LCD制程簡介含ODF簡體第1頁/共46頁面板世代廠第2頁/共46頁LCDPanel構(gòu)造

下玻璃基板上玻璃基板上偏光板間隔劑液晶分子下偏光板框膠配向膜ITO電極彩色濾光板液晶層LCDPANEL構(gòu)造圖第3頁/共46頁第4頁/共46頁第5頁/共46頁TNTypePanelTNTypePanel需經(jīng)過配向制程，使液晶產(chǎn)生預傾角，電壓驅(qū)動時利用液晶傾斜角度的變化使光源穿透或阻擋.(NormallyWhite:未驅(qū)動時為白色)第6頁/共46頁MVATypePanelMVATypePanel不需經(jīng)配向制程，液晶與基板呈垂直站立狀(NormallyBlack:未驅(qū)動時為黑色)利用宊起物暗示液晶倒向利用ITOSlit改變電場分布第7頁/共46頁TNvs.MVAType在制程上的差異PI/LC/EndSeal…等材料及制程參數(shù)不同第8頁/共46頁Panel制作CFCFCFCFCFCFTFTTFTTFTTFTTFTTFTPanel第9頁/共46頁OOOOOOOOOOXXCF84%TFT84%PanelYield67%OOOOXX第10頁/共46頁LCDProcessFlowChart(Conventional)前工程流程圖

TFT基板投入

單板切割

基板洗凈

PI印刷

PI預烤

PI硬烤

配向

CF基板投入

單板切割

基板洗凈

PI印刷

PI預烤

PI硬烤

配向

銀膠打點

基板組立

熱壓著

CELL后制程

基板洗凈/干燥

基板洗凈/干燥

間隔劑散布

框膠涂寫

LCDPANEL第11頁/共46頁LCDProcessFlowChart(ODF)前工程流程圖(ODF)

TFT基板投入

單板切割

基板洗凈

PI印刷

PI預烤

PI硬烤

配向

CF基板投入

單板切割

基板洗凈

PI印刷

PI預烤

PI硬烤

配向

銀膠打點

ODF

熱壓著

CELL后制程

基板洗凈/干燥

基板洗凈/干燥

框膠涂寫

LCDPANEL第12頁/共46頁LCDProcessFlowChartLCDPANEL后工程流程圖CellScriberLCFillerEndSealingRealignOvenPanelCleanerEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2PACKLCM傳統(tǒng)線ODFCellScriberEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2LCMPACKNHADNHBD第13頁/共46頁LCDPI印刷前洗凈制程ExciterUVUVLampBrushBrushDIWshowerCJDIshowerUpperCJ：0.8±0.1MpaLowerCJ：0.7±0.1MpaMSDIshowerMSHEADMSHEADAirknifeIRUVCoolingFrequency：~1.6MHzOscillationOutput：80Wx3x2setMSshower：27L/minx2setMSDIshower：27L/minCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAquaknifeshowerBPCL制程&設備組成第14頁/共46頁LCDPI印刷前洗凈制程第15頁/共46頁PI制程原理第16頁/共46頁LCD配向制程-1絨布滾筒玻璃基板移動方向移動方向ITO透明電極經(jīng)Rubbing后之配向膜玻璃基板液晶分子配向工程(Rubbing)第17頁/共46頁LCD配向制程-2第18頁/共46頁如何判斷LC分子是左旋或右旋第19頁/共46頁LCD配向后洗凈制程BrushBrushCJDIshowerMSDIshowerMSHEADMSHEADIRCoolingCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAquaknifeshowerArcx製程&設備組成EntrancearmExitarmSpindryRinseShower第20頁/共46頁LCD框膠涂布/銀膠打點制程第21頁/共46頁LCD間隔劑散布制程第22頁/共46頁LCD間隔劑散布制程Spacer間隔劑散布工程(DrySpacerSpray)SprinklerTFT基板第23頁/共46頁LCD面板組立制程面板組立工程(PanelAligner)

CF基板

框膠

間隔劑

下玻璃基板對位記號上下基板對位完成記號狀態(tài)下玻璃基板對位記號TFT基板上定盤下定盤第24頁/共46頁LCDCellformer第25頁/共46頁Cellgap的決定第26頁/共46頁LCDProcessFlowchart(ODF)前工程流程圖(ODF)

TFT基板投入

單板切割

基板洗凈

PI印刷

PI預烤

PI硬烤

配向

CF基板投入

單板切割

基板洗凈

PI印刷

PI預烤

PI硬烤

配向

銀膠打點

ODF

熱壓著

CELL后制程

基板洗凈/干燥

基板洗凈/干燥

框膠涂寫

LCDPANEL第27頁/共46頁ODF(OneDropFilling)原理加壓&注入口封口Alignment&PressureVAC.液晶注入

CF/TFT基板對組后利用液晶通過注入口之方式注入現(xiàn)有方式大氣壓放置&UV照射VAC.ChamberAlignment&PressureLCDrop

CF/TFT基板對組前利用液晶Drop方式注入Panel內(nèi)LDF方式第28頁/共46頁ODF設備簡介真空貼合部UV照射部控制臺LCDP部基板搬送部(2枚搬送)LoaderD-DstageVACPump本裝置將CF/TFT基板以枚葉式搬送,大氣狀態(tài)下執(zhí)行液晶滴下,在于真空Chamber內(nèi)執(zhí)行對位壓合,接著UV照射至seal硬化.robotrobotUnoader第29頁/共46頁LCDProcessFlowChartLCDPANEL后工程流程圖CellScriberLCFillerEndSealingRealignOvenPanelCleanerEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2PACKLCM傳統(tǒng)線ODFCellScriberEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2LCMPACKNHADNHBD第30頁/共46頁LCDCell切割裂片制程-1Cell切割工程(CellScriber)PanelSubstrrate第31頁/共46頁LCDCell切割裂片制程-2第32頁/共46頁LCFilling&EndSeal制程原理-1液晶注入工程(LCFilling)第33頁/共46頁LCFilling&EndSeal制程原理-2Endseal第34頁/共46頁LCDRealignOven液晶的cleanpoint約80度，oven溫度約100度，持續(xù)40min第35頁/共46頁LCDPanelClean將Panel浸于洗劑中并作超音波震蕩洗凈洗劑第36頁/共46頁磨邊導角工程(ABVL)去除shortingbar避免Panel受損避免TAB刮傷第37頁/共46頁ACRMProcess刮除異物工程(ACRM)封口膠刮除表面研磨去除Panel表面異物1.Cullet2.End-Seal3.表面其它臟污第38頁/共46頁SRCNProcess面板整列部VCRR/B洗凈部溫風干燥除電部Rinse(F/S)擰干部HPMJL/DConveyor表面clean磨邊后洗凈機一次外觀磨邊后(表面清潔后)，Light-On前表面殘留Particle清潔端子部清潔第39頁/共46頁LOT1點燈測試Lightontest偏貼前LightOn點燈測試第40頁/共46頁PACNProcess面板整列部VCRR/B洗凈部溫風干燥除電部Rinse(F/S)擰干部HPMJL/DConveyor表面clean磨邊后洗凈機一次外觀偏光板貼付前，玻璃表面之清潔避免Panel于偏貼前受污染提供潔凈之Panel至偏貼機第41頁/共46頁APAMProcess偏光板貼附工程(APAM)穩(wěn)定之偏光板自動貼附Cassette制御BOX受取回轉(zhuǎn)部CCDalignment貼附部反轉(zhuǎn)部貼附部反轉(zhuǎn)部ULDalignmentInspectionCCDalignment部VCR清掃roller中間搬送Alignmnnt部清掃roller偏光板set部ULD第42頁/共46頁LOT2點燈測試Lightontest偏貼后LightOn點燈測試第43頁