半導(dǎo)體激光器封裝工藝與設(shè)備第1頁/共16頁波長范圍寬（400

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1550nm）；體積小、壽命長、重量輕，便于集成；可直接進(jìn)行高頻電流調(diào)制；電光轉(zhuǎn)換效率高（接近50%）。半導(dǎo)體激光器的優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用：光纖通信、激光指示、激光打印、激光打標(biāo)、激光測距、激光醫(yī)療等。

牛牛文庫文檔分享第2頁/共16頁封裝工藝流程簡介清洗、蒸鍍共晶貼片燒結(jié)金絲球焊焊引線目檢老化前測試?yán)匣匣鬁y試封帽包裝入庫原料準(zhǔn)備

牛牛文庫文檔分享第3頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-清洗超聲波清洗機(jī)熱沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。主要用途：全玻璃鋼通風(fēng)柜（耐酸堿）烘箱超純水機(jī)化學(xué)試劑（無水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）

牛牛文庫文檔分享第4頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-蒸鍍焊料軟焊料：焊接應(yīng)力小，如純In，適用于熱膨脹系數(shù)(Coefficientofthermalexpansion，CTE)與芯片差別較大的熱沉材料；硬焊料：有較大的焊接應(yīng)力，具有良好抗疲勞性和導(dǎo)熱性，如Au80Sn20焊片，適用于CTE與芯片差別較小的熱沉材料。選擇要求：熱導(dǎo)率高、不易污染、易加工、易研磨、易燒焊、熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，如無氧銅、AlN和CuW等。熱沉

牛牛文庫文檔分享第5頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-蒸鍍

電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復(fù)合鍍膜設(shè)備熱沉熱沉蒸鍍焊料；陶瓷片蒸鍍金屬電極。主要用途：鍍金屬陶瓷片

牛牛文庫文檔分享第6頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-共晶貼片精密共晶貼片機(jī)芯片通過預(yù)成型焊片，實(shí)現(xiàn)芯片與管座或熱沉共晶貼片。主要用途：TO管座Au80Sn20焊片

牛牛文庫文檔分享第7頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-燒結(jié)

真空焊接系統(tǒng)通過預(yù)成型焊片，實(shí)現(xiàn)芯片與管座或熱沉共晶貼片。主要用途：芯片C-mountAu80Sn20焊片

牛牛文庫文檔分享第8頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-金絲球焊超聲波金絲球焊機(jī)芯片與陶瓷金屬或管座之間導(dǎo)電連接。主要用途：LD芯片Submount熱沉PD芯片陶瓷墊片C-mountTO

牛牛文庫文檔分享第9頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-焊引線電烙鐵C-mount管座引線連接。主要用途：C-mount焊錫絲銅引線助焊劑

牛牛文庫文檔分享第10頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-目檢金相顯微鏡貼片、鍵合、封帽等精細(xì)觀察與測量，不良品外觀異常分析。主要用途：體式顯微鏡

牛牛文庫文檔分享第11頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-老化直流穩(wěn)壓電源激光器封裝后不同溫度下可靠性測試與分析。主要用途：冷水機(jī)（溫控）老化臺

牛牛文庫文檔分享第12頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-測試半導(dǎo)體激光器光電參數(shù)測試系統(tǒng)單管和裸管芯（結(jié)合探針臺）P-I-V曲線、光譜及遠(yuǎn)場發(fā)散角測量。主要用途：P-I-V光譜遠(yuǎn)場發(fā)散角

牛牛文庫文檔分享第13頁/共16頁封裝工藝與設(shè)備-封帽不同型號TO管封帽。主要用途：封帽機(jī)

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