光器件行業(yè)之天孚通信研究報(bào)告1.平臺(tái)型光器件龍頭，業(yè)績(jī)?cè)鏊龠h(yuǎn)超行業(yè)1.1.16年積淀，前瞻拓展業(yè)務(wù)版圖無(wú)源光器件龍頭公司，平臺(tái)型轉(zhuǎn)化初步成型。天孚通信成立于2005年，以陶瓷套管起家，深耕無(wú)源光器件領(lǐng)域；2015年上市后，公司通過(guò)內(nèi)研、外并，技術(shù)產(chǎn)能與產(chǎn)品種類(lèi)快速發(fā)展；公司現(xiàn)已有6大子公司，其中香港天孚與TFCUSA為公司為大力開(kāi)拓海外業(yè)務(wù)而設(shè)立，其余4大子公司設(shè)立主要目的為技術(shù)研發(fā)與擴(kuò)大產(chǎn)能。2019年，公司發(fā)布先進(jìn)光電子OMS平臺(tái)戰(zhàn)略，從產(chǎn)品型公司向平臺(tái)型公司轉(zhuǎn)型，目前平臺(tái)化已初步成型，形成無(wú)源光器件、有源ODM/OEM及封裝三大主營(yíng)業(yè)務(wù)，擁有13大產(chǎn)品線與8大解決方案，廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)等領(lǐng)域，未來(lái)將向高速光引擎封裝平臺(tái)進(jìn)一步發(fā)展，成為業(yè)界領(lǐng)先的垂直整合一站式光器件整體解決方案供應(yīng)商。1.2.高管直接控股，股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，加強(qiáng)管理層/董事會(huì)戰(zhàn)略一致性。創(chuàng)始人夫婦鄒支農(nóng)、歐洋為實(shí)際控制人，與一致行動(dòng)人鄒詠航、鄒欣航姐弟共間接持股合計(jì)40.00%，合伙人兼高管朱國(guó)棟直接持股12.03%。主要大股東均為公司管理層，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中提升管理層與董事會(huì)戰(zhàn)略一致性；對(duì)于公司董事會(huì)/管理層前瞻性較高的企業(yè)來(lái)說(shuō)，集中的股權(quán)結(jié)構(gòu)促進(jìn)公司戰(zhàn)略/經(jīng)營(yíng)/投資決策效率，促進(jìn)公司快速發(fā)展。董事會(huì)/管理層中外科技背景豐富，提升戰(zhàn)略前瞻性。公司管理層有多年科技工程師背景，獨(dú)立董事深耕光學(xué)研究，團(tuán)隊(duì)專業(yè)性較高；此外，公司高管有著豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，以及中外、兩岸工作背景。董事會(huì)/管理層的高專業(yè)性+中外背景+豐富管理經(jīng)驗(yàn)，提升公司經(jīng)營(yíng)及戰(zhàn)略前瞻性。1.3.業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅猛，遠(yuǎn)超行業(yè)平均1.3.1.無(wú)源產(chǎn)品穩(wěn)步增長(zhǎng)，有源產(chǎn)品加速拓展立足無(wú)源，有源產(chǎn)品占比不斷提升。2015年，天孚通信上市，以三款光無(wú)源器件為主營(yíng)業(yè)務(wù)，而后不斷拓展其光無(wú)源器件產(chǎn)品，現(xiàn)已形成較為完善的光無(wú)源器件產(chǎn)品矩陣。期間，公司同時(shí)向光有源器件拓展，OSA方面，公司2016年推出OSAODM/OEM業(yè)務(wù)，2018年前以10G/100GOSA代工為主，2019年起為配套5G建設(shè)逐步增加25GOSA產(chǎn)品代工，成為業(yè)內(nèi)稀缺廠商；封裝方面，公司2019年推出TO/BOX光有源器件封裝。截至2020年，公司光無(wú)源/光有源器件營(yíng)收占比分別為85%/13%，光有源器件占比不斷提升；TO-CAN封裝領(lǐng)域受?chē)?guó)內(nèi)招標(biāo)暫緩影響未實(shí)現(xiàn)大幅放量，預(yù)計(jì)未來(lái)該業(yè)務(wù)將隨招標(biāo)指標(biāo)快速增長(zhǎng)，光有源器件占比有望持續(xù)快速增長(zhǎng)。無(wú)源產(chǎn)品穩(wěn)步增長(zhǎng)，增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均。公司光無(wú)源器件營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)，2020年為7.44億，同比增長(zhǎng)57%，實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)；主要由于公司提前布局的AWG產(chǎn)品線、光纖透鏡、線纜連接器、FA/PM產(chǎn)品線于2020年開(kāi)始快速放量，成為新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，且有源OSA與BOX封裝進(jìn)一步帶動(dòng)公司光無(wú)源器件銷(xiāo)量。公司2018年-2020年公司光無(wú)源器件營(yíng)收CAGR為38%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均18%（使用太辰光、博創(chuàng)、光庫(kù)、中瓷、天孚無(wú)源器件營(yíng)收計(jì)算）。我們認(rèn)為，公司打造高速光引擎封裝平臺(tái)有望持續(xù)帶動(dòng)光無(wú)源器件放量。有源產(chǎn)品加速拓展，打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線。公司有源領(lǐng)域拓展加速，繼2019年布局TO/BOX封裝后，2021年2月定增7.86億打造高速光引擎封裝平臺(tái)（硅光芯片/激光芯片集成高速光引擎及相關(guān)零組件），主要定位于400G、800G等高速率光模塊，滿足5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的規(guī)模建設(shè)所釋放的需求。硅光技術(shù)目前由思科、因特爾、博通等海外企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)處于前期發(fā)展階段；根據(jù)Intel的硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，至2022年，硅光子技術(shù)將在每秒峰值速度、能耗、成本方面將全面超越傳統(tǒng)光模塊，成為下一代光通信技術(shù)變革關(guān)鍵領(lǐng)域。據(jù)LightCounting預(yù)計(jì)，2021-2026年硅光方案市場(chǎng)份額持續(xù)提升，2020年全球硅光市場(chǎng)規(guī)模大約在20億美元左右，預(yù)計(jì)到2026年硅光市場(chǎng)規(guī)模將接近80億美元，硅光市場(chǎng)份額有望從25%提升至50%以上。根據(jù)公司公告，此次平臺(tái)建設(shè)期/運(yùn)營(yíng)期分別為3/10年；完全達(dá)產(chǎn)后，激光芯片集成高速光引擎新增年產(chǎn)量將達(dá)48萬(wàn)個(gè)，硅光芯片集成高速光引擎新增年產(chǎn)量將達(dá)6萬(wàn)個(gè)，年?duì)I收將達(dá)10.44億元。公司前瞻性布局硅光高速光引擎，提前領(lǐng)跑，未來(lái)將在國(guó)產(chǎn)化需求不斷釋放下，有望打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線。1.3.2.海外營(yíng)收占比逐年上升，定制化服務(wù)帶來(lái)高毛利海外營(yíng)收占比逐年提高，高盈利質(zhì)量帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。近年來(lái)公司在中國(guó)香港、日本以及美國(guó)陸續(xù)建立了子公司，積極開(kāi)拓海外客戶。公司通過(guò)不斷打磨產(chǎn)品的可靠性，提升對(duì)客戶的響應(yīng)速度，以及加強(qiáng)研發(fā)的實(shí)力，提升客戶粘性。因此，近年來(lái)公司的海外營(yíng)收占比持續(xù)提升。海外客戶對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性要求高，而對(duì)產(chǎn)品價(jià)格敏感度較低，且所需求產(chǎn)品大部分為定制化產(chǎn)品，因此外銷(xiāo)的產(chǎn)品單價(jià)更高，毛利率明顯高于內(nèi)銷(xiāo)業(yè)務(wù)。2.產(chǎn)業(yè)鏈東移趨勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)光器件廠商上升空間廣2.1.電信+數(shù)通雙輪驅(qū)動(dòng)，光通信行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)光器件處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游是光模塊成本中占比較大的光芯片和電芯片，下游主要配套供應(yīng)電信和數(shù)通市場(chǎng)的相關(guān)設(shè)備需要的光模塊。目前電信方面主要滿足運(yùn)營(yíng)商5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求。根據(jù)工信部，2021年5G建設(shè)成效顯著，共建成5G基站65.4萬(wàn)座，5G基站達(dá)142.5萬(wàn)座。2021年三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支預(yù)計(jì)約3,406億元，整體來(lái)看，2021年5G資本開(kāi)支集中于下半年，下半年運(yùn)營(yíng)商的5G投資建設(shè)步伐較上半年加快。數(shù)通方面主要應(yīng)用場(chǎng)景在云服務(wù)廠商數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。海外云廠商加速I(mǎi)DC部署，對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資建設(shè)資金持續(xù)增加，Meta、谷歌、微軟和亞馬遜四大云廠商2021Q4資本支出為344億美元，同比增長(zhǎng)24.2%，環(huán)比增長(zhǎng)7.6%。電信、數(shù)通雙輪驅(qū)動(dòng)將帶動(dòng)對(duì)上游光器件產(chǎn)品的需求。根據(jù)光通信行業(yè)第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)，2020年，隨著全球數(shù)據(jù)流量的持續(xù)性增長(zhǎng)，2020年全年全球整體光模塊整體銷(xiāo)量超過(guò)80億美元，同比增長(zhǎng)23%。預(yù)計(jì)2025年全球光模塊市場(chǎng)將增長(zhǎng)至113億美元左右，2026年將達(dá)到145億美元，2021-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）約為10%。2.2.對(duì)標(biāo)光模塊行業(yè)發(fā)展歷程，光器件廠商體量天花板高光無(wú)源器件產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)顯著，有望成為下一輪國(guó)產(chǎn)替代重點(diǎn)環(huán)節(jié)。光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，上游光芯片及電芯片多為國(guó)外公司壟斷，其中，光芯片近年來(lái)中低端產(chǎn)品逐漸國(guó)產(chǎn)化，近期在中高端25G領(lǐng)域有所突破，然而高端制式光芯片仍被國(guó)外廠商掌握；下游應(yīng)用端行業(yè)壁壘極高，前期資本投入巨大，新進(jìn)入者較少。以此來(lái)看，國(guó)內(nèi)廠商主要發(fā)力點(diǎn)在于光模塊及光器件行業(yè)。其中，光模塊行業(yè)壁壘相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成，國(guó)內(nèi)參與廠商較多，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈；光器件行業(yè)分為光有源與光無(wú)源，高端光有源器件壁壘較高，仍被國(guó)外廠商控制；

光無(wú)源器件國(guó)內(nèi)相對(duì)較為成熟，且競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)平緩，有產(chǎn)業(yè)鏈東移趨勢(shì)。綜上所述，我們認(rèn)為光無(wú)源器件有望成為下一輪國(guó)產(chǎn)替代的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。光器件行業(yè)處于‘東升’初期，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。對(duì)比光模塊行業(yè)來(lái)看，自2016年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始逐漸占據(jù)市場(chǎng)份額，根據(jù)LightCounting，截至2020年，全球TOP10光模塊廠商中已有6家中國(guó)廠商，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成?，F(xiàn)階段，光器件全球龍頭主要為Ⅱ-Ⅵ（美國(guó)）、住友（日本）和Lumentum（美國(guó)），光無(wú)源器件行業(yè)中國(guó)企業(yè)市場(chǎng)份額仍較小。近年來(lái)，隨著制造技術(shù)的進(jìn)步，以天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫(kù)科技

為代表的國(guó)內(nèi)中小廠商逐步崛起。2020年，中國(guó)主要光器件廠商光相關(guān)總營(yíng)收（天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫(kù)科技、騰景科技）增速31.42%，同比+14.33pcts，美國(guó)光器件巨頭Lumentum2020年光相關(guān)營(yíng)收增速7.28%，同比-18.12pcts，日本光器件巨頭住友2020年光相關(guān)營(yíng)收增速3.30%，同比-1.01pcts。從近幾年增速看光器件市場(chǎng)出現(xiàn)明顯的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)高端光無(wú)源器件廠商核心技術(shù)已成功追趕國(guó)外廠商，與其全球市場(chǎng)份額不相匹配，國(guó)內(nèi)光無(wú)源器件公司有望復(fù)制光模塊出海路徑，加速發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)廠商光模塊領(lǐng)域營(yíng)收體量與國(guó)外廠商較為接近，國(guó)內(nèi)光器件廠商營(yíng)收上升空間巨大。2020財(cái)年國(guó)內(nèi)主要光模塊廠商光相關(guān)營(yíng)收體量已經(jīng)趨近國(guó)外巨頭?？紤]到Ⅱ-Ⅵ與Finisar的合并，國(guó)內(nèi)光模塊廠商營(yíng)收已經(jīng)不遜于國(guó)外公司，甚至略有趕超。相比之下，光器件廠商整體營(yíng)收與國(guó)外巨頭仍有較大斷層，依舊處于發(fā)展初期。但是國(guó)內(nèi)光器件廠商正保持加速發(fā)展?fàn)顟B(tài)，在2020財(cái)年住友電工和Lumentum光相關(guān)營(yíng)收增速均下跌的情況下實(shí)現(xiàn)增速不降反升的成果。參考光模塊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，國(guó)內(nèi)光器件廠商正在不斷進(jìn)攻光通信上游市場(chǎng)，逐步侵占國(guó)外光器件廠商的市場(chǎng)份額，未來(lái)有望與海外巨頭平分秋色，甚至占據(jù)整體光通信產(chǎn)業(yè)鏈中下游市場(chǎng)。3.核心原材料自給率高，盈利能力遠(yuǎn)超同行3.1.盈利能力遠(yuǎn)超同行，成本控制優(yōu)勢(shì)突出公司毛利率、凈利率水平遠(yuǎn)超行業(yè)平均。參考太辰光、博創(chuàng)科技、光庫(kù)科技等行業(yè)主要參與者，2021Q3光器件行業(yè)毛利率中樞約為35%，凈利率中樞約為18%，而公司毛利率、凈利率常年保持在50%、28%以上，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。公司2021Q3凈資產(chǎn)收益率為11.83%，相比2020年回落，主要系2021年2月公司完成了向特定對(duì)象發(fā)行股票項(xiàng)目的發(fā)行工作，項(xiàng)目募集資金凈額77,704.67萬(wàn)元，導(dǎo)致短期內(nèi)公司凈資產(chǎn)收益率出現(xiàn)一定幅度的下降，每股收益被攤薄。公司盈利能力遠(yuǎn)超同行，主要得益于出色的成本控制能力、平臺(tái)型定位、以及優(yōu)秀的渠道能力。橫向?qū)Ρ饶秤焉坛杀窘Y(jié)構(gòu)，原材料成本控制是高毛利水平的根本原因。友商業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和發(fā)展路徑與天孚通信類(lèi)似，與天孚通信同屬精密光學(xué)元器件制造商，但其2020年光通信產(chǎn)品毛利率為32.11%，遠(yuǎn)低于天孚通信的光通信元器件毛利率52.77%。橫向?qū)Ρ榷叱杀窘Y(jié)構(gòu)，2020年友商光通信行業(yè)原材料成本占營(yíng)業(yè)收入比重為48.44%，而天孚通信光通信元器件原材料成本占營(yíng)業(yè)收入比重僅為29.88%。與行業(yè)平均相比（天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫(kù)科技），天孚2020年原材料成本占營(yíng)業(yè)收入比重（30%）較2020行業(yè)平均值（42%）少12pcts，公司成本優(yōu)勢(shì)凸顯，為高毛利水平的主要原因。3.2.核心元件高度自給，兩地布局人力資源優(yōu)勢(shì)顯著考慮到不同無(wú)源光器件廠商技術(shù)代差小，單位產(chǎn)品原材料成本相近，綜合考量公司公開(kāi)信息，我們認(rèn)為公司出色的原材料成本控制能力主要基于以下兩大原因：1）垂直打通?基礎(chǔ)原件-器件-封裝代工?鏈條，部分核心元件實(shí)現(xiàn)自給。公司在橫向拓展產(chǎn)品矩陣的基礎(chǔ)上，縱向整合生產(chǎn)資源，形成了?基礎(chǔ)原件-光器件-封裝代工?產(chǎn)業(yè)鏈，部分核心元器件實(shí)現(xiàn)自給而無(wú)需外采。公司自產(chǎn)的陶瓷套筒、陶瓷插芯可以直接用于光纖適配器、光收發(fā)接口組件的生產(chǎn)；自產(chǎn)的CNC金屬件、光收發(fā)組件等產(chǎn)品可以作為有源器件的原材料；封裝代工業(yè)務(wù)中使用的精密微光學(xué)組件、精密機(jī)械組件、微型隔離器、光波導(dǎo)器件等關(guān)鍵零組件也部分為公司自產(chǎn)。依托?基礎(chǔ)原件-光器件-封裝代工?產(chǎn)業(yè)鏈，公司能夠賺取從上游基礎(chǔ)元件到下游封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)的附加值，大幅節(jié)省元件成本。2）?萬(wàn)品入精?造就高良率，有效避免物料浪費(fèi)。公司以?萬(wàn)品入精?作為核心發(fā)展理念，專注于高精度、高穩(wěn)定性元器件的研發(fā)制造，具備嚴(yán)格的產(chǎn)品制程管控以及成熟的工藝技術(shù)。公司產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)、一致性、可靠性均處于行業(yè)第一梯隊(duì)，其陶瓷套管產(chǎn)品線、CNC數(shù)控加工生產(chǎn)線、AWG產(chǎn)品線產(chǎn)品良率處于行業(yè)領(lǐng)先水平，客戶返工率低。公司憑借其良率優(yōu)勢(shì)大幅降低不良品帶來(lái)的高額成本，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平的毛利率。兩地布局發(fā)揮人力資源優(yōu)勢(shì)，北極光電產(chǎn)品線遷移有望進(jìn)一步提升毛利率水平。公司目前已經(jīng)形成以江西為生產(chǎn)基地，蘇州為研發(fā)基地的兩地布局，充分利用江西人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，以江西天孚和高安天孚為中心部署主要產(chǎn)品線。光器件產(chǎn)品中直接人工費(fèi)用占營(yíng)業(yè)成本比例從2015年29%下降至2020年20%，成本控制效果顯著。4.產(chǎn)品矩陣廣平臺(tái)化程度高，產(chǎn)業(yè)鏈位臵優(yōu)勢(shì)顯著4.1.產(chǎn)品矩陣廣度催生平臺(tái)能力，稀缺定位提升上下游粘性完備產(chǎn)品矩陣催生平臺(tái)能力，打造?一站式光器件平臺(tái)?。光模塊行業(yè)上游產(chǎn)品具有非標(biāo)準(zhǔn)化、種類(lèi)繁多的特性，絕大部分廠商只能覆蓋部分產(chǎn)品種類(lèi)，難以一次性滿足客戶的需求，并且有效保證產(chǎn)品性能的一致性。公司擁有無(wú)源器件制造和有源器件封裝共13條產(chǎn)品線，覆蓋低端、中端、高端的光無(wú)源器件產(chǎn)能和高質(zhì)量光器件封裝代工產(chǎn)能，產(chǎn)品矩陣廣度居于行業(yè)前列?；诋a(chǎn)品矩陣廣度，天孚通信可以實(shí)現(xiàn)包括有源器件封裝、光纖陣列、AOC線纜、AWG在內(nèi)的光器件綜合解決方案，從而覆蓋絕大部分光模塊廠商需求，實(shí)現(xiàn)一站式服務(wù)。平臺(tái)型定位稀缺，上游議價(jià)能力、下游客戶粘性雙提升。光模塊行業(yè)上游產(chǎn)品具有非標(biāo)準(zhǔn)化、種類(lèi)繁多的特性，絕大部分廠商只能覆蓋部分產(chǎn)品種類(lèi)，難以一次性滿足客戶的需求，并且有效保證產(chǎn)品性能的一致性。公司作為市場(chǎng)上稀缺的平臺(tái)型光器件廠商，能夠?yàn)榭蛻籼峁┐怪闭弦徽臼疆a(chǎn)品解決方案，多材料、多工藝、多技術(shù)路線的平臺(tái)化布局已初具雛形，相比其他光器件廠商在產(chǎn)業(yè)鏈上下游均享有更高的議價(jià)權(quán)。1）對(duì)上游供應(yīng)商議價(jià)能力增強(qiáng)：公司依托產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，原材料自給能力不斷提高，供應(yīng)商采購(gòu)集中度呈下降趨勢(shì)。2015年公司對(duì)前五名供應(yīng)商采購(gòu)額占比約為69.04%，而2020年公司對(duì)前五名供應(yīng)商采購(gòu)額占比僅為33.73%，下降約35pcts。此外，2014-2020年公司應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率從10.50次下降至4.64次，公司對(duì)單一供應(yīng)商依賴性下降，對(duì)上游原材料供應(yīng)商議價(jià)能力顯著增強(qiáng)。2）下游客戶粘性提升：公司依托多技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，和客戶共同研發(fā)新產(chǎn)品，從概念研發(fā)、小批量試制、到大規(guī)模量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期管理，形成定制化服務(wù)模式。由于定制化服務(wù)模式能夠一次性滿足客戶需求，客戶粘性較強(qiáng)，公司與眾多海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶建立起長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。根據(jù)公司公告，公司對(duì)前五名客戶銷(xiāo)售收入占比由2015年的36.30%提升至2020年的41.57%，對(duì)排名第一客戶的銷(xiāo)售收入占比由2015年的11.95%提升至2020年的15.99%。此外，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率從2014年的3.04次上升至2020年的4.07次，客戶粘性明顯提升。4.2.橫向?qū)Ρ韧瑯I(yè)可比公司，產(chǎn)品矩陣于業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)凸顯橫向?qū)Ρ韧瑯I(yè)可比公司，公司的產(chǎn)品矩陣更加完備。與業(yè)內(nèi)戰(zhàn)略重心向有源領(lǐng)域傾斜的可比公司A相比，公司在無(wú)源器件產(chǎn)品組合廣度上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，此外，公司完備的產(chǎn)品矩陣可以實(shí)現(xiàn)包括有源器件封裝、光纖陣列、AOC線纜、AWG在內(nèi)的光器件綜合解決方案，從而覆蓋絕大部分光模塊廠商需求，實(shí)現(xiàn)可比公司A不具備的一站式服務(wù)能力；與品類(lèi)拓展思路相似的可比公司B相比，公司在高速率有源產(chǎn)品領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，為下游客戶提供高速率同軸器件封裝、高速率BOX器件封裝等垂直整合一站式解決方案，形成了從器件到封裝的高速率模塊器件產(chǎn)品組合，并更進(jìn)一步布局高速光引擎封裝業(yè)務(wù)，瞄準(zhǔn)400G、800G、硅光市場(chǎng)需求；與布局鈮酸鋰調(diào)制器上下游的可比公司C相比，公司在基礎(chǔ)元器件自給能力上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司擁有從基礎(chǔ)元件到光器件共計(jì)13條產(chǎn)品線，覆蓋低端、中端、高端的光無(wú)源器件產(chǎn)能和高質(zhì)量光器件封裝代工產(chǎn)能，且能夠提供涵蓋有源器件封裝、無(wú)源器件制造的八大綜合解決方案，產(chǎn)品附加值高。5.研發(fā)驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品迭代遠(yuǎn)超同行研發(fā)投入遙遙領(lǐng)先，保障產(chǎn)品矩陣高速拓展。截至2020年，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)7.7千萬(wàn)，同比增長(zhǎng)38.0%，研發(fā)費(fèi)用率8.9%；研發(fā)人員394人，同比增長(zhǎng)65.5%，研發(fā)人員率15.71%，增速迅猛，研發(fā)投入遠(yuǎn)超可比公司，領(lǐng)先的研發(fā)費(fèi)用/人員投入保障公司產(chǎn)品進(jìn)行高速、高質(zhì)量拓展。根據(jù)公司官網(wǎng)，公司現(xiàn)已形成AWGMux耦合制造、PM/FAU光纖列陣設(shè)計(jì)與制造等9大核心技術(shù)，為公司提供完善一站式解決方案的強(qiáng)壯基石。根據(jù)公司公告，公司目前已形成蘇州研發(fā)中心，日本、深圳、江西為研發(fā)分支的完善研發(fā)系統(tǒng)；蘇州研發(fā)中心現(xiàn)可完成光學(xué)、機(jī)械、環(huán)境多學(xué)科實(shí)驗(yàn)測(cè)試及失效模式分析，為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)和保障。搶占研發(fā)高地，產(chǎn)品拓展速度領(lǐng)先。公司平均每年推出2+款新產(chǎn)品線，較高的研發(fā)投入使公司產(chǎn)品拓展速度較國(guó)內(nèi)主要光器件廠商保持領(lǐng)先。光無(wú)源器件方面，截至2021年2月，公司擁有約10+款主要光無(wú)源器件產(chǎn)品線，形成較為完善的產(chǎn)品矩陣，可更好的滿足下游客戶的需求；光有源領(lǐng)域方面，下游光模塊向更高制式400G/800G迭代，對(duì)封裝技術(shù)要求大大提升，公司提前布局多項(xiàng)高精密加工技術(shù)，封裝技術(shù)領(lǐng)先。公司不斷向上游零組件/高精密加工技術(shù)進(jìn)行拓展（模具注塑、CNC精密金屬件、鍍膜、FA等），均可搭載于公司相關(guān)光器件及封裝工藝，產(chǎn)業(yè)鏈高效整合，降低成本的同時(shí)保證產(chǎn)品供應(yīng)質(zhì)量，提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，進(jìn)一步深化公司平臺(tái)性質(zhì)，成為業(yè)內(nèi)少有的平臺(tái)型公司。堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，夯實(shí)關(guān)鍵核心能力建設(shè)。公司持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品核心技術(shù)能力，努力實(shí)現(xiàn)公司在光器件領(lǐng)域的創(chuàng)新性、探索性、引領(lǐng)性，近幾年陸續(xù)建設(shè)擴(kuò)充了OSAODM高速率光器件、光隔離器、高密度線纜連接器、光纖透鏡陣列（LENSARRAY）、保偏器件、FA、AWG、高速光引擎等多個(gè)新產(chǎn)品線。公司不斷實(shí)現(xiàn)研發(fā)成果上的新突破，募集資金建設(shè)的面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速光引擎建設(shè)項(xiàng)目研發(fā)成效初顯，產(chǎn)品從小批量逐步轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)；各產(chǎn)品線為400G、800G光模塊配套的光器件產(chǎn)品也分批實(shí)現(xiàn)研發(fā)送樣和量產(chǎn)；激光雷達(dá)、醫(yī)療檢測(cè)用光器件的送樣實(shí)現(xiàn)了公司在光通信領(lǐng)域外零的突破。此外，經(jīng)過(guò)十余年砥礪耕耘，公司在精密陶瓷、工程塑料、復(fù)合金屬、光學(xué)玻璃等基礎(chǔ)材料領(lǐng)域積累沉淀了多項(xiàng)全球領(lǐng)先的工藝技術(shù)，形成了Mux/Demux耦合制造技術(shù)、FA光纖陣列設(shè)計(jì)制造技術(shù)、BOX封裝制造技術(shù)、并行光學(xué)設(shè)計(jì)制造技術(shù)、光學(xué)元件鍍膜技術(shù)、納米級(jí)精密模具設(shè)計(jì)制造技術(shù)、金屬材料微米級(jí)制造技術(shù)、陶瓷材料成型燒結(jié)技術(shù)共八大技術(shù)和創(chuàng)新平臺(tái)。6.股權(quán)激勵(lì)、定增雙雙落地，賦能公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)6.1.超額完成業(yè)績(jī)考核要求，新一輪股權(quán)激勵(lì)進(jìn)一步彰顯信心公司于2018年出臺(tái)第一輪激勵(lì)計(jì)劃，2020超額完成業(yè)績(jī)考核要求。2018年8月，公司出臺(tái)第一輪激勵(lì)計(jì)劃，包括股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和限制性股票激勵(lì)計(jì)劃兩部分，授予激勵(lì)對(duì)象股票期權(quán)242萬(wàn)份、限制性股票102萬(wàn)股，合計(jì)約占公司總股本的1.74%。激勵(lì)對(duì)象共計(jì)144人，包括董事、高級(jí)管理人員、核心管理人員及核心骨干人員。授予的股票期權(quán)及限制性股票的業(yè)績(jī)考核目標(biāo)以2017年?duì)I業(yè)收入為基數(shù)，2019/20/21目標(biāo)營(yíng)收增長(zhǎng)率分別為70%/120%/185%，對(duì)應(yīng)營(yíng)業(yè)收入5.7/7.4/9.6億元，公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.7億元，超額完成第二期業(yè)績(jī)目標(biāo)。新一輪股權(quán)激勵(lì)落地，管理層經(jīng)營(yíng)信心凸顯。2021年1月，公司發(fā)布新一輪限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，擬授予激勵(lì)對(duì)象的限制性股票數(shù)量為202萬(wàn)股，占公司股本總額的1.02%。激勵(lì)對(duì)象共計(jì)247人，包括董事、高級(jí)管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員，其中核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員240人。該激勵(lì)計(jì)劃業(yè)績(jī)考核目標(biāo)要求公司業(yè)績(jī)滿足如下兩個(gè)條件之一：以2019年?duì)I業(yè)收入為基數(shù)，2021/22/23年公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率不低于90%/120%/150%，對(duì)應(yīng)營(yíng)業(yè)收入9.9/11.5/13.1億元；以2019年凈利潤(rùn)為基數(shù)，2021/22/23年公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率不低于90%/120%/150%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)3.2/3.7/4.2億元。本次激勵(lì)計(jì)劃擴(kuò)大了激勵(lì)對(duì)象范圍和人數(shù)，有利于進(jìn)一步將核心技術(shù)人員利益與公司捆綁，穩(wěn)定核心團(tuán)隊(duì)，激發(fā)員工斗志，一方面展現(xiàn)了公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視，另一方面也彰顯了公司管理層對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)信心充足。6.2.定增布局高速光引擎，新產(chǎn)品放量可期前期募投圍繞擴(kuò)產(chǎn)展開(kāi)，項(xiàng)目落地順利大幅提升產(chǎn)能。在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，公司積極募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能，以提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。2015年公司首次公開(kāi)發(fā)行共募集資金2.9億元，其中約2.5億元投資于?光無(wú)源器件擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目?，該項(xiàng)目建成后將新增年產(chǎn)陶瓷套管10800萬(wàn)個(gè)、光纖適配器3000萬(wàn)個(gè)、光收發(fā)接口組件4200萬(wàn)個(gè)。2018年公司非公開(kāi)發(fā)行募集1.9億元投資于?高速光器件項(xiàng)目?，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增3060萬(wàn)個(gè)高速光器件的產(chǎn)能。根據(jù)公開(kāi)信息，目前?光無(wú)源器件擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目?于2019年完全達(dá)產(chǎn)，?高速光器件項(xiàng)目?與2020年完全達(dá)產(chǎn)。2020年，公司光通信元器件產(chǎn)量達(dá)到3.3億個(gè)，2015-2020年均復(fù)合增速達(dá)11.67%，截至2021H1公司產(chǎn)能利用率約74.5%，產(chǎn)能相對(duì)充足。新一輪定增布局高速光引擎，整合資源進(jìn)一步打通高端封裝市場(chǎng)。2021年2月，公司完成?面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速光引擎建設(shè)項(xiàng)目?7.86億元定增，項(xiàng)目主要產(chǎn)品包括激光芯片集成高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎及高速光引擎用零組件，瞄準(zhǔn)400G、800G、硅光市場(chǎng)需求和5G市場(chǎng)需求。公司本次推出的光引擎代工制造服務(wù)將基于公司激光芯片和硅光芯片兩大平臺(tái)，結(jié)合其他產(chǎn)品線的高度配合和公司在精密制造領(lǐng)域的深厚積累