量添加加不穩(wěn)定的因因素。返修工作都是是具有破壞性性的…特別是當(dāng)前組組裝密度越來(lái)來(lái)越高，組裝裝難度越來(lái)越越大6.3再流焊工藝要要求優(yōu)良焊點(diǎn)舉例例186.3再流焊工藝要要求焊點(diǎn)缺陷舉例例19不潤(rùn)濕焊膏熔化不完完全半潤(rùn)濕焊料球橋接錫絲焊點(diǎn)紊亂裂紋立碑移位6.4再流焊工藝流流程20焊接前準(zhǔn)備YesNo新產(chǎn)品焊接編程（設(shè)置溫度、速度等參數(shù)）調(diào)整傳送帶寬度開(kāi)爐測(cè)溫度曲線首件表面組裝板焊接并檢驗(yàn)焊接檢驗(yàn)停爐調(diào)整程序并復(fù)測(cè)溫度曲線需要時(shí)測(cè)溫度曲線調(diào)已有程序開(kāi)爐老產(chǎn)品焊接焊接前準(zhǔn)備調(diào)整傳送帶寬寬度首件表面組裝裝板焊接并檢檢驗(yàn)6.4再流焊工藝流流程6.4.1再流焊溫度和和速度等工藝藝參數(shù)的設(shè)置置a根據(jù)使用焊膏膏材料的溫度度曲線進(jìn)行設(shè)設(shè)置。應(yīng)按照照焊膏加工廠廠提供的溫度度曲線進(jìn)行設(shè)設(shè)置，主要控控制各溫區(qū)的的升溫速率、、峰值溫度和和回流時(shí)間。。b根據(jù)PCB板的材料（塑塑料、陶瓷、、金屬）、厚厚度、是否多多層板、尺寸寸大小設(shè)定。。c根據(jù)表面組裝裝板搭載元器器件的密度、、元器件的大大小以及有無(wú)無(wú)BGA、CSP等特殊元器件件進(jìn)行設(shè)置。。216.4再流焊工藝流流程d根據(jù)設(shè)備的具具體情況，例例如加熱區(qū)長(zhǎng)長(zhǎng)度、加熱源源材料、再流流焊爐構(gòu)造和和熱傳導(dǎo)方式式等因素進(jìn)行行設(shè)置。e根據(jù)溫度傳感感器的實(shí)際位位置來(lái)確定各各溫區(qū)的設(shè)置置溫度。f根據(jù)排風(fēng)風(fēng)量的大大小進(jìn)行行設(shè)置。。g環(huán)境溫度度對(duì)爐溫溫也有影影響，特特別是加加熱溫區(qū)區(qū)短、爐爐體寬度度窄的再再流焊爐爐，在爐爐子進(jìn)出出口處要要避免對(duì)對(duì)流風(fēng)。。226.4再流焊工工藝流程程6.4.2實(shí)時(shí)溫度度曲線的的測(cè)量利用具有有耐高溫溫導(dǎo)線的的熱電耦耦或溫度度采集器器，及溫溫度曲線線測(cè)試軟軟件（KIC）進(jìn)行測(cè)測(cè)試。236.4再流焊工工藝流程程測(cè)試步驟驟①準(zhǔn)備一塊塊焊好的的實(shí)際產(chǎn)品品表面組裝裝板。②至少選選擇三個(gè)個(gè)以上測(cè)測(cè)試點(diǎn)（（一般有有3~9個(gè)測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)）選取能反反映出表表面組裝裝板上高高（熱點(diǎn)））、中、低低（冷點(diǎn)））有代表性性的三個(gè)個(gè)或多個(gè)溫度測(cè)試試點(diǎn)三個(gè)或多個(gè)個(gè)測(cè)溫點(diǎn)點(diǎn)應(yīng)選擇擇在PCB的同一個(gè)個(gè)橫截面面不同元元器件的的焊點(diǎn)上上③用高溫溫膠帶紙紙或高溫溫焊料將將三根熱熱電耦的的三個(gè)測(cè)測(cè)試端固固定在PCB的溫度測(cè)測(cè)試點(diǎn)位位置上，，必須粘粘牢。246.4再流焊工工藝流程程④將三根根熱電耦耦的另外外一端插插入機(jī)器器溫度曲曲線插孔孔內(nèi)，或或溫度采采集器的的插孔內(nèi)內(nèi)。⑤將被測(cè)測(cè)的表面面組裝板板置于再再流焊機(jī)機(jī)入口處處的傳送送鏈/網(wǎng)帶上，，（如果果是溫度度采集器器，則將將采集器器與PCB一起放在在傳送導(dǎo)導(dǎo)軌上，，采集器器與PCB之間稍留留一些間間距），，然后啟啟動(dòng)測(cè)試試程序。。隨著PCB的運(yùn)行，，在屏幕幕上畫(huà)實(shí)實(shí)時(shí)曲線線。⑥當(dāng)PCB運(yùn)行過(guò)最最后一個(gè)個(gè)溫區(qū)后后，拉住住熱電耦耦線將表表面組裝裝板拽回回，此時(shí)時(shí)完成了了一個(gè)測(cè)測(cè)試過(guò)程程。在屏屏幕上顯顯示完整整的溫度度曲線和和峰值表表。（如如果使用用采集器器，則在在再流焊焊爐出口口處接出出，然后后通過(guò)計(jì)計(jì)算機(jī)軟軟件調(diào)出出溫度曲曲線）256.4再流焊工工藝流程程6.4.3實(shí)時(shí)溫度度曲線的的分析與與調(diào)整實(shí)時(shí)溫度度曲線和和焊膏溫溫度曲線線的升溫溫斜率和和峰值溫溫度應(yīng)基基本一致致。160℃℃前的升溫溫速率控控制在1~2℃/s。如果升升溫速度度太快，，一方面面使元器器件及PCB受熱太快快，易損損壞元器器件，易易造成PCB變形。另另一方面面，焊膏膏中的熔熔劑揮發(fā)發(fā)速度太太快，容容易濺出出金屬成成份，產(chǎn)產(chǎn)生焊錫錫球；如預(yù)熱溫溫度太高高、時(shí)間間過(guò)長(zhǎng)，，容易使使金屬粉粉末氧化化，影響響焊接質(zhì)質(zhì)量；峰值溫度度一般設(shè)設(shè)定在比比合金熔熔點(diǎn)高30~40℃左右，再再流時(shí)間間為60~90s。峰值溫溫度低或或再流時(shí)時(shí)間短，，會(huì)使焊焊接不充充分，不不能生成成一定厚厚度的金金屬間合合金層，，嚴(yán)重時(shí)時(shí)會(huì)造成成焊膏不不熔。峰峰值溫度度過(guò)高或或再流時(shí)時(shí)間長(zhǎng)，，使金屬屬間合金金層過(guò)厚厚，也會(huì)會(huì)影響焊焊點(diǎn)強(qiáng)度度，甚至至?xí)p壞壞元器件件和印制制板。266.4再流焊工工藝流程程6.4.3實(shí)時(shí)溫度度曲線的的分析與與調(diào)整測(cè)定實(shí)時(shí)時(shí)溫度曲曲線后應(yīng)應(yīng)進(jìn)行分分析和調(diào)調(diào)整優(yōu)化化，以獲獲得最佳佳、最合合理的溫溫度曲線線。（1）根據(jù)焊焊接結(jié)果果，結(jié)合合實(shí)時(shí)溫溫度曲線線和焊膏膏溫度曲曲線作比比較。并并作適當(dāng)當(dāng)調(diào)整。。（2）調(diào)整溫溫度曲線線時(shí)應(yīng)按按照熱容容量最大大、最難難焊的元元件為準(zhǔn)準(zhǔn)。要使使最難焊焊元件的的焊點(diǎn)溫溫度達(dá)到到210℃℃以上。（3）設(shè)置溫溫度曲線線應(yīng)考慮慮所用設(shè)設(shè)備的熱熱耦測(cè)溫溫系統(tǒng)精精度（4）考慮再再流焊爐爐的熱分分布（5）考慮傳傳送帶的的速度（6）風(fēng)速、、風(fēng)量的的設(shè)置276.5再流焊接接質(zhì)量控控制6.5.1影響再流流焊質(zhì)量量的因素素(1)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)計(jì)SMT的組裝質(zhì)質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)計(jì)有直接接的、十十分重要要的關(guān)系系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)計(jì)正確，，貼裝時(shí)時(shí)少量的的歪斜可可以在再再流焊時(shí)時(shí)，由于于熔融焊焊錫表面面張力的的作用而而得到糾糾正（稱稱為自定定位或自自校正效效應(yīng)）；；如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)計(jì)不正確確，即使使貼裝位位置十分分準(zhǔn)確，，再流焊焊后反而而會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)元件位位置偏移移、吊橋橋等焊接接缺陷。。286.5再流焊接接質(zhì)量控控制(2)焊膏質(zhì)量量及焊膏膏的正確確使用焊膏質(zhì)量量焊膏中，，合金與與助焊劑劑的配比比、顆粒粒度及分分布、金金屬粉末末的含氧氧量、黏黏度、觸觸變性等等都會(huì)影影響再流流焊質(zhì)量量。如果金屬屬微粉含含量高,再流焊升升溫時(shí)金金屬微粉粉隨著溶溶劑、氣氣體蒸發(fā)發(fā)而飛濺濺；顆粒過(guò)大大，印刷刷時(shí)會(huì)影影響焊膏膏的填充充和脫膜膜；如金屬粉粉末的含含氧量高高，還會(huì)會(huì)加劇飛飛濺，形形成焊錫錫球，同同時(shí)還會(huì)會(huì)引起不不潤(rùn)濕等等缺陷；；另外，如如果焊膏膏黏度過(guò)過(guò)低或焊焊膏的保保形性（（觸變性性）不好好，印刷刷后焊膏膏圖形會(huì)會(huì)塌陷，，甚至造造成粘連連，再流流焊時(shí)也也會(huì)形成成焊錫球球、橋接接等焊接接缺陷。。296.5再流焊接接質(zhì)量控控制焊膏使用用不當(dāng)焊膏的正正確使用用與管理理見(jiàn)第4章4.6.2節(jié)相關(guān)知知識(shí)點(diǎn)。。例如焊膏膏需要提提前從冰冰箱中取取出，達(dá)達(dá)到室溫溫時(shí)才能能攪拌后后使用。。為什么么？如果從低溫柜取取出焊膏膏直接使使用，由由于焊膏膏的溫度度比室溫溫低，產(chǎn)產(chǎn)生水汽汽凝結(jié)，，再流焊焊升溫時(shí)時(shí)，水汽汽蒸發(fā)帶帶出金屬屬粉末，，在高溫溫下水汽汽會(huì)使金金屬粉末末氧化，，飛濺形形成焊錫錫球，還還會(huì)產(chǎn)生生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。306.5再流焊接接質(zhì)量控控制(3)元器件焊焊端和引引腳、印印制電路路基板的的焊盤(pán)質(zhì)質(zhì)量當(dāng)元器件件焊端和和引腳、、印制電電路基板板的焊盤(pán)盤(pán)氧化或或污染，，或印制制板受潮潮等情況況下，再再流焊時(shí)時(shí)會(huì)產(chǎn)生生潤(rùn)濕不不良、虛虛焊，焊焊錫球、、空洞等等焊接缺缺陷。解決措施施：措施1：采購(gòu)購(gòu)控制措施2：元器件件、PCB、工藝材材料的存存放、保保管、發(fā)發(fā)放制度度措施3：元器件件、PCB、材料等等過(guò)期期控制316.5再流焊接接質(zhì)量控控制(4)焊膏印刷刷質(zhì)量(5)貼裝元器器件(6)再流焊溫溫度曲線線(7)再流焊設(shè)設(shè)備對(duì)焊焊接質(zhì)量量的影響響影響再流流焊質(zhì)量量的主要要參數(shù)有有：溫度度控制精精度、傳傳送帶橫橫向溫差差、加熱熱區(qū)長(zhǎng)度度、最高高加熱溫溫度、傳傳送帶運(yùn)運(yùn)行要平平穩(wěn)、應(yīng)應(yīng)具備溫溫度曲線線測(cè)試功功能。326.5再流焊接接質(zhì)量控控制(8)總結(jié)再流焊質(zhì)質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)計(jì)、元器器件可焊焊性、焊焊膏質(zhì)量量、印制制電路板板的加工工質(zhì)量、、生產(chǎn)線線設(shè)備、、以及SMT每道工序序的工藝藝參數(shù)、、甚至與與操作人人員的操操作都有有密切的的關(guān)系。。PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量量、元器器件和焊焊膏質(zhì)量量是保證證再流焊焊質(zhì)量的的基礎(chǔ)，，因?yàn)檫@這些問(wèn)題題在生產(chǎn)產(chǎn)工藝中中是很難難甚至是是無(wú)法解解決的。。因此只要PCB設(shè)計(jì)正確確，PCB、元器件件和焊膏膏都是合合格的，，再流焊焊質(zhì)量是是可以通通過(guò)印刷刷、貼裝裝、再流流焊每道道工序的的工藝來(lái)來(lái)控制的的。336.5再流焊接接質(zhì)量控控制6.5.2常見(jiàn)焊接接缺陷分分析與預(yù)預(yù)防對(duì)策策(P123-135)34(1)焊膏熔化化不完全全(2)潤(rùn)濕不良良(3)焊料量不不足與虛虛焊(4)立碑和移移位(5)焊點(diǎn)橋接接或短路路(6)焊錫球(7)氣孔、空空洞(8)吸料現(xiàn)象象(9)錫絲(10)元件裂紋紋缺損(11)元件端頭頭鍍層剝剝落(12)元件側(cè)立立(13)元件貼反反(14)冷焊、焊焊點(diǎn)擾動(dòng)動(dòng)(15)焊錫裂紋紋(16)焊盤(pán)露銅銅(17)爆米花現(xiàn)現(xiàn)象(18)其它6.6雙面回流流焊工藝藝雙面回流流焊已經(jīng)經(jīng)大量應(yīng)應(yīng)用，但但是這個(gè)個(gè)工藝制制程仍存存在一些些問(wèn)題。?？刂浦撇划?dāng)時(shí)時(shí)，有些些底部的的大元件件可能會(huì)會(huì)在第二二次再流流焊過(guò)程程中掉落落，或者者底部焊焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)過(guò)第二次次再流焊焊后部分分焊點(diǎn)熔熔融，造造成焊點(diǎn)點(diǎn)的可靠靠性問(wèn)題題。有4種解決方方法：用貼片膠膠粘應(yīng)用不同同熔點(diǎn)的的焊錫合合金第二次再再流焊時(shí)時(shí)將爐子子底部的的溫度調(diào)調(diào)低并吹吹冷風(fēng)雙面采用用相同的的溫度曲曲線356.6雙面回流流焊工藝藝方法一：：用膠粘住第第一面元件這種方法法由于元元件在第第一次回回流焊時(shí)時(shí)已經(jīng)被被固定在在PCB上，當(dāng)它它被翻過(guò)過(guò)來(lái)第二二次回流流焊時(shí)元元件不會(huì)會(huì)掉落，，此方法法很常用用，但是是工藝復(fù)復(fù)雜、同同時(shí)需要要額外的的設(shè)備和和操作步步驟，增增加了成成本。。B面印刷焊膏點(diǎn)貼片膠貼片B面再流焊

翻轉(zhuǎn)PCB

A面印刷焊膏貼片

A面再流焊366.6雙面回流流焊工藝藝方法二：：應(yīng)用不不同熔點(diǎn)點(diǎn)的焊錫錫合金37輔面第一一次回流流采用較較高熔點(diǎn)點(diǎn)合金，，主面第第二次回回流采用用較低熔熔點(diǎn)合金金。這種方法法的問(wèn)題題是高熔熔點(diǎn)的合合金則勢(shì)勢(shì)必要提提高回流流焊的溫溫度，那那就可能能會(huì)對(duì)元元件與PCB本身造成成損傷。。低熔點(diǎn)點(diǎn)合金可可能受到到最終產(chǎn)產(chǎn)品的工工作溫度度的限制制，也會(huì)會(huì)影響產(chǎn)產(chǎn)品可靠靠性。6.6雙面回流流焊工藝藝方法三：：第二次次回流焊焊時(shí)將爐爐子底部部溫度調(diào)調(diào)低，并并吹冷風(fēng)風(fēng)38方法是通通過(guò)降低低第二次次回流焊焊時(shí)爐子子底部溫溫度，使使PCB底部焊點(diǎn)點(diǎn)溫度低低于二次次回流的的熔點(diǎn)，，不至于于熔化。。對(duì)設(shè)備有有一定的的要求，，要求爐爐子底部部具備吹吹冷風(fēng)的的功能。。但由于于上、下下面溫差差產(chǎn)生內(nèi)內(nèi)應(yīng)力，，會(huì)影響響可靠性性。實(shí)際際上很難難將PCB上、下拉拉開(kāi)30℃以上的距距離，可可能會(huì)引引起二次次熔融不不充分，，造成焊焊點(diǎn)質(zhì)量量變差。。6.6雙面回流流焊工藝藝方法四：：雙面采采用相同同溫度曲曲線39對(duì)于大多多數(shù)小元元件，由由于熔融融的焊點(diǎn)點(diǎn)的表面面張力足足夠抓住住底部元元件，二二次熔融融后完全全可以形形成可靠靠的焊點(diǎn)點(diǎn)。設(shè)計(jì)PCB時(shí)要滿足足一定條條件。要要求元件件重量與與焊盤(pán)面面積之比比小于30g/in2。元件重重量與焊焊盤(pán)面積積之比是是用來(lái)衡衡量是否否能進(jìn)行行這種成成功焊接接一個(gè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)。6.6雙面回流流焊工藝藝雙面回流流采用相相同溫度度曲線時(shí)時(shí)的工藝藝控制如如下：40首先要求求PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將將大元件件布放在在主（A）面，小小元件放放在輔（（B）面。設(shè)設(shè)計(jì)時(shí)遵遵循原則則：Dg/P＜30g/in2不符合以以上原則則的元件件，用膠膠粘住。。先焊B面，后焊焊A面。6.7雙面BGA工藝⑴可以雙雙面貼裝裝BGA。⑵PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將將大BGA布放在主主（A）面，小小BGA布放在輔輔（B）面。⑶雙面都都有大BGA時(shí)，應(yīng)盡盡量交叉叉排布。。輔（B）面大BGA也要滿足足要求：：Dg/P＜30g/in2⑷雙面都都有大BGA時(shí)，應(yīng)緩緩慢升溫溫，盡量量減小PCB表面溫度度變化。。416.8通孔插裝裝元件再再流焊工工藝6.8.1通孔元件件再流焊焊工藝是指把引引腳插入入填滿焊焊膏的插插裝孔中中，并使使用再流流焊的工工藝方法法。可實(shí)現(xiàn)對(duì)對(duì)THC和SMC/SMD同時(shí)進(jìn)行行回流焊焊。由于有些些THC無(wú)法片式式化；采采用傳統(tǒng)統(tǒng)的波峰峰焊和手手工焊的的質(zhì)量不不如再流流焊；電電子產(chǎn)品品中THC的比例只只占元件件總數(shù)的的10%~5%，但組裝裝費(fèi)用卻卻遠(yuǎn)高于于這個(gè)比比例。因因此通孔孔元件采采用再流流焊替代代波峰焊焊已成為為當(dāng)前SMT工藝技術(shù)術(shù)發(fā)展動(dòng)動(dòng)態(tài)之一一。426.8通孔插裝裝元件再再流焊工工藝（1）通孔元元件再流流焊與波波峰焊相相比的優(yōu)優(yōu)點(diǎn)可靠性高高，焊接接質(zhì)量好好，不良良比率可可低于20虛焊、橋橋接等焊焊接缺陷陷少，修修板的工工作量少少PCB板面干凈凈，外觀觀明顯比比波峰焊焊好簡(jiǎn)化了工工序。降低成本本，增加加效益。。436.8通孔插裝裝元件再再流焊工工藝（2）通孔元元件再流流焊與波波峰焊相相比的缺缺點(diǎn)在通孔再再流焊過(guò)過(guò)程中焊焊膏的用用量比較較大，助助焊劑揮揮發(fā)物質(zhì)質(zhì)的沉積積對(duì)設(shè)備備的污染染比較大大，因而而需要加加強(qiáng)對(duì)回回流爐助助焊劑的的回收管管理。要求元件件耐高溫溫，因此此增加了了元件的的成本。。有些產(chǎn)品品需要制制作專用用模板和和焊接工工裝，價(jià)價(jià)格較高高。需要同時(shí)時(shí)兼顧THC和SMC/SMD，工藝難難度增加加。446.8通孔插裝裝元件再再流焊工工藝6.8.2用再流焊替代波波峰焊可完成成的混裝方式式單面混裝（SMC/SMD和THC在PCB的同一面）單面混裝（SMC/SMD和THC分別在PCB的兩面）45ABA面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1A面施加THC焊膏（管狀印刷機(jī)或點(diǎn)膏機(jī)）或者B面模板印刷焊膏

A面插裝THC

再流焊2B面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1

翻轉(zhuǎn)PCBA面印刷THC焊膏A面插裝THC再流焊2

AB6.8通孔插裝元件件再流焊工藝藝雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD/SMC）46ABB面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1

翻轉(zhuǎn)PCB

A面印SMC/SMD焊膏貼裝元器件再流焊2A面施加THC焊膏（管狀印刷機(jī)或點(diǎn)膏機(jī)）A面插裝THC

再流焊36.8通孔插裝元件件再流焊工藝藝6.8.3用再流焊替代波峰焊的適用用范圍大部分元器件件是SMC/SMD，少量是THC，特別是一些些通孔連接器器的場(chǎng)合。THC的外裝封材料料能夠經(jīng)受再再流焊爐的熱熱沖擊。如產(chǎn)品上有個(gè)個(gè)別元器件不不能經(jīng)受再流流焊爐的熱沖沖擊，可以采采用后附手工工焊接的方法法來(lái)解決。476.8通孔插裝元件件再流焊工藝藝6.8.4對(duì)設(shè)備的要求求（1）印刷設(shè)備不能用平面模模板印刷焊膏膏，需要用特特殊的立體式式管狀印刷機(jī)機(jī)或點(diǎn)焊膏機(jī)機(jī)施加焊膏。。（2）再流焊設(shè)備備再流焊爐各個(gè)溫區(qū)都都能上、下獨(dú)獨(dú)立控制溫度度的功能，并并且能使再流焊爐底部溫度調(diào)調(diào)高。必須選擇爐溫溫較高、溫度度均勻的熱風(fēng)風(fēng)爐或熱風(fēng)加加紅外爐。486.8通孔插裝元件件再流焊工藝藝6.8.5對(duì)工藝的特殊殊要求（1）施加焊膏的的方法單面混裝時(shí)可可采用模板印印刷、點(diǎn)膏機(jī)機(jī)滴涂、管狀狀印刷機(jī)印刷刷雙面混裝時(shí)不不能使用模板板印刷，可用用點(diǎn)膏機(jī)滴涂涂、管狀印刷刷機(jī)印刷（2）焊膏的施加加量焊接THC的焊膏量是焊焊接貼裝元器器件焊膏量的的3～4倍印刷工藝中，，需要加工0.5～0.8mm厚的模板；增增加印刷遍數(shù)數(shù)以增加焊膏膏的漏印量（3）必須采用短短插，元件的的引腳不能過(guò)過(guò)長(zhǎng)（4）溫度曲線需需要根據(jù)THC的具體情況進(jìn)進(jìn)行調(diào)整。（5）如果PCB上有不能耐高高溫的THC，可采用后附附手工焊接的的方法49習(xí)題題506-1對(duì)PCB整體加熱的再再流焊設(shè)備有有哪些種類？？目前最流行行的是哪一種種？6-2什么是自定位位效應(yīng)？對(duì)于于不同類型的的元器件，自自定位效應(yīng)的的作用有什么么不同？6-3再流焊溫度曲曲線有幾個(gè)溫溫區(qū)，各個(gè)溫溫區(qū)的作用是是什么？6-4簡(jiǎn)述再流焊的的工藝流程？？6-5如何設(shè)置與測(cè)測(cè)試溫度曲線線？6-6影響再流焊質(zhì)質(zhì)量的因素有有哪些？再流流焊的常見(jiàn)缺缺陷是什么？？請(qǐng)分析焊錫錫球和立碑的的產(chǎn)生原因及及預(yù)防措施。。習(xí)題題516-7雙面回流焊有有幾種方法？？目前最常用用的是哪一種種？雙面采用用相同的溫度度曲線時(shí)，PCB設(shè)計(jì)應(yīng)滿足什什么條件？6-8BGA二次回流時(shí)會(huì)會(huì)從底部掉下下來(lái)嗎？為什什么？6-9通孔插裝元件件采用再流焊焊工藝有什么么優(yōu)點(diǎn)？對(duì)設(shè)設(shè)備有什么要要求？通孔元元件再流焊工工藝的適用范范圍是什么？？6-10某PCB，A面有3個(gè)THC，10個(gè)Chip元件，7個(gè)SOP，8個(gè)SOJ，2個(gè)BGA，2個(gè)PLCC，B面有8個(gè)Chip元件，3個(gè)SOP，請(qǐng)給出采用用通孔插裝元元件再流焊時(shí)時(shí)的工藝流程程。9、靜夜四無(wú)鄰鄰，荒居舊業(yè)業(yè)貧。。12月-2212月-22Thursday,December8,202210、雨中黃葉樹(shù)樹(shù)，燈下白頭頭人。。09:50:0209:50:0209:5012/8/20229:50:02AM11、以以我我獨(dú)獨(dú)沈沈久久，，愧愧君君相相見(jiàn)見(jiàn)頻頻。。。。12月月-2209:50:0209:50Dec-2208-Dec-2212、故人江江海別，，幾度隔隔山川。。。09:50:0209:50:0209:50Thursday,December8,202213、乍乍見(jiàn)見(jiàn)翻翻疑疑夢(mèng)夢(mèng)，，相相悲悲各各問(wèn)問(wèn)年年。。。。12月月-2212月月-2209:50:0209:50:02December8,202214、他鄉(xiāng)生白發(fā)發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青青山。。08十二月月20229:50:02上午09:50:0212月-2215、比比不不了了得得就就不不比比，，得得不不到到的的就就不不要要。。。。。十二二月月229:50上上午午12月月-2209:50December8,202216、行動(dòng)動(dòng)出成成果，，工作作出財(cái)財(cái)富。。。2022/12/89:50:0209:50:0208December202217、做前，，能夠環(huán)環(huán)視四周周；做時(shí)時(shí)，你只只能或者者最好沿沿著以腳腳為起點(diǎn)點(diǎn)的射線線向前。。。9:50:02上午午9:50上午午09:50:0212月-229、沒(méi)有失敗敗，只有暫暫時(shí)停止成成功！。12月-2212月-22Thursday,December8,202210、很很多多事事情情努努力力了了未未必必有有結(jié)結(jié)果果，，但但是是不不努努力力卻卻什什么么改改變變也也沒(méi)沒(méi)有有。。。。09:50:0309:50:0309:5012/8