二

零

一三

年

五

月手機產業(yè)鏈分析及整合方案聲明本陳述是專門為西南證券股份有限公司（以下簡稱“西南證券”）的客戶（包括客戶的子公司，以下簡稱“客戶”）準備，專供該客戶內部使用的，并直接致送及遞交給該客戶?？蛻魺o權發(fā)表或向任何其他方披露本陳述的全部或部分內容。本陳述僅用于討論目的，并只能結合西南證券的口頭報告一并閱讀，獨立看待是不完整的。除非事先得到西南證券的書面同意，否則不得將本陳述或其中任何內容用于任何其他用途。本陳述所包含的與客戶有關的信息均出自公開來源或由客戶或客戶代表向我們提供。我們在未經獨立審核的情況下假定這些資料均為準確完整。此外，我們所作的分析并不是、也不宣稱是對客戶或其他機構的資產、股票或業(yè)務的評估或報價。西南證券對該交易所可能獲得的實際價值或因實現該交易而產生的法律、稅務和會計影響不作出任何申述。西南證券的政策禁止其雇員以獲得業(yè)務或報酬為代價或誘因，直接或間接對某一公司提供有利的研究評級或特定的價格目標，或提供更改評級或價格目標。西南證券禁止其分析師從參與的投資銀行交易中獲得報酬，但該參與是以使投資者受益為目的之情況除外。本陳述旨在協(xié)助客戶對某項或某幾項潛在交易的可行性進行初步評估。本陳述不構成西南證券實際承銷、認購或配售任何證券，提供或安排任何融資或提供任何其他服務的承諾或報價。聲明本報告整體分析邏輯厘清手機產業(yè)鏈構成的各個子段分析每個階段的技術趨勢分析每個階段的主要廠家根據技術趨勢和主要廠家選擇介入子段在擬介入的子段中根據各種要素挑選合適的標的提綱提綱第一章手機全產業(yè)鏈分析第5頁第二章手機前段材料分析第14頁第三章手機后段材料分析第23頁第四章平臺軟件分析第46頁第五章問題與機會窗第50頁第一章手機全產業(yè)鏈分析手機全產業(yè)鏈分析2008年-2012年全球手機出貨量情況2012年全球手機出貨量將超過17億臺，同比增長1.4%，增速為三年來最低值。但是全年智能手機出貨量將達7.175億臺，同比增長45.1%.2012年全球手機和智能手機出貨量A股市場概況2011年-2012年全球五大手機廠商出貨量對比手機全產業(yè)鏈分析手機產業(yè)鏈構成情況整體產業(yè)鏈環(huán)境中，部件供應商處于最上游，競爭充分手機全產業(yè)鏈分析手機部件分類根據行業(yè)內約定俗稱，按部件是否在線路板上分為前段部件和后段部件手機全產業(yè)鏈分析手機部件分類一覽表大類小類細分類名稱前段部件芯片基帶基帶處理器內存內存多媒體處理器多媒體處理器射頻處理器射頻處理器外圍模擬電路外圍模擬電路被動元件阻容感阻容感連接器連接器后段部件結構件外殼外殼內結構件鋁鎂合金手機套手機套電池電芯方殼電芯電池封裝PACK屏幕LCD顯示模組LCD顯示模組觸摸屏觸摸屏背光模組背光模組保護玻璃板保護玻璃板充電器充電器充電器手機天線手機天線手機天線電聲器件受話器受話器MICMIC攝像頭鏡頭鏡頭攝像頭模組攝像頭模組傳感SENSOR傳感SENSORPCBPCBPCB手機全產業(yè)鏈分析手機部件競爭格局大類小類細分類競爭狀態(tài)前段部件芯片基帶巨頭壟斷內存FLASH巨頭壟斷，串行國內部分多媒體處理器一線品牌國際壟斷，中低端國內競爭激烈射頻處理器巨頭壟斷，CMOS國內有機會外圍模擬電路國內競爭激烈，充斥大量小廠被動元件阻容感國際與國內各有側重連接器國內占據主導地位后段部件結構件外殼國內占據主導地位，競爭激烈內結構件國際與國內各有側重手機套國內占據主導地位，競爭激烈電池電芯國內占據主導地位，競爭激烈電池封裝國內占據主導地位，競爭激烈屏幕LCD顯示模組國內占據主導地位，競爭激烈觸摸屏國內占據主導地位，競爭激烈背光模組國內占據主導地位，競爭激烈保護玻璃板國內占據主導地位，競爭激烈充電器充電器國內占據主導地位，競爭激烈手機天線手機天線國內占據主導地位，競爭激烈電聲器件受話器國內占據主導地位，競爭激烈MIC國內占據主導地位，競爭激烈攝像頭鏡頭國際與國內各有側重攝像頭模組國內占據主導地位，競爭激烈傳感SENSOR國內占據主導地位，競爭一般PCBPCB國內占據主導地位，競爭一般從競爭狀態(tài)來看，前段部件基本以國際廠家為主，后段部件以國內廠家為主，且競爭激烈手機全產業(yè)鏈分析手機部件子段與創(chuàng)維主業(yè)的互補關系大類小類細分類與創(chuàng)維的互補關系前段部件芯片基帶無內存輕微互補多媒體處理器無射頻處理器無外圍模擬電路無被動元件阻容感輕微互補連接器輕微互補后段部件結構件外殼重互補PCB重互補內結構件無手機套無電池電芯無電池封裝無屏幕LCD顯示模組重互補觸摸屏重互補背光模組重互補保護玻璃板重互補充電器充電器無手機天線手機天線無電聲器件受話器無MIC無攝像頭鏡頭輕微互補攝像頭模組輕微互補傳感SENSOR輕微互補手機全產業(yè)鏈分析手機部件產業(yè)鏈總結后段器件競爭激烈后段器件與創(chuàng)維有互補關系后段器件投資相對較小整體結論：整合手機產業(yè)鏈，從后段開始手機全產業(yè)鏈分析第二章手機前段材料分析手機前段材料分析前端材料之基帶芯片與處理器芯片手機所用的“處理器”其實是一種SoC（SystemonaChip）片上系統(tǒng)，除了CPU（中央處理器）以外還包含內存控制器、GPU（圖形芯片），基帶芯片等；基帶芯片理解為手機的通信模塊，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作；高通的基帶是同類芯片中最出色的，主要是因為其無線通信算法很厲害，而且高通還曾經成功發(fā)明了CDMA商用無線系統(tǒng)，并從無到有開創(chuàng)性地解決了一系列從理論模型建立，到電路系統(tǒng)實現和無線系統(tǒng)網絡部署的幾乎所有關鍵工程難題，由此形成的龐大專利群；高通、英特爾（基帶源于被其收購的英飛凌）、NVIDIA（基帶源于被其收購的Icera）、意法愛立信和聯(lián)發(fā)科等公司能提供多芯片的打包整合方案，如果手機廠商選用的是其他品牌處理器，那就必須再額外另購第三方基帶芯片，但不同的基帶芯片則會導致手機信號出現云泥之別。

手機前段材料分析主流手機廠商的芯片與基帶SOC解決方案編號手機廠商處理器基帶備注1三星自有TI自有基帶，未全部使用2蘋果自有自有集成

3諾基亞高通高通集成

4LG高通高通集成

5中興多廠商多廠商

6華為自有/高通/聯(lián)發(fā)科多廠商

整體來看，高通和聯(lián)發(fā)科最強，英特爾目前只有中興和少數幾家支持，但由于其制程的領先性，估計起來會很快。手機前段材料分析處理器與基帶國內主要廠家狀況編號名稱規(guī)模產品特點備注1華為海思10億K3V2SOC四核2大唐聯(lián)芯3億TDSOC單核3瑞芯微5億平板和手機處理器無基帶手機雙核已出4全友3億平板處理器低價之王IPO撤材料5珠海炬力1億平板處理器技術有特點原MP3之王6盛邦2億山寨手機和平板性價比高

手機前段材料分析前端材料之射頻芯片與外圍模擬芯片國內主要廠家編號名稱規(guī)模產品特點備注1安華高3億PA砷化鎵四核2唯捷創(chuàng)新2億PACMOSTRIQUINT人出來3無錫中普微0.5億PA砷化鎵產品不穩(wěn)定4上海艾為2億周邊模擬電路山寨之王華為團隊5廈門矽恩1.5億周邊模擬電路做的很早2010年被美國大廠收購手機前段材料分析前段材料之阻容感發(fā)展趨勢及主要廠家由于SOC系統(tǒng)的普及，阻容感用的越來越少由于手機的小型化，阻容感朝片式、貼片式發(fā)展由于阻容感的競爭激烈，投資的意義不大編號名稱規(guī)模產品特點備注1宇陽控股5億電容MLCC之王香港上市2風華高科20億阻容感

國內上市3順絡電子7.5電感片式之王國內上市4銘普光磁7.5電感平板型中興投資5海光通信3.1電感平板型華為主力6斯比特1.3電阻性價比高中興主力7星云電子2.4電容價格較低私營企業(yè)手機前段材料分析前段材料之連接器技術趨勢功能手機用5到8個，智能手機用10到15個更輕薄，更精密，更牢固手機前段材料分析通訊用連接器的市場容量和趨勢智能手機全部連接器，包括SIM卡、存儲、HDMI、MINIUSB、射頻連機器等加起來約5元到10元左右，因此連接器廠是建議投資部件。手機前段材料分析通訊用連接器的競爭態(tài)勢及投資標的選擇國際大廠泰科、MOLEX，富士康等國內廠家連接器市場在中國有兩個集群：珠三角和長三角，尤其是長三角，有傳統(tǒng)的中國連接器三大家族。但除此之外，由于連接器的進入門檻較低，市場上存在大量的低端的連接器廠家，拒不完全統(tǒng)計，珠三角的連接器廠家有數千家之多連接器的投資標的可選較多，從產品均衡性和規(guī)模上看，乾德是最好的標的。梾木次之。編號名稱規(guī)模特點備注1航天電器11億軍用為主國內上市2得潤電子15.5億產品均衡國內上市3立訊精密31.5億富士康背景國內上市4長盈精密12.2億李嘉誠背景國內上市5吳通通訊2.58億通訊為主國內上市6昆山嘉華4.1億中低端三大家族7合興電子11億價格較低三大家族8意華電子12億產品均衡三大家族9乾德電子9億山寨之王有所下滑10梾木電子5億汽車較強上升較快11深圳電聯(lián)4億射頻之王中興主力手機前段材料分析第三章手機后段材料分析手機后段材料分析后段材料之攝像頭構成從大的方面來說，分為四個部分，即鏡頭、傳感器、驅動電路和周邊結構件手機后段材料分析后段材料之攝像頭趨勢預測攝像頭數量考慮到PAD等，大概是手機數量的2倍，即全球每年約30億只手機后段材料分析手機鏡頭模組組裝工藝攝像頭模組的封裝格式有COB(ChiponBoard)和CSP(ChipScalePackage)兩種，但是相對整個相機模組的成本來說是差不多的，CSP只是把部分工序交給了芯片廠做，但是sensor的價格相對也提高了。COB制程對于模組廠的要求要比CSP高得多，不僅是成本方面，管理和質量方面要求也比較高。封裝格式CSPCOB優(yōu)點1.封裝段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆蓋，對潔凈度要求較低；

2.良率較佳；

3.制程設備成本較低；

4.制程時間短。1.封裝成本較低，COB的sensor更便宜，像素越高，價差越大。

2.高度Z-height較低

缺點1.光線穿透率不佳；

2.高度Z-height較高；

3.價格較貴；

4.有背光穿透鬼影現象。1.對潔凈度要求較高；

2.需改善制程以提升良率;

3.制程設備成本較高，制程時間長。代表企業(yè)光陣、舜宇光電（部分）、無錫凱爾、微高等。日本、臺灣模組廠；手機后段材料分析全球手機鏡頭市場結構分析按照產品分類的話，VGA，1M-3M，以及5M以上的CIS預估市場高中低檔的出貨比例大約在1：1：1。2012年前三季度全球智能手機出貨數量4.8億只，VGA：1-3M：5M及以上的數量大約各3億只。手機后段材料分析攝像頭模組及關聯(lián)主要廠家分析編號名稱規(guī)模產品備注1斯比科2.75M傳感器中興投資2格科威5.40.3M和1.3M傳感器之王擬香港上市3旭業(yè)1.1鏡頭中興投資4廈門瞬泰1.4鏡頭臺資背景5舜宇39.8億鏡頭和模組香港上市6丘鈦微5億COB模組臺資背景7四季春2億CSP為主上升最快8三贏興4億COB和CSPCOB上升很快9東莞光陣3億CSP為主母公司在納斯達克上市整體來看，COB是未來發(fā)展趨勢，所以最佳投資標的是三贏興，次選四季春手機后段材料分析后段材料之PCBHDI：未來PCB的重點產品HDI市場趨勢分析基于消費升級，HDI應用范圍越來越廣隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對PCB板的要求越來越高。順應這種趨勢，HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費電子用PCB的主流。在消費升級的驅動下，HDI應用范圍已經不再局限于手機、數碼相機、數碼攝像機等，新興消費電子產品催生更多的HDI應用，如電子閱讀器、智能手機、上網本、GPS、MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價格下降這些產品將逐漸普及，從而極大推動HDI的發(fā)展?；诠δ苌?，HDI逐漸取代多層板除了新興電子產品使用HDI以外，原有使用普通多層板的電子產品隨著功能升級也逐步使用HDI。以占HDI應用范圍接近一半的手機為例，3G和智能手機由于具備可擴展性和更豐富的應用，正逐漸演變?yōu)槭謾C的主流。預計未來100%的手機PCB板將采用HDI，并且二階、三階的比重將不斷加大。HDI產品占PCB整體比重逐年增高，增長最快由于HDI新的應用不斷增加，同時在很多產品上逐漸取代普通多層板，HDI占PCB產值的比重越來越高，成為增長最快的PCB細分領域。手機后段材料分析PCB的競爭格局手機PCB投資大，環(huán)保問題突出，且國內競爭激烈，悅虎和五洲在國內有較大份額，悅虎較難投資，五洲債務問題突出，不建議投資，整體PCB板塊不建議投資。編號名稱規(guī)模產品備注1超聲電子36億通孔板中國上市2華通電子43億HDI板蘋果主力3生益電子60.9億HDI板中國上市4滬市電子31億多層板為主中國上市5興森快捷10億快板為主中國上市6天津普林4.3億相對低端中國上市7悅虎8億HDI之王市占率高8五洲6億智能機較強

9博敏4億相對低端

手機后段材料分析后段材料之電池按大類分，分為電芯、結構件和控制系統(tǒng)。按業(yè)內俗語說，電池分為兩個業(yè)態(tài)，電芯和派克（PACK封裝），前者投資較大，后者相對容易手機后段材料分析手機電池的發(fā)展趨勢手機電池從略輕電池演進到方殼鋰電到軟包鋰電等，朝更高能量密度，更輕薄發(fā)展手機后段材料分析鋰電池的市場容量鋰電市場是一個巨大的市場，熱點輪換，不斷擴大手機后段材料分析編號名稱規(guī)模產品備注1ATL80電芯TDK收購2比亞迪120電芯中國上市3比克60電芯美國上市4天津力神35電芯美國上市5福斯特4電芯18650山寨之王6邦凱6電芯剛被收購7路華5電芯產品均衡8卓能8電芯18650上升很快9欣旺達14派克中國上市10德賽電池31.9派克中國上市11睿德10派克中興投資12廣州明美6派克OPPO主力鋰電池的競爭格局后段材料之顯示模組從產業(yè)結構來說，上游面板廠投資巨大，顯示產業(yè)中可投資的標的應為顯示模組（TFT/OLED）、背光和電容屏手機后段材料分析顯示模組國內主要廠家編號名稱規(guī)模產品備注1深天馬43億面板和模組中國上市2信利科技71億面板和模組香港上市3超聲電子36億面板和模組中國上市4比亞迪120億面板和模組中國上市5宇順電子10億模組中國上市6深圳晶華3億模組山寨之王7惠州康慧2億模組規(guī)模較小8深圳立德7億模組中興投資9深圳雅視6億模組籌備上市10深圳博毅4億模組很有特點整體來看，由于顯示模組是很重要的一環(huán)，投資很必要，標的中博毅和雅視是較好的可選對象手機后段材料分析后段材料之電容屏觸摸屏就是用手指或其它觸摸感應介質直接觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏操作電腦的一種輸入設備，廣泛應用于各場所。按照面板技術的不同，觸摸屏可分為20類，其中12類已經商業(yè)化，分別是：電阻式、表面電容式、投射電容式、表面聲波式、紅外式、振波感應式、電磁式、CCD光學式和近場成像式。投射式電容觸摸屏和電阻觸摸屏是目前市場的主流技術。手機后段材料分析投射式電容屏原理及種類投射電容式觸摸屏結構投射電容式觸摸屏種類電容式觸摸屏是在玻璃表面貼上一層透明的特殊金屬導電物質。當手指觸摸在金屬層上時，觸點的電容就會發(fā)生變化，使得與之相連的振蕩器頻率發(fā)生變化，通過測量頻率變化可以確定觸摸位置獲得信息。投射式電容觸摸屏最關鍵的元件是觸控感應器(Touchsensor)，即蝕刻成X、Y導電模塊的ITO導電玻璃。Touchsensor的制造方式是在超薄玻璃基板上濺鍍ITO導電膜后，通過黃光（或絲網印刷）與蝕刻制程形成ITO透明電極電路。投射式電容屏根據Sensor材質分為Flim結構和Glass結構兩大類，與Flim結構相比Glass結構電容屏具有使用壽命長、透光率高等優(yōu)點而被多數廠商所重視。Glass結構電容屏按照電極的分布位置可進一步分為雙面式（DITO，蘋果公司）和單面式（SITO，絕大多數廠商）兩大類。手機后段材料分析2008-2015年觸摸屏銷售數量手機后段材料分析電容屏產業(yè)鏈及廠商匯總手機后段材料分析電容屏國內廠家情況編號名稱規(guī)模產品備注1歐菲光39億電容屏和攝像頭模組中國上市2信利科技71億面板和電容屏香港上市3超聲電子36億面板和電容屏中國上市4寶明科技6億背光和電容屏中興投資5深越電子7億電容屏三星主力6業(yè)際光電5億電容屏中興華為7駿達光電3億電容屏央企收購8深圳雅視6億顯示模組和電容屏山寨之王電容屏也是很重要的IO模塊，需要投資，最佳標的是深越和駿達手機后段材料分析后段材料之輔助顯示材料國內廠家編號名稱規(guī)模產品備注1偉志光電8億背光模組籌備上市2德倉科技5億背光模組中興投資3三協(xié)電子4億背光模組

4興利源3億保護玻璃山寨之王5光明玻璃1.5億保護玻璃崛起很快從輔助材料來看，背光模組德倉和偉志都是較好標的；保護玻璃上來看光明是最佳選擇，其最近崛起很快，興利源創(chuàng)始人性格較怪，不接受收購等交流。手機后段材料分析后段材料之天線隨著NFC（近場通信）和WIFI、藍牙的發(fā)展，天線和連接器類似，成為用量較多的部件手機后段材料分析天線的主要國內廠家編號名稱規(guī)模產品備注1信維通信1.49天線收購萊爾德2碩貝德3.64億天線中國上市3杰康盛4億天線產品有特點4耀登4億天線臺灣背景5德門7億天線臺灣背景6倚天3億天線臺灣背景7迅創(chuàng)1億天線EBD強整體來看，隨著天線技術向LDS和EBD擴展，天線的連接器屬性會淡化，技術含量會提高，因此訊創(chuàng)，德門是較好的收購標的。手機后段材料分析后段材料之結構件塑膠殼的能力主要在于模具能力，隨著手機越來越輕薄，對塑膠殼的要求越來越高，包括結構的復雜性，機械強度、精細程度等。判斷結構件廠家的核心能力就是設備情況、模具能力。手機后段材料分析手機結構件國內主要廠家編號名稱規(guī)模產品備注1比亞迪120億多產品系列中國上市2富士康5000億多產品系列香港上市3勁勝電子20.1億結構件中國上市4福建通達61億多產品系列香港上市5福昌電子5億電容屏TCL主力6旋瑰電子5億電容屏山寨之王7譽銘新7億電容屏酷派主力8深圳捷榮9億顯示模組和電容屏三星主力整體來看，從公司規(guī)模、產品特點、企業(yè)創(chuàng)始人性格來看：捷榮最優(yōu)，譽銘新次之手機后段材料分析第四章平臺軟件分析平臺軟件分析平臺軟件目前來看，安卓占據絕對優(yōu)勢，安卓加IOS占全球的91%平臺軟件分析第五章整體標的分析整體標的分析大類小類細分類名稱推薦標的1推薦標的2前段部件芯片基帶基帶處理器NULLNULL內存內存NULLNULL多媒體處理器多媒體處理器NULLNULL射頻處理器射頻處理器NULLNULL外圍模擬電路外圍模擬電路NULLNULL被動元件阻容感阻容感NULLNULL連接器連接器乾德電子梾木電子后段部件結構件外殼外殼捷榮電子譽銘新PCBPCB