1手機裝配工藝規(guī)范2介紹制作手機裝配工藝規(guī)范，旨在總結、規(guī)范手機生產主要的工藝方法及要求，保證手機工藝穩(wěn)定性、可靠性。3目錄一.焊接的工藝要求二.電批的使用5焊接的原理焊錫借助于助焊劑的作用，經過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起。6焊接的材料焊接所用的物品：焊錫及助焊劑

焊錫：分為有鉛和無鉛

直徑一般有0.6，0.8，1.0，1.2等規(guī)格，應按焊接面寬度分別選用；

焊錫由錫及鉛組成，主要成分為錫，如較常用的有Sn(63%)Pb(37%),稱為6337,其熔點為1830C。當錫鉛比例發(fā)生變化時，焊錫熔點都會相應升高。助焊劑：

主要成分為松香，其作用是：

7焊接的時間合金層厚度在2-5um最結實焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。合金層將加厚，使焊點變脆，變硬且易折斷，光潔度變白，不發(fā)亮。焊接時間過短，則焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。同時，合金層過薄，使焊接變得力度不夠。所以焊接時間應選擇適當，一般應控制在2S～5S以內。

8焊接的溫度焊錫的熔點一般在183-1900C（有鉛），220-2300C（無鉛）烙鐵的溫度一般應增加30-1200C，應使焊接溫度大約為230-3600C（這個溫度為焊接點及焊接物的溫度,同時要看是有鉛或是無鉛）。當部件比較大，導熱性能較差時烙鐵的溫度則要相應增加。烙鐵溫度過高、焊接時間過長，均有使PCB焊盤脫落、導線膠皮收縮、元件損壞等；烙鐵溫度低，又可能造成虛焊等現(xiàn)象10烙鐵頭的形狀122.首先將烙鐵頭放在要焊接的兩個部件之間，同時對兩部件進行加熱。3.在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲，因焊錫、焊劑的活性作用，焊錫伸展，適當?shù)募訜釙蛊洌ɡ缌慵俗雍陀∷㈦娐钒宓暮副P間融合）焊接上，并且，由于表面張力和適量的焊錫，可以使其呈現(xiàn)光滑的有光澤的焊錫流動曲線。4.退出焊錫絲后，退出烙鐵頭。（注意：在焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有晃動，否則，影響焊接質量。）14對一些較難焊接的焊接點，為了增強焊接效果，可加涂一些焊劑，并可適當增加焊接時間。15焊接的注意事項1.電烙鐵的握法

反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。16172.工作之前必須將手洗干凈，以免造成元件的腐蝕和降低可焊性的問題。3.必須帶手套進行組裝，原因如上。4.必須帶靜電環(huán)操作，人體有10000伏以上的靜電而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。5.切斷引線時，不要用鉗子邊切邊往起拉，會造成電路剝離。使用鈍的鉗子，會因未將引線完全切斷就移動鉗子，使焊接部位受到拉力，造成電路剝離。6.避免切斷后的引線碎線頭混入產品中，在可能碎線頭會飛進的地方不要存放產品，或放置隔離罩。187.焊接前須測量烙鐵溫度，烙鐵溫度低，會發(fā)生虛焊，烙鐵溫度高，焊錫絲性能劣化，焊錫強度變脆弱，會有機會產生裂紋，造成產品不良。8.正確地拿線路板:用手拿做線路板的兩端，不要碰到板上的元件。9.烙鐵頭的管理：除烙鐵頭焊錫屑不得大力撞擊，不然內部陶瓷加熱器會損環(huán)，同時烙鐵頭被氧化的部分未能完全除凈時，會過于消耗焊錫。平時，烙鐵頭不良發(fā)生狀況主要有變形、凹坑、破損等，作為使用時的注意要點，在清理烙鐵頭時，不要使其接觸海棉以外的東西，如海棉容器的鋁制部位，鐵制品、鑷子、螺絲批等碰到烙鐵頭都是錯誤的。2013.當焊接后，需要檢查：a.

是否有漏焊。b.

焊點的光澤好不好。c.

焊點的焊料足不足。d.

焊點的周圍是否有殘留的焊劑。e.

有無連焊。f.

焊盤有無脫落。g.

焊點有無裂紋。h.

焊點是不是凹凸不平。i.

焊點是否有拉尖現(xiàn)象。2114.不良品必須做好標識，在不合格品必須做出明顯的標識以免打錯記號出廠。不可與合格品混在一起。234.焊點要有足夠的強度，應適當增大焊接面積。5.焊點表面要光滑，良好的焊點有特殊光澤和良好的顏色，不應有凹凸不平和波紋狀以及光澤不均勻的現(xiàn)象。6.引線頭必須包圍在焊點內部，如線頭裸露在空氣中易氧化侵蝕焊點內部，影響焊接質量，造成隱患。7.焊點表面要清洗，助焊劑的殘留線會污染物，吸收潮氣，因此，焊接后一定要對焊點進行清洗，如使用無腐蝕性焊劑，且焊點要求不高，也可不清洗。248.典型焊點的外觀26焊點缺陷外觀特點危害

原因分析焊料過少

焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

機械強度不足

①

焊錫流動性差或焊絲撤離過早②助焊劑不足③焊接時間太短

松香焊

焊縫中夾有松香渣強度不足，導通不良，有可能時通時斷

①

焊劑過多或已失效②

焊接時間不足，加熱不足③表面氧化膜未去除過熱

焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低

烙鐵功率過大，加熱時間過長

27焊點缺陷外觀特點危害

原因分析冷焊

表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋

強度低，導電性不好

焊料未凝固前焊件抖動

浸潤不良

焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑

強度低，不通或時通時斷①

焊件清理不干凈②助焊劑不足或質量差③焊件未充分加熱不對稱

焊錫未流滿焊盤

強度不足①

焊料流動性好②助焊劑不足或質量差③加熱不足

28焊點缺陷外觀特點危害

原因分析松動

導線或無器件引線可移動

導通不良或不導通①

焊錫未凝固前引線移動造成空隙②引線未處理好(浸潤差或不浸潤)拉尖

出現(xiàn)尖端

外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象

①

助焊劑過少,而加熱時間過長②烙鐵撤離角度不當針孔

目測或低倍放大鏡可見有孔

強度不足,焊點容易腐蝕

引線與焊盤孔的間隙過大

303.喇叭：

烙鐵：恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。焊料：進口免洗錫線，0.80mm焊接溫度：330±10℃焊接時間：每極≤2秒焊接要求：錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。316.LCD排線（FPC排線）：

烙鐵：恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形。焊料：進口免洗錫線，1.2mm焊接溫度：3600±10℃焊接時間：≤3秒焊接要求：錫點要求圓滑、飽滿、光亮，并且不可假焊或短路。32備注：烙鐵頭要經常保持清潔，經常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留助焊劑對烙鐵頭的腐蝕。焊接完畢時，烙鐵頭上的殘留焊錫應該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時出現(xiàn)氧化層。在使用一個時期，表面不能再上錫時，應當用銼刀表面黑灰色的氧化層，重新鍍錫。33二.電批的使用電批嘴的選用電批的調校電批的使用

34電批嘴的選用電批頭或電批頭的大小可以根據(jù)螺絲的大小來選擇相應類型。選用電批時，應使電批頭的長短、高度與螺絲槽相適應，若電批嘴頭部寬度超過螺絲帽槽的寬度則容易損壞安裝件的表面；若電批嘴頭部寬度過窄則不但不能將螺絲旋緊，還容易損壞螺絲帽槽，頭部的厚度比螺絲帽槽過厚或過薄都是不隹的，通常取其螺絲槽寬度與風批嘴寬度之比小于1/6。其配合如下圖所示,電批嘴柄的長度以方便伸入部件螺絲裝配位置為準,原則上要求越短越好（如下圖所示），這樣可以在打螺絲過程中降低電批